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1. 发明专利

JP2020107699A 熱接合装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020107699A
公开(公告)日：2020-07-09
申请号：JP2018244409
申请日：2018-12-27
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：園田知幸 , 石川隆稔 , 小塩哲平
IPC分类号： B23K20/10 , H01L21/607 , H01L21/60
摘要：【課題】性能が損なわれないように接合ツールをクリーニングして生産性を高めることができる熱接合装置を提供する。【解決手段】表面31Sに接合ツール17の下端面17aが接触されるクリーニング部材31と、クリーニング部材31を加熱するクリーニング部材用ヒータ34を備え、接合ツール17とともにクリーニング部材31が加熱された状態で接合ツール17の下端面17aをクリーニング部材31の表面31Sに接触させ、その状態でクリーニング部材31を横方向に移動させることで接合ツール17の下端面17aをクリーニングする。接合ツール17の下端面17aのクリーニングの実行前に、クリーニング部材用ヒータ34によってクリーニング部材31が加熱された状態でクリーニング部材31の姿勢を検出し、その検出したクリーニング部材31の姿勢の情報を表示部19に表示する。【選択図】図4

2. 发明专利

JP2017028051A 部品実装装置および部品実装方法ならびに部品実装システム审中-公开
标题翻译：部件安装设备和元件安装方法和部件安装系统
公开(公告)号：JP2017028051A
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：JP2015143905
申请日：2015-07-21
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：石川隆稔 , 吉村幸一郎
IPC分类号： H01L21/60 , H05K13/04
摘要：【課題】積層した半導体チップの接続不良の発生を抑制することができる部品実装装置および部品実装方法ならびに部品実装システムを提供することを目的とする。【解決手段】チップのチップ厚さに関するチップデータとチップが実装される基板(ワーク)の基板厚さに関する基板データとに基づいて、基板に設定された複数の実装点に対してチップが積層されたチップ積層体を形成するための実装データを作成する(ST4)。そして、実装データに基づいて基板にチップ積層体を形成する(ST7〜ST9)。実装データを作成する際は、実装点における基板厚さとチップ積層体厚さとの和である実装点厚さHが所定の条件となるように実装するチップを選択する。【選択図】図8
摘要翻译：本发明的一个目的是提供一种元件安装装置和元件安装方法和成分能够抑制半导体芯片层叠的连接不良的发生的安装系统。基于对基板厚度相关的基底数据的基底芯片的数据和与该芯片的芯片厚度的芯片安装（工作），芯片被堆叠在多个安装点的基板上设置这是一种用于形成奇普·斯塔克（ST4）创建一个实现数据。然后，基于所述安装数据在所述基板上的奇普·斯塔克（ST7〜ST9）。创建的安装数据时，选择一个芯片，其中和是被安装到预定的条件在安装点处的基板厚度和奇普·斯塔克厚度的安装点厚度H. 点域8

3. 发明专利

JP6589130B2 部品実装装置および部品実装方法ならびに部品実装システム有权
公开(公告)号：JP6589130B2
公开(公告)日：2019-10-16
申请号：JP2015143905
申请日：2015-07-21
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：石川隆稔 , 吉村幸一郎
IPC分类号： H01L21/60 , H05K13/04

4. 发明专利

JP5853213B2 発光素子搭載基板の製造方法有权
标题翻译：一种制造发光元件安装用基板的方法
公开(公告)号：JP5853213B2
公开(公告)日：2016-02-09
申请号：JP2011070310
申请日：2011-03-28
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：小塩哲平 , 松森正史 , 境忠彦 , 石川隆稔
IPC分类号： H01L33/62 , H01L21/607
CPC分类号： H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2924/01029 , H01L2924/181

