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71. 发明专利

JPWO2005097396A1 接合方法及びその装置有权
公开(公告)号：JPWO2005097396A1
公开(公告)日：2007-08-16
申请号：JP2006512095
申请日：2005-04-06
申请人：松下電器産業株式会社
发明人：笹岡　達雄 , 達雄笹岡 , 堀江　聡 , 聡堀江 , 青倉　勇 , 勇青倉 , 八木　能彦 , 能彦八木 , 深田　和岐 , 和岐深田
IPC分类号： B23K20/24 , B23K1/20 , B23K20/00 , B24C1/06 , H01L21/48 , H01L21/60 , H01L21/68 , H05K3/32 , H05K3/34 , H05K3/38
CPC分类号： B23K1/203 , B23K2201/40 , H01L21/4864 , H01L21/6835 , H01L23/3142 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11003 , H01L2224/1134 , H01L2224/1184 , H01L2224/13019 , H01L2224/13144 , H01L2224/749 , H01L2224/75 , H01L2224/75301 , H01L2224/75753 , H01L2224/81009 , H01L2224/81011 , H01L2224/81013 , H01L2224/81191 , H01L2224/81395 , H01L2224/81801 , H01L2224/8182 , H01L2224/81894 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01021 , H01L2924/01025 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H05K3/328 , H05K3/3489 , H05K3/383 , H05K2201/0373 , H05K2201/10674 , H05K2203/0307 , Y10S438/974 , Y10T156/1023 , Y10T156/14 , H01L2224/05599
摘要：初期洗浄工程(S1)により被接合物(1b,2a)の表面を洗浄して酸化物や吸着物等の接合阻害物質(G)の除去を行った後、表面粗さ制御工程(S3)により一方の接合面(1b)を所定粗さの凹凸を形成し、表面処理工程(S5)により接合面(1b,2a)に付着した再吸着物(F)の除去を行って凹凸形成した接合面(1b)を他方の接合面(2a)に押し付けて接合することにより、大気圧条件下での常温金属接合を可能にする接合方法及びその装置を実現する。

72. 发明专利

JP2006135248A Method and apparatus of flip-chip packaging of semiconductor chip 有权
标题翻译：半导体芯片的芯片包装的方法和装置
公开(公告)号：JP2006135248A
公开(公告)日：2006-05-25
申请号：JP2004325277
申请日：2004-11-09
申请人： Fujitsu Ltd , 富士通株式会社
发明人： KAINUMA NORIO , KIRA HIDEHIKO , KOYAE KENJI , MATSUMURA TAKAYOSHI , NAKAMURA KIMIYASU
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/56
CPC分类号： H01L21/563 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75753 , H01L2224/81205 , H01L2224/81232 , H01L2224/81801 , H01L2224/83099 , H01L2224/83102 , H01L2224/83192 , H01L2224/83874 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01327 , H01L2924/07802 , H01L2924/19043 , Y10T156/10 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flip-chip packaging method of a semiconductor chip for achieving jointing at normal temperature, and increasing position accuracy in packaging. SOLUTION: The flip-chip packaging method of the semiconductor chip 52 includes a process of giving a curing trigger except heat to an insulating adhesive 51 before packaging or jointing the semiconductor chip 52 onto a substrate 50; and a process of jointing the bump of the semiconductor chip 52 to the pad of the substrate 50 by a pressure-welding method or an intermetallic bonding method, while the curing of the insulating adhesive 51 advances by giving the curing trigger. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于在常温下实现接合的半导体芯片的倒装芯片封装方法，并提高封装中的位置精度。解决方案：半导体芯片52的倒装芯片封装方法包括在将半导体芯片52封装或接合到基板50上之前向绝缘粘合剂51提供除热之外的固化触发器的工艺; 以及通过加压焊接法或金属间接合法将半导体芯片52的凸点与基板50的焊盘接合的工序，同时绝缘粘合剂51的固化通过施加固化触发而前进。版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

