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81. 发明专利

JP2015076443A リアクトル及びリアクトル放熱構造审中-公开
标题翻译：反应器和反应器热辐射结构
公开(公告)号：JP2015076443A
公开(公告)日：2015-04-20
申请号：JP2013210227
申请日：2013-10-07
申请人：株式会社デンソー
发明人：平澤直樹 , 佐藤博英 , 木村統公 , 田辺龍太
IPC分类号： H01F27/255 , H01F27/24 , H01F27/28 , H01F27/30 , H01F27/32 , H01F37/00
摘要：【課題】コイルの放熱性に優れたリアクトル及びリアクトル放熱構造を提供すること。【解決手段】磁性粉末混合樹脂からなるコア2と、コア2に一部が埋設されると共に導体線を螺旋状に巻回してなるコイル3と、コア2及びコイル3を内側に収容するケース4とを有するリアクトル1。コア2は、コイル3の内周側と外周側とを含む環状の磁路を形成する磁路形成部21を有する。コイル3は、外周面301の一部においてコア2及びケース4から露出した露出部31を有する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种实现优异的线圈散热性能并提供反应堆散热结构的反应器。解决方案：反应器1包括：由磁粉混合树脂制成的芯2; 线圈3，其部分地嵌入在芯体2中并且通过螺旋地卷绕导体线而形成; 以及容纳芯体2和线圈3的壳体4.芯体2包括形成包括线圈3的内周侧和外周侧的环状磁路的磁路形成部21.线圈3包括露出在芯部2露出的部分31和外周面301的一部分中的壳体4。

82. 发明专利

JP6977682B2 回転電機ユニット有权
公开(公告)号：JP6977682B2
公开(公告)日：2021-12-08
申请号：JP2018139475
申请日：2018-07-25
申请人：株式会社デンソー
发明人：田辺龍太 , 橋本雄太 , 佐野友久 , 眞貝知志
IPC分类号： H02K9/19 , H02K11/33 , H02M7/48

83. 发明专利

JP2021141172A 半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2021141172A
公开(公告)日：2021-09-16
申请号：JP2020036930
申请日：2020-03-04
申请人：株式会社デンソー
发明人：田辺龍太
IPC分类号： H01L29/78 , H01L29/12 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/427 , H01L23/36
摘要：【課題】放熱性に優れた半導体装置を提供すること。【解決手段】配線基板50は、セラミックを材料とする絶縁基材51と、絶縁基材の表面に設けられた金属体52を有する。半導体素子40は、上アームを構成する半導体素子40Hと、下アームを構成する半導体素子40Lを含む。金属体52は、半導体素子40Hのコレクタ電極41Cに接合された第1金属部521と、第2金属部522と、半導体素子40Lのコレクタ電極41Cに接合された第3金属部523と、第4金属部524を有する。導電部材60は、半導体素子40Hのエミッタ電極41Eと第2金属部522とに接合されるとともに、第3金属部523に電気的に接続された第1導電部材61と、半導体素子40Lのエミッタ電極41Eと第4金属部524とに接合された第2導電部材62を含む。【選択図】図4

84. 发明专利

JP6915633B2 電力変換装置有权
公开(公告)号：JP6915633B2
公开(公告)日：2021-08-04
申请号：JP2019013377
申请日：2019-01-29
申请人：株式会社デンソー
发明人：佐野友久 , 田辺龍太 , 橋本雄太 , 舟津渉
IPC分类号： H02M7/48

85. 发明专利

JP6680393B2 電力変換装置有权
公开(公告)号：JP6680393B2
公开(公告)日：2020-04-15
申请号：JP2019101293
申请日：2019-05-30
申请人：株式会社デンソー
发明人：一条弘洋 , 松岡哲矢 , 田辺龍太 , 竹内和哉 , 清水浩史
IPC分类号： H02M7/48

86. 发明专利

JP6647991B2 電力変換装置有权
公开(公告)号：JP6647991B2
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：JP2016172982
申请日：2016-09-05
申请人：株式会社デンソー , 株式会社トーキン
发明人：平澤直樹 , 田辺龍太 , 川嶋貴 , 山家孝志 , 近藤将寛
IPC分类号： H02M7/48

