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1. 发明专利

JP2021089956A 絶縁回路基板の製造方法及びヒートシンク付き絶縁回路基板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021089956A
公开(公告)日：2021-06-10
申请号：JP2019219220
申请日：2019-12-04
申请人：三菱マテリアル株式会社
发明人：石塚博弥
IPC分类号： H01L23/12 , H05K3/00 , H01L23/36
摘要：【課題】カーボンシートを繰り返し使用しても、接合不良を生じさせないようにする。【解決手段】セラミックス基板の一方の面に回路層を形成するとともに、前記セラミックス基板の他方の面にアルミニウム又はアルミニウム合金からなる放熱層を形成して、絶縁回路基板を形成する絶縁回路基板形成工程と、該絶縁回路基板形成の放熱層に、アルミニウム又はアルミニウム合金からなるヒートシンクを接合するヒートシンク接合工程とを複数回実施することにより、ヒートシンク付き絶縁回路基板を複数個製造する方法であって、ヒートシンク接合工程では、放熱層とヒートシンクとをMg含有Al系ろう材を介して積層し、その積層体の両面にカーボンシートを配置して積層体を積層方向に加圧しながら加熱しており、ヒートシンク接合工程で用いたカーボンシートをヒートシンク接合工程における加熱温度以上に加熱するカーボンシート再生工程を有する。【選択図】図1

2. 发明专利

JP6853455B2 パワーモジュール用基板の製造方法有权
公开(公告)号：JP6853455B2
公开(公告)日：2021-03-31
申请号：JP2017032352
申请日：2017-02-23
申请人：三菱マテリアル株式会社
发明人：石塚博弥
IPC分类号： H05K3/00 , H05K1/03 , H05K1/02 , H01L23/13

3. 发明专利

JP6477386B2 めっき付パワーモジュール用基板の製造方法有权
公开(公告)号：JP6477386B2
公开(公告)日：2019-03-06
申请号：JP2015185994
申请日：2015-09-18
申请人：三菱マテリアル株式会社
发明人：石塚博弥 , 中林明 , 西川仁人
IPC分类号： C23C18/31

4. 发明专利

JP6079345B2 パワーモジュール用基板およびその製造方法有权
标题翻译：衬底和用于功率模块及其制造方法
公开(公告)号：JP6079345B2
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：JP2013057364
申请日：2013-03-19
申请人：三菱マテリアル株式会社
发明人：石塚博弥
IPC分类号： H01L23/36 , H01L23/12

5. 发明专利

JP5948990B2 ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法有权
公开(公告)号：JP5948990B2
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：JP2012055161
申请日：2012-03-12
申请人：三菱マテリアル株式会社
发明人：石塚博弥
IPC分类号： H01L23/36 , H01L23/40
CPC分类号： H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265

6. 发明专利

JP6631333B2 パワーモジュール用基板の製造方法有权
公开(公告)号：JP6631333B2
公开(公告)日：2020-01-15
申请号：JP2016048023
申请日：2016-03-11
申请人：三菱マテリアル株式会社
发明人：石塚博弥
IPC分类号： H01L23/36 , H05K1/03 , H01L23/12

7. 发明专利

JP2019121794A ヒートシンク付き絶縁回路基板の製造方法及びヒートシンク付き絶縁回路基板审中-公开
公开(公告)号：JP2019121794A
公开(公告)日：2019-07-22
申请号：JP2018240749
申请日：2018-12-25
申请人：三菱マテリアル株式会社
发明人：石塚博弥
IPC分类号： H05K7/20 , C04B37/02 , H01L23/36
摘要：【課題】ヒートシンク付き絶縁回路基板の回路層の上面の平面度及びヒートシンクの周壁部の平面度を小さくする。【解決手段】セラミックス基板の一方の面に回路層が接合されるとともに、セラミックス基板の他方の面に金属層が接合されてなる絶縁回路基板における金属層と、中央部に絶縁回路基板の少なくとも一部が収容される収容凹部が形成されたヒートシンクにおける収容凹部の底面とを接合するヒートシンク接合工程と、ヒートシンク接合工程により接合されたヒートシンク付き絶縁回路基板の絶縁回路基板及びヒートシンクの中央部を厚さ方向に挟持して押圧し、その状態を維持したままヒートシンクの周壁部を厚さ方向に挟持して押圧してヒートシンク付き絶縁回路基板の反りを矯正する矯正工程と、を備える。【選択図】図5