73. 发明专利

JPS5972145A Device and method for flip chip bonding 失效
标题翻译：用于片状拼接的装置和方法
公开(公告)号：JPS5972145A
公开(公告)日：1984-04-24
申请号：JP18211482
申请日：1982-10-19
申请人： Shinkawa Ltd
发明人： SUGIURA KAZUO , YAMAZAKI NOBUHITO
IPC分类号： H01L21/52 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/75 , H01L2224/75 , H01L2224/7565 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753
摘要： PURPOSE:To position a chip with high accuracy regardless of the transparency or opacity of a substrate by each observing the chip and a substrate surface, with which the chip is bonded, directly by a camera. CONSTITUTION:The chip 2 is photographed to an observing monitor 56 by the camera 51 and positioned roughly, and a collet 40 falls from a section just above an adsorbing position 28, adsorbs the chip and rises, and is positioned just above the camera 55 and is stopped. The surface of bumps 2a of the chip is photographed to the monitor 56 through the camera 55. The bonded pads 1a of the substrate 1 are overlapped to the image of the chip 2 and photographed by the camera 53 at the same time, and the bumps 2a and the pads 1a are positioned. The collet 40 is moved only by the quantity of offset l, is positioned at a section just above a bonding position 38 and falls, and the chip 2 is bonded with the substrate 1. The chip is bonded, and the collet rises, and is moved on the adsorbing position 28 again. The next chip 2 is positioned at the position 28 at the same time. Accordingly, both transparent and opaque substrates can be positioned with high accuracy by simple constitution in which a special projector is not set up.
摘要翻译：目的：无论基板的透明度或不透明度如何，都可以通过相机直接观察芯片和与芯片结合的基板表面，高精度定位芯片。构成：通过照相机51将芯片2拍摄到观察监视器56并且被大致定位，并且夹头40从刚好在吸附位置28上方的部分落下，吸附芯片并上升，并且位于相机55的正上方，并且被停止将芯片的凸块2a的表面通过照相机55拍摄到监视器56.衬底1的接合焊盘1a与芯片2的图像重叠并同时由照相机53拍摄，并且凸块 2a和垫1a定位。夹头40仅移动偏移量l，位于键合位置38正上方的一部分，并且下降，芯片2与基板1接合。芯片被接合，并且夹头上升，并且是夹头再次在吸附位置28移动。下一个芯片2同时位于位置28。因此，通过简单的构成，可以高精度地定位透明和不透明的基板，其中不设置专用投影仪。

74. 发明专利

JP2018533843A 電子構成部品用の構成部品操作装置を自己調整する装置及び方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018533843A
公开(公告)日：2018-11-15
申请号：JP2018519695
申请日：2016-09-22
申请人：ミュールバウアーゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツングウントコンパニーコマンディトゲゼルシャフト
发明人：コンスタンティンコッホ , マルクスフェルストル , フランツブラントル , ライナーミーリヒ , シャルヘイラーカダナウ
IPC分类号： H01L21/677 , G01N21/88 , H01L21/68
CPC分类号： H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L21/67259 , H01L21/67288 , H01L21/67706 , H01L21/67721 , H01L21/681 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/75 , H01L2221/68313 , H01L2221/68368 , H01L2224/75 , H01L2224/75753 , H01L2224/75822 , H01L2224/75823 , H01L2224/75824 , H05K13/021 , H05K13/0813
摘要：構成部品操作装置は、固定された構成部品在庫部から構成部品を取り出し、取り出された構成部品を受け取り装置に供給するために使用される。この受け取り装置は、構成部品を取り扱う際に、精度の要求に従うために、装置の構成部品の置き換えの後に又はメンテナンス作業の後に最初に動作に投入される前に、個々に新たに調整される必要がある。この目的のために、構成部品操作装置は、自己調整装置を有しており、自己調整装置は、オペレータによる手動の介入無しに高い精度で、時間の観点から効率的に装置を調整することを可能にする。ここで、自己調整装置は、複数の光学センサと、制御装置と、により構成されている。製造の間の構成部品の検査のために独自に導入された位置センサ及び特性センサを使用する光学センサによって取得される測定結果を応用することは、高いプロセス信頼性をもたらし、同時に、装置構成要素が損傷について検査されることを可能にする。

