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2. 发明专利

JP4795560B2 Bump height inspection method and inspection equipment 有权
公开(公告)号：JP4795560B2
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：JP2001138835
申请日：2001-05-09
申请人：イビデン株式会社
发明人：正治小野 , 智生脇野
IPC分类号： G01B11/02 , H01L21/60

3. 发明专利

JP1993046890A6 Factory within the facility monitoring system 失效
公开(公告)号：JP1993046890A6
公开(公告)日：1993-02-26
申请号：JP1991231190A
申请日：1991-08-16
申请人：イビデン株式会社
发明人：正治小野
摘要：【目的】オペレータの活動範囲を広く自由にし，異常事態に迅速に対応できる，工場内設備監視システムを提供すること。
【構成】工場内における各種設備の作動状況を制御監視する制御盤１１〜１５と，オペレータの身辺に携帯させるポケットアラーム２１〜２８とよりなる。制御盤１１〜１５は，作動情報を入力すると共に，各種設備の正常作動を制御するコントローラ１１５〜１５５と作動状況を表示する表示器１１３〜１５３と，異常事態を知らせるパトライト１１１〜１５１と，送信機１１２〜１５２を有する。ポケットアラーム２１〜２８は制御盤１１〜１５からの情報を受信する受信機２１２〜２８２を有する。また，情報内容を視覚表示するＬＣＤ２１５〜２８５と，警報発信手段としての振動制御部２１４〜２８４を有する。
【選択図】図１

4. 发明专利

JP4566445B2 Bump height inspection method and inspection equipment 有权
公开(公告)号：JP4566445B2
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：JP2001138834
申请日：2001-05-09
申请人：イビデン株式会社
发明人：正治小野 , 智生脇野
IPC分类号： G01B11/02 , H01L21/60 , H05K3/00

5. 发明专利

JPWO2005047210A1 セラミック構造体、セラミック構造体の製造装置、及び、セラミック構造体の製造方法有权
公开(公告)号：JPWO2005047210A1
公开(公告)日：2007-05-31
申请号：JP2005515464
申请日：2004-11-12
申请人：イビデン株式会社
发明人：小野　正治 , 正治小野 , 高橋　浩二 , 浩二高橋 , 孝文星野 , 孝文星野 , 英哉川田 , 英哉川田
IPC分类号： C04B37/00 , B01D39/00 , B01D39/20 , B01D46/00 , B01D53/86 , B01J35/04 , C04B35/565 , C04B35/63 , C04B35/80 , C04B38/00 , F01N3/02 , F01N3/022 , F01N3/28 , F01N13/18
CPC分类号： C04B35/806 , B01D39/2068 , B01J35/04 , B32B2315/02 , C04B35/565 , C04B35/6316 , C04B37/005 , C04B38/008 , C04B2111/00793 , C04B2235/3418 , C04B2235/5228 , C04B2235/767 , C04B2235/80 , C04B2235/96 , C04B2237/083 , C04B2237/365 , F01N3/0222 , F01N3/2828 , F01N13/18 , F01N2260/10 , F01N2310/06 , F01N2330/06 , F01N2330/48 , F01N2450/28 , Y02T10/20 , Y10S55/05 , Y10S55/10 , Y10S55/30 , Y10S264/48 , Y10T428/24149 , C04B35/00 , C04B38/0006
摘要：本発明は、破壊強度が高い、製造時に多孔質セラミック部材の位置ずれがない等、従来技術よりも有利な効果を有するセラミック構造体を提供することを目的とするものであり、本発明のハニカム構造体は、反りを有する柱状の多孔質セラミック部材が、接着材層を介して複数個結束されてなり、その端部には接着材層非形成部が存在していることを特徴とする。

7. 发明专利

JP4795561B2 Bump height inspection method and inspection equipment 有权
公开(公告)号：JP4795561B2
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：JP2001138836
申请日：2001-05-09
申请人：イビデン株式会社
发明人：正治小野 , 智生脇野
IPC分类号： G01B11/02 , H01L21/60

8. 发明专利

JP4562263B2 Monitor inspection equipment 有权
公开(公告)号：JP4562263B2
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：JP2000288688
申请日：2000-09-22
申请人：イビデン株式会社
发明人：正治小野 , 昌宏辻
IPC分类号： G01N21/956 , G01N21/84

9. 发明专利

JP4343390B2 Conductor pin for printed wiring boards, multilayer printed wiring board 有权
公开(公告)号：JP4343390B2
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：JP2000105241
申请日：2000-04-06
申请人：イビデン株式会社
发明人：正治小野 , 昌隆関屋 , 浩二高橋
IPC分类号： H01L23/50 , H05K3/28 , H01L23/12 , H05K3/46
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/15312 , H01L2924/00

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