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热词
    • 2. 发明专利
    • 接着剤
    • JP2021070793A
    • 2021-05-06
    • JP2019200087
    • 2019-11-01
    • 三井化学株式会社
    • 池永 成伸保谷 裕神谷 希美板倉 学
    • C09J11/08C09J123/08
    • 【課題】本発明の目的は、接着剤あるいは接着剤のベースポリマーとして、柔軟性があり、引張強度が強く、固化温度が低い重合体を開発し、柔軟性、接着性、オープンタイムに優れる接着剤を得ることにある 【解決手段】本発明は、下記の要件(a1)〜(a3)を満たすエチレン系三元共重合体(A)を含有する接着剤に係る。 (a1)エチレン由来の構成単位と、プロピレンまたは1−ブテン由来の構成単位、および炭素数5〜20のα−オレフィン由来の構成単位を含有し、エチレンに由来する構成単位(i)を74〜92モル%、プロピレンまたは1−ブテンに由来する構造単位(ii)を5〜16モル%、かつ、炭素数5〜20のα−オレフィンに由来する構造単位(iii)を3〜10モル%含む(ただし、構成単位(i)、(ii)および(iii)の合計を100モル%とする) (a2)ASTM D1238に準拠して、190℃、2.16kg荷重で測定したMFRが0.1〜500g/10分の範囲にある。 (a3)密度が850〜900kg/m 3 の範囲にある。 【選択図】なし
    • 3. 发明专利
    • 積層体
    • JP2020192696A
    • 2020-12-03
    • JP2019098333
    • 2019-05-27
    • 三井化学株式会社
    • 奥 達也森脇 良司保谷 裕
    • B65D65/40B32B27/32
    • 【課題】プロピレン系共重合体を主成分とし、低温ヒートシール性とヒートシール強度に優れた材料の提供。 【解決手段】下記(1)〜(4)を満たすシーラントフィルムと、(5)を満たす基材フィルムとを含み、シーラントと基材の質量の合計を100質量%としたときに、プロピレン(共)重合体及び/または1−ブテン(共)重合体を70質量%以上含む積層体。(1)シーラントフィルムは、熱融着層と、熱融着層に隣接し、融着層と基材フィルムとの間に位置する隣接層とを有する。(2)熱融着層及び隣接層は、融点が120℃以上、170℃以下であるオレフィン系(共)重合体を含む。(3)熱融着層同士を接着した場合の100℃におけるヒートシール強度が6N/15mm以上である。(4)シーラントフィルムは延伸フィルムである。(5)基材フィルムは二軸延伸ポリプロピレンフィルム及び無延伸ポリプロピレンフィルムから選ばれる少なくとも一種である。 【選択図】なし
    • 8. 发明专利
    • 積層フィルム
    • JP2020196194A
    • 2020-12-10
    • JP2019103534
    • 2019-06-03
    • 三井化学株式会社
    • 森脇 良司保谷 裕奥 達也江川 真
    • B32B7/027B32B7/12C08L23/18C08L23/10C08F210/08C08F210/06B65D65/40B32B27/32
    • 【課題】縦型製袋充填機(VFFS)の如き高速シーリング・包装手段を用いた場合であってもシール部分の破袋を起こすことなく包装袋を製造可能な包装用の延伸積層フィルム、ならびに内容物が収納された包装袋を提供すること。 【解決手段】本発明は、示差走査熱量測定(DSC)により測定した融点(Tm)が120℃未満であり、1−ブテンから導かれる構成単位を10〜90モル%の量で含有し、炭素原子数3または炭素原子数5〜20のα—オレフィンから導かれる構成単位を90〜10モル%の量で含有する(ただし、1−ブテンから導かれる単位とα—オレフィンから導かれる単位との合計は100モル%である。)1−ブテン系共重合体(B)を40〜100質量部、および示差走査熱量測定(DSC)により測定した融点(Tm)が150℃以上170℃以下であるプロピレン系重合体(A)を0〜60質量部、および、示差走査熱量測定(DSC)により測定した融点(Tm)が120℃未満であり、1−ブテンから導かれる構成単位を10〜90モル%の量で含有し、炭素原子数3または炭素原子数5〜20のα—オレフィンから導かれる構成単位を90〜10モル%の量で含有する(ただし、1−ブテンから導かれる単位とα—オレフィンから導かれる単位との合計は100モル%である。)1−ブテン系重合体(B)を40〜100質量部〔但し(AB)+(BA)=100質量部とする。〕を含む樹脂組成物を含むヒートシール層および基材層を含むことを特徴とする延伸積層フィルムに係る。 【選択図】なし