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81. 发明专利

JP2010080878A Printed circuit board and method of manufacturing the same 有权
标题翻译：印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：JP2010080878A
公开(公告)日：2010-04-08
申请号：JP2008250581
申请日：2008-09-29
申请人： Sony Chemical & Information Device Corp , ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社
发明人： SUNAGA TOMOYASU , KANAYA HIROKI , NOMURA MAMIKO , ISHII JUNICHI , OMORI YOSHIO
IPC分类号： H05K3/28 , C08G73/10 , C08K5/3432 , C08L61/06 , C08L63/00 , C08L79/08 , H05K1/03 , H05K3/26 , H05K3/38
CPC分类号： H05K3/287 , C08G73/106 , C08G77/455 , C08L79/08 , C08L83/10 , H05K3/382 , H05K2201/0154 , H05K2201/0162
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress the bleeding-out of a ring dimethylsiloxane oligomer from a protection layer including a photosensitive siloxane polyimide resin composition in a printed circuit board, and to achieve an excellent plating resistance. SOLUTION: A protection layer including a thermosetting resin of a photosensitive siloxane polyimide resin composition containing a siloxane polyimide resin prepared by imidization of tetracarboxylic acid dianhydride, siloxane diamines containing diphenylsilirene unit, and non-siloxane-containing diamines, a crosslinking agent, and a photo-acid-generating agent is formed at least on a portion of the copper or copper alloy wiring pattern of a printed circuit board. A specific amount of a kind selected from a group containing a liquid epoxy resin, benzoxazines, and resoles is used as the crosslinking agent. A specific amount of photo-acid-generating agent is used as the photosensitising agent. The surface of the copper or copper alloy wiring pattern of the printed circuit board is textured. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：为了抑制环状二甲基硅氧烷低聚物从包含印刷电路板中的感光性硅氧烷聚酰亚胺树脂组合物的保护层渗出，并且实现优异的电镀电阻。解决方案：包含含有通过酰胺化四羧酸二酐制备的硅氧烷聚酰亚胺树脂的光敏性硅氧烷聚酰亚胺树脂组合物的热固性树脂的保护层，含有二苯基硅烷单元的硅氧烷二胺和含有非硅氧烷的二胺的交联剂，并且在印刷电路板的铜或铜合金布线图案的至少一部分上形成光酸产生剂。使用从含有液体环氧树脂，苯并恶嗪和甲阶酚醛树脂的组中选择的一种特定量作为交联剂。使用特定量的光酸发生剂作为光敏剂。印刷电路板的铜或铜合金布线图案的表面是有纹理的。版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

82. 发明专利

JP4377484B2 Polycarbonate resin composition 有权
公开(公告)号：JP4377484B2
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：JP22091999
申请日：1999-08-04
申请人：出光興産株式会社
发明人：明夫野寺
IPC分类号： C08J5/00 , C08L67/02 , C08K3/00 , C08K5/54 , C08K5/5415 , C08K5/5425 , C08L27/12 , C08L27/18 , C08L69/00 , C08L83/04 , C08L83/06 , C08L83/10
CPC分类号： C08L67/02 , C08K3/013 , C08K5/5415 , C08K5/5425 , C08L27/12 , C08L27/18 , C08L69/00 , C08L83/04 , C08L83/06 , C08L83/10 , C08L2666/02
摘要： For making a polycarbonate resin resistant to flames with any of non-halogen and non-phosphorus compounds, provided is a polycarbonate resin composition having good flame retardancy and having good impact resistance, high stiffness and good chemical resistance. The flame-retardant polycarbonate resin composition comprises a resin mixture of (A) from 1 to 99 % by weight of a polycarbonate and (B) from 1 to 99 % by weight of a thermoplastic polyester, and contains, relative to 100 parts by weight of the resin mixture, (C) from 0.01 to 3 parts by weight of a polyfluoro-olefin resin, and (D) from 1 to 400 parts by weight of a polycarbonate-polyorganosiloxane copolymer and/or (E) from 0.1 to 10 parts by weight of a functional silicone compound.

