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51. 发明专利

JP2015221528A メッキ樹脂製品有权
标题翻译：树脂树脂产品
公开(公告)号：JP2015221528A
公开(公告)日：2015-12-10
申请号：JP2014107029
申请日：2014-05-23
申请人：株式会社太洋工作所
发明人：辻克之 , 有光康 , 前川大輔 , 喜多村康一
IPC分类号： C23C28/00 , C23C18/36 , C25D7/00 , B05D7/24 , C25D5/56 , C25D5/48 , B32B15/08
摘要：【課題】指紋の汚れが付着し難く、しかもメッキ層の艶が低下せず、また金属光沢を損なうことのないメッキ樹脂製品を提供すること。【解決手段】本発明は、合成樹脂製の部品と、該部品の表面に形成されたメッキ層と、を有するメッキ樹脂製品であって、メッキ層の表面に、フッ素化合物を含有するコーティング層が形成されているメッキ樹脂製品を提供する。メッキ層の光沢度に対する、メッキ樹脂製品の光沢度の変化率が15%以内であるのが好ましい。コーティング層の厚みは、0.1μm以下であるのが好ましい。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：为了提供指纹污渍不太可能粘附的镀层树脂产品，并且镀层的光泽度不会降低，并且金属光泽不被损坏。解决方案：提供一种包括：由合成树脂制成的部件; 以及形成在所述部件表面上的镀层，其中在所述镀覆树脂的表面上形成含有氟化合物的涂层。镀覆树脂制品的光泽度与镀层的光泽度的变化率优选小于15％。涂层的厚度优选为0.1μm以下。

52. 发明专利

JP2015203123A 表面処理基材审中-公开
标题翻译：表面处理基材
公开(公告)号：JP2015203123A
公开(公告)日：2015-11-16
申请号：JP2014081648
申请日：2014-04-11
申请人：東洋鋼鈑株式会社
发明人：津田稔也 , 石原和彦 , 市島真司
IPC分类号： C09K3/18 , C25D5/48 , B32B15/08 , C23C28/00
CPC分类号： B32B15/082 , C09K3/18 , C23C28/00 , C25D3/12 , C25D5/48
摘要：【課題】酸化皮膜の形成を抑制することで、長期保管した場合における、はんだ濡れ性の低下を有効に抑制することができる表面処理基材を提供すること。【解決手段】本発明によれば、基材の表面に、基材側から順に、硫黄原子を0.01〜0.13重量%で含有するニッケルめっき層と、疎水基および親水基を有する処理剤からなる処理皮膜とを有することを特徴とする表面処理基材を提供する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种表面处理基板，其能够抑制在长期储存的情况下产生的焊料润湿性的有效下降，通过抑制氧化膜的形成。解决方案：表面处理基板从基板侧依次基材的表面，硫原子含量为0.01-0.13重量％的镀镍层，以及包含具有疏水基团和亲水基团的处理剂的处理膜。

53. 发明专利

JP2015147978A 高周波回路用銅箔、銅張積層板及びプリント配線板有权
标题翻译：高频电路铜箔，铜箔层压板和印刷电路板
公开(公告)号：JP2015147978A
公开(公告)日：2015-08-20
申请号：JP2014021688
申请日：2014-02-06
申请人：古河電気工業株式会社
发明人：奥野裕子 , 藤田諒太 , 佐藤章
IPC分类号： C25D5/48 , C25D7/00 , H05K1/09 , B32B15/08 , C25D7/06
摘要：【課題】ファインパターンの回路形成性、高周波域における伝送特性に優れ、かつ樹脂基材との密着性に優れる銅箔を提供する。【解決手段】少なくとも一方の面に粗化粒子を有する銅箔であり、該銅箔を幅方向に切断した断面の30μmの範囲において、粗化高さ1.5μm以上の粗化粒子が1個以上5個未満であり、粗化高さ1.0μm以下の粗化粒子が10個以上存在することを特徴とする高周波回路用銅箔、該高周波回路用銅箔を用いた銅張積層板、該銅張積層板を用いたプリント配線板である。なお、前記銅箔断面の観察は、例えばイオンミリングを用いて幅方向に断面加工を施し、HR−SEM(走査型電子顕微鏡)で、測定倍率3000倍、またはそれ以上の倍率で撮影した画像により測定した値である。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种精细图形的电路形成特性优异的铜箔，高频区域的透射特性和与树脂基板的粘附性。解决方案：用于高频电路的铜箔包括具有至少在一个侧表面上粗糙化颗粒，其中在通过切割铜获得的横截面为30μm的范围内，不少于1个且小于5个具有不小于1.5μm的粗糙度的粗糙度的粗糙颗粒在宽度方向上箔，并且不小于10个具有不大于1.0μm的粗糙度的粗糙化颗粒。通过在宽度方向上进行横截面处理之后，通过HR-SEM（扫描电子显微镜）测量通过用3000以上的倍率进行拍摄而获得的图像来进行铜箔横截面的观察，例如，使用离子研磨。

