专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

71. 发明专利

JP6048654B2 半導体ウェーハの製造方法有权
标题翻译：一种制造半导体晶片的方法
公开(公告)号：JP6048654B2
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：JP2012265687
申请日：2012-12-04
申请人：不二越機械工業株式会社 , 国立研究開発法人産業技術総合研究所
发明人：中村由夫 , 市川大造 , 住澤春男 , 原史朗 , クンプアンソマワン , 池田伸一
IPC分类号： B23K26/00 , H01L21/02 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/78 , H01L21/02005 , H01L21/02008

72. 发明专利

JP6025119B2 ウェーハの洗浄・乾燥装置およびウェーハの洗浄・乾燥方法有权
标题翻译：清洁和干燥装置及晶片清洗方法和干燥晶片
公开(公告)号：JP6025119B2
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：JP2012265722
申请日：2012-12-04
申请人：不二越機械工業株式会社 , 国立研究開発法人産業技術総合研究所
发明人：中村由夫 , 大塚美雄 , 大久保貴史 , 澁谷和孝 , 原史朗 , クンプアンソマワン , 池田伸一
IPC分类号： H01L21/304

73. 发明专利

JP2015186838A ワーク研磨方法およびワーク研磨装置审中-公开
标题翻译：工作抛光方法和工件抛光装置
公开(公告)号：JP2015186838A
公开(公告)日：2015-10-29
申请号：JP2015045512
申请日：2015-03-09
申请人：不二越機械工業株式会社
发明人：澁谷和孝 , 中村由夫
IPC分类号： H01L21/304 , C09K3/14 , C09G1/02 , B24B37/04 , B24B37/00
CPC分类号： B24B37/04 , B24B57/02 , C23F1/08 , C23F1/12 , C23F1/14 , H01J37/32055 , H01J37/32073 , H01J37/32348 , H01L21/02024 , H01L21/30625 , H01L21/67075 , H01L21/67092 , H01L29/1602 , H01L29/1608 , H01L29/2003
摘要：【課題】高硬度材料であっても、高い加工能率が得られるワーク研磨装置を提供する。【解決手段】研磨液供給部14を有し、ワークW表面を、研磨液供給部14から研磨液を供給しながら、回転する定盤16表面の研磨部18に押圧して研磨するワーク研磨装置10において、ガス放電して活性化ガスを発生するガス放電部24と、該ガス放電部24において活性化されたガスを気泡化して活性化ガスを生成する気泡発生部26を具備し、研磨液に活性化ガスを混入した研磨液を用いることを特徴とする。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供即使在加工高硬度材料时也能实现高加工效率的工件抛光装置。解决方案：工件抛光装置10具有抛光液供给部14，从研磨液供给部14供给研磨液并且同时将工件W的表面按压在旋转面板16的表面上的研磨部18上，以对工件W的表面进行抛光。工件研磨装置10包括：气体排出部24，产生活化气体; 以及使在气体排出部24中活化的气体成为气泡而产生活性气体的气泡生成部26。工件抛光装置10使用其中混合有活化气体的抛光液。

74. 发明专利

JP2015159257A 加工方法および加工装置並びに該加工方法又は該加工装置により加工された加工物有权
标题翻译：加工方法，加工装置以及生产的产品
公开(公告)号：JP2015159257A
公开(公告)日：2015-09-03
申请号：JP2014034551
申请日：2014-02-25
申请人：国立大学法人大阪大学 , 国立大学法人九州大学 , 並木精密宝石株式会社 , 不二越機械工業株式会社
发明人：佐野泰久 , 土肥俊郎 , 會田英雄 , 大山幸希 , 宮下忠一
IPC分类号： B24B37/10 , B24B1/00 , H01L21/304
摘要：【課題】SiC、GaNやダイヤモンドなどの高硬度の被加工物であっても効率よく研磨等の加工をすることのできる加工装置を提供する。【解決手段】被加工物Wに接触し、被加工物Wとの間の相対移動により被加工物Wの表面の少なくとも一部に加工変質層を形成する機械的加工部12と、機械的加工部12に隣接して配置され、機械的加工部12により形成された加工変質層の少なくとも一部の表面にプラズマを化学的に作用させ、加工変質層の少なくとも一部を除去するプラズマ発生部14と、被加工物Wを保持する保持部17と、保持部17に保持された被加工物Wを機械的加工部12とプラズマ発生部14との間に亘って移動させる移動機構18とを具備することを特徴とする。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够有效地进行诸如SiC，GaN或金刚石等高刚性工件的抛光的处理装置。解决方案：处理装置包括：机械处理单元12，其接触工件W相对于工件W相对移动，并且在工件W的表面的至少一部分上形成工艺影响层; 等离子体发生单元14，其设置成与机械处理单元12相邻并且使等离子体化学作用于由机械处理单元12形成的处理影响层的至少一部分的表面上，因此，去除至少部分过程影响层; 用于保持工件W的保持单元17; 以及输送机构18，其将由保持单元17保持的工件W输送到机械处理单元12和等离子体生成单元14之间。

75. 发明专利

JP5648954B2 研磨装置有权
公开(公告)号：JP5648954B2
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：JP2010193124
申请日：2010-08-31
申请人：不二越機械工業株式会社
发明人：守屋　紀彦 , 紀彦守屋
IPC分类号： B24B37/30 , B24B37/005 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/30

