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1. 发明专利

JP6744626B2 スクライブ方法並びにスクライブ装置有权
公开(公告)号：JP6744626B2
公开(公告)日：2020-08-19
申请号：JP2016145274
申请日：2016-07-25
申请人：三星ダイヤモンド工業株式会社
发明人：栗山規由 , 林和夫 , 杉山元康 , 小川純一 , 李日会
IPC分类号： H01L21/301 , C03B33/027 , B28D5/00

2. 发明专利

JP2016043505A 脆性材料基板の分断方法及び分断装置审中-公开
标题翻译：高分子材料分层方法和分割装置
公开(公告)号：JP2016043505A
公开(公告)日：2016-04-04
申请号：JP2014167322
申请日：2014-08-20
申请人：三星ダイヤモンド工業株式会社
发明人：栗山規由 , 村上健二 , 武田真和 , 五十川久司
IPC分类号： H01L21/301 , B28D5/00
摘要：【課題】脆性材料基板の被当接面を好適に保護しつつも粘着物等の付着・残存が生じることのない脆性材料基板の分断方法及び分断装置を提供する。【解決手段】脆性材料基板の分断方法が、一方主面側の分断対象位置にスクライブラインを形成する工程と、スクライブラインが形成されてなる基板の一方主面を、周囲に余白領域を設けつつ粘着フィルムに貼り付ける工程と、基板に対する粘着性を有さない保護フィルムを基板の他方主面の全面に接触させつつ保護フィルムの基板とは接触していない部分を粘着フィルムの余白領域に貼付することによって保護フィルムを基板上に配置する工程と、保護フィルムが配置されてなる脆性材料基板を下方から支持した状態で、上刃の先端をスクライブラインの形成位置に対応する他方主面側の分断予定位置に当接させるようにしながら下降させることによって脆性材料基板を分断する分断工程と、を備えるようにした。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：为了提供脆性材料基板的分割方法和分割装置，即使在适当地保护脆性材料基板的抵接表面的同时，也不会引起粘合材料等的残留和残留。解决方案：分割方法脆性材料基板包括：在一侧主平面侧的分割对象位置上形成划线的工序; 将由划线所形成的基板的一侧主平面连接到粘合剂膜上，同时在圆周上提供空白区域的方法; 通过将不与保护膜的基板接触的部分附着在粘合剂膜的空白区域上而将保护膜布置在基板上，同时使具有未粘附的保护膜与基板接触的方法基板的另一面主平面的整个表面; 以及分割处理，用于通过使上刀片的尖端下降，同时使上刀片的前端与对应于刻痕的形成位置的另一侧主平面的分割预定位置接触来分割脆性材料基底图4

3. 发明专利

JP6689023B2 ブレーク装置有权
公开(公告)号：JP6689023B2
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：JP2014173545
申请日：2014-08-28
申请人：三星ダイヤモンド工業株式会社
发明人：五十川久司 , 宮木一郎 , 栗山規由 , 橋本多市 , 武田真和 , 村上健二
IPC分类号： H01L21/301 , B28D5/00

4. 发明专利

JP6175155B2 脆性材料基板の分断装置有权
公开(公告)号：JP6175155B2
公开(公告)日：2017-08-02
申请号：JP2016035393
申请日：2016-02-26
申请人：三星ダイヤモンド工業株式会社
发明人：栗山規由 , 村上健二 , 武田真和 , 五十川久司
IPC分类号： B28D5/04 , B28D7/04 , H01L21/301 , H01L21/683 , B28D5/00

5. 发明专利

JP2016047628A ブレーク装置およびブレーク装置における脆性材料基板の分断方法审中-公开
标题翻译：破碎装置中脆性材料基体的破裂装置和分割方法
公开(公告)号：JP2016047628A
公开(公告)日：2016-04-07
申请号：JP2014173545
申请日：2014-08-28
申请人：三星ダイヤモンド工業株式会社
发明人：五十川久司 , 宮木一郎 , 栗山規由 , 橋本多市 , 武田真和 , 村上健二
IPC分类号： H01L21/301 , B28D5/00
摘要：【課題】押刃と枠体との接触が生じることのないブレーク装置を提供する。【解決手段】脆性材料基板をあらかじめその一方主面側に形成されてなるスクライブラインからのクラック伸展によって分断するブレーク装置が、円形環状の枠体に粘着フィルムが張設されてなりかつ脆性材料基板の一方主面側を粘着フィルムに貼付させてなる基板保持部材が上面に載置される弾性体と、基板保持部材が弾性体上に載置された状態において脆性材料基板の他方主面側に当接可能に設けられた押刃と、鉛直方向に昇降自在に設けられてなり、下降時に枠体と接触して枠体を押し下げる枠体押下機構と、を備え、押刃を他方主面側のスクライブラインの形成位置に対応する位置に当接させることによって脆性材料基板を分断する間、枠体押下機構が枠体を脆性材料基板の一方主面よりも下方に押し下げるようにした。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供一种不会引起推动刀片和框体之间的接触的断开装置。解决方案：一种破碎装置，其通过从形成在一侧主体上的划线延伸出裂纹来分割脆性材料基板预先在基板的平面侧包括：弹性体，其中通过将环状框架体上的粘合剂膜拉伸并将脆性材料基板的一侧主平面侧附着到粘合剂膜上而制成的基板保持部件安装在弹性体的上表面; 将所述基板保持部件安装在所述弹性体上的状态下设置成能够与所述脆性材料基板的另一方主面接触的推动刀片; 并且被配置为能够自由地允许垂直方向上升的框体下推机构在下落时与框体抵接，并且向下推动框体。其中，推动刀片与对应于另一侧主平面侧的划线的形成位置的位置接触，从而在脆性材料基板被分割的同时，将框体按压机构将框体向下推压到脆性材料基板的一侧主面的下侧。选择的图示：图3

