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81. 发明专利

JP2008192999A Method for manufacturing multilayered wiring substrate 有权
标题翻译：制造多层布线基板的方法
公开(公告)号：JP2008192999A
公开(公告)日：2008-08-21
申请号：JP2007028521
申请日：2007-02-07
申请人： Shinko Electric Ind Co Ltd , 新光電気工業株式会社
发明人： MACHIDA KIYOHIRO
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/462 , H05K3/4647 , H05K2201/10234 , H05K2203/063 , H05K2203/0733 , H05K2203/1327 , H05K2203/167 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To improve the shortening of a manufacturing period and yield factor, and prevent misregistration at the time of lamination while enabling a high density wiring. SOLUTION: First, a wiring substrate 10 where a Cu post 17 is formed on a wiring layer 12 of one surface and a first stopper layer is formed at a desired position of the surroundings, a wiring substrate 20 that has a throughhole TH into which the Cu post 17 is inserted and where a connection terminal 27 is formed on a wiring layer 23 of one surface and a second stopper layer 26 that is engaged with the first stopper layer 16 functioning to suppress the misregistration in the planar direction, and a wiring substrate 30 where a connection terminal 36 is formed on a wiring layer 33 of one surface are each prepared in a separate process. Next, each wiring substrate 10, 20 and 30 is laminated to align each wiring layer so as to be mutually connected through the Cu post 17 and each connection terminal 27, 36, and a resin is filled between each substrate after each substrate is electrically connected. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：为了提高制造周期的缩短和成品率，并且可以防止层压时的不对准，同时实现高密度布线。解决方案：首先，在周围的期望位置处形成有在一个表面的布线层12上形成有铜柱17的第一布线基板10和具有通孔TH的布线基板20 其中插入了铜柱17，并且在一个表面的布线层23上形成有连接端子27，并且与第一阻挡层16接合的第二阻挡层26，其功能是抑制平面方向上的重合失调，以及在一个表面的布线层33上形成连接端子36的布线基板30各自分别制备。接下来，将每个布线基板10,20和30层叠以使每个布线层对准，以便通过Cu柱17和每个连接端子27,36相互连接，并且在每个基板电连接之后在每个基板之间填充树脂。版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

83. 发明专利

JP2005297387A Insert molded object and its manufacturing method 有权
标题翻译： INSERT模制对象及其制造方法
公开(公告)号：JP2005297387A
公开(公告)日：2005-10-27
申请号：JP2004117838
申请日：2004-04-13
申请人： Sumitomo Wiring Syst Ltd , 住友電装株式会社
发明人： TAKANASHI HITOSHI
IPC分类号： B29C45/14 , B29C45/16 , B29L31/34 , H01R43/24 , H05K3/00 , H05K3/20
CPC分类号： H01R43/24 , B29C45/14065 , B29C45/14377 , B29C45/14639 , B29C45/1671 , B29C2045/14131 , H05K3/0058 , H05K3/202 , H05K2201/09118 , H05K2203/1327 , Y10T428/22 , Y10T428/23 , Y10T428/24612
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To secure waterproofness inside a case in an insert molded object. SOLUTION: In this method for manufacturing the insert molded object, the case 10 is insert-molded by inserting an inner part 30 which retains a busbar 20. The inner part 30 is equipped with a locking part 33 which is secured to a mold for molding the case 10 in such a state that the part 33 is hooked to the mold and is positioned/supported by the locking part 33 in the mold in such a state that the part 30 is suspended from the inner wall surface of the mold. The locking part 33 is formed protruding from the inner surface of the case 10 to the inside of the case 10. The case 10 is formed in such a way that the periphery of the inner part 30 is covered with a resin part 13 except the locking part 33 left uncovered. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：为了确保嵌入成型体内的壳体内的防水性。解决方案：在这种用于制造插入成型物体的方法中，通过插入保持母线20的内部部件30将壳体10嵌入成型。内部部件30配备有锁定部件33，其被固定到用于在将部件33钩挂在模具上并由模具中的锁定部件33定位/支撑的状态下，使部件30从模具的内壁表面悬挂起来的状态下模制壳体10的模具。锁定部分33从壳体10的内表面突出到壳体10的内部。壳体10形成为使得内部部分30的周边被树脂部分13覆盖，除了锁定第33部分没有覆盖。版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