5. 发明专利

JP2015107537A 電子部品の実装方法及び電子部品実装装置有权
标题翻译：电子部件和电子部件安装装置的安装方法
公开(公告)号：JP2015107537A
公开(公告)日：2015-06-11
申请号：JP2013250819
申请日：2013-12-04
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：小塩哲平 , 石川隆稔 , 園田知幸 , 木立哲宏 , 金氣浩三
IPC分类号： H01L21/60 , B81C3/00
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/75
摘要：【課題】樹脂先塗り実装工法でありながら熱硬化性樹脂の流動範囲を制御でき、歩留りの低下を抑制して生産性の向上を図ることができる電子部品の実装方法及び電子部品実装装置を提供することを目的とする。【解決手段】基板2に電子部品3が実装された場合に電子部品3と対向する基板2上の領域であって電子部品3の微小電気機械システム11と対向する領域R0以外の領域R1の一部に熱硬化性樹脂JSを塗布したうえで、加熱した熱圧着ツール25を電子部品3の上面12bのうち微小電気機械システム11に対応する領域S0を除く部分S1に接触させて電子部品3を保持し、その電子部品3のバンプ13を基板2上の電極2aに当接させた後、電子部品3と基板2との間で流動した熱硬化性樹脂JSが微小電気機械システム11と基板2との間の空間に流入する前に熱圧着ツール25を電子部品3から離間させる。【選択図】図8
摘要翻译：要解决的问题：为了提供能够控制热固性树脂的流动范围的电子部件的安装方法和电子部件安装装置，尽管使用预先涂覆树脂的安装方法，并且能够通过抑制热塑性树脂的劣化来提高生产率产生。解决方案：当电子部件3安装在基板2上时，热固性树脂JS被施加在与电子部件3的精细电机系统11相对的区域R0以外的区域R1的一部分上，作为区域与电子部件3相对的基板2，另外，加热的热压工具25与电子部件3的上表面12b的与微电机系统11对应的区域S0以外的部分S1接触，保持电子部件3，将电子部件3的凸块13与基板2上的电极2a接触，之后将热压工具25从t 在使电子部件3与基板2之间流动的热固性树脂JS之前的电子部件3流入精细电机系统11和基板2之间的空间。

6. 发明专利

JP6754938B2 電極接合方法有权
公开(公告)号：JP6754938B2
公开(公告)日：2020-09-16
申请号：JP2016047703
申请日：2016-03-11
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：石川隆稔 , 野々村勝 , 古川良太 , 中村ちひろ , 中村崇 , 小塩哲平
IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/301 , H01L21/60

7. 发明专利

JP2017163059A 電極接合方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017163059A
公开(公告)日：2017-09-14
申请号：JP2016047703
申请日：2016-03-11
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：石川隆稔 , 野々村勝 , 古川良太 , 中村ちひろ , 中村崇 , 小塩哲平
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/60
摘要：【課題】電極の経時劣化の影響を抑えつつ、半導体チップへのダメージや接合不良を防止して電極接合の品質を向上させることができる電極接合方法を提供する。【解決手段】樹脂付き半導体チップのバンプを基板の電極接合する電極接合方法法において、バンプ付きウェハ1のバンプの表面をクリーニングし(ST1)、少なくともバンプの表面を覆うコーティング層である接着剤層を形成し(ST2)、バンプの接着剤層の少なくとも一部を除去してバンプの表面の少なくとも一部を露出させ(ST3)、バンプ付きウェハを接着剤層とともにダイシングして樹脂付き半導体チップを形成し(ST5)、樹脂付き半導体チップの露出させたバンプを接合対象となる基板に形成された電極に少なくとも熱を加えて接合する(ST5)。【選択図】図1

8. 发明专利

JP2017139365A 半導体パッケージの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017139365A
公开(公告)日：2017-08-10
申请号：JP2016019861
申请日：2016-02-04
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：石川隆稔 , 吉川和俊
IPC分类号： H01L23/12
摘要：【課題】支持基板を用いた半導体パッケージプロセスにおいて半導体チップを高精度で搭載することができる半導体パッケージの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】部品5を樹脂封止した半導体パッケージの製造方法において、部品5の搭載位置に基準となる認識点4が形成された基板保持部3上に、予め透明な粘着層2が形成された透明な支持基板1を保持し、粘着層2および支持基板1を介して基板保持部3の認識点4を認識し、認識点4の認識結果に基づいて支持基板1上に粘着層2を介して複数の部品5を搭載する。これにより、支持基板1に部品5を搭載する部品搭載する際の部品5相互間の相対位置精度を確保することができる。【選択図】図2

9. 发明专利

JP6101935B2 電子部品の実装方法及び電子部品実装装置有权
公开(公告)号：JP6101935B2
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：JP2013250819
申请日：2013-12-04
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：小塩哲平 , 石川隆稔 , 園田知幸 , 木立哲宏 , 金氣浩三
IPC分类号： H01L21/60 , B81C3/00
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/75

10. 发明专利

JP6043959B2 半導体パッケージの製造方法、半導体チップ支持キャリア及びチップ搭載装置有权
标题翻译：制造半导体封装，半导体芯片支撑载体和芯片安装装置的方法
公开(公告)号：JP6043959B2
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：JP2013063464
申请日：2013-03-26
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：石川隆稔 , 木立哲宏 , 中村崇
IPC分类号： C09J7/02 , H01L21/683 , H01L21/67 , H01L23/12 , H01L21/56
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/67132 , H01L21/6838 , H01L21/78 , H01L24/19 , H01L24/75 , H01L24/96 , H01L21/565 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2224/12105 , H01L23/3128 , H01L2924/181

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