83. 发明专利

JP4317189B2 High heat semiconductor device 有权
公开(公告)号：JP4317189B2
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：JP2005512473
申请日：2004-07-20
申请人：関西電力株式会社
发明人：良孝菅原
IPC分类号： H01L23/29 , C08G77/44 , C08G77/48 , C08L83/10 , H01L23/31 , H01L25/07 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L29/24 , H01L29/861 , H01L31/0203 , H01L33/44
CPC分类号： C08G77/44 , C08L83/10 , H01L24/45 , H01L25/167 , H01L29/1608 , H01L29/861 , H01L31/0203 , H01L33/44 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/12032 , H01L2924/12036 , H01L2924/12043 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13062 , H01L2924/13063 , H01L2924/13091 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/20758
摘要： In a wide gap semiconductor device of SiC or the like used at a temperature of 150 degrees centigrade or higher, the insulation characteristic of a wide gap semiconductor element is improved and a high-voltage resistance is achieved. For these purposes, a synthetic high-molecular compound, with which the outer surface of the wide gap semiconductor element is coated, is formed in a three-dimensional steric structure which is formed by linking together organosilicon polymers C with covalent bonds resulting from addition reaction. The organosilicon polymers C have been formed by linking at least one organosilicon polymers A having a crosslinked structure using siloxane (Si-O-Si combination) with at least one organosilicon polymers B having a linear linked structure using siloxane through siloxane bonds.

84. 发明专利

JP2009161772A Composition, transfer sheet, melamine decorative board, and method for manufacturing melamine decorative board 有权
标题翻译：组合物，转印片，梅林装饰板及制造MELAMINE装饰板的方法
公开(公告)号：JP2009161772A
公开(公告)日：2009-07-23
申请号：JP2009097106
申请日：2009-04-13
申请人： Aica Kogyo Co Ltd , アイカ工業株式会社
发明人： TANIMOTO HISASHI , YAMAMOTO TOSHIHIRO , ITO KISHUN , HONMA KATSUMI
IPC分类号： C09D183/04 , B32B27/00 , C09D1/00 , C09D127/12 , C09D133/00 , C09D183/10
CPC分类号： B29C43/003 , B29C43/184 , B29C43/203 , B29L2031/44 , B29L2031/441 , B29L2031/448 , B29L2031/722 , B29L2031/772 , B32B33/00 , B32B2307/40 , B32B2307/554 , B32B2317/125 , B44C1/1712 , B44C5/0469 , C08L83/10 , Y10T156/10
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a composition usable for manufacturing a melamine decorative board capable of clearly expressing a pattern of a decorative paper, on which fingerprints, etc. are rarely prominent, a transfer sheet, a melamine decorative board and a method for manufacturing the melamine decorative board. SOLUTION: The composition of the present invention comprises (a) an organosilica sol, (b1) a siloxane-grafted polymer formed by compounding a fluororesin, or an acrylic resin, and a siloxane, and/or (b2) a normal temperature glass coating agent. The melamine decorative board 5 of the present invention has a low refractive index layer 6 made of a cured product of the composition formed thereon. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：为了提供可用于制造三明治装饰板的组合物，其能够清楚地表达指纹等很少突出的装饰纸的图案，转印片，三聚氰胺装饰板和三聚氰胺装饰板的制造方法。解决方案：本发明的组合物包含（a）有机硅溶胶，（b1）通过配混氟树脂或丙烯酸树脂和硅氧烷形成的硅氧烷接枝聚合物和/或（b2）正常耐高温玻璃涂层剂。本发明的三聚氰胺装饰板5具有由其上形成的组合物的固化物制成的低折射率层6。版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

