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71. 发明专利

JP2014220530A 積層セラミックコンデンサ审中-公开
标题翻译：多层陶瓷电容器
公开(公告)号：JP2014220530A
公开(公告)日：2014-11-20
申请号：JP2014165042
申请日：2014-08-13
申请人：株式会社村田製作所 , Murata Mfg Co Ltd
发明人： NAGAMOTO TOSHIKI
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30
摘要：【課題】内部電極の膨張に起因してセラミック素体にクラックが発生することを抑制、防止することが可能で、信頼性の高い積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。【解決手段】内部電極2を備えたセラミック素体10に、内部電極2と導通するように外部電極5が配設された構造を有する積層セラミックコンデンサにおいて、セラミック素体の一対の端面3の一方に引き出された複数の内部電極2のうち、積層方向に隣り合う一対の内部電極2間に存在する誘電体層を電極間誘電体層11とした場合において、セラミック素体に含まれるの電極間誘電体層のうち、5%以上の電極間誘電体層に、セラミック素体の一対の端面の少なくとも一方付近において、電極間誘電体層を介して隣り合う内部電極間を結ぶ方向の間隙が存在するように構成する。複数の電極間誘電体層のうち、5〜90%の電極間誘電体層に、上記間隙が存在するように構成する。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够抑制和防止由于内部电极的膨胀而产生的裂纹并具有优异的可靠性的多层陶瓷电容器。解决方案：在具有外部电极5设置在其上的结构的多层陶瓷电容器中如果假设在层叠方向上彼此相邻的一对内部电极2之间存在介电层，则内部电极2包括内部电极2的陶瓷元件体10，内部电极2 被引出到陶瓷元件体的一对端面3之中的是电极间电介质层11，多层陶瓷电容器构成为在通过相互连接的相邻内部电极的连接方向存在间隙，在电极间电介质层中，包含在陶瓷元件中的不少于5％的电极间电介质层在陶瓷元件主体的一对端面中的至少一个的附近。多层陶瓷电容器被配置为使得间隙在电极间电介质层中存在5至90％的电极间介电层。

72. 发明专利

JP2014220517A 積層電子部品およびその製造方法有权
标题翻译：层压电子元件及其制造方法
公开(公告)号：JP2014220517A
公开(公告)日：2014-11-20
申请号：JP2014145221
申请日：2014-07-15
申请人：株式会社村田製作所 , Murata Mfg Co Ltd
发明人： TANI YUKI
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/12 , H01G4/232
CPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30
摘要：【課題】セラミック素体の表面に、直接めっきにより外部端子電極を形成する場合において、めっき膜を効率よく成長させることが可能で、生産性の高い積層セラミック電子部品、および、その製造方法を提供する。【解決手段】積層されたセラミック層50と、内部導体41(42)を備えたセラミック素体10の側面21(22)において、該側面に露出した内部導体の露出部41c(42c)が、セラミック層の積層方向に沿って存在する接続部41dにより互いに接続されており、内部導体の露出部および線上の接続部を被覆するようにして、外部端子電極が、側面上に直接めっきにより形成された下地めっき膜を含む構成とする。接続部は、内部導体が露出した側面を研磨し、内部導体の露出部を延ばすことにより形成する。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够有效地使电镀膜生长并且通过直接电镀法在陶瓷元件体的表面上形成外部端子电极的情况下具有优异的生产率的层叠陶瓷电子部件，并且提供层叠陶瓷电子部件的制造方法。解决方案：在陶瓷体10的侧面21（22）上暴露的内部导体的露出部分41c（42c），其包括层叠陶瓷层50和内部导体41（42 ）通过沿着陶瓷层的层叠方向存在的连接部41d而彼此连接，外部端子电极通过直接电镀而包含在侧面形成的基底镀膜，以覆盖内侧的露出部导线和线路上的连接部分。连接部分通过抛光内导体暴露的侧表面而延伸内导体的暴露部分而形成。

