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    • 1. 发明专利
    • 電子デバイス、電子デバイスの製造方法、電子機器および移動体
    • 电子装置,电子装置的制造方法,电子装置和移动
    • JP2017034578A
    • 2017-02-09
    • JP2015154819
    • 2015-08-05
    • セイコーエプソン株式会社
    • 稲葉 正吾渡邉 徹
    • H03H9/24H03H3/02H03H3/007B81B7/02B81C1/00H03H9/02
    • 【課題】内部空間の減圧度の低下を低減することのできる電子デバイス、この電子デバイスの製造方法、この電子デバイスを備えた信頼性の高い電子機器および移動体を提供する。 【解決手段】電子デバイス1は、基板2と、基板2に設けられた振動素子3と、基板2との間に振動素子3を収容する空洞部5を形成するように設けられ、振動素子3と電気的に接続された配線層432、434を含む蓋部4と、基板2に設けられ、空洞部5の内外を連通する貫通孔25と、貫通孔25を塞ぐ封止部8と、を有する。また、貫通孔25は、振動素子3と重ならないように配置されている。 【選択図】図1
    • 能够减少在内部空间中的真空度的降低的电子设备,电子设备的制造方法,以提供一个高度可靠的电子装置以及配备有该电子装置的移动体。 一种电子装置1包括基板2,设置设置为形成空腔5用于容纳在基板2上的振动元件3的衬底之间的谐振器元件3如图2所示,振动件3 并包括电连接到层432和434的布线,设置在基板2上的盖部4,通孔25连通的内部和腔部5,用于封闭的密封部件8的外通孔25, 一。 通孔25被布置成不与振动元件3重叠。 点域1
    • 2. 发明专利
    • 発振回路、発振器、電子機器、移動体及び発振器の制御方法
    • 振荡电路,振荡器,电子设备,振荡器的移动和控制方法
    • JP2015198339A
    • 2015-11-09
    • JP2014075468
    • 2014-04-01
    • セイコーエプソン株式会社
    • 渡邉 徹二村 良彦
    • H03B5/30H03B5/02
    • H03B5/30H03B2200/0062
    • 【課題】低電圧でも発振動作を行える、発振回路、発振器、電子機器、移動体及び発振器の制御方法を提供すること。 【解決手段】発振回路1は、パルス信号Vpの供給を受けて作動する昇圧回路11を有し、入力される基準電圧Vrefを昇圧して生成したバイアス電圧Vbを、振動子100に向けて出力する電圧生成部10と、クロックパルス信号Vcpを生成して出力するクロックパルス信号生成部20と、昇圧回路11に入力されるパルス信号Vpを、クロックパルス信号Vcpとする第1状態と、振動子100から発振される信号Voscとする第2状態との間で切り替えるスイッチ部30と、を有して構成されている。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:为了提供振荡电路,振荡器,电子设备,即使在低电压下也允许振荡操作的移动体,并且提供振荡器的控制方法。解决方案:振荡电路1由 具有升压电路11的电压产生单元10通过接收脉冲信号Vp电源进行工作,并将通过将输入的参考电压Vref升压到振荡器100而产生的偏置电压Vb,时钟脉冲信号生成单元20,用于产生和输出 时钟脉冲信号Vcp和在输入到升压电路11的脉冲信号Vp是时钟脉冲信号Vcp的第一状态之间切换的开关30以及脉冲信号Vp是从振荡器100振荡的信号Vosc的第二状态 。
    • 8. 发明专利
    • 振動子、発振器、電子機器、および移動体
    • 振动器,振荡器,电子设备,以及一个移动
    • JP2016208071A
    • 2016-12-08
    • JP2015083116
    • 2015-04-15
    • セイコーエプソン株式会社
    • 渡邉 徹
    • H03B5/30B81B7/02H03H9/24
