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61. 发明专利

JP2018137286A コンデンサ审中-公开
公开(公告)号：JP2018137286A
公开(公告)日：2018-08-30
申请号：JP2017029131
申请日：2017-02-20
申请人：京セラ株式会社
发明人：松原聖
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/12
摘要：【課題】実効容量の高いコンデンサを提供する。【解決手段】誘電体層5と内部電極層7とが交互に複数積層されたコンデンサ本体1と、該コンデンサ本体1の内部電極層7が露出した端面に設けられた外部電極3とを備えており、誘電体層5は、主成分としてのチタン酸バリウムと、ジルコニウムとを含み、平均粒径が0.13〜0.20μmの結晶粒子9によって構成されているとともに、ジルコニウムの濃度および結晶粒子9の平均粒径の異なる第1領域5aおよび第2領域5bを有しており、第2領域5bは第1領域5aに比較してジルコニウムの濃度が高くかつ結晶粒子9の平均粒径が大きい。【選択図】図1

62. 发明专利

JP2018137285A 電子部品审中-公开
公开(公告)号：JP2018137285A
公开(公告)日：2018-08-30
申请号：JP2017029115
申请日：2017-02-20
申请人： TDK株式会社
发明人：佐藤文昭 , 田村健寿 , 服部祐磨 , 尾上通 , 宮▲崎▼ 大資 , 森田健 , 岡本拓人
IPC分类号： H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/12
摘要：【課題】素体に構造欠陥が発生し難い電子部品を提供する。【解決手段】積層コンデンサは、長手方向D1での長さ及び幅方向D2での長さに比して高さ方向D3での長さが小さく、かつ、高さ方向D3で互いに対向する一対の主面2aと、長手方向D1で互いに対向する一対の端面2b,2cと、主面2aと端面2b,2cとを接続する曲面形状の角部2eと、を有している素体2と、各端面2b,2c上に配置されており、長手方向D1で互いに対向する一対の外部電極5,6と、外部電極5,6に接続されている内部電極11,13と、を備える。角部2eの曲率半径をRとし、素体2の高さ方向D3での長さをHとし、各端面2b,2cの中心を通る直線上における、外部電極5,6の端面2b,2cからの厚みをTとしたとき、0.08≦R/H≦0.25、及び0.71≦T/R≦1.27を満たしている。【選択図】図2

63. 发明专利

JP6376002B2 誘電体組成物审中-公开
公开(公告)号：JP6376002B2
公开(公告)日：2018-08-22
申请号：JP2015041551
申请日：2015-03-03
申请人： TDK株式会社
发明人：阿滿三四郎 , 高橋哲弘 , 伊藤満 , 谷口博基 , 舟窪浩 , 清水荘雄 , 木村純一
IPC分类号： H01B3/12 , H01G4/12 , H01G4/30 , C04B35/465

64. 发明专利

JP6365068B2 積層セラミックコンデンサ内部電極用導電性ペーストおよびその製造方法、ならびに、積層セラミックコンデンサ有权
公开(公告)号：JP6365068B2
公开(公告)日：2018-08-01
申请号：JP2014153168
申请日：2014-07-28
申请人：住友金属鉱山株式会社
发明人：納谷匡邦 , 石井潤志
IPC分类号： H01G4/12 , H01B1/22 , H01B13/00 , H01B1/00 , H01G4/30

65. 发明专利

JP2018116991A 積層セラミックコンデンサの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018116991A
公开(公告)日：2018-07-26
申请号：JP2017005580
申请日：2017-01-17
申请人：株式会社村田製作所
发明人：杉田洋明
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/12
摘要：【課題】積層セラミックコンデンサの製造過程において、積層体の割れや欠けの発生を抑制しつつ、外層剥がれをも抑制しうる積層セラミックコンデンサの製造方法を提供する。【解決手段】積層された複数の誘電体層を含む積層体と、積層体内に配置され、誘電体層と交互に積層された複数の内部電極と、内部電極に接続される外部電極と、を備える、積層セラミックコンデンサの製造方法である。誘電体層および内部電極を有する未焼成の積層体チップ12を得る工程と、未焼成の積層体チップ12の稜線部を研磨する工程と、を含む。未焼成の積層体チップ12の稜線部を研磨する工程は、バレル30内に未焼成の積層体チップ12と緩衝材32とを投入し、複数の段階に分けてバレルを回転させることにより研磨を行うものであり、この研磨は、各段階について時系列にバレルの回転数を上げて研磨を行う。【選択図】図4