76. 发明专利

JP2013120783A Workpiece sticking method and workpiece sticking device 有权
标题翻译：工作方法和工件制造装置
公开(公告)号：JP2013120783A
公开(公告)日：2013-06-17
申请号：JP2011266976
申请日：2011-12-06
申请人： Fujikoshi Mach Corp , 不二越機械工業株式会社
发明人： KOFUSE ATSUSHI , TERASAWA MITSUKO
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/683
CPC分类号： B30B15/34 , B24B37/345 , H01L21/67092 , H01L21/67109 , H01L21/6715 , Y10T156/10
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a workpiece sticking method which allows for polishing of a workpiece to a uniform thickness.SOLUTION: In the workpiece sticking method for sticking a workpiece 23 onto a plate 22 by an adhesive, by using a workpiece sticking device 10, including a press table 18 and a plurality of press heads 42 arranged separably and independently for the press table 18, and by pressing the workpiece by means of the press table 18 and the press heads 42, each workpiece 23 is stuck onto the plate 22 while being pressed with the same pressure by means of each press head 42.
摘要翻译：要解决的问题：提供允许将工件抛光至均匀厚度的工件粘贴方法。解决方案：在通过粘合剂将工件23粘贴到板22上的工件粘贴方法中，通过使用包括压床18和多个压头42的工件粘贴装置10以及分别独立地设置的压力机工作台18，并且通过按压工作台18和压头42按压工件，每个工件23通过每个压头42以相同的压力按压而粘在板22上。版权所有：（C）2013，JPO＆INPIT

77. 发明专利

JP5081490B2 Single-side polishing apparatus and a single-sided polishing method of work 有权
标题翻译：空值
公开(公告)号：JP5081490B2
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：JP2007110140
申请日：2007-04-19
申请人：不二越機械工業株式会社
发明人：大西　　進
IPC分类号： B24B37/30 , B24B41/06 , H01L21/304

78. 发明专利

JP2011051047A Polishing device 有权
标题翻译：抛光装置
公开(公告)号：JP2011051047A
公开(公告)日：2011-03-17
申请号：JP2009200690
申请日：2009-08-31
申请人： Fujikoshi Mach Corp , 不二越機械工業株式会社
发明人： MORIYA NORIHIKO , SHIBUYA KAZUTAKA
IPC分类号： B24B37/30 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/30
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polishing device capable of carrying out polishing with higher accuracy. SOLUTION: The polishing device carries out polishing of a workpiece W by pressing the workpiece W to a polishing cloth 11 through an elastic sheet body 36 with a pressing force to a carrier 28 by a second pressing means and an inner pressure force of a first fluid chamber 38 by fluid supplied to the first fluid chamber 38. The fluid downwardly supplied into the first fluid chamber 38 flows horizontally outward in the first fluid chamber 38, strikes a side wall 22a of a recess 23 to flow upward, and is discharged outward from each fluid discharge port 44, so that a fluid supply member 31 keeps parallelism with the elastic sheet body 36 by moving to follow the movement of the elastic sheet body 36 and centering is carried out in the first fluid chamber 38. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供能够以更高精度执行抛光的抛光装置。解决方案：抛光装置通过弹性片体36将工件W按压力通过第二加压装置对载体28施加压力，将工件W按压到抛光布11上，进行抛光工件W的内压力通过供给第一流体室38的流体的第一流体室38.向下供给到第一流体室38中的流体在第一流体室38中水平向外流动，撞击凹部23的侧壁22a向上流动，并且是从每个流体排出口44向外排出，使得流体供应构件31通过移动以跟随弹性片体36的运动而与弹性片体36保持平行，并且在第一流体室38中进行定心。
版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

79. 发明专利

JP2010280026A Apparatus and method of double-side grinding 有权
标题翻译：双面研磨的装置和方法
公开(公告)号：JP2010280026A
公开(公告)日：2010-12-16
申请号：JP2009134449
申请日：2009-06-03
申请人： Fujikoshi Mach Corp , 不二越機械工業株式会社
发明人： FURUKAWA MASANORI
IPC分类号： B24B37/08 , B24B37/27 , B24B37/28 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/28
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a double-side grinding apparatus capable of uniformly grinding a wafer and also reducing occurrence of flaws on an outer peripheral part of the wafer to the minimum extent possible. SOLUTION: A coating layer 51 with a predetermined width and a required thickness is formed of a wear-resistant material along a periphery of a through hole 49 on upper and lower surfaces of a carrier body 44a. In addition, a shock-absorbing ring 53 made of resin with the same thickness as that of the carrier body 44a and with a required width is attached to an inner peripheral wall of the through hole 49. The wafer 55 is held in the shock-absorbing ring 53. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

80. 发明专利

JP2010240767A Polishing device 有权
标题翻译：抛光装置
公开(公告)号：JP2010240767A
公开(公告)日：2010-10-28
申请号：JP2009090887
申请日：2009-04-03
申请人： Fujikoshi Mach Corp , 不二越機械工業株式会社
发明人： KASUGA TAKASHI
IPC分类号： B24B37/30 , H01L21/304
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polishing device capable of releasing stress in an elastic material, preventing the elastic material from peeling, eliminating the variation and fluctuation of tensile strength to a backing material, and polishing a workpiece accurately and evenly. SOLUTION: In Fig.3, an elastic thin film 30 is composed of a two-layered film consisting of sheet-like elastic material 42 and a sheet-like backing material 44 bonded to the lower surface of the elastic material 42 and holding the workpiece 24 on a lower surface thereof. The elastic material 42 is formed in a ring-like shape with the center portion hollowed. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式