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2. 发明专利

JP2017123478A 積層セラミックキャパシタ、積層セラミックキャパシタの製造方法及び積層セラミックキャパシタの実装基板审中-公开
公开(公告)号：JP2017123478A
公开(公告)日：2017-07-13
申请号：JP2017038081
申请日：2017-03-01
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人：イ・ジョン・ホ , パク・ミュン・チョン , キム・ド・ヨン , キム・チャン・フン
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30 , H01G2/06 , H01G4/232
CPC分类号： H01G2/065 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/012 , H01G4/1227
摘要：【課題】積層セラミックキャパシタ、積層セラミックキャパシタの製造方法及び積層セラミックキャパシタの実装基板を提供する。【解決手段】厚さ方向に対向する第1の主面5及び第2の主面6、長さ方向に対向する第1の側面1及び第2の側面2を有し、幅より厚さの大きいセラミック本体110と、第1の側面1に配置され、第1の主面5に隣接した領域より第2の主面6に隣接した領域が厚い第1の外部電極131と、第2の側面2に配置され、第1の主面5に隣接した領域より第2の主面6に隣接した領域が厚い第2の外部電極132と、第1及び第2の外部電極131、132、第1の主面5及び第2の主面6に隣接した領域の両方において、第1及び第2の外部電極131,132の内部面から端部までの全体の領域にわたってガラスフリットを含み、第1及び第2の外部電極131,132の内部面から端部までの全体の領域にわたって境界面を含まない。【選択図】図1

3. 发明专利

JP2015211210A 積層セラミック電子部品及びその製造方法有权
标题翻译：多层陶瓷电子元件及其制造方法
公开(公告)号：JP2015211210A
公开(公告)日：2015-11-24
申请号：JP2014144781
申请日：2014-07-15
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人：イ・チュン・ウン , キム・ド・ヨン , チェ・ハン・キュ , イ・ジョン・ホ
IPC分类号： H01G4/30 , H01L41/047 , H01L41/297 , H01L41/39 , H01L41/083 , H01G4/12
CPC分类号： H01G4/12 , B32B37/24 , B32B38/0036 , B32B38/145 , H01G4/0085 , H01G4/012 , H01G4/30 , H01G4/385 , B32B2305/77 , B32B2307/202 , B32B2307/204 , B32B2315/02 , B32B2457/16
摘要：【課題】機械的強度と電気的特性に優れた積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】交互に配置された誘電体層111及び内部電極121,122を備え、積層配置されるアクティブ部115と、隣接したアクティブ部115間に配置され、マグネシウムを含む層間マージン部118と、最上側に配置されたアクティブ部115の上側に配置され、マグネシウムを含む上部カバー部116と、最下側に配置されたアクティブ部の下側に配置されて、マグネシウムを含む下部カバー部117と、を含む。上部カバー部116、下部カバー部117、及び層間マージン部118は、アクティブ部115と隣接した界面に形成されたマグネシウムニッケル酸化物層140を含む。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供机械强度和电特性优异的多层陶瓷电子部件。解决方案：多层陶瓷电子部件包括层叠布置的有源部115，同时包括交替布置的电介质层111和内部电极121,122 位于相邻的活性部分115之间并且布置在相邻的活性部分115之间的夹层玻璃118，包含镁并布置在布置在最上侧的活性部分115的上侧上的上盖116和包含镁的下盖117布置在下部设置在最下侧的活性部分的侧面。上盖116，下盖117和夹层边缘118包括形成在邻接活性部分115的界面上的镁镍氧化物层140。

