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71. 发明专利

JP2007317806A Printed board unit 审中-公开
标题翻译：打印板单元
公开(公告)号：JP2007317806A
公开(公告)日：2007-12-06
申请号：JP2006144702
申请日：2006-05-24
申请人： Fujitsu Ltd , 富士通株式会社
发明人： MATSUI AKIKO
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/183 , H05K1/116 , H05K3/3447 , H05K3/429 , H05K2201/09036 , H05K2201/09472 , H05K2201/10704 , H05K2203/0228
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed board unit, capable of ensuring a bonding strength of a solder and through-hole without changing the length of a terminal. SOLUTION: In a main board unit 13, the thickness of a printed board 14 is partially decreased based on a depression 15. Even when a length of a terminal 19 is smaller than an original thickness of the printed board 14, a distal end of the terminal 19 can protrude from the rear face of the printed board 14. The length of the terminal 19 need not be changed. Moreover, the bonding strength of a solder 21 and a through-hole 18 is amply ensured, by an operation of a fillet 22 around the terminal 19. The terminal 19 is bonded to the through-hole 18 at a sufficient strength. An omission of an electronic part 14 can be avoided from the printed board 14. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供能够确保焊料和通孔的接合强度而不改变端子长度的印刷电路板单元。解决方案：在主板单元13中，印刷电路板14的厚度基于凹陷部分15部分地减小。即使当端子19的长度小于印刷电路板14的原始厚度时，端子19的端部可以从印刷电路板14的后表面突出。端子19的长度不需要改变。此外，通过端子19周围的圆角22的操作，确保了焊料21和通孔18的接合强度。端子19以足够的强度结合到通孔18。可以避免印刷电路板14省略电子部件14.版权所有：（C）2008，JPO＆INPIT

73. 发明专利

JP2007502015A Multi-chip circuit module and its manufacturing method 审中-公开
公开(公告)号：JP2007502015A
公开(公告)日：2007-02-01
申请号：JP2006522216
申请日：2004-07-20
申请人：テヒニシェ・ウニベルジテート・ブラウンシュバイク・カロロ−ビルヘルミナ
发明人：ヘイエン、ヨハン , ヤコブ、アルネ・エフ．
IPC分类号： H01L25/04 , H01L23/52 , H01L23/538 , H01L23/66 , H01L25/18 , H05K1/00 , H05K1/03 , H05K1/14 , H05K1/18 , H05K3/32
CPC分类号： H01L23/552 , H01L23/5385 , H01L23/66 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/73253 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15192 , H01L2924/1532 , H01L2924/3025 , H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K1/141 , H05K1/183 , H05K3/323 , H05K2201/10477 , H05K2201/10674
摘要：【課題】
【解決手段】本発明は、メイン基板(9)と、メイン基板に取り付けられ且つメイン基板と電気的に接触されている少なくとも１つの担体基板(1)と、担体基板に設けられ且つ担体基板と電気的に接触された少なくとも１つの半導体チップ(5)とを具備するマルチチップ回路モジュールに関する。担体基板は少なくとも１つの半導体チップを受ける少なくとも１つのキャビティ−(4)を取リ付け面において有する。キャビティ−は、半導体チップに関連するバンプ(7)のための接続コンタクト(6)を有する。少なくとも１つの半導体チップはフリップチップ技術を用いてバンプによって接続コンタクトに載置されている。担体基板の取り付け面(3)はメイン基板の接触面(10)上に配置されている。充填材料(11)はメイン基板の接触面と担体基板の取り付け面との間に設けられている。
【選択図】図３