87. 发明专利

JP2020025446A 電機子巻線の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020025446A
公开(公告)日：2020-02-13
申请号：JP2019127575
申请日：2019-07-09
申请人：株式会社デンソー
发明人：高橋裕樹 , 佐野友久 , 田辺龍太 , 橋本雄太 , 舟津渉
IPC分类号： H02K3/04 , H02K15/04
摘要：【課題】スロットレス構造の回転電機を構成する固定子巻線521の製造に適した固定子巻線の製造方法を提供する。【解決手段】分布巻きにより円環状に形成された多相の固定子巻線521は、径方向において内層側に位置する内層側導線523と、径方向において外層側に位置する外層側導線523とを備え、内層側導線523及び外層側導線523それぞれが周方向に複数並べられて構成されており、内層側導線523と外層側導線523とは、軸方向に対して互いに異なる方向へのスキューが施されている。固定子巻線521の製造方法は、各相において、内層側導線523及び外層側導線523それぞれの端部同士を繋げることにより、固定子巻線520を製作する工程を備えている。【選択図】図53

88. 发明专利

JP2020025442A 回転電機审中-公开
公开(公告)号：JP2020025442A
公开(公告)日：2020-02-13
申请号：JP2019123005
申请日：2019-07-01
申请人：株式会社デンソー
发明人：高橋裕樹 , 佐野友久 , 田辺龍太 , 橋本雄太 , 舟津渉
IPC分类号： H02K21/22 , H02K3/04
摘要：【課題】複数の電気モジュール532と固定子巻線521との電気的接続を簡易に実現できるスロットレス構造の回転電機を提供する。【解決手段】回転電機の回転子キャリア511は、磁石ユニット512が内周面に固定された円筒部と、円筒部の軸方向における一端から回転軸501に向かって径方向内側に延びる端板とを有している。回転電機は、インバータハウジング531と、バスバーモジュール533と、巻線接続線637とを備えている。インバータハウジング531は、固定子巻線520の径方向内側に設けられた外側周壁WA1を有している。バスバーモジュール533は、電気モジュール532から軸方向において端板側の位置に配置され、外側周壁WA1に沿って周方向に延びている。巻線接続線637は、固定子巻線520とバスバーモジュール533とを電気的に接続し、バスバーモジュール533は、各電気モジュール532に電気的に接続されている。【選択図】図72

89. 发明专利

JP2020025439A 回転電機审中-公开
公开(公告)号：JP2020025439A
公开(公告)日：2020-02-13
申请号：JP2019111596
申请日：2019-06-14
申请人：株式会社デンソー
发明人：高橋裕樹 , 佐野友久 , 田辺龍太 , 橋本雄太 , 舟津渉
IPC分类号： H02K11/028 , H02K11/215 , H02K5/00 , H02K5/173 , H02K21/22 , H02K5/20 , H02K11/33
摘要：【課題】外部に漏洩する電磁ノイズを低減できる回転電機を提供する。【解決手段】回転電機は、回転子と、インバータハウジング531とを備えている。インバータハウジング531は、固定子巻線521の径方向内側に設けられた周壁541,542を有し、周壁541,542の径方向内側にインバータを構成する電気モジュール532が設けられている。回転子は、磁石ユニット512が内周面に固定された円筒部513と、円筒部513の軸方向における第1端に設けられ、回転子の回転軸501が固定された端板514と、少なくとも径方向において電気モジュール532が設けられた位置まで、円筒部513の軸方向における第2端から径方向内側に向かって延びる円板状の回転子カバー670とを有している。【選択図】図74

90. 发明专利

JP2019193523A 電力変換装置审中-公开
公开(公告)号：JP2019193523A
公开(公告)日：2019-10-31
申请号：JP2018087263
申请日：2018-04-27
申请人：株式会社デンソー
发明人：竹内和哉 , 田辺龍太
IPC分类号： H02M3/00 , H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K7/20 , H02M7/48
摘要：【課題】耐振性を確保しつつ冷却効率を向上させることができ、かつ小型化を図ることができる、電力変換装置を提供すること。【解決手段】、電力変換装置1は、半導体モジュール21と、複数の冷却管221を半導体モジュールと共に積層してなる積層冷却器22と、を有する半導体積層ユニット2と、電子部品本体31と部品内流路32とを有する流路内蔵部品3と、半導体積層ユニット2と流路内蔵部品3とを収容するケース4と、ケース4内において半導体積層ユニット2を積層方向Xの後方Xrから前方Xfへ向かって加圧する加圧部材5と、を有する。流路内蔵部品3は、ケース4に固定されている。加圧部材5と半導体積層ユニット2と流路内蔵部品3とは、積層方向Xに並んで配置されている。積層冷却器22の流路と部品内流路32とは、互いに積層方向Xに連結されている。【選択図】図1

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