4. 发明专利

JP2015211209A 積層セラミック電子部品审中-公开
标题翻译：层压陶瓷电子元件
公开(公告)号：JP2015211209A
公开(公告)日：2015-11-24
申请号：JP2014144775
申请日：2014-07-15
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人：イ・ジョン・ホ , チョ・ハン・キュ , キム・ド・ヨン , イ・チュン・ウン , イ・チュル・スン
IPC分类号： H01G4/30 , H01F17/03 , H01C7/18 , H01G4/232
CPC分类号： H01G4/012 , H01G4/30 , H01G4/12 , H01G4/232
摘要：【課題】セラミック本体内に残留する有機成分の含有量が少ない積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】誘電体層と内部電極が交互に配置されたアクティブ部150と、アクティブ部150の上側に配置された上部カバー部161と、アクティブ部150の下側に配置された下部カバー部162と、を含むセラミック本体と、上部カバー部161及び下部カバー部162の長さ方向の中心部と、上部カバー部161及び下部カバー部162の長さ方向の一側面との間に配置された第1ダミー電極141と、前記中心部と長さ方向の他側面との間に配置され、第1ダミー電極141と離隔した第2ダミー電極142と、を含む。セラミック本体の長さをL1、第1ダミー電極141と第2ダミー電極142とが離隔した間隔をGと規定すると、0.01≦G/L1≦0.2を満たす。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供陶瓷体中的残留有机成分含量少的层叠陶瓷电子部件。解决方案：层叠陶瓷电子部件具有包括活性部分150的陶瓷体，其中介电层和内部电极交替布置，布置在有源部分150的上侧的上盖部分161和布置在有源部分150的下侧的下盖部分162，设置在长度方向上的中心部分之间的第一虚设电极141 上盖部分161和下盖部分162以及上盖部分161和下盖部分162的长度方向上的第一侧面以及设置在中心部分和另一个之间的第二虚拟电极142 并且与第一虚设电极141绝缘。当陶瓷体的长度由L1表示时，绝缘间隔第一虚拟电极141和第二虚拟电极142由G表示，满足0.01≤G/L1≤0.2。

5. 发明专利

JP2015201612A 積層セラミックキャパシタ及び積層セラミックキャパシタの実装基板审中-公开
标题翻译：多层陶瓷电容器及其组装板
公开(公告)号：JP2015201612A
公开(公告)日：2015-11-12
申请号：JP2014151545
申请日：2014-07-25
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人：イ・ジョン・ホ , キム・ド・ヨン , キム・チャン・フン , パク・ミュン・チョン
IPC分类号： H01G2/06 , H01G4/30 , H01G4/232
CPC分类号： H01G4/30 , H01G2/065 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/236 , H01G4/248 , H01G4/0085 , H01G4/1218 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , H05K3/3442 , Y02P70/611
摘要：【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタ及び積層セラミックキャパシタの実装基板に関する。【解決手段】本発明の一実施形態は、厚さ方向に対向する上面及び下面、長さ方向に対向する第1端面及び第2端面を有し、幅より厚さが大きいセラミック本体と、上記第1端面のうち上記上面と隣接する所定の領域が露出するように上記第1端面に配置される第1外部電極と、上記第2端面のうち上記上面と隣接する所定の領域が露出するように上記第2端面に配置される第2外部電極と、上記セラミック本体内に上記セラミック本体の幅方向に積層されて配置され、上記第1外部電極及び第2外部電極とそれぞれ連結される第1内部電極及び第2内部電極と、を含む積層セラミックキャパシタを提供することができる。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种多层陶瓷电容器及具有该多层陶瓷电容器的组装板。解决方案：一种多层陶瓷电容器包括：具有在厚度方向上彼此相对的上表面和下表面的陶瓷体，端面和在长度方向上彼此相对的第二端面，陶瓷体的厚度大于其宽度; 设置在所述第一端面上以允许所述第一端面的与所述上表面相邻的预定区域被暴露的第一外部电极; 第二外部电极，设置在所述第二端面上，以允许所述第二端面的与所述上表面相邻的预定区域被露出; 以及设置在所述陶瓷体内的第一内部电极和第二内部电极，所述第一内部电极和所述第二内部电极分别在所述陶瓷体的宽度方向上层叠，并且分别与所述第一外部电极和所述第