74. 发明专利

JPWO2005024946A1 半導体装置およびその製造方法有权
公开(公告)号：JPWO2005024946A1
公开(公告)日：2006-11-16
申请号：JP2005508786
申请日：2003-09-04
申请人：株式会社ルネサステクノロジ , 日立ハイブリッドネットワーク株式会社
发明人：菊池　栄 , 栄菊池 , 令一荒井 , 令一荒井 , 晃出浦 , 晃出浦 , 一雄須藤 , 一雄須藤
IPC分类号： H01L25/18 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L25/04 , H01L25/16 , H03F3/19 , H05K1/18 , H05K3/28
CPC分类号： H05K1/181 , H01L23/3121 , H01L23/3677 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/00011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/01067 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/183 , H05K3/284 , H05K2201/1003 , H05K2201/10265 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01033 , H01L2224/45147
摘要：半導体装置(20)は、配線基板(21)と、配線基板(21)上に搭載された能動素子からなる半導体チップ(22)と、配線基板(21)上に搭載された受動素子からなるチップ部品(23)と、配線基板(21)上に搭載された導体線を複数回巻いた空芯コイル(24)と、半導体チップ(22)、チップ部品(23)および空芯コイル(24)を覆う封止樹脂(25)とを有している。空芯コイル(24)は、幅に対する高さの比率が0.9より小さく、空芯コイル(24)の幅はチップ部品(23)の高さよりも大きい。

75. 发明专利

JP3835381B2 Multilayer electronic component 有权
公开(公告)号：JP3835381B2
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：JP2002259156
申请日：2002-09-04
申请人：株式会社村田製作所
发明人：義一児堂 , 充英加藤 , 圭二小川
IPC分类号： H01L23/12 , H05K3/46 , H01L23/13 , H01L23/498 , H05K1/00 , H05K1/02 , H05K1/18
CPC分类号： H05K1/0265 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L2224/32225 , H05K1/02 , H05K1/0298 , H05K1/183 , H05K3/4629 , H05K2201/0769 , H05K2201/09781 , H05K2201/0979 , Y10T428/24322
摘要： A laminated electronic component includes a laminated block in which a plurality of electrically insulating layers are laminated. An external conductor film is disposed on a surface of the laminated block. An additional conductor film which is at the same potential as the external conductor film is arranged such that it faces the external conductor film with an insulating layer disposed therebetween. The additional conductor film and the external conductor film are electrically connected to each other through a via-hole conductor so that they are at the same potential.

76. 发明专利

JP2006080117A Chip part type light emitting device and wiring board therefor 有权
标题翻译：芯片型灯发光器件及其接线板
公开(公告)号：JP2006080117A
公开(公告)日：2006-03-23
申请号：JP2004259302
申请日：2004-09-07
申请人： Hitachi Aic Inc , 日立エーアイシー株式会社
发明人： NISHIDA TAKANORI , ISODA SATOSHI , SUGIURA RYOJI , SAKURAI MASAYUKI
IPC分类号： H01L33/46 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/64
CPC分类号： H01L25/0753 , F21K9/00 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/642 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H05K1/183 , H05K3/4623 , H05K3/4697 , H05K2201/09981 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a chip part type light emitting device which is provided with a plurality of light emitting elements and can obtain high optical output in high conversion efficiency, and to provide a wiring board therefor.
SOLUTION: The chip part type light emitting device wherein a plurality of light emitting diodes 30 are mounted inside an insulating substrate, are provided with a base substrate 10 and a reflector substrate 20 stacked and adhered to its upper surface. A through hole 11 is formed in the base substrate, a thick heat sink 12 made of a metallic thin film is formed on its rear surface, and a reflection film 13 is formed around its inner circumference and on its bottom, and then a wiring pattern 14 is formed thereon. A through hole 21 having a larger diameter than that of the base substrate is formed in the reflector substrate 20, and a reflection film 22 is formed on its inner circumferential surface. The reflector substrate is arranged on the upper surface of the base substrate and is adhered onto a position where the wiring pattern is partly exposed through the through hole, and the arranged plural light emitting diodes are mounted onto the wiring pattern on the base substrate while they are being connected therewith.
COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种具有多个发光元件的芯片型发光器件，并且可以获得高转换效率的高光输出，并提供一种布线板。解决方案：其中多个发光二极管30安装在绝缘基板内部的芯片部分型发光器件设置有堆叠并粘附到其上表面的基底基板10和反射器基板20。在基底基板上形成有通孔11，在其背面形成有由金属薄膜构成的厚的散热片12，在其内周和底部形成反射膜13，然后将布线图案 14形成在其上。在反射器基板20上形成直径大于基板的通孔21，在其内周面上形成有反射膜22。反射器基板设置在基板的上表面上，并且通过通孔粘接到布线图案部分露出的位置，并且将布置的多个发光二极管安装到基板上的布线图案上正在连接。版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

