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    • 4. 发明专利
    • Compression clamp of semiconductor products
    • 空值
    • JP2010517308A
    • 2010-05-20
    • JP2009547412
    • 2008-01-24
    • インダクトサーム・コーポレイションInductotherm Corporation
    • オーレグ・エス・フィッシュマンサティエン・エヌ・プラブ
    • H01L23/48
    • H01L24/72H01L2924/01013H01L2924/01033H01L2924/01082H01L2924/13034Y10T24/44974Y10T29/41H01L2924/00
    • 本発明は1つ以上の半導体装置及び関連する半導体部品を、半導体装置及び関連部品の相対表面を横断する方向に所望の圧縮力が等しく分与される状態下に圧縮クランプするためのクランプ装置に関する。 半導体装置及び関連部品は、少なくとも2本のタイロッドにより相互連結した相対するジョー間に配置され、該ジョーは半導体装置及び関連部品に所望の圧縮力を付加する。 所望の圧縮力が、別個のクランプ圧力設定点要素アセンブリと第1ジョーとの間で一様に分与されることで先ず達成され、各クランプ圧力設定点アセンブリはタイロッドの一方と関連付けられる。 クランプ装置の組み立て完了時点に於いて、1つ以上の半導体装置及び関連する半導体部品との間で相対するジョーを、各クランプ圧力設定点アセンブリに関連するクランプ圧力インジケーター要素が所望の圧縮力が得られたことを表示するまで圧縮することにより、半導体装置と関連部品とを横断する方向に沿った所望の圧縮力が実現される。
    • 本发明涉及一种夹紧装置,用于通过平均分布在装置和相关部件的相对表面上的期望的压缩力来压缩夹持一个或多个半导体器件和相关联的半导体部件。 半导体器件和部件位于通过至少两个拉杆连接在一起的相对的夹爪之间,该拉杆压缩地加载相对的夹爪以对半导体器件和部件施加所需的压缩力。 所需的压缩力首先在独立夹紧压力设定点组件和第一钳口之间的均匀分布中实现,其中每个独立的夹紧压力设定点组件与一个拉杆相关联。 在夹紧装置的最终组装之后,通过在一个或多个半导体器件和相关联的半导体部件之间压缩相对的钳口,跨越半导体器件和部件实现期望的压力,直到夹紧压力指示器元件与每个夹紧压力组 点组件表示已经应用了所需的压缩力。