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2. 发明专利

JPWO2010074119A1 外部電極用導電性ペースト、及びそれを用いて形成した外部電極を有する積層セラミック電子部品有权
公开(公告)号：JPWO2010074119A1
公开(公告)日：2012-06-21
申请号：JP2010544097
申请日：2009-12-24
申请人：ナミックス株式会社
发明人：仙一五十嵐 , 仙一五十嵐 , 丸山　浩樹 , 浩樹丸山 , 幸司佐々木 , 幸司佐々木 , 博雅菅田 , 博雅菅田
IPC分类号： H01G4/232 , B22F1/00 , C22C5/06 , C22C13/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01C1/142 , H01G4/30
CPC分类号： H01B1/22 , H01C1/148 , H01C7/18 , H01F27/292 , H01G4/2325 , H01G4/30
摘要：積層セラミック電子部品の外部電極としたときに、良好な電気特性(静電容量、tanδ)をもたらす、外部電極用導電性ペーストを提供することを目的とする。(A)平均粒子径が0.2〜30μmである、融点が700℃以上の金属粒子と、(B)平均粒子径が0.2〜18μmである、融点が200℃以上700℃未満の金属粒子と、(C)硝酸銅、シアン化銅、オクタン酸銅、ギ酸銅、酢酸銅、シュウ酸銅、安息香酸銅及び銅アセチルアセトナートからなる群より選択される銅含有化合物の1種以上;アミノ化合物;並びに場合により有機溶媒を混合してなるペーストと、(D)熱硬化性樹脂とを含有する、外部電極用導電性ペースト。

3. 发明专利

JP5064311B2 Silver particles fixed fiber sheet and a method of manufacturing the same 有权
公开(公告)号：JP5064311B2
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：JP2008160451
申请日：2008-06-19
申请人：ナミックス株式会社
发明人：浩樹丸山 , 秀機高松
IPC分类号： D06M11/83 , D06M13/184 , D06M13/332

4. 发明专利

JPWO2014084275A1 導電ペースト及びその製造方法有权
标题翻译：导电性糊及其制造的方法
公开(公告)号：JPWO2014084275A1
公开(公告)日：2017-01-05
申请号：JP2014549873
申请日：2013-11-27
申请人：ナミックス株式会社
发明人：丸山　浩樹 , 浩樹丸山
IPC分类号： H01B1/22 , B22F1/00 , B22F9/24 , H01B1/00 , H01B13/00
CPC分类号： H01B1/22 , B22F1/0018 , B22F9/24 , B82Y30/00
摘要： 300℃以下の熱処理温度で、優れた導電性を有する導電膜を形成可能な導電ペースト及びその製造方法を提供する。(i)1次粒子の平均粒子径が40〜350nmであり、(ii)結晶子径が20〜70nmであり、かつ(iii)結晶子径に対する平均粒子径の比が1〜5である銀微粒子(A)を100質量部と、脂肪族第一級アミン(B)を1〜40質量部と、75〜200の分子量を有するカルボン酸(C)を1〜20質量部とを含む、導電ペーストである。更に(1)カルボン酸の銀塩(a)と脂肪族第一級アミン(B)を混合する工程、(2)還元剤(c)を添加して、反応温度20〜80℃で反応させる工程、(3)反応生成物を層分離させて、銀微粒子(A)を含有する層を回収する工程、(4)回収した層中に含まれる銀微粒子(A)100質量部に対して、75〜200の分子量を有するカルボン酸(C)1〜20質量部を混合する工程を含む、導電ペーストの製造方法である。
摘要翻译：在300℃以下的热处理温度，它提供了优异的导电性可以形成具有导电性糊剂和其制造方法的导电膜。（I）的一次粒子的平均粒径为40〜350nm的，（ⅱ）20〜70纳米的微晶直径，以及（iii）平均粒径的银比为1至5的微晶尺寸包括微粒（a）100质量份的1〜40质量份（重量）的脂族伯胺（B）和1至20重量份的羧酸（C）的具有75的分子量为200，导电糊状。此外（1）将羧酸（a）和脂肪族伯胺（B）的银盐，通过加入还原剂（C）（2）中，在20的反应温度下进行反应至80℃步骤，（3）的反应产物进行层分离，并通过75质量回收含有银微粒的（a）层中，相对于（4）包含在回收层细的银颗粒（A）100份包括由具有200的分子量的重量为1〜20份的羧酸（C）混合的步骤，它是导电性糊剂的制造方法。