77. 发明专利

JP2006509280A Method of manufacturing a smart card and smart card 有权
公开(公告)号：JP2006509280A
公开(公告)日：2006-03-16
申请号：JP2004556259
申请日：2003-12-02
申请人：ミュールバウアー・アクチエンゲゼルシャフト
发明人：アントンブルナー , ミヒャエルリート
IPC分类号： G06K19/07 , G06K19/077 , H01L25/00 , H01R4/04 , H05K1/18 , H05K3/32
CPC分类号： G06K19/0775 , G06K19/07745 , G06K19/07749 , H01L2924/0002 , H05K1/183 , H05K3/321 , H05K2201/0314 , H05K2201/09472 , H05K2201/10727 , H01L2924/00
摘要：本発明は、カード本体（１１）と、少なくとも１つの溝（１２ａ，１２ｂ）と、導電性構造体とを有し、
前記溝（１２ａ，１２ｂ）が、チップモジュール（１６）の端部領域（１６ａ）にモジュール接続部（１７）を有するチップモジュール（１６）少なくとも１つを受け取るために配置され、そして前記導電性構造体が、カード本体（１１）中に埋め込まれ、そして、本体接触接続部（１３）、特にチップモジュール（１６）の端部領域（１６ａ）の下に配置されているアンテナ接続部をもつアンテナを有している、
チップカード及びその製造方法に関する。弾性で導電性の材料から形成され、そして局所的に付与されていることが好ましい接着部（１４）によって、組み立てられたチップモジュール（１６）が、圧力を加えられると接続部（１３，１７）間に接触を生じるように、モジュール接続部（１７）と本体接触接続部（１３）との間に配置されている。

78. 发明专利

JP2006060024A Solid circuit module, laminated solid circuit module using the same, portable terminal apparatus using the same and manufacturing method thereof 有权
标题翻译：固体电路模块，使用其的层压固体电路模块，使用其的便携式终端装置及其制造方法
公开(公告)号：JP2006060024A
公开(公告)日：2006-03-02
申请号：JP2004240466
申请日：2004-08-20
申请人： Matsushita Electric Ind Co Ltd , 松下電器産業株式会社
发明人： ONO MASAHIRO , KONDO SHIGERU , NISHIKAWA KAZUHIRO , NISHIDA KAZUTO
IPC分类号： H01L25/18 , H01L25/065 , H01L25/07 , H05K1/02 , H05K3/32 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/183 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2225/06517 , H01L2225/06555 , H01L2225/06582 , H01L2225/1035 , H01L2225/1064 , H01L2924/1627 , H01L2924/3511 , H05K2201/0382 , H05K2201/10674 , H05K2201/2018 , H05K2203/0278
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a solid circuit module, in which thin electronic parts are efficiently produced at a high reliability, a lamination is easy and a high density mounting is possible. SOLUTION: A solid circuit module 100 comprises a support member 110 having a surrounding frame 120 and recesses 140, 150; coated layers 160, 170 which are arranged so as to cover the upper face 120A and the lower face 120B of the frame 120 of the support member 110, and bury the recesses 140, 150, and are composed of resin materials having an adhesive force on at least a surface thereof at a low softening temperature; wiring patterns 180, 190 which are provided on the coated layers 160, 170 and have first lands 200, 230 on the frame 120 and second lands 210, 240 in the recesses 140, 150; and electronic parts 260, 270 which are connected to the second lands 210, 240, and are pushed in the coated layers 160, 170 and adhered thereto to be accommodated in the recesses 140, 150. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种固体电路模块，其中薄电子部件以高可靠性有效地生产，层压容易，并且可以进行高密度安装。解决方案：固体电路模块100包括具有围绕框架120和凹槽140,150的支撑构件110; 涂覆层160,170被布置成覆盖支撑构件110的框架120的上表面120A和下表面120B，并且埋入凹部140,150，并且由具有粘合力的树脂材料组成至少在低软化温度下的表面; 布线图案180,190设置在涂覆层160,170上，并且具有在框架120上的第一平台200,230和凹部140,150中的第二平台210,240; 和电子部件260,270，其连接到第二焊盘210,240，并且被推入涂覆层160,170并粘附到其上以容纳在凹部140,150中。（C）2006， JPO＆NCIPI

