专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

61. 发明专利

JP5121283B2 Method for manufacturing a structure having out-of-plane angled structure 有权
公开(公告)号：JP5121283B2
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：JP2007098294
申请日：2007-04-04
申请人：キヤノン株式会社
发明人：義貴財津 , 建六張 , 正男真島
IPC分类号： B81C99/00 , G02B26/08
CPC分类号： G02B26/0841 , B81C1/00634 , B81C2201/0101 , Y10T29/42 , Y10T29/49005 , Y10T29/49124 , Y10T29/49165 , Y10T29/49609

62. 发明专利

JP2012247336A Method for manufacturing physical quantity detector 有权
标题翻译：制造物理量检测器的方法
公开(公告)号：JP2012247336A
公开(公告)日：2012-12-13
申请号：JP2011120050
申请日：2011-05-30
申请人： Seiko Epson Corp , セイコーエプソン株式会社
发明人： WATANABE JUN , NAKASENDO KAZUYUKI , KAMEDA TAKAHIRO
IPC分类号： G01P15/10 , H01L41/08 , H01L41/09 , H01L41/18 , H01L41/187
CPC分类号： G01P15/0802 , G01P15/0922 , G01P15/097 , G01P2015/0828 , H05K3/4623 , Y10T29/49002 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49817
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a physical quantity detector, capable of improving productivity of the physical quantity detector by reducing breakage of a movable part and a joint part in a manufacturing process.SOLUTION: A physical quantity detector includes: a plate frame base part 10; a plate movable part 12 arranged inside the base part 10, with one end connected to the base part 10 through a joint part 11; and a physical quantity detecting element 13 which bridges the base part 10 and the movable part 12. A method for manufacturing the physical quantity detector comprises the steps of: forming a base substrate for integrally forming the base part 10, the joint part 11, the movable part 12, and a connection part 14 which is arranged on the free end side of the movable part 12 so as to connect the base part 10 and the movable part 12; joining the physical quantity detecting element for allowing the physical quantity detecting element 13 to act as a bridge between the base part 10 and the movable part 12 so as to be fastened; and disconnecting the connection part for disconnecting the connection part 14.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于制造物理量检测器的方法，其能够通过在制造过程中减少可移动部件和接头部件的破损来提高物理量检测器的生产率。物理量检测器包括：板框架基部10; 布置在基部10内部的板可移动部分12，其一端通过接合部分11连接到基部10; 以及物理量检测元件13，其桥接基部10和可动部12.物理量检测器的制造方法包括以下步骤：形成用于一体地形成基部10的基底基板，接合部11，可动部12和连接部14，其配置在可动部12的自由端侧，以连接基部10和可动部12; 接合物理量检测元件，以使物理量检测元件13作为基座部件10和可动部件12之间的桥接件被紧固; 并断开连接部分以断开连接部分14.
版权所有：（C）2013，JPO＆INPIT

63. 发明专利

JP2012244159A Package structure and manufacturing method of the same 有权
标题翻译：其包装结构和制造方法
公开(公告)号：JP2012244159A
公开(公告)日：2012-12-10
申请号：JP2012034206
申请日：2012-02-20
申请人： Kyokutoku Kagi Kofun Yugenkoshi , 旭徳科技股▲ふん▼有限公司
发明人： SON SEO HO
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L2221/68345 , H01L2224/16245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85455 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49204 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a package structure which has a relatively small thickness and protects adjacent solder balls from short circuits due to a reflow process, and to provide a manufacturing method of the package structure.SOLUTION: A patterning insulation layer 130 is formed on a first seed layer to expose a part of the first seed layer. A patterning circuit layer 140 is formed on an exposed portion of the first seed layer to cover a part of the patterning insulation layer 130. A chip bonding process is performed so that a chip electrically connects with the patterning circuit layer 140. A sealant 170, sealing the chip and the patterning circuit layer 140 and covering the patterning insulation layer 130, is formed. The metal substrate and the first seed layer are removed so as to expose a bottom surface 132 of the patterning insulation layer 130 and a lower surface 142 of the patterning circuit layer 140. Solder balls 180 are formed on the lower surface 142 of the patterning circuit layer 140.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种封装结构，其具有相对较小的厚度并且由于回流工艺而保护邻近的焊球免于短路，并提供封装结构的制造方法。解决方案：图案化绝缘层130形成在第一种子层上以暴露第一籽晶层的一部分。图案化电路层140形成在第一晶种层的暴露部分上以覆盖图案绝缘层130的一部分。进行芯片接合工艺，使得芯片与图案化电路层140电连接。密封剂170，形成密封芯片和图形化电路层140并覆盖图案化绝缘层130。去除金属基底和第一籽晶层，以暴露图案化绝缘层130的底表面132和图案化电路层140的下表面142.焊球180形成在图案化电路的下表面142上版权所有。（C）2013，JPO＆INPIT