78. 发明专利

JP6194002B2 大量転写ツール有权
公开(公告)号：JP6194002B2
公开(公告)日：2017-09-06
申请号：JP2015531125
申请日：2013-08-27
申请人：アップルインコーポレイテッド
发明人：ヒギンソンジョンエイ , ビブルアンドレアス , アルベルタッリディヴィッド
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： B25J15/0085 , B81C99/002 , H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L21/67259 , H01L24/75 , H01L24/95 , H02N13/00 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75753 , H01L2224/7598

79. 发明专利

JPWO2015145530A1 ダイ実装システム及びダイ実装方法有权
公开(公告)号：JPWO2015145530A1
公开(公告)日：2017-04-13
申请号：JP2016509630
申请日：2014-03-24
申请人：富士機械製造株式会社
发明人：中山　幸則 , 幸則中山 , 中井　健二 , 健二中井 , 諭吉岡 , 諭吉岡
IPC分类号： H01L21/52 , H05K13/02 , H05K13/04
CPC分类号： H01L21/67144 , H01L21/52 , H01L24/75 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/75822 , H01L2224/7598
摘要：ダイ供給装置12を部品実装機11にセットして、ダイ供給装置12から供給されるダイ22を部品実装機11の実装ヘッド15で回路基板17に実装するダイ実装システムにおいて、ダイシングシート29上のダイ22を撮像するカメラ41の撮像画像を処理してダイ22の位置を認識して、供給ヘッド移動機構34により供給ヘッド33をダイ吸着位置へ移動させて供給ヘッド33でダイ22を吸着して供給ヘッド33を上下反転させると共に、供給ヘッド移動機構34により供給ヘッド33をダイ受け渡し位置へ移動させて、部品受渡し位置で供給ヘッド33上のダイ22を部品実装機11の実装ヘッド15で吸着して回路基板17に実装する。この際、ダイ受け渡し位置を、供給ヘッド33上のダイ22を実装ヘッド15で吸着するダイ受け渡し動作とダイシングシート29上のダイ22をカメラ41で撮像するダイ撮像動作とを並行して実行できる位置に設定する。

80. 发明专利

JP2017050470A 素子実装装置及び素子実装方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017050470A
公开(公告)日：2017-03-09
申请号：JP2015174084
申请日：2015-09-03
申请人：富士通コンポーネント株式会社
发明人：甲把理恵 , 小宮山武司
IPC分类号： H05K13/08 , H01S5/022 , H05K13/04
CPC分类号： G02B6/422 , G02B6/4214 , G02B6/4245 , H01L24/75 , H01L24/81 , H04N5/247 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75753 , H01L2224/75843 , H01L2224/81121 , H01L2224/81205 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/15151
摘要：【課題】発光素子及び受光素子を高い精度で位置合わせをして実装することができ、高い歩留まりで光モジュールを製造することのできる素子実装装置を提供する。【解決手段】基板が設置されるテーブルと、基板に実装される素子を搬送する搭載ヘッドと、前記テーブルと前記搭載ヘッドが搬送する前記素子との間に配置可能であり、前記テーブル側を撮像する第1の撮像部と、前記素子側を撮像する第2の撮像部と、を備える第1のカメラと、前記テーブル側より前記基板に実装されている第1の素子を撮像する第3の撮像部と、前記第3の撮像部により撮像された前記第1の素子の位置に基づき、前記基板に実装される第2の素子の位置合わせの制御を行う制御部と、を有することを特徴とする素子実装装置を提供することにより上記課題を解決する。【選択図】図6

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