66. 发明专利

JP2018113300A 積層電子部品の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018113300A
公开(公告)日：2018-07-19
申请号：JP2017001904
申请日：2017-01-10
申请人：株式会社村田製作所
发明人：福田吉宏 , 中澤宏隆
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30
摘要：【課題】圧着工程において積層体に亀裂が生じることを防止することができる、積層電子部品の製造方法を提供すること。【解決手段】内部電極層が形成されたグリーンシートを複数枚積層して積層体を作製する積層工程と、上記積層体の積層方向上面に第1の弾性体シートを配置し、上記積層体の積層方向下面に第2の弾性体シートを配置して、上記積層体を積層方向に圧着する圧着工程を含む積層電子部品の製造方法であって、下記関係式(1)及び(2)を満たすことを特徴とする積層電子部品の製造方法。 (内部電極層の厚さ×内部電極層の積層枚数)/2>第1の弾性体シートの厚さ (1) (内部電極層の厚さ×内部電極層の積層枚数)/2>第2の弾性体シートの厚さ (2) 【選択図】図6

67. 发明专利

JP6359893B2 積層コンデンサ及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP6359893B2
公开(公告)日：2018-07-18
申请号：JP2014133106
申请日：2014-06-27
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：寺岡秀弥 , 森田浩一郎
IPC分类号： H01G4/12 , H01G13/00 , H01G4/30

68. 发明专利

JP2018110248A 積層セラミック電子部品审中-公开
公开(公告)号：JP2018110248A
公开(公告)日：2018-07-12
申请号：JP2018024788
申请日：2018-02-15
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：飯島淑明 , 佐藤壮 , 須賀康友 , 小泉勝男
IPC分类号： H01G4/232 , H01G4/12 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/12 , H01G4/232
摘要：【課題】導体パッドや導体ビアに対する外部電極の接続信頼性を格段向上できる積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】積層セラミックコンデンサ10-1のコンデンサ本体11は、長さと幅と高さとで規定された略直方体状を成していて、高さ方向一面及び他面の端縁に該端縁に沿って形成された凹部11bを有している。外部電極12は、高さ方向側回り込み部12a1が凹部11b内に形成された下地導体層12aと、高さ方向側回り込み部12c1が下地導体層12aの高さ方向側回り込み部12a1上から部品本体11の高さ方向一面及び他面の凹部11bを除く面状部11a上に及んで連続して形成された主導体層12cとを有している。主導体層12cの高さ方向側回り込み部12c1は、下地導体層12aの高さ方向側回り込み部12a1上の表面区域と部品本体11の面状部11a上の表面区域とによって構成された面状の被接続区域CAを有している。【選択図】図2

69. 发明专利

JP2018110212A キャパシタ部品审中-公开
公开(公告)号：JP2018110212A
公开(公告)日：2018-07-12
申请号：JP2017171210
申请日：2017-09-06
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人：チョ、スンヒュン , クウォン、ビヨンチャン , ユン、ヨンジン , ホン、キピョ , チョイ、ジェヨル
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30 , H01G4/252 , H01G4/232
CPC分类号： H01G4/248 , H01G4/0085 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/1227 , H01G4/1245 , H01G4/14 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H01G13/006
摘要：【課題】外部電極の厚さが低減されながらも、外部電極のシーリング特性、耐湿信頼性などが向上されたキャパシタ部品を提供する。【解決手段】本発明の一実施形態は、互いに対向する第1面及び第2面を含み、複数の誘電体層の積層構造と、上記誘電体層を挟んで交互に配置され、それぞれ上記第1面及び第2面に露出された第1及び第2内部電極とを含む本体と、上記第1面及び第2面をカバーして上記第1及び第2内部電極に接続した金属層と、上記金属層をカバーするセラミック層と、上記セラミック層をカバーし、上記金属層と接続してそれぞれ上記第1及び第2内部電極と電気的に連結された第1及び第2外部電極とを含むキャパシタ部品を提供する。【選択図】図3

70. 发明专利

JP2018107413A 積層セラミック電子部品审中-公开
公开(公告)号：JP2018107413A
公开(公告)日：2018-07-05
申请号：JP2016255977
申请日：2016-12-28
申请人： TDK株式会社
发明人：小出信行 , 兼子俊彦 , 田中泰
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30 , H01G4/232
CPC分类号： H01G4/1227 , B32B18/00 , B32B38/145 , B32B2315/02 , C04B35/4682 , C04B35/6264 , C04B35/638 , C04B35/64 , C04B2235/3236 , C04B2235/5445 , C04B2235/6025 , C04B2235/6562 , C04B2235/6567 , C04B2235/6588 , C04B2235/663 , C04B2235/79 , C04B2235/9638 , C04B2237/346 , C04B2237/704 , H01G4/30
摘要：【課題】十分な信頼性を有する積層セラミック電子部品を提供すること。【解決手段】積層セラミックコンデンサ2は、内部電極層12と内側誘電体層10とが交互に積層された積層体を有する。内側誘電体層10の厚みは0.5μm以下であり、内部電極層12の内部にはセラミック粒子50が内包してあり、内部電極層12に内包されたセラミック粒子50の断面積表示の含有割合は、2〜15%である。【選択図】図3A

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