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1. 发明专利

JP2021061290A 光プローブ、光プローブアレイ、検査システムおよび検査方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021061290A
公开(公告)日：2021-04-15
申请号：JP2019183669
申请日：2019-10-04
申请人：株式会社日本マイクロニクス
发明人：奥田通孝 , 斎藤祐貴 , 竹谷敏永 , 原子翔 , 福士樹希也 , 佐藤実 , 成田寿男
IPC分类号： G01R31/302 , G01R31/26 , G02B6/42 , H01L21/66
摘要：【課題】光半導体素子の検査時間の増大を抑制できる光プローブ、光プローブアレイ、検査システムおよび検査方法を提供する。【解決手段】光プローブ10は、被検査体200から出力される光信号Lを受光する。光プローブ10は、コア部111およびコア部111の外周に配置されたクラッド部112により構成される光導波路11を有し、光信号Lが入射する光導波路11の入射面100が一定の曲率半径Rの凸球面である。【選択図】図1

2. 发明专利

JP6789687B2 シート状デバイス、シート状二次電池の製造方法、及び製造装置有权
公开(公告)号：JP6789687B2
公开(公告)日：2020-11-25
申请号：JP2016120694
申请日：2016-06-17
申请人：株式会社日本マイクロニクス
发明人：溝江佳亮 , 田中克己 , 植木勲 , 井手努
IPC分类号： H01M10/04

3. 发明专利

JP2020183902A 検査用接続装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020183902A
公开(公告)日：2020-11-12
申请号：JP2019088371
申请日：2019-05-08
申请人：株式会社日本マイクロニクス
发明人：佐藤実
IPC分类号： G01R31/26 , G01R1/067 , H01L21/66 , G01R1/073
摘要：【課題】オプトデバイスとの位置合わせが容易であり、且つ、電気的測定と光学的測定を並行して行うことができる検査用接続装置を提供する。【解決手段】検査用接続装置は、電気接続子10及び光接続子20をそれぞれの先端部が下面に露出した状態で保持するプローブヘッド30と、接続配線41が内部に配置されると共に光配線42が貫通するトランスフォーマ40を備える。電気接続子10及び光接続子20の基端部がプローブヘッド30の上面に露出し、トランスフォーマ40の下面に、電気接続子10の基端部と電気的に接続する接続配線41の一方の端部、及び、光接続子20の基端部と光学的に接続する光配線42の接続端が配置されている。プローブヘッド30の下面における電気接続子10の先端部と光接続子20の先端部の位置関係が、半導体素子の電気信号端子と光信号端子の位置関係に対応している。【選択図】図1

4. 发明专利

JP2020180928A 電気的接触子及び電気的接続装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020180928A
公开(公告)日：2020-11-05
申请号：JP2019085504
申请日：2019-04-26
申请人：株式会社日本マイクロニクス
发明人：久我智昭
IPC分类号： G01R1/073 , H01L21/66 , G01R1/067
摘要：【課題】導通性を向上させるために、構成部品数を減らし、弾性部材の摺動性を向上でき、接触対象の特性に応じて弾性力を制御することができ、接触対象との電気的な接触安定性を向上できるようにする。【解決手段】本発明の電気的接触子は、導電性を有する板状部材を巻回して形成されたものであり、板状部材の第1先端部を巻回して形成された第1接触部と、先細り形状の上部アーム部を巻回して形成された第1の弾性部と、第2先端部を巻回して形成された第2の接触部と、先細り形状の下部アーム部を巻回して形成された第2の弾性部と、板部材の本体部を巻回して形成された筒状部とを備える。【選択図】図1

5. 发明专利

JP2020177969A 検査用接続装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020177969A
公开(公告)日：2020-10-29
申请号：JP2019077724
申请日：2019-04-16
申请人：株式会社日本マイクロニクス
发明人：佐藤実
IPC分类号： G01R31/26 , G01R1/073 , H01L21/66
摘要：【課題】オプトデバイスとの位置合わせが容易であり、且つ、電気的測定と光学的測定を並行して行うことができる検査用接続装置を提供する。【解決手段】検査用接続装置は、電気接続子10及び光接続子20をそれぞれの先端部が下面に露出した状態で保持し、上面に電気接続子10の基端部が露出し、且つ光接続子20が固着されたプローブヘッド30と、接続配線41が内部に配置され、プローブヘッド30の上面に露出する電気接続子10の基端部と電気的に接続する接続配線41の一方の端部が下面に配置され、且つ光接続子20が摺動自在に貫通するトランスフォーマ40とを備える。プローブヘッド30の下面における電気接続子10の先端部と光接続子20の先端部の位置関係が、半導体素子の電気信号端子と光信号端子の位置関係に対応している。光接続子20は、プローブヘッド30とトランスフォーマ40を連続的に貫通している。【選択図】図1