5. 发明专利

JP5431055B2 Conductive composition, conductive material and a method of manufacturing the same 有权
公开(公告)号：JP5431055B2
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：JP2009178246
申请日：2009-07-30
申请人：ナミックス株式会社
发明人：秀機高松 , 浩樹丸山 , 幸司佐々木
IPC分类号： H01B1/20 , H01B5/14 , H01B13/00

6. 发明专利

JP4487143B2 Fine silver particles and a method for manufacturing the same, and a conductive paste and a method for manufacturing the same that 有权
公开(公告)号：JP4487143B2
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：JP2004375710
申请日：2004-12-27
申请人：ナミックス株式会社
发明人：浩樹丸山 , 昌広北村 , 明人吉井 , 公憲横山 , 秀機高松
IPC分类号： B22F1/00 , B22F9/24 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B13/00

7. 发明专利

JPWO2016125737A1 熱伝導性ペースト及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2016125737A1
公开(公告)日：2017-11-16
申请号：JP2016573350
申请日：2016-02-01
申请人：ナミックス株式会社
发明人：幸司佐々木 , 幸司佐々木 , 丸山　浩樹 , 浩樹丸山
IPC分类号： H01L21/52 , B22F1/00 , B22F1/02 , B22F9/24 , H01B1/22 , H01B13/00
CPC分类号： C09J9/02 , C09J1/00 , C09J11/06 , C09J2400/16 , H01B1/22 , H01L21/52
摘要：本発明は、銀微粒子を使用して、300℃以下の低温焼成の要求を満たしつつ、高導電性を有し、熱伝導率が改善された熱伝導性ペースト及びその製造方法を提供する。本発明は、1次粒子の平均粒子径が40〜350nmであり、結晶子径が20〜70nmであり、かつ結晶子径に対する平均粒子径の比が1〜5である銀微粒子と、脂肪族第一級アミンと、リン酸基を有する化合物とを含む、熱伝導性ペーストである。熱伝導性ペーストは、銀微粒子を100質量部に対して、脂肪族第一級アミンを1〜40質量部と、リン酸基を有する化合物を0.001〜2質量部含む。

8. 发明专利

JPWO2012114925A1 導電性組成物及びそれを用いた外部電極审中-公开
公开(公告)号：JPWO2012114925A1
公开(公告)日：2014-07-07
申请号：JP2013500964
申请日：2012-02-14
申请人：ナミックス株式会社
发明人：高松　秀機 , 秀機高松 , 丸山　浩樹 , 浩樹丸山
IPC分类号： H01G4/232 , H01B1/20 , H01G4/12 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/008 , H01B1/22
摘要：外部電極と内部電極との導通性を向上させ、応力緩和性に優れた積層セラミック電子部品が得られる、外部電極の第1導体層用の導電性組成物及びそれを用いた外部電極を提供する。セラミック誘電体と内部電極とを交互に積層してなるセラミック複合体の内部電極に連結された第1導体層と、第1導体層の上に積層される第2導体層とを有する外部電極の第1導体層を形成するための導電性組成物であって、(A)有機酸銀と、(B)第一級アミン化合物とを含んでなる、外部電極の第1導体層用の導電性組成物及びそれを用いた外部電極である。

9. 发明专利

JPWO2012066957A1 導電性組成物、導電膜、及び導電膜の形成方法有权
公开(公告)号：JPWO2012066957A1
公开(公告)日：2014-05-12
申请号：JP2012544182
申请日：2011-11-07
申请人：ナミックス株式会社
发明人：高松　秀機 , 秀機高松 , 丸山　浩樹 , 浩樹丸山
IPC分类号： H01B1/22 , C08K3/08 , C08L63/00 , H01B5/14 , H01B13/00 , H05K1/09 , H05K3/12
CPC分类号： H01B1/22 , C08K3/08 , C08K5/09 , C08K5/17 , C08L63/00 , H05K1/095
摘要：大気雰囲気中での焼成が可能な導電性組成物及びそれを用いた導電膜の形成方法を提供する。本発明の導電性組成物は、(A)卑金属を主体とする金属粉と、(B)下記一般式(1)で表されるアミン化合物、もしくは、2個以上のアミノ基を有する脂肪族アミンと、(C)脂肪族ヒドロキシ酸とを含有する。R2−HN−R1−O−R3… (1)(式中、R1は、炭素数2〜8のアルキレン基を表しており、R2及びR3は、それぞれ、H原子もしくは炭素数1〜4個のアルキル基を表している。)

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