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    • 7. 发明专利
    • 高周波回路及び通信モジュール
    • JPWO2020208983A1
    • 2021-09-27
    • JP2020009547
    • 2020-03-06
    • 三菱電機株式会社
    • 大畠 伸夫望月 敬太白尾 瑞基
    • H05K1/02H05K1/14
    • プリント基板(2)と、プリント基板(2)と接続されているフレキシブル基板(3)とを備え、プリント基板(2)は、第1の面(11a)及び第2の面(11b)を有しており、第1のグランド導体(12)が第1の面(11a)に施されている第1の誘電体層(11)と、第3の面(13a)及び第4の面(13b)を有しており、第2のグランド導体(14)が第4の面(13b)に施されている第2の誘電体層(13)と、第2の面(11b)と第3の面(13a)との間に配線されている第1の信号線路(15a),(15b)とを備え、フレキシブル基板(3)は、第5の面(21a)及び第6の面(21b)を有しており、第3のグランド導体(22)が第5の面(21a)に施されている第3の誘電体層(21)と、第7の面(23a)及び第8の面(23b)を有しており、第4のグランド導体(24)が第8の面(23b)に施されている第4の誘電体層(23)と、第6の面(21b)と第7の面(23a)との間に配線されている第2の信号線路(25a),(25b)とを備え、プリント基板(2)とフレキシブル基板(3)との接続部(4)は、第1の信号線路(15a),(15b)と一端が接続され、第2のグランド導体(14)と非導通の状態で、第4の面(13b)から他端が露出している複数の第1の接続導体(31a),(31b)と、第3のグランド導体(22)と非導通の状態で、第5の面(21a)から露出している一端が第1の接続導体(31a),(31b)の他端と接続され、かつ、第2の信号線路(25a),(25b)と他端が接続されている複数の第2の接続導体(33a),(33b)とを備えているように、高周波回路(1)を構成した。