64. 发明专利

JP2012235175A Electronic element built-in printed circuit board 审中-公开
标题翻译：电子元件内置印刷电路板
公开(公告)号：JP2012235175A
公开(公告)日：2012-11-29
申请号：JP2012195408
申请日：2012-09-05
申请人： Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人： JEONG JIN-SOO , LEE DOO-HWAN , PARK HWA SUN , LEE JAE-KUL , CHUNG YUL KYO
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/007 , H01L21/568 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/24227 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H05K1/185 , H05K3/0032 , H05K3/4602 , H05K3/4697 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674 , H05K2203/0156 , H05K2203/0554 , H05K2203/1572 , Y10T29/49124 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cavity processing method of a core substrate.SOLUTION: A cavity processing method of a core substrate comprises: a step of forming a first processing region defined by a circuit pattern on one surface of the core substrate; a step of forming a second processing region defined by the circuit pattern on the other surface of the core substrate; and a step of processing a cavity by removing the first processing region completely from the one surface of the core substrate.
摘要翻译：要解决的问题：提供芯基板的腔加工方法。解决方案：芯基板的腔处理方法包括：在芯基板的一个表面上形成由电路图案限定的第一处理区域的步骤; 在芯基板的另一个表面上形成由电路图形限定的第二处理区域的步骤; 以及通过从芯基板的一个表面完全移除第一处理区域来处理空腔的步骤。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

65. 发明专利

JPWO2010125814A1 デバイス実装構造およびデバイス実装方法有权
公开(公告)号：JPWO2010125814A1
公开(公告)日：2012-10-25
申请号：JP2011511317
申请日：2010-04-28
申请人：株式会社フジクラ
发明人：山本　敏 , 敏山本 , 廣和橋本 , 廣和橋本
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/12 , H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H05K1/181 , H01L23/3128 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/06 , H01L24/16 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/05555 , H01L2224/16235 , H01L2225/06517 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01072 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15184 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H05K1/0272 , H05K1/115 , H05K2201/09836 , H05K2201/10545 , Y02P70/611 , Y10T29/49124 , H01L2924/00
摘要：基板と、この基板を貫通する複数の貫通孔の内部に形成された複数の貫通配線とを有する貫通配線基板と;複数の電極を有してかつ、これら電極が前記第1主面に対向するように配置された第1のデバイスと;この第1のデバイスの各電極の配置とは配置が異なる複数の電極を有してかつ、これら電極が前記第2主面に対向するように配置された第2のデバイスと;を備えたデバイス実装構造であって、前記各貫通配線は、前記第1主面の、前記第1のデバイスの電極に対応する位置に設けられた第1の導通部と、前記第2主面の、前記第2のデバイスの電極に対応する位置に設けられた第2の導通部とを有し、前記第1のデバイスの各電極は、前記第1の導通部に電気的に接続され、前記第2のデバイスの各電極は、前記第2の導通部に電気的に接続されている。