84. 发明专利

JP2003507854A Ion reflectron with a deflection printed circuit board 审中-公开
公开(公告)号：JP2003507854A
公开(公告)日：2003-02-25
申请号：JP2001517408
申请日：2000-08-16
申请人：ザジョンズホプキンズユニバーシティ
发明人：ウィンホールド，ポール，ディー． , コーニッシュ，ティモシー，ジェイ． , チャールズ，ハリー，ケー．
IPC分类号： G01N27/62 , G21K1/06 , G21K1/087 , H01J49/06 , H01J49/40 , H05K1/02 , H05K1/11 , H05K3/00
CPC分类号： H01J49/405 , G21K1/06 , H05K1/118 , H05K3/0014 , H05K2201/09018 , H05K2203/1327
摘要： (57)【要約】プリント回路ボードの設計の精密さと、薄い撓み基板の物理的な万能さとを利用することにより、新種のイオン反射器を作り出すための新しい技術が開示される。精密に定義された直列の薄い伝導ストリップ（トレース）を、平らな撓み回路ボード基板にエッチングする。さらに、薄い伝導ストリップは基板の一端で分岐しており、そして基板の他端の方でより接近していることが好ましい。そして、伝導ストリップがイオン反射器のリングを形成すると共に、反射器本体を形成するために、撓み基板は管に巻かれる。エッチング処理中に基板シート上の導線パターンを調整することによって、トレースの間隔、すなわち、リングの間隔はたやすく変えることができる。リングの間隔を調整することによって、リフレクトロンにより作り出される電界の特性は、ユーザーの要求に応じて容易に作り出すことができる。

85. 发明专利

JP2003503265A Dashboard sub-assembly, in particular method of manufacturing a car dashboard console 审中-公开
公开(公告)号：JP2003503265A
公开(公告)日：2003-01-28
申请号：JP2001507617
申请日：2000-06-30
申请人：プラステイツク・オムニアン・バレオ・アントウリオール
发明人：ナシユ，アンドリユー , バラ，デイデイエ
IPC分类号： B60R7/06 , B29C70/70 , B29C70/72 , B60K37/00 , B60R16/02 , H05K1/11 , H05K3/28
CPC分类号： B29C70/70 , B29C70/72 , B60K37/00 , B60R16/0215 , H05K1/118 , H05K3/284 , H05K2201/091 , H05K2201/10053 , H05K2203/1327
摘要： (57)【要約】本発明は、導体２に接続され剛性支持物３に取り付けられた、電気構成部品および／または電子構成部品１を含むダッシュボードサブアセンブリの製造方法に関する。本発明は、前記導体２を備えた可とう性マット４を設けること、前記電気導体２に接続された前記マット４上に前記構成部品１を取り付けること、および前記支持物３を構成するための材料で前記マット４にオーバモールディングすることによって、これを剛性にすることからなることを特徴とする。本発明はまた、前記方法によって得られるダッシュボードサブアセンブリ、特に自動車のダッシュボードコンソールにも関する。

88. 发明专利

JP6251739B2 放熱構造体有权
公开(公告)号：JP6251739B2
公开(公告)日：2017-12-20
申请号：JP2015518041
申请日：2013-12-12
申请人：株式会社カネカ
发明人：鴻上亜希 , 萩原一男 , 大熊敬介 , 藤本和秀
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/28 , H05K9/00 , H01L23/36
CPC分类号： H05K1/0209 , H01L23/295 , H01L23/3737 , H05K1/18 , H05K3/284 , H01L23/3121 , H01L2924/0002 , H05K2201/0104 , H05K2201/06 , H05K2201/10371 , H05K2201/10545 , H05K2203/1327

89. 发明专利

JP6143413B2 電気的接続装置有权
公开(公告)号：JP6143413B2
公开(公告)日：2017-06-07
申请号：JP2011133131
申请日：2011-06-15
申请人：ローベルトボツシユゲゼルシヤフトミツトベシユレンクテルハフツング , ROBERT BOSCH GMBH
发明人：ウーヴェリスコフ
IPC分类号： B60R16/02 , H01R4/04 , H01R12/52 , H01R12/62
CPC分类号： H05K3/321 , H05K2201/10446 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327 , H05K3/284 , H05K3/361 , H05K3/4007

90. 发明专利

JP6139653B2 部品内蔵樹脂多層基板有权
公开(公告)号：JP6139653B2
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：JP2015500201
申请日：2014-02-05
申请人：株式会社村田製作所
发明人：大坪喜人 , 酒井範夫
IPC分类号： H01L23/12 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4694 , H05K1/141 , H05K3/403 , H01L2224/16227 , H01L2924/15312 , H05K1/183 , H05K2201/0382 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327 , H05K3/326 , H05K3/4092 , H05K3/4697

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