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1. 发明专利

JP6514883B2 レールボンド用はんだ合金有权
公开(公告)号：JP6514883B2
公开(公告)日：2019-05-15
申请号：JP2014246057
申请日：2014-12-04
申请人：千住金属工業株式会社 , 信号器材株式会社
发明人：加藤力弥 , 北田明彦 , 柿木智明 , 臼井勉
IPC分类号： C22C13/00 , B23K35/26

2. 发明专利

JP2016093830A 無残渣型継手形成用Agナノペースト审中-公开
标题翻译： Ag NANOPASTE用于形成残留型连接
公开(公告)号：JP2016093830A
公开(公告)日：2016-05-26
申请号：JP2014232076
申请日：2014-11-14
申请人：千住金属工業株式会社
发明人：加藤力弥
IPC分类号： H05K3/34 , B23K35/363
摘要：【課題】ボイド発生が抑制でき、保存安定性が良好で、残渣発生のない無残渣型の接合を可能とする継手形成用のAgナノペーストを提供する。【解決手段】エチレングリコールモノフェニルエーテル、エチレングリコールモノベンジルエーテルおよびα−テルピネオールから選んだ少なくとも1種の溶媒中に平均粒径1〜1000μmのAgナノ粒子を分散させたAgナノペーストであって、前記溶媒が30〜70体積%、残部がAgナノ粒子であるペースト。残渣の原因となるロジンやチキソ剤などの添加剤などを含有しないにもかかわらず、Agナノ粒子の分散性に優れている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于形成能够进行空隙发生的无残留接头的接合体的Ag纳米糊料，储存稳定性优异，不发生残留。溶解：将Ag纳米糊剂分散在在选自乙二醇单苯醚，乙二醇单苄醚和α-萜品醇中的至少一种溶剂中具有平均粒径为1-1000μm的Ag纳米颗粒，并且含有30-70体积％的溶剂和余量为Ag 。 Ag纳米粒子的分散性优异，尽管不含添加剂等，如松香，触变剂等是残留物的原因。图示：图1

3. 发明专利

JP2016107294A レールボンド用はんだ合金有权
标题翻译：焊接合金
公开(公告)号：JP2016107294A
公开(公告)日：2016-06-20
申请号：JP2014246057
申请日：2014-12-04
申请人：千住金属工業株式会社 , 信号器材株式会社
发明人：加藤力弥 , 北田明彦 , 柿木智明 , 臼井勉
IPC分类号： C22C13/00 , B23K35/26
摘要：【課題】本発明の課題は、耐衝撃性に優れた接合を形成することができるレールボンド用はんだ合金を提供することである。【解決手段】Snと、Znと、In、Ti、Co、Mn、VおよびNiからなる群から選択される少なくとも1種と、を含有し、 Znの含有量が1〜12質量%であり、 Inを選択する場合の含有量が0.1〜4質量%であり、かつ、Ti、Co、Mn、VおよびNiからなる群から選択する場合の含有量がそれぞれ0.001〜0.5質量%であり、残部がSnからなる、レールボンド用はんだ合金。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够形成耐冲击性优异的结合的轨道接合用焊料合金。解决方案：在用于含有Sn，Zn和至少一种选自In， Ti，Co，Mn，V和Ni中，Zn的含量为1-12质量％，在选择In的情况下的含量为0.1〜4质量％，从选自Ti， Co，Mn，V和Ni分别为0.001-0.5质量％，残渣包括Sn。选择图：无

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