66. 发明专利

JP2012525682A The air electrode to the single-walled carbon nanotubes as a main material 有权
公开(公告)号：JP2012525682A
公开(公告)日：2012-10-22
申请号：JP2012508540
申请日：2010-04-22
申请人：ユニバーシティオブフロリダリサーチファウンデーション,インク.University Of Florida Reseatch Foundation,Inc.
发明人：ダス，ラジブ，クマール , リンズラー，アンドリュー，ガブリエル , レイノルズ，ジョン，アール． , ワルザック，ライアン，エム．
IPC分类号： H01M4/88 , C01B31/02 , H01M4/86 , H01M8/10 , H01M12/06
CPC分类号： H01M4/8673 , H01M4/8605 , H01M4/8657 , H01M4/8668 , H01M8/1007 , H01M8/1011 , H01M12/06 , H01M2008/1095 , Y02E60/523 , Y10T29/49124
摘要：本発明の実施態様は、単層炭素ナノチューブ（ＳＷＮＴ）を含む導電性触媒フィルムに接する少なくとも１つの疎水性表面を持った多孔質膜を有する空気極であって、前記ナノチューブ同士は密接に電気的接触している。導電性フィルムは、ＳＷＮＴの他に、フラーレン、金属、合金、金属酸化物又は電気活性ポリマーを包含していてよい。本発明の他の実施形態では、前記空気極が、金属空気電池又は燃料電池の一構成要素をなす。
【選択図】図１

67. 发明专利

JP2012199833A Electronic component, electronic device, and manufacturing method of electronic component 审中-公开
标题翻译：电子元件，电子设备和电子元件的制造方法
公开(公告)号：JP2012199833A
公开(公告)日：2012-10-18
申请号：JP2011063365
申请日：2011-03-22
申请人： Taiyo Yuden Co Ltd , 太陽誘電株式会社
发明人： INOUE KAZUNORI , MIYASHITA TSUTOMU , MATSUMOTO KAZUHIRO
IPC分类号： H03H9/25 , H03H3/08 , H03H9/64
CPC分类号： H03H9/6483 , H01L2224/16 , H01L2224/73204 , H03H9/1064 , Y10T29/49124
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component capable of improving humidity resistance, an electronic device, and a manufacturing method of the electronic component.SOLUTION: This invention discloses: an electronic component comprising a piezoelectric substrate 10, a series resonator 12 and a parallel resonator 14 which are provided on the piezoelectric substrate 10, signal wiring 20 which is provided on the piezoelectric substrate 10 and electrically connected with the series resonator 12 and the parallel resonator 14, a metal wall 32 which is provided on the piezoelectric substrate 10 and surrounds the series resonator 12, the parallel resonator 14 and the signal wiring 20, and a sealing part 38 which is in contact with the metal wall 32, covers the series resonator 12, the parallel resonator 14 and the signal wiring 20 so as to form a gap 34 on the series resonator 12 and the parallel resonator 14 and is composed of a liquid crystal polymer; an electronic device provided with the electronic component; and a manufacturing method of the electronic component.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够提高耐湿性的电子部件，电子设备以及电子部件的制造方法。解决方案：本发明公开了一种电子部件，包括设置在压电基板10上的压电基板10，串联谐振器12和并联谐振器14，设置在压电基板10上并电连接的信号线20 串联谐振器12和并联谐振器14的金属壁32设置在压电基板10上并且包围串联谐振器12，并联谐振器14和信号布线20以及与金属壁32覆盖串联谐振器12，并联谐振器14和信号布线20，以在串联谐振器12和并联谐振器14上形成间隙34，并由液晶聚合物构成; 设置有电子部件的电子设备; 以及电子部件的制造方法。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