54. 发明专利

JP2015120966A めっき線材、めっき線材の製造方法及び金属角線コネクタ端子审中-公开
标题翻译：镀钢丝绳，生产钢丝绳的方法和金属方形线连接器端子
公开(公告)号：JP2015120966A
公开(公告)日：2015-07-02
申请号：JP2013266279
申请日：2013-12-25
申请人：富山住友電工株式会社
发明人：土田斉 , 加茂川大 , 斉藤英敏
IPC分类号： H01B5/02 , H01B13/00 , C25D5/50 , C25D5/48 , C25D7/00 , H01R13/03 , C25D7/06
摘要：【課題】導電性金属材料を含む母材にめっきが施された角線コネクタ端子であって、相手方との接続を安定的に確保することが出来る金属角線コネクタ端子に加工されるめっき線材を提供する。【解決手段】導電性金属材料を含む母材1に金属めっき2が施されためっき線材であって、前記めっき線材は断面が長方形の平角線であり、前記めっき線材の断面の長辺側の辺内でのめっき厚の分布は、角部のめっき厚(a)と、中央部のめっき厚(b)との比率(a/b)が0.9以上、1.4以下であるめっき線材。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供对金属方形电线连接器端子加工的电镀线材，其中电镀被施加到包括导电金属材料的基底材料，其能够稳定地确保与对方的连接。解决方案：提供了一种电镀金属镀层2施加到包括导电金属材料的基材1的线材。在电镀线材中，横截面是矩形扁线，并且在电镀线材的横截面中的长边侧的镀层厚度分布中，镀层厚度（a）角部和中心部的镀层厚度（b）（a / b）为0.9〜1.4。

55. 发明专利

JP5728117B1 表面処理銅箔、該表面処理銅箔の製造方法、および該表面処理銅箔を用いた銅張積層板有权
标题翻译：表面处理铜箔，表面处理铜箔的制造方法，和包铜使用表面处理铜箔层压板
公开(公告)号：JP5728117B1
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：JP2014192940
申请日：2014-09-22
申请人：株式会社SHカッパープロダクツ
发明人：室賀岳海 , 後藤千鶴
IPC分类号： C25D5/12 , C25D5/48 , H05K1/09 , H05K3/24 , C25D7/06
摘要：【課題】銅箔と樹脂フィルムとの接合面を従来よりも低粗度化しても、従来と同等以上の接合性(銅箔と樹脂フィルムとの接合性)を有するFPCを可能にする銅張積層板、該銅張積層板を得るための表面処理銅箔、および該表面処理銅箔の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の表面処理銅箔は、銅原箔に対して、該銅原箔の前記樹脂フィルムと貼り合わせる側の表面に複数の被覆層が形成されたものであり、前記複数の被覆層は、前記銅原箔の上に形成された下地ニッケルめっき層と、前記下地ニッケルめっき層の上に形成され所定の平均粒径を有する銅結晶粗化粒からなる粗化銅めっき層と、前記粗化銅めっき層の上に形成された亜鉛めっき層とを有する。【選択図】図1
摘要翻译： A也铜箔的接合面和具有低粗糙度减少比常规覆铜使具有常规等于或粘接性FPC（铜箔和树脂膜之间的接合性）的树脂膜层压体，以提供表面处理铜箔，得到铜包覆的层压制品，以及制造表面处理铜箔的制造方法。本发明的表面处理铜箔是提供DoHara箔，在与铜原箔的树脂膜接合的一侧的表面上形成其多个涂层，所述多个涂布层，形成在该DoHara箔基底的镀镍层，所形成的由铜结晶粗大晶粒的具有预定平均粒径粗化铜镀覆层的镀镍层上底层和和形成粗糙化的铜镀覆层上形成锌镀层。点域1

56. 发明专利

JP5714724B2 スーパーキャパシタ用ナノ多孔性電極及びこれの製造方法有权
标题翻译：纳米多孔电极和制造的超级电容器的这种方法
公开(公告)号：JP5714724B2
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：JP2013548354
申请日：2012-01-06
申请人：ソンギュングヮンユニバーシティファウンデーションフォーコーポレートコラボレーション
发明人：チョンチャンファ , チョンミョンギ , チェレブッコセルヒー
IPC分类号： C25D7/00 , C25D5/48 , H01G11/46 , H01G11/86
CPC分类号： H01G11/26 , C25D5/48 , H01G11/24 , Y02E60/13