6. 发明专利

JP2020165775A プローブカード审中-公开
公开(公告)号：JP2020165775A
公开(公告)日：2020-10-08
申请号：JP2019065831
申请日：2019-03-29
申请人：株式会社日本マイクロニクス
发明人：水谷正吾
IPC分类号： H01L21/66 , G01R1/073
摘要：【課題】被検査体の熱膨張又は熱収縮に追従させて、各電気的接触子のエッジマージンの容易に確保し、測定精度を向上させると共に、回路基板の反りを低減して接触部の位置ずれを防止できるようにする。【解決手段】本発明に係るプローブカードは、配線回路と接続する複数の基板電極を有する回路形成基板と、被検査体の電極端子と前記基板電極との間を電気的に導通させる通電部と、通電部を弾性的に支持する合成樹脂材料で形成された基部とを有する複数の電気的接触子と、回路形成基板の各基板電極の位置に対応する位置に複数の導通部を有しており、一方の面に各電気的接触子の基部を固定して各電気的接触子を設け、他方の面を回路形成基板に対向させて設けられる接触子固定基板とを備える。【選択図】図1

7. 发明专利

JP2020148627A 電気的接触子及び電気的接続装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020148627A
公开(公告)日：2020-09-17
申请号：JP2019046368
申请日：2019-03-13
申请人：株式会社日本マイクロニクス
发明人：福士貴紘
IPC分类号： G01R31/26 , H01R13/24 , H01L21/66 , G01R1/067
摘要：【課題】被検査体の電極端子に柔軟かつ安定して接触させて、電気的な接続を確実させて、精度よく被検査体の通電試験を行う。【解決手段】本発明の電気的接触子は、第1のコイルスプリング部と、これに内挿される第2のコイルスプリング部と、第2筒部を第1のコイルスプリング部に内挿し、第1のコイルスプリング部の一方の端部を段差部で固定すると共に、第1筒部の先端部を第1接触対象に接触させる第1のプランジャーと、第1のプランジャーに内挿されて第1接触対象に接触する第1棒部と、第2のコイルスプリング部の一方の端部を固定する太径部と、第2のコイルスプリング部に内挿される第2棒部とを有する第2のプランジャーと、第1のコイルスプリング部及び第2のコイルスプリング部の他方の端部を固定し、第2接触対象に接触する第3のプランジャーを備え、太径部が第1のコイルスプリング部の内側にある。【選択図】図1

8. 外观设计

JPD1667703S 電気接触子有权
公开(公告)号：JPD1667703S
公开(公告)日：2020-09-07
申请号：JPD20204785
申请日：2020-03-10
申请人：株式会社日本マイクロニクス
设计人：大里衛知

9. 发明专利

JP6730878B2 製造装置、及び製造方法有权
公开(公告)号：JP6730878B2
公开(公告)日：2020-07-29
申请号：JP2016157288
申请日：2016-08-10
申请人：株式会社日本マイクロニクス
发明人：溝江佳亮 , 田中克己 , 植木勲
IPC分类号： B01J19/12 , B65H20/00 , H01M10/04

10. 发明专利

JP2020112487A プローブ基板及び電気的接続装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020112487A
公开(公告)日：2020-07-27
申请号：JP2019004573
申请日：2019-01-15
申请人：株式会社日本マイクロニクス , 田中貴金属工業株式会社
发明人：大森利則 , 後藤華壽也 , 小山内康晃 , 秋庭孝志 , 杉澤剛樹 , 近藤剛史 , 阿部真太郎 , 渡辺満生
IPC分类号： G01R31/26 , H01L21/66 , G01R1/073
摘要：【課題】プローブ基板の基板間及び又はプローブ基板と被接合部材との耐久性を向上させる。【解決手段】本発明に係るプローブ基板は、被検査体の複数の電極端子のそれぞれに対して、電気的に接触させる複数の電気的接触子を有するプローブ基板において、該プローブ基板の第1面と第2面のいずれか又は両方の面に設ける被接合部材との接合面に、金属成分中少なくとも70原子%以上の遷移金属を含む金属層を用いて前記被接合部材を接合させ、及び又は、該プローブ基板の複数の基板間の接合面に、前記金属層を用いて基板同士を接合させたことを特徴とする。【選択図】図1

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