73. 发明专利

JP2014220361A 静電気保護素子および発光モジュール审中-公开
标题翻译：静电保护元件和发光模块
公开(公告)号：JP2014220361A
公开(公告)日：2014-11-20
申请号：JP2013098349
申请日：2013-05-08
申请人：株式会社東芝 , Toshiba Corp , 株式会社村田製作所 , Murata Mfg Co Ltd
发明人： WATANABE KIMINORI , SATO SEIICHI , WATANABE TOSHIYA , OKAWA TADAYUKI , ARAKI SEITO , YAMAMOTO TEIJI
IPC分类号： H01L21/329 , H01L21/822 , H01L27/04 , H01L29/861 , H01L29/866 , H01L29/868 , H01L33/48
CPC分类号： H01L25/167 , H01L23/481 , H01L23/585 , H01L23/60 , H01L27/0248 , H01L27/0694 , H01L29/866 , H01L33/62
摘要：【課題】高抵抗半導体の基体を用いた構造において、リーク電流をより確実に抑制できる静電気保護素子を提供する。【解決手段】静電気保護素子10は、高抵抗の半導体材料からなる基体20を備える。基体20の第1主面には、第1方向に沿って間隔を空けて、外部接続用ランド22,23が形成されている。基体20の第1主面には、半導体プロセスにより、ダイオード部30が形成されている。ダイオード部30は、第1方向に沿った、外部接続用ランド22,23の形成領域の間に形成されている。高濃度領域40は、基体20と同じ極性で、基体20よりも不純物を多く含む領域である。高濃度領域40は、基体20を平面視して環状であり、ダイオード部30を囲む形状で形成されている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够在使用高电阻半导体的基底的结构中确保防止漏电流的静电保护元件。解决方案：静电保护元件10包括由高电阻半导体材料。在基座20的第一主表面上，用于外部连接的平台22和23形成有沿着第一方向的空间。在基座20的第一主表面上，通过半导体工艺形成二极管部分30。二极管部分30形成在焊盘22和23的形成区域之间，用于沿着第一方向进行外部连接。高浓度区域40具有与基底20相同的极性，并且是比基底20含有更多杂质的区域。高浓度区域40在基底20的平面图中是环形的，并且形成为围绕二极管部分30。

74. 发明专利

JP2014220346A 太陽電池セルおよびその製造方法审中-公开
标题翻译：太阳能电池及其制造方法
公开(公告)号：JP2014220346A
公开(公告)日：2014-11-20
申请号：JP2013097992
申请日：2013-05-07
申请人：株式会社村田製作所 , Murata Mfg Co Ltd
发明人： NOGUCHI MASUMI
IPC分类号： H01L31/04
CPC分类号： Y02E10/50
摘要：【課題】高い変換効率を有する太陽電池セルを提供すること。【解決手段】第1主面にp型半導体層、第2主面にn型半導体層を有するn型シリコン基板と、第1主面に設けられ、SiO2膜およびSiNx膜を含むパッシベーション膜と、第1主面に設けられ、パッシベーション膜を介してp型半導体層に接触するp型半導体層用コンタクト電極とを有する太陽電池セルであって、p型半導体層用コンタクト電極は、AgおよびAlを含む導電性金属によって構成されており、さらにWを含んでいる。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种具有高转换效率的太阳能电池。解决方案：太阳能电池包括：n型硅衬底，其在第一主表面上具有p型半导体层，在n型硅衬底上具有n型半导体层第二主表面钝化膜，其设置在所述第一主表面上并且包括SiO膜和SiNx膜; 以及用于p型半导体层的接触电极，其设置在第一主表面上并且经由钝化膜与p型半导体层接触。用于p型半导体层的接触电极由含有Ag和Al的导电金属构成，并且还包含W.