8. 发明专利

JP2017163074A パワーモジュール用基板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017163074A
公开(公告)日：2017-09-14
申请号：JP2016048023
申请日：2016-03-11
申请人：三菱マテリアル株式会社
发明人：石塚博弥
IPC分类号： H01L23/36 , H05K1/03 , H01L23/12
摘要：【課題】銅又は銅合金からなる金属層とヒートシンクとの接合界面の剥離を確実に防止して、熱抵抗の上昇を抑制し、長寿命化を図る。【解決手段】セラミックス基板11に銅又は銅合金からなる金属板を銀を含有する活性金属ろう材を介して接合して金属層13を形成した後、金属層13の表面を銀剥離液に接触させて、金属層13の周縁部に付着した銀を除去し、その金属層13のセラミックス基板11とは反対面にヒートシンクをはんだ付けするする。【選択図】図1

9. 发明专利

JP2017057486A めっき付パワーモジュール用基板の製造方法有权
公开(公告)号：JP2017057486A
公开(公告)日：2017-03-23
申请号：JP2015185994
申请日：2015-09-18
申请人：三菱マテリアル株式会社
发明人：石塚博弥 , 中林明 , 西川仁人
IPC分类号： C23C18/31
摘要：【課題】回路層の上面への部分的なめっきの形成を可能にし、容易にめっき処理を施すことができるめっき付パワーモジュール用基板の製造方法を提供する。【解決手段】めっき付パワーモジュール用基板の製造方法は、無電解めっき液60に対する耐薬品性を有する枠状の弾性カバー部材20Aの開口孔21に、アルミニウム回路層12を嵌め込むことにより、開口孔21からアルミニウム回路層12の上面を露出させた状態で、開口孔21の内周面とアルミニウム回路層12の側面とを密着させておき、弾性カバー部材20Aを装着したパワーモジュール用基板10のアルミニウム金属層12に正電位を印加した状態で、パワーモジュール用基板10を無電解めっき液60中に浸漬して、アルミニウム回路層12の上面に無電解めっき被膜を形成するめっき処理工程を有する。【選択図】図1

10. 发明专利

JP2016149241A 温度ヒューズ付き電子部品およびその製造方法审中-公开
标题翻译：具有热熔丝的电子部件及其制造方法
公开(公告)号：JP2016149241A
公开(公告)日：2016-08-18
申请号：JP2015025179
申请日：2015-02-12
申请人：三菱マテリアル株式会社
发明人：長瀬敏之 , 駒崎雅人 , 石塚博弥
IPC分类号： H01C13/00 , H01H37/76
摘要：【課題】予め設定した温度で確実に電気回路を遮断することが可能であり、かつ、導電線と電極との接合部分の劣化を防止できる温度ヒューズ付き電子部品およびその製造方法を提供する。【解決手段】温度ヒューズは、中空管と、この中空管の中空空間の内部を長手方向に貫通する導電線と、この導電線の一端および他端にそれぞれ接合された電極とからなる。温度ヒューズを取り巻くモールド層は、その一部が中空管の開放面からそれぞれ、中空管の内部空間の一部を充填する(入り込む)ように形成されている。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：为了提供具有能够在预设温度下可靠地中断电路并且可以防止导线与电极之间的接合部分劣化的热熔丝的电子部件，并且还提供一种方法制造相同的结构。热熔体由中空管，导电丝，纵向方向穿过中空管的中空空间的内部，电极连接在一端和另一端导线。围绕热熔丝的模层形成为使得其部分分别从中空管的开口表面填充（进入）中空管的内部空间。图2

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