68. 发明专利

JP2012523923A Inductive heat with a surgical tool 审中-公开
公开(公告)号：JP2012523923A
公开(公告)日：2012-10-11
申请号：JP2012506188
申请日：2010-04-14
申请人：ドメイン・サージカル,インコーポレーテッド
发明人：ビター，ウィリアム・ジェイ , マクナリー，デーヴィッド , マンワリング，キム , マンワリング，マーク
IPC分类号： A61B18/04 , A61B18/00 , A61B18/12
CPC分类号： A61B18/085 , A61B17/00234 , A61B17/320068 , A61B17/3211 , A61B18/04 , A61B18/08 , A61B18/082 , A61B18/10 , A61B18/1206 , A61B18/1492 , A61B2017/00141 , A61B2017/00876 , A61B2017/00973 , A61B2018/00077 , A61B2018/00095 , A61B2018/00107 , A61B2018/0013 , A61B2018/00577 , A61B2018/00589 , A61B2018/00595 , A61B2018/00601 , A61B2018/00619 , A61B2018/00642 , A61B2018/00654 , A61B2018/00702 , A61B2018/00714 , A61B2018/00755 , A61B2018/00791 , A61B2018/00803 , A61B2018/00958 , A61B2018/128 , A61B2018/1407 , A61B2018/1412 , A61M25/00 , A61M25/0082 , Y10T29/49124
摘要：振動電気エネルギーは、選択された領域の強磁性材で周囲をコーティングされたワイヤ又はカテーテルなどの電気導体に供給される。高周波電気エネルギーに関し、強磁性材は、制御可能な電力供給によって調整可能な加熱及び冷却に素早い反応を有する。強磁性材は、多数の手術処置で組織の分離、凝固、組織破壊のため又は他の所望の組織効果のために使用されることができる。熱、電気外科及び機械のモダリティは、手術ツールで組み合わされる。第１のモダリティの潜在的ダメージ効果は、第２のモダリティを使用することにより最小限にされる。従って、一例では、熱止血は、電気外科アプリケーションが、単極切開波形の使用の利点を維持しながら止血単極電気外科波形と関連した反対の組織効果を避けるのに役立つ。
【選択図】図１

69. 发明专利

JP2012189950A Opto-electric hybrid board and manufacturing method therefor 有权
标题翻译： OPTO-ELECTRIC HYBRID BOARD及其制造方法
公开(公告)号：JP2012189950A
公开(公告)日：2012-10-04
申请号：JP2011055420
申请日：2011-03-14
申请人： Nitto Denko Corp , 日東電工株式会社
发明人： TSUJITA YUICHI , HODONO MASAYUKI , NAGAFUJI AKIKO , INOUE MAYA , NAITO RYUSUKE , MOTOGAMI MITSURU
IPC分类号： G02B6/42 , G02B6/122 , G02B6/13 , H01L31/10 , H01S5/022
CPC分类号： H05K1/181 , G02B6/4214 , G02B6/423 , G02B6/424 , G02B6/4257 , H05K1/0284 , H05K2201/09063 , H05K2201/10121 , Y02P70/611 , Y10T29/49124
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an opto-electric hybrid board dispensing with alignment work of a core of an optical waveguide unit and an optical element of an electric circuit unit and having mass productivity, and a manufacturing method therefor.SOLUTION: The opto-electric hybrid board is formed by coupling an optical waveguide unit W to an electric circuit unit E having an optical element 10 mounted thereon. The optical waveguide unit W includes protrusions 4 for positioning the electric circuit unit, which are extended on at least one of an underclad layer and an overclad layer, and the projections 4 are positioned and formed at predetermined locations with respect to a light transmission surface 2a of a core 2. The electric circuit unit E includes fitting holes 15 in which the protrusions 4 are fitted, and the fitting holes 15 are positioned and formed on predetermined locations with respect to the optical element 10. The optical waveguide unit W and the electric circuit unit E are coupled with the protrusions 4 fitted in the fitting holes 15.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种光电混合板，其分配光波导单元的核心和电路单元的光学元件的对准功能并且具有大量生产率，以及其制造方法。解决方案：光电混合板通过将光波导单元W耦合到安装有光学元件10的电路单元E而形成。光波导单元W包括用于定位电路单元的突起4，它们在下包层和外包层中的至少一个上延伸，并且突起4相对于透光表面2a定位并形成在预定位置电路单元E包括嵌合有突起4的嵌合孔15，并且嵌合孔15相对于光学元件10定位并形成在预定位置。光波导单元W和电电路单元E与安装在装配孔15中的突起4耦合。版权所有：（C）2013，JPO＆INPIT

70. 发明专利

JP5037521B2 Method of manufacturing a metallized ceramic substrate chip 有权
公开(公告)号：JP5037521B2
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：JP2008547038
申请日：2007-11-29
申请人：株式会社トクヤマ
发明人：昌克前田 , 光一山本 , 泰幸山本
IPC分类号： H05K3/00 , B28D1/24 , B28D5/00 , C04B41/91 , H01L23/13 , H05K1/02
CPC分类号： H05K3/0052 , H01L23/13 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2203/0228 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , H01L2924/00

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式