75. 发明专利

JP2014216599A 配線基板およびその製造方法审中-公开
标题翻译：接线板及其制造方法
公开(公告)号：JP2014216599A
公开(公告)日：2014-11-17
申请号：JP2013095128
申请日：2013-04-30
申请人：株式会社村田製作所 , Murata Mfg Co Ltd
发明人： ITO SATOSHI
IPC分类号： H05K1/11 , H05K3/40 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/11 , H05K3/40 , H05K3/46
摘要：【課題】絶縁性基板を貫通するビア電極部によって絶縁性基板の両面の配線パターン電極が接続された配線基板において、ビア電極部間や配線パターン電極間のショート不良やマイグレーション不良が少ない配線基板と、そのような配線基板を得るための配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】配線基板10は、絶縁性基板12と、その両面に形成される第1の配線パターン電極14および第2の配線パターン電極22とを含む。第1の配線パターン電極14と一体的に、絶縁性基板12の厚み方向に延びるようにビア電極部16が形成される。ビア電極部16の先端部には凹部18が形成され、凹部18内に導電材20が配置される。凹部18内の導電材20によって、ビア電極部16と第2の配線パターン電極22とが接続される。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种布线基板，其中绝缘基板的两个表面上的布线图形电极通过穿过绝缘基板的通孔电极部件连接，并且在通孔电极部件之间不太可能发生短路故障和迁移故障布线图形电极以及用于获得布线板的布线板的制造方法。布线板10包括：绝缘基板12; 以及形成在绝缘基板12的两面上的第一布线图形电极14和第二布线图案电极22.通孔电极部16与第一布线图案电极14一体形成，绝缘基板12.凹部18形成在通孔电极部16的前端部，导电性材料20配置在凹部18中。凹部18的导电性材料20将通路电极部16 与第二布线图案电极22。

76. 发明专利

JP2014216370A 積層型インダクタ素子およびその製造方法有权
标题翻译：层压电感器元件及其制造方法
公开(公告)号：JP2014216370A
公开(公告)日：2014-11-17
申请号：JP2013090242
申请日：2013-04-23
申请人：株式会社村田製作所 , Murata Mfg Co Ltd
发明人： EJIMA KAZUKI
IPC分类号： H01F17/00 , H01F41/04
CPC分类号： H01F17/00 , H01F41/04
摘要：【構成】積層体12は、コイル導体CP2〜CP5がそれぞれ印刷された磁性のセラミックシートSH2〜SH5と、コイル導体CP1が印刷された非磁性のセラミックシートSH1と、何も印刷されていない非磁性のセラミックシートSH6とを積層してなる。ビア導体VH1a〜VH5aおよびVH1b〜VH5bは、積層体12の一方主面に露出した両端を有するインダクタをコイル導体CP1〜CP5とともになすべく、積層体12の積層方向に形成される。パッド電極14aおよび14bは、積層体12の下面に露出したビア導体VH1aおよびVH1bをそれぞれ覆うべく、積層体12の下面に形成される。積層体12の内部には、インダクタの延在方向に延びかつインダクタの両端に相当する2つの位置の各々に開口を有する単一の空隙が形成される。【効果】積層型インダクタ素子の信頼性が向上する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够确保元件的可靠性的层叠电感器元件及其制造方法。解决方案：层压体12通过分别层叠印刷线圈导体CP2-CP5的磁性陶瓷片SH2-SH5而形成，印刷有线圈导体CP1的非磁性陶瓷片SH1和没有印刷的非磁性陶瓷片SH6。通过导体VH1a-VH5a和VH1b-VH5b沿叠片12的叠层方向形成，以形成电感器，其两端都与线圈导体CP1-CP5一起露出在层叠体12的一个主表面上。衬垫电极14a和14b形成在层压体12的底面上，以分别覆盖暴露在层压体12的底面上的通孔导体VH1a和VH1b。在层压体12内，形成沿电感器的延伸方向延伸的单个空隙，并且在对应于电感器两端的两个位置处包括开口。

