会员体验
专利管家(专利管理)
工作空间(专利管理)
风险监控(情报监控)
数据分析(专利分析)
侵权分析(诉讼无效)
联系我们
交流群
官方交流:
QQ群: 891211   
微信请扫码    >>>
现在联系顾问~
热词
    • 5. 发明专利
    • 固定構造、固定方法、及び、照明器具
    • JP2017084568A
    • 2017-05-18
    • JP2015210974
    • 2015-10-27
    • 東芝ライテック株式会社Toshiba Lighting & Technology Corp
    • ISHII YASUHIKO
    • F21S8/04F21S2/00
    • 【課題】本発明が解決しようとする課題は、2つの部材を固定する固定作業の効率を向上することが可能な固定構造、固定方法、及び、取付金具を固定する固定作業の効率を向上することが可能な照明器具を提供することである。【解決手段】実施形態によれば、固定構造は、第1の部材に対して第2の部材を固定する固定構造である。前記第1の部材は、第1の基部と、前記第1の基部に形成された第1の孔部、及び、前記第1の孔部に対して所定の方向に沿って前方に形成された第2の孔部を備えたスライド係合孔部と、前記第1の基部に形成された前記第1の基部を貫通する厚み方向係合孔部と、前記厚み方向係合孔部に対して前記所定の方向に前方に配置された当接部と、を備える。前記第2の部材は、第2の基部と、前記第2の基部から突出したスライド係合部と、前記スライド係合部が前記第2の孔部内に配置された際に前記当接部に前記第1の基部の厚み方向に当接する厚み方向係合部と、を備える。【選択図】図5
    • 8. 发明专利
    • 発光モジュールおよび照明装置
    • 发光模块和照明装置
    • JP2015061067A
    • 2015-03-30
    • JP2013196152
    • 2013-09-20
    • 東芝ライテック株式会社Toshiba Lighting & Technology Corp
    • SHIBUSAWA SOICHI
    • H01L33/62F21S2/00
    • H01L2224/48091H01L2924/181H01L2924/00012H01L2924/00014
    • 【課題】同一の基板を用いて、明るさの異なる発光モジュールを提供する。【解決手段】発光モジュール15は、基板21と、基板21上に設けられた複数の実装パッド28と、複数のLED45と、を具備する。複数の実装パッド28のそれぞれは、正側の電源に接続される第1の配線パッド26と、負側の電源に接続される第2の配線パッド27とを有する。複数の実装パッド28の中の少なくともいくつかの実装パッド28には、それぞれ、LED45が実装されており、複数の実装パッド28の中の残りの実装パッド28には、LED45が実装されていない。LED45が実装されていない複数の実装パッド28は、当該実装パッド28の第1の配線パッド26および第2の配線パッド27が電気的に接続されているか、または、当該実装パッド28の第1の配線パッド26および第2の配線パッド27が電気的に接続されていない。【選択図】図10
    • 要解决的问题:使用相同的基板提供具有不同亮度的发光模块。解决方案:发光结节15包括基板21,设置在基板21上的多个安装焊盘28和多个LED 45 多个安装焊盘28中的每一个具有连接到正侧电源的第一布线焊盘26和连接到负侧电源的第二布线焊盘27。 多个安装焊盘28中的至少一些安装焊盘28各自包括安装在其上的LED 45,并且多个安装焊盘28的其余安装焊盘28不包括安装在其上的LED 45。 在未安装LED45的多个安装焊盘28中,安装焊盘28的第一布线焊盘26和第二布线焊盘27彼此电连接,或者第一布线焊盘26和第二布线焊盘 安装焊盘28的27不彼此电连接。
    • 9. 发明专利
    • ランプ装置および照明器具
    • 灯具和照明装置
    • JP2015060808A
    • 2015-03-30
    • JP2013195744
    • 2013-09-20
    • 東芝ライテック株式会社Toshiba Lighting & Technology Corp
    • ISHIDA MASAZUMIKIMIYA JUNICHIOTSUKA MAKOTO
    • F21S2/00F21S8/04F21V29/00
    • F21S2/00F21K9/20F21S8/026F21V23/006F21V29/004F21V29/20F21V29/507F21Y2115/10
    • 【課題】発光モジュールの取り付けにあたって点灯装置との絶縁性を確保できるとともに、発光モジュールの良好な放熱性を確保できるランプ装置を提供する。【解決手段】ランプ装置11は、筐体20、発光モジュール23、点灯装置25、放熱体21および取付台22を備える。放熱体21は、挿通部32を挿通する支持部37、支持部37の一端側に設けられた発光モジュール接続部38、および支持部37の他端側に設けられた外部放熱部39を有する。取付台22は、絶縁材料で形成され、発光モジュール接続部38の周囲に配置される。取付台22の一端側に発光モジュール23に対向する取付面が設けられ、取付面で発光モジュール接続部38に接続される発光モジュール23を支持する。取付面より発光モジュール接続部38が突出する。【選択図】図1
    • 要解决的问题:提供一种灯装置,其在发光模块附接时,通过照明装置确保绝缘品质和良好的散热性能。解决方案:灯装置11包括:壳体20; 发光模块23; 照明装置25; 散热器21; 散热器21包括:插入部32插入其中的支撑部37; 设置在支撑部37的一端侧的发光模块连接部38; 以及设置在支撑部37的另一侧的外部散热部39.安装件22由绝缘材料形成,并且设置在发光模块连接部38的周围。提供面向发光模块23的附着面 与发光模块连接部38连接的发光模块23由安装面支承。 发光模块连接部38相对于安装面突出。
    • 10. 发明专利
    • 発光体および照明装置
    • 发光体和照明装置
    • JP2015056552A
    • 2015-03-23
    • JP2013189687
    • 2013-09-12
    • 東芝ライテック株式会社Toshiba Lighting & Technology Corp
    • TAKAHARA YUICHIRO
    • H01L33/54F21S8/02F21V9/08F21V9/16F21V19/00H01L33/50H01L33/60
    • H01L2224/48091H01L2224/48137H01L2224/73265H01L2924/00014
    • 【課題】高反射アルミニウムの金属基板を使用し、一般照明用として高い発光効率と必要かつ十分な絶縁性能を有する発光体およびこの発光体を具備する照明装置を提供する。【解決手段】発光体1は、高反射の一面2aが一体に形成された金属製の基板2と、基板2の一面2aに直接的に実装されたフェイスアップ型の複数個のLEDチップ3と、LEDチップ3の放射光の一部を波長変換する蛍光体18を含有し、LEDチップ3を覆うように設けられた第1の透光性樹脂4と、第1の透光性樹脂4よりもLEDチップ3側であって、LEDチップ3の周囲を埋めるように基板2の一面2a側に充填され、蛍光体18を含有しない電気絶縁性の第2の透光性樹脂5と、を具備している。【選択図】図2
    • 要解决的问题:提供一种使用高反射铝的金属基板并且具有高发光效率和对于一般照明具有必要且充分的绝缘性能的发光体,并且提供包括发光体的照明装置。解决方案:发光体 1包括具有一体形成的高反射的一个表面2a的金属基板2,直接安装在基板2的一个表面2a上的多个正面朝向的LED芯片3,包含执行波长转换的荧光体18的第一透光性树脂4 来自LED芯片3的辐射光的一部分,并且被设置为覆盖LED芯片3,以及电绝缘的第二透光性树脂5,其不包含荧光体18并填充基板2的一个表面2a,以便掩埋 LED芯片3,比第一透光性树脂4更靠近LED芯片3的一侧。