    • 【課題】小型で信頼性を向上させた振動子を提供する。 【解決手段】ICチップ(振動子チップ)1は、ベース基板2と、振動片3(振動部)と、蓋部4と、空洞部(収容空間)5と、半導体回路61と、を有している。半導体回路61には、ESD保護素子6としてのMOSトランジスターが含まれている。振動片3(振動部)は、ESD保護素子6と電気的に接続されており静電破壊を継続的に防ぐ。ICチップ(振動子チップ)1内に、半導体回路61を作り込むことで、振動片3と半導体回路61とが別体のチップである場合と比較して、小型化を図る。 【選択図】図3
    • 本发明的一个目的是提供一种具有紧凑提高的可靠性的振荡器。 甲IC芯片(传感器芯片)1包括:基底基板2,振动件3(振动部),和盖部4,空腔部分(容纳空间)5包括半导体电路61, 有。 半导体电路61包括作为ESD保护元件6的MOS晶体管。 振动片3(振动部)连续防止ESD损坏电连接到ESD保护元件6。 IC芯片(传感器芯片)1,由制造的半导体电路61,与所述壳体和所述振动元件3和半导体电路61相比,是不同的芯片,小型化。 点域
    • 9. 发明专利
    • 電子デバイス、電子機器および移動体
    • 电子设备,电子设备和移动
    • JP2017034334A
    • 2017-02-09
    • JP2015149341
    • 2015-07-29
    • セイコーエプソン株式会社
    • 渡邉 徹
    • B81B7/02H03H9/24
    • 【課題】スペースを有効活用することのできる電子デバイス、この電子デバイスを備えた信頼性の高い電子機器および移動体を提供する。 【解決手段】電子デバイス1は、基板2と、基板2に設けられた振動素子3と、基板2との間に振動素子3を収容する空洞部5を形成するように基板2に設けられた被覆構造体4と、を有し、被覆構造体4は、振動素子3と電気的に接続された配線層432、434およびインダクタ612を有する。また、被覆構造体4は、空洞部5に接続された連通孔41aを有する被覆層41と、連通孔41aを封止するように被覆層41上に配置され、導電性を有する封止層42と、を有し、封止層42に、インダクタ612が形成されている。 【選択図】図1
    • 甲电子装置空间可以被有效地利用,以提供高度可靠的电子装置以及配备有该电子装置的移动体。 一种电子装置1包括基板2,设置在基板2上的振动元件3,在基板2设置,从而形成一个空腔5用于容纳基板2之间的振动元件3 一个遮盖结构4具有,涂层结构如图4所示,具有布线层432,434和电感器612电连接至振动元件3。 此外,该涂层结构4,覆盖层具有在腔5连接的连通孔41a的41,设置在涂料层41上,以便密封上述连通孔41A,具有导电性42的密封层 当有,密封层42,电感器612形成。 点域1
    • 10. 发明专利
    • 衝撃検出センサー、電子デバイス、電子機器及び輸送時衝撃検出方法
    • 震动检测传感器,电子设备,电子设备和运输时检测震动的方法
    • JP2016138750A
    • 2016-08-04
    • JP2015012137
    • 2015-01-26
    • セイコーエプソン株式会社
    • 渡邉 徹
    • G01P15/00G01P15/10
    • 【課題】外部からの衝撃を検出し、衝撃の痕跡を留めておくことが可能な衝撃検出センサーの提供。 【解決手段】衝撃検出センサー1は、MEMS振動素子20と、MEMS振動素子20を発振させる発振回路30と、MEMS振動素子20の発振状態を検出する検出回路40と、を備え、検出回路40は、発振回路30からの出力信号により、MEMS振動素子20が発振しているときには、HighまたはLowの正常信号を出力し、MEMS振動素子20が損傷し、発振停止しているときには、正常信号とは逆のLowまたはHighの異常信号を出力することを特徴とする。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:提供一种能够从外部检测冲击并保持冲击痕迹的冲击检测传感器。解决方案:冲击检测传感器1包括MEMS振动元件20,振荡电路30,用于引起 MEMS振动元件20振荡,检测电路40用于检测MEMS振动元件20的振荡状态。当MEMS振动元件20从输出端振荡时,检测电路40输出高电平或低电平的正常信号 信号,并且当MEMS振动元件20被损坏或已经停止振荡时,输出与正常信号相反的低电平或高电平异常信号。图1