77. 发明专利

JP2014212573A インタフェース及び通信装置有权
标题翻译：接口和通信设备
公开(公告)号：JP2014212573A
公开(公告)日：2014-11-13
申请号：JP2014147728
申请日：2014-07-18
申请人：株式会社村田製作所 , Murata Mfg Co Ltd
发明人： KATO NOBORU , OZAWA MASAHIRO , TSUBAKI NOBUHITO
IPC分类号： H01Q1/24 , G06K17/00 , H01Q7/06 , H04M1/02
CPC分类号： H01Q1/241 , H01Q1/22 , H01Q1/243 , H01Q1/526 , H01Q7/00 , H01Q7/06
摘要：【課題】アンテナ設計の自由度を確保しつつ、表示装置の表示画面側に位置する機器と、良好に通信を行うことができるインタフェース及び通信装置を提供する。【解決手段】通信端末のアンテナ34を、ディスプレイ32を構成する反射板71の下面側に配置する。LED光源82によって、反射板71が照明されると、ディスプレイ32の表示画面(+Z側の面)側から、アンテナ34が見えなくなる。これにより、アンテナ34を構成するアンテナコイル62を、透明電極を用いて形成する必要がなくなり、種々の導電率の高い材料を用いて形成することが可能となる。したがって、感度の高いアンテナ34を低コストで製造することができ、ディスプレイ32の表示画面側に位置する外部機器と、良好に近距離通信を行うことが可能となる。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：提供一种允许与位于显示装置的显示屏侧的装置的良好通信同时确保天线设计的自由度并提供通信装置的接口。解决方案：天线34 在构成显示器32的反射器71的下表面侧布置有通信终端。当反射器71被LED光源82照明时，天线34不能从显示屏（+ Z侧表面）由于不需要通过使用透明电极形成构成天线34的天线线圈62，所以可以通过使用各种高导电性材料形成天线线圈。因此，可以以低成本制造高灵敏度天线34，并且通过位于显示器32的显示屏侧的外部设备来确保优异的短距离通信。

78. 发明专利

JP2014212350A 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体审中-公开
标题翻译：多层陶瓷电容器，包括其的多层陶瓷电容器阵列，以及多层陶瓷电容器安装体
公开(公告)号：JP2014212350A
公开(公告)日：2014-11-13
申请号：JP2014164953
申请日：2014-08-13
申请人：株式会社村田製作所 , Murata Mfg Co Ltd
发明人： KITANO SHOTA , KATSUYAMA TAKANOBU , SUGITA HIROAKI
IPC分类号： H01G4/12 , H01G2/06 , H01G4/30 , H01G13/00
CPC分类号： H01G4/248 , H01G2/06 , H01G4/1227 , H01G4/232 , H01G4/30
摘要：【課題】クラックの発生が抑制できる積層セラミックコンデンサを提供する。【解決手段】積層セラミックコンデンサ1Bは、積層部10と、厚み方向第1および第2外層部6b1,6b2と、幅方向第1および第2外層部8b1,8b2とを含む。厚み方向第2外層部6b2の厚み寸法t2は、厚み方向第1外層部6b1の厚み寸法t1よりも大きく、厚み方向第2外層部6b2は、内側層6b21と外側層6b22とを含む。外側層6b22のセラミック誘電体層9は、内側層6b21のセラミック誘電体層3よりもTiに対するSiの組成比が高く、外側層6b22は、内側層6b21との境界部P1においてSiの含有率が高い。素体2の幅寸法をW0とし、積層部10の厚み寸法をT1とし、積層部10の幅寸法をW1とした場合に、T1/(W0−W1)で定義される値が、6.95以下である。【選択図】図15
摘要翻译：要解决的问题：提供能够抑制裂纹产生的多层陶瓷电容器。解决方案：多层陶瓷电容器1B包括：层压部10; 第一和第二外层部分6b1,6b2在厚度方向上; 以及在宽度方向上的第一外层部分8b1和第二外层部分8b2。第二外层部6b2的厚度方向的厚度t2大于第二外层部6b1的厚度方向的厚度t1。第二外层部分6b2在厚度方向上包括内层6b21和外层6b22。外层6b22的陶瓷电介质层9的Si与Ti的组成比高于内层6b21的陶瓷电介质层3的组成比。外层6b22在与内层6b21的边界P1处具有高Si含量。层叠部10的厚度T1大于层叠部10的宽度W.当元件2的宽度表示为W0时，层叠部10的厚度表示为T1，层叠宽度部分10表示为W1，由T1 /（W0-W1）表示的值为6.95以下。