85. 发明专利

JP2009143995A Polycarbonate resin composition, polycarbonate resin molded article, and its manufacturing method 有权
标题翻译：聚碳酸酯树脂组合物，聚碳酸酯树脂模制品及其制造方法
公开(公告)号：JP2009143995A
公开(公告)日：2009-07-02
申请号：JP2007320552
申请日：2007-12-12
申请人： Idemitsu Kosan Co Ltd , 出光興産株式会社
发明人： ISOZAKI TOSHIO , SATO KOJI , TANAKA TAKAYOSHI
IPC分类号： C08L69/00 , C08K3/00 , C08K7/14 , C08K9/00 , C08L83/04 , C08L83/10
CPC分类号： C08L83/10 , B29C45/0013 , B29K2069/00 , B29K2105/0026 , B29K2995/0026 , C08K3/22 , C08K3/346 , C08K7/14 , C08K9/02 , C08L69/00 , C08L83/04 , C08L83/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polycarbonate resin composition excellent in mechanical characteristic, physical characteristic, optical characteristic and flame-retardancy, the resin molded article and its manufacturing method. SOLUTION: The polycarbonate resin composition contains (C-1) 0.005-3.0 pts.mass of a luster particle having an average particle diameter of 10 μm-less than 50 μm, (C-2) 0.005-2.0 pts.mass of a luster particle having an average particle diameter of 50-300 μm and (D) 0.01-3.0 pts.mass of a silicone compound having a reactive functional group relative to 100 pts.mass of a composition comprising (A) 60-90 pts.mass of an aromatic polycarbonate resin containing a polycarbonate-polyorgano-siloxane copolymer and (B) 10-40 pts.mass of a glass filler having difference of refractive index with the aromatic polycarbonate resin of 0.002 or less. The polycarbonate resin molded article is formed by molding the resin composition. In the manufacturing method for the polycarbonate resin molded article, the resin composition is injection-molded at a metal dye temperature of 120°C or higher. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种机械特性，物理特性，光学特性和阻燃性优异的聚碳酸酯树脂组合物，该树脂模制品及其制造方法。解决方案：聚碳酸酯树脂组合物含有（C-1）平均粒径为10μm以下且平均粒径为50μm以下的（C-2）0.005〜2.0质量度的0.005〜3.0质量％的光泽粒子的平均粒径为50-300μm的光泽颗粒和（D）0.01-3.0质量份具有反应性官能团的硅氧烷化合物相对于100质量份的组合物，包含（A）60-90重量份含有聚碳酸酯 - 聚有机硅氧烷共聚物的芳香族聚碳酸酯树脂，（B）折射率与芳香族聚碳酸酯树脂的折射率不同的10-40质量份的玻璃填料为0.002以下。聚碳酸酯树脂成型体通过树脂组合物成型而形成。在聚碳酸酯树脂成形体的制造方法中，树脂组合物以120℃以上的金属染料温度注射成型。版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

86. 发明专利

JP4283026B2 Optical resin additive and its production method, and an optical resin composition 有权
公开(公告)号：JP4283026B2
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：JP2003103303
申请日：2003-04-07
申请人：株式会社日本触媒
发明人：令晋佐々木 , 成史倉本 , 信行安道 , 達史平内 , 勇人池田
IPC分类号： C08L83/04 , C08F283/12 , C08G77/442 , C08J3/12 , C08L57/06 , C08L101/00
CPC分类号： C08G77/442 , C08G77/04 , C08L83/04 , C08L83/10 , C08L101/00 , C08L2666/02 , C08L83/00

87. 发明专利

JP2009522267A Cosmetic composition of durable 有权
公开(公告)号：JP2009522267A
公开(公告)日：2009-06-11
申请号：JP2008548569
申请日：2006-12-14
申请人：エイボンプロダクツインコーポレーテッド
发明人：パテル，ソナル , ジアトフレイスマン，レオナ , ラオーフ，マハ
IPC分类号： A61K8/894 , A61Q1/04
CPC分类号： A61K8/898 , A61Q1/04 , C08L83/10
摘要：【課題】耐久性およびあざやかな色を有しさらに際だった光沢、流動性および滑らかなコンシステンシーを組み合わされた例えば口紅、リップグロスとして使用できる化粧品組成物の提供。
【解決手段】少なくとも約５００００の重量平均分子量を有し、ヒトの身体の表面に適用されるとき耐久性のあるフィラメントを付与する有効量で存在するフィルム形成性ポリウレタンポリマーを含む化粧品組成物。該ポリウレタンポリマーは、好ましくは、ビス−ＰＥＧ−１ジメチコーン−プロピレングリコール／ＰＤＩコポリマー、ビス−ＰＥＧ−１ジメチコーン二量体ジオール／ＰＤＩコポリマーおよびビス−ＰＥＧ−１ジメチコーン−トリメチロールプロパンジオレエート／ＰＤＩコポリマーからなる群から選ばれる。

88. 发明专利

JP2009521550A Cyclic or tubular article made from the novel polymer blend 审中-公开
公开(公告)号：JP2009521550A
公开(公告)日：2009-06-04
申请号：JP2008547337
申请日：2006-12-14
申请人：ゼネラル・エレクトリック・カンパニイGeneral Electric Company
发明人：オドレ，ロイ・レイ , ガルーチ，ロバート・ラッセル , サナー，マーク・エー , シン，ラジェンドラ・カシナート , セス，カピル・チャンドラカント , ドノヴァン，マイケル・スティーブン
IPC分类号： C08J5/00 , C08L67/00 , C08L79/08 , C08L81/06 , C08L83/10 , F16L11/06
CPC分类号： C08L79/08 , B29K2079/085 , B29L2023/00 , C08K3/22 , C08L67/03 , C08L83/10 , C08L83/12 , C08L2205/02 , C08L2205/03 , F16L9/12 , H05K1/0346 , H05K1/0353 , Y10T428/139 , C08L2666/02 , C08L2666/14 , C08L2666/18 , C08L83/00 , C08L2666/20
摘要：本発明は、ａ）２１７℃以上のガラス転移温度を複数有するポリエーテルイミド類を１つあるいは複数含む不混和性のポリマブレンドと、ｂ）１８０℃以上のガラス転移温度を１つ有するポリエーテルイミド類を１つあるいは複数含む混和性のポリマブレンドと、ｃ）２４７℃以上のガラス転移温度を１つ有する単一のポリエーテルイミドと、から構成される群から選択される材料を１つあるいは複数含む、外径と内径と長さとを持つ環状あるいは管状をしたチューブ状製品に関する。