79. 发明专利

JP2006002150A Electrically anisotropic conductive hot-melt adhesive sheet used for burying electrical module in card main body 审中-公开
标题翻译：用于电池主体的电气模块电气用电导式热熔胶粘片
公开(公告)号：JP2006002150A
公开(公告)日：2006-01-05
申请号：JP2005171189
申请日：2005-06-10
申请人： Tesa Ag , テサ・アクチエンゲゼルシヤフト
发明人： HUSEMANN MARC , MAREN KLOSE
IPC分类号： C09J7/02 , B32B5/16 , C08J5/18 , C09J5/00 , C09J5/06 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , G06K19/067 , G06K19/077 , H01R11/01 , H05K1/18 , H05K3/32
CPC分类号： G06K19/07745 , C09J5/06 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2201/602 , C09J2201/61 , H01L2924/0002 , H05K1/183 , H05K3/323 , H05K2201/0266 , H05K2201/10727 , Y10T428/256 , Y10T428/261 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electrically anisotropic conductive adhesive sheet capable of enduring temperature change and capable of being used for burying an electrical module in a card main body. SOLUTION: This adhesive sheet used, especially, for bonding and joining the electrical module to the inside of the card main body is composed of at least one layer of an adhesive system which uses at least one kind of an adhesive capable of being thermally activated as a base material, wherein the adhesive system satisfies requisites (1) to (3) as follows: (1) a softening temperature of the adhesive system is positioned in a range of 65 to 165°C; (2) conductive particles are mixed with the adhesive system, wherein the particles have an average particle diameter of 25-100 μm (provided that the average particle diameter of the conductive particles is larger than a thickness of the layer of the adhesive system); and (3) the conductive particles have each a core of copper or zinc. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：提供能够持续温度变化并能够用于将电气模块埋入卡主体中的各向异性导电粘合片。解决方案：特别是用于将电气模块接合和连接到卡主体内部的粘合片由至少一层粘合剂系统组成，该粘合剂系统使用至少一种能够被热活化为基材，其中粘合剂体系满足条件（1）至（3）如下：（1）粘合剂体系的软化温度位于65至165℃的范围内; （2）将导电粒子与粘合剂体系混合，其中，所述粒子的平均粒径为25〜100μm（前提条件是导电粒子的平均粒径大于粘合体系层的厚度）。和（3）导电颗粒具有铜或锌的核心。版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

80. 发明专利

JP2005522868A Method of manufacturing an electronic device 审中-公开
公开(公告)号：JP2005522868A
公开(公告)日：2005-07-28
申请号：JP2003583075
申请日：2003-04-10
申请人：コーニンクレッカフィリップスエレクトロニクスエヌヴィKoninklijke Philips Electronics N.V.
发明人：ヨハネス、ウェー．ベーカンプ
IPC分类号： G02B7/02 , B81B7/00 , H01L21/48 , H01L21/68 , H01L23/10 , H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/538 , H03H9/10 , H04N5/335 , H05K1/00 , H05K1/02 , H05K1/18 , H05K3/20
CPC分类号： H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/10 , H01L23/3107 , H01L23/4985 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H01L2924/19041 , H05K1/0274 , H05K1/0284 , H05K1/183 , H05K3/20 , H05K2201/09063 , H05K2201/09118 , H05K2203/302 , H01L2924/00
摘要：表面に導電パターン（１）を備えた絶縁本体（２）を含む電子装置（１０）を製造する方法が提案される。本発明によれば、キャリア（３）は第１の層（４）および第２の層（５）が設けられ、これらの層（４，５）は異なる材料により構成される。第２の層（５）の側からキャリア（３）を再成形した後、絶縁材料（２）は第２の層（５）の側に設けられ、第１の層（４）は除去され、それと共に絶縁本体（２）に導電パターン（１）を設ける。再成形は、例えば、曲げまたは圧入によって行われる。得られた本体（２）は、コンパクトカメラの一部として、モジュールで使用するため非常に適する。その形状は金型で成形してもよい。

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