79. 发明专利

JP2014212274A 電子部品の製造方法有权
标题翻译：制造电子元件的方法
公开(公告)号：JP2014212274A
公开(公告)日：2014-11-13
申请号：JP2013088948
申请日：2013-04-20
申请人：株式会社村田製作所 , Murata Mfg Co Ltd
发明人： NAKAZAWA HIROTAKA , SAWADA TAKASHI , ITO HISASHI
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/12
CPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30
摘要：【課題】電子部品の外部電極を形成するため、部品本体を保持テープの開口に挿入して保持した状態で、導電性ペーストが塗布されるが、部品本体を保持テープの開口に挿入するとき、保持テープを構成する材料の小片が部品本体に付着することがある。この小片が、部品本体の角部に付着し、その後に塗布される導電性ペーストに巻き込まれると、導電性ペーストの焼付け工程において、小片が発熱し、そのため、導電性ペーストに爆ぜが発生し、外部電極が損傷する。【解決手段】保持テープ41として、開口42を規定する周縁部が、部品本体22の角部36に接触し得ない形状を有するものを用いる。これにより、保持テープ41からもたらされる小片が部品本体22の角部36に付着する確率が低減される。したがって、外部電極となるべき導電性ペーストの膜厚が薄くなる部品本体22の角部36での導電性ペーストの爆ぜを生じにくくすることができる。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题为了解决这样一个问题，当应用导电浆料时，在将组件体插入保持带的开口并将其保持就位的同时，为了形成电子部件的外部电极，构成保持带的材料可能粘附到构件主体上，并且当小件粘附到构件主体的角部并且被夹带在稍后施加的导电糊料中时，在导电浆料的烘烤步骤中被加热以引起破裂因此损坏外部电极。解决方案：使用具有限定开口42的外围边缘不接触部件主体22的角部36的形状的保持带41。因此，从保持带41附着到组件主体22的角部36的小块的可能性被降低。因此，导电浆料的破裂不太可能发生在组件主体22的角部36处，其中导电浆料变成外部电极的厚度很薄。

80. 发明专利

JP2014209550A セラミック電子部品及びガラスペースト有权
标题翻译：陶瓷电子元件和玻璃胶
公开(公告)号：JP2014209550A
公开(公告)日：2014-11-06
申请号：JP2013273077
申请日：2013-12-27
申请人：株式会社村田製作所 , Murata Mfg Co Ltd
发明人： NISHIZAKA YASUHIRO , MATSUNO SATORU , KIZUMI TETSUYA , OKABE YOKO
IPC分类号： H01G4/232 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01C7/02 , H01F27/29 , H01G4/30
CPC分类号： C03C8/18 , H01C7/008 , H01G4/228 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01L41/0471 , H01L41/0533
摘要：【課題】耐湿性に優れたセラミック電子部品を提供する。【解決手段】セラミック電子部品は、セラミック素体l0と、ガラスコート層15と、端子電極13とを備える。内部電極11の端部が表面に露出している。ガラスコート層15は、セラミック素体10の内部電極11が露出した部分の上を覆っている。端子電極13は、ガラスコート層15の直上に設けられており、めっき膜により構成されている。ガラスコート層15は、ガラス媒質15bと、金属粉15aとを含む。金属粉15aは、ガラス媒質15b中に分散されている。金属粉15aは、導通パスを形成している。導通パスは、内部電極11と端子電極13とを電気的に接続している。金属粉15aは、第1の金属粉15a1と、第2の金属粉15a2とを含む。第1の金属粉15a1は、扁平粉である。第2の金属粉15a2は、球形粉である。【選択図】図5
摘要翻译：要解决的问题：提供具有优异的耐湿性的陶瓷电子部件。解决方案：陶瓷电子部件包括陶瓷元件主体10，玻璃涂层15和端子电极13.内部电极11的端部暴露在陶瓷元件主体10的表面上。玻璃涂层15覆盖陶瓷元件主体10的内部电极11的露出部分。端子电极13设置在玻璃涂层15的正上方，由电镀电影。玻璃涂层15包括玻璃介质15b和金属粉末15a。金属粉末15a分散在玻璃介质15b中。金属制动力15a也形成导电路径。导电路径电连接内部电极11和端子电极13.金属粉末15a包括第一金属粉末15a1和第二金属粉末15a2。第一金属粉末15a1是扁平粉末。第二金属粉末15a2是球形粉末。

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