89. 发明专利

JP2009521346A Film comprising a thermoplastic silicone block copolymers 有权
公开(公告)号：JP2009521346A
公开(公告)日：2009-06-04
申请号：JP2008547620
申请日：2006-12-21
申请人：スリーエムイノベイティブプロパティズカンパニー
发明人：エー．シャーマン，オードリー , エム．シュナイダー，ヒルデガード , エー．ジョンソン，スティーブン , ジー．ハンセン，リチャード , ディー．プルゲット，マーク , イー．ベンソン，カール , ワイ．リュー，リチャード , エム．レイヤー，チャールズ
IPC分类号： B32B27/00 , C08G77/54 , C08L83/14
CPC分类号： C08G77/455 , B32B7/02 , B32B7/10 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/28 , B32B27/283 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B37/153 , B32B2250/05 , B32B2250/24 , B32B2274/00 , B32B2307/21 , B32B2307/3065 , B32B2307/40 , B32B2307/418 , B32B2307/42 , B32B2307/518 , B32B2307/554 , B32B2307/584 , B32B2551/00 , C09D183/10 , G02B1/04 , G02B5/0841 , G02B5/305 , Y10T428/31663 , Y10T428/31725 , Y10T428/31736 , C08L77/00 , C08L83/10
摘要：コンポジットフィルムは、第１フィルム及び当該第１フィルムに近接した第２フィルムを包含する。第１フィルムは、光透過材料を包含する。一実施形態では、第２フィルムは、ポリジオルガノシロキサンポリアミドブロックコポリマーを包含する。別の実施形態では、第２フィルムは、ポリジオルガノシロキサンポリオキサミドブロックコポリマーを包含する。

90. 发明专利

JP2009519477A Method of manufacturing silicone hydrogel 有权
公开(公告)号：JP2009519477A
公开(公告)日：2009-05-14
申请号：JP2008544861
申请日：2006-12-12
申请人：ノバルティスアクチエンゲゼルシャフト
发明人：フェラン，ジョン・クリストファー
IPC分类号： G02C7/04 , C08F2/40 , C08F290/06
CPC分类号： G02B1/043 , C08F283/12 , C08F290/06 , C08F290/14 , C08L83/10 , C08L51/085
摘要：本発明は、比較的高い酸素透過度、比較的高いイオン透過率、及び低モジュラスを有するシリコーンヒドロゲル材料を、ばらつきなく生産するための方法及び配合物、並びに本発明の配合物から製造されたか、又は本発明のシリコーンヒドロゲル材料で作られたコンタクトレンズを提供する。シリコーンヒドロゲルコンタクトレンズの製造方法であって、エチレン性不飽和基を有するシロキサン含有マクロマー、ラジカル開始剤、及びオルガノニトロキシドを含む重合性流体組成物であって、オルガノニトロキシドが、式（１）（式中、Ｒ
1 及びＲ
2 は、独立に、Ｈ、アルキル基、シクロアルキル基、アレーニル基、複素環基、又はアリール基であり；Ｒ
3 は、アルキル基、シクロアルキル基、アレーニル基、複素環基、又はアリール基であり；Ｒ
3 とＲ
2 又はＲ
1 とＲ
2 は、一緒になって結合して、別の飽和又は芳香環と縮合していてもよい環状構造を形成していてもよく；Ｒ
1 、Ｒ
2 、又はＲ
3 のそれぞれは、ヒドロキシル基、スルホネート基、スルフェート基、カルボキシレート基、アミノ基、アンモニウム基、アルコキシ基、アリールオキシ基、シリル基、ボリル基、ホスフィノ基、チオ基、セレノ基、及びこれらの組合せよりなる群の少なくとも１種のメンバーで置換されていてもよい）の化合物である重合性流体組成物を得る工程を含む、シリコーンヒドロゲルコンタクトレンズの製造方法である。

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