8. 发明专利

JP2018006781A 積層セラミック電子部品审中-公开
公开(公告)号：JP2018006781A
公开(公告)日：2018-01-11
申请号：JP2017199252
申请日：2017-10-13
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人：イ・ジョン・ホ , チョ・ハン・キュ , キム・ド・ヨン , イ・チュン・ウン , イ・チュル・スン
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/232
CPC分类号： H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30
摘要：【課題】本発明は、積層セラミック電子部品に関する。【解決手段】本発明の一実施形態は、誘電体層と内部電極が交互に配置されたアクティブ部と、上記アクティブ部の上側に配置された上部カバー部と、上記アクティブ部の下側に配置された下部カバー部と、を含むセラミック本体と、上記上部カバー部及び下部カバー部の長さ方向の中心部と、上記上部カバー部及び下部カバー部の長さ方向の一側面との間に配置された第1ダミー電極と、上記上部カバー部及び下部カバー部の長さ方向の中心部と、上記上部カバー部及び下部カバー部の長さ方向の他側面との間に配置され、上記第1ダミー電極と離隔した第2ダミー電極と、を含み、上記セラミック本体の長さをL1、上記第1ダミー電極と上記第2ダミー電極とが離隔した間隔をGと規定すると、0.01≦G/L1≦0.2を満たす積層セラミック電子部品を提供する。【選択図】図2

9. 发明专利

JP5819362B2 積層セラミックキャパシタ及び積層セラミックキャパシタの実装基板有权
标题翻译：多层陶瓷电容器和层叠陶瓷电容器的安装基板
公开(公告)号：JP5819362B2
公开(公告)日：2015-11-24
申请号：JP2013162056
申请日：2013-08-05
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人：イ・ジョン・ホ , チェ・ジェ・ヨル , キム・サン・フク , パク・ミュン・チョン , キム・ユ・ナ , キム・スン・ウ
IPC分类号： H01G4/232 , H05K1/16 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/12 , H01G4/232 , H05K1/181

10. 发明专利

JP2015170849A 積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品の実装基板有权
标题翻译：多层陶瓷电子元件与多层陶瓷电子元件安装在一起
公开(公告)号：JP2015170849A
公开(公告)日：2015-09-28
申请号：JP2014147483
申请日：2014-07-18
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人：イ・ジョン・ホ , キム・ド・ヨン , キム・チャン・フン , キム・ビュン・ス
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/232 , H05K1/18 , H01G4/12
CPC分类号： H01G4/012 , H01G2/065 , H01G4/005 , H01G4/008 , H05K1/0306 , H05K1/162 , H05K1/18 , H01G4/1227 , H01G4/30 , H05K2201/10015 , H05K3/3442
摘要：【課題】基板への実装時のチップの倒れ現象を改善した実装安定性に優れた積層セラミック電子部品及びその実装基板を提供する。【解決手段】複数の誘電体層111を含み、厚さ方向に対向する上面及び下面、幅方向に対向する第1の側面及び第2の側面、及び長さ方向に対向する第1の端面及び第2の端面を有し、幅より厚さが大きいセラミック本体110と、セラミック本体110内で一つ以上の誘電体層111を介してセラミック本体110の幅方向に積層された第1の内部電極121及び第2の内部電極122と、セラミック本体110の厚さ方向の下部に配置されてセラミック本体110の下部マージン部の体積が上部マージン部の体積より大きくなるようにする体積増大部。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种多层陶瓷电子部件，其在安装在基板上时能够改善倒角现象，以达到优异的安装稳定性，以及安装在其上的板。解决方案：多层陶瓷电子部件包括：厚度大于宽度的陶瓷体110，陶瓷体包括多个电介质层111，并且具有在厚度方向上彼此相对的上表面和下表面，宽度方向上彼此相对的第一和第二侧表面，以及在长度方向上彼此相对的第一和第二端面; 第一内部电极121和第二内部电极122，其在瓷陶瓷体110的陶瓷体110的宽度方向上与介质层111中的至少一个相互插入; 以及体积增加部分，其设置在陶瓷体110的厚度方向的下部，以允许陶瓷体110的下边缘部分的体积大于其上边缘部分的体积。

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