6. 发明专利

JP2016022669A 貼り合わせ基板の分断方法およびブレーク刃有权
标题翻译：用于砧板和断屑刀的分拣方法
公开(公告)号：JP2016022669A
公开(公告)日：2016-02-08
申请号：JP2014148734
申请日：2014-07-22
申请人：三星ダイヤモンド工業株式会社
发明人：武田真和 , 村上健二 , 田村健太 , 秀島護 , 橋本多市 , 栗山規由 , 五十川久司
IPC分类号： H01L21/301 , B28D5/00
摘要：【課題】貼り合わせ基板を好適に分断することができる方法を提供する。【解決手段】分断方法が、一方主面側の分断予定位置にスクライブラインを設けるスクライブライン形成工程と、他方主面側に分断予定位置を含む所定幅の領域を露出させる態様にて保護層を設けることによって溝部を設ける溝部形成工程と、一方主面を下方に向けた貼り合わせ基板を所定の支持体にて下方支持した状態で、上刃の先端を、分断予定位置を挟んで水平方向に離隔して存在するとともに溝部の側部をなしている保護層の2つの端部に当接させるようにしながら下降させることによって、2つの端部のそれぞれに作用する第1の力と、第1の力の作用に伴って支持体から貼り合わせ基板に対して作用する第2の力とによって4点曲げの状態を実現することで貼り合わせ基板を分断する分断工程と、を備えるようにする。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供适当地分割粘贴的基板的方法。解决方案：划分方法包括：划线生成处理，其中在一个主表面侧的分割计划位置设置划线; 沟槽部形成工序，其中通过在另一个主表面侧设置保护层，使得包括具有分割规划位置的预定宽度的区域露出来提供凹槽; 以及分割处理，其中一个主表面向下指向的被粘附的基底被预定的支撑体下支撑的状态，上叶片的尖端与两端接触而下降分隔规划位置彼此分离并形成槽部的侧部的保护层的部分，因此，通过分别作用于两个端部的第一力和作用于第二力的第二力实现4点弯曲状态与第一力的作用相关联的来自支撑体的卡住的基底，由此粘贴的基底被分开。选择的图示：图2

7. 发明专利

JP6555370B2 ブレイク装置有权
公开(公告)号：JP6555370B2
公开(公告)日：2019-08-07
申请号：JP2018034104
申请日：2018-02-28
申请人：三星ダイヤモンド工業株式会社
发明人：栗山規由 , 武田真和 , 村上健二 , 橋本多市
IPC分类号： B28D5/00 , B26F3/00 , B28D7/00 , H01L21/301

8. 发明专利

JP6406532B2 脆性材料基板の分断装置审中-公开
公开(公告)号：JP6406532B2
公开(公告)日：2018-10-17
申请号：JP2017128223
申请日：2017-06-30
申请人：三星ダイヤモンド工業株式会社
发明人：栗山規由 , 村上健二 , 武田真和 , 五十川久司
IPC分类号： B28D5/00 , B28D1/24 , B23K26/364 , C03B33/033 , H01L21/301

9. 发明专利

JP6365056B2 貼り合わせ基板の分断方法およびブレーク刃有权
公开(公告)号：JP6365056B2
公开(公告)日：2018-08-01
申请号：JP2014148734
申请日：2014-07-22
申请人：三星ダイヤモンド工業株式会社
发明人：武田真和 , 村上健二 , 田村健太 , 秀島護 , 橋本多市 , 栗山規由 , 五十川久司
IPC分类号： H01L21/301 , B28D5/00

10. 发明专利

JP2018101801A ブレイク装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018101801A
公开(公告)日：2018-06-28
申请号：JP2018034104
申请日：2018-02-28
申请人：三星ダイヤモンド工業株式会社
发明人：栗山規由 , 武田真和 , 村上健二 , 橋本多市
IPC分类号： B28D5/00 , B26F3/00 , B28D7/00 , H01L21/301
摘要：【課題】半導体基板の厚みに影響されることなく、適正なブレイクバーの押し込み量を維持することができるブレイク装置を提供する。【解決手段】表面にスクライブラインSが形成された半導体基板Wにブレイクバー7を押し付けて分断するブレイク装置であって、半導体基板Wの上面側の表面高さを測定する変位計10と、変位計10によって得られた測定数値がブレイクバー7の押し込み開始位置に対してブレがある場合、そのブレ量だけブレイクバー7の規定押し込み量を加減してブレイクバー7を昇降動作させる制御部11を有するコンピュータCを備える構成とする。【選択図】図2

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