57. 发明专利

JP5697641B2 SnおよびSn合金に対する表面処理剤有权
标题翻译：表面处理剂的Sn和Sn合金
公开(公告)号：JP5697641B2
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：JP2012224710
申请日：2012-10-10
申请人： JX日鉱日石金属株式会社
发明人：大内高志
IPC分类号： C25D5/48 , B23K1/00 , B23K1/20 , H05K3/34 , B23K101/40 , B23K101/42 , C23C22/58

58. 发明专利

JPWO2013047272A1 樹脂との密着性に優れた銅箔及びその製造方法並びに該電解銅箔を用いたプリント配線板又は電池用負極材有权
标题翻译：与树脂和印刷布线板或用于使用制造的方法的电池的负极材料，以及电解铜箔优异铜箔粘附
公开(公告)号：JPWO2013047272A1
公开(公告)日：2015-03-26
申请号：JP2013536189
申请日：2012-09-18
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社 , Jx日鉱日石金属株式会社
发明人：倫也古曳 , 倫也古曳 , 晃正森山 , 晃正森山
IPC分类号： C25D7/06 , C25D3/58 , C25D5/48 , H01M4/66 , H05K1/09
CPC分类号： C25D3/50 , C25D1/04 , C25D5/48 , C25D7/12 , H01M4/661 , H01M4/70 , H01M10/052 , H01M2004/027 , H05K1/09 , H05K3/384 , H05K2201/0355
摘要：電解銅箔の粗化面(M面)に粗化粒子を形成した電解銅箔であって、該粗化粒子の平均サイズが0.1〜1.0μmであることを特徴とする電解銅箔。電解銅箔の諸特性を劣化させことなく、銅箔上の粗化処理層を改善し、銅箔と樹脂基材との接着強度を高めることができ、特に、汎用エポキシ樹脂系基材(FR−4等)と比較して一般に銅箔との密着力が低い半導体パッケージ用基材や液晶ポリマー基材と組み合わせて使用したときに、より強い引き剥がし強さを得ることができる電解銅箔及びその製造方法を提供する。プリント配線板又は電池(LiB等)用負極材に使用する電解銅箔として有用である電解銅箔を提供することを課題とする。【選択図】図1
摘要翻译：甲电解铜箔形成的电解铜箔（M面），电解铜箔的粗糙表面上粗糙化颗粒，其中所述粗颗粒的平均尺寸为0.1至1.0微米。而不降低电解铜箔的特性，以改善铜箔粗化层，所以能够提高铜箔与树脂基材之间的粘合强度，特别是，通用的环氧树脂基板（FR 当粘合通常铜箔相比-4等）组合使用与下半导体封装基板或液晶聚合物基板，电解铜箔和能够获得更强的剥离强度提供制造其的方法。使用该负极材料的印刷电路板或蓄电池（的LiB等），并提供作为电解铜箔有用的电解铜箔。点域1

59. 发明专利

JP2015045052A 電子部品用金属材料及びその製造方法、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品有权
标题翻译：电子元件金属材料及其制造方法，以及连接器端子，连接器和使用其的电子元件
公开(公告)号：JP2015045052A
公开(公告)日：2015-03-12
申请号：JP2013176117
申请日：2013-08-27
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社 , Jx Nippon Mining & Metals Corp , Jx日鉱日石金属株式会社
发明人： FURUSAWA HIDEKI , SHIBUYA YOSHITAKA
IPC分类号： C25D7/00 , C22C5/06 , C22C19/03 , C22F1/02 , C22F1/14 , C22F1/16 , C25D5/12 , C25D5/48 , C25D5/50 , H01B5/02 , H01B7/00 , H01B7/08 , H01B13/00 , H01R13/03 , H01R43/16
摘要：【課題】挿入力、はんだ濡れ性、耐食性に加えて、微摺動摩耗性に優れた電子部品用金属材料、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品を提供する。【解決手段】電子部品用金属材料は、基材と、基材上に形成された、Ni、Cr、Mn、Fe、Co及びCuからなる群であるA構成元素群から選択された1種又は2種以上で構成された下層と、下層上に形成された中層と、中層上に形成された、Sn及びInからなる群であるB構成元素群から選択された1種又は2種と、Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及びIrからなる群であるC構成元素群から選択された1種又は2種類以上との合金で構成された上層とを備える。XPSによる表面からの深さ方向分析で、表層からの深さ5nmにおける前記A、B及びC構成元素群の金属におけるAuの濃度(at%)が0.5〜10%を満たす。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了提供除了插入力，焊料润湿性和耐腐蚀性之外，在微小的滑动磨损性方面优异的电子部件金属材料，以及提供使用这种材料的连接器端子，连接器和电子部件电子部件金属材料包括：基板; 由在Ni，Cr，Mn，Fe，Co和Cu构成的A构成元素组中选择的一种以上的一种以上构成的下层，形成在下层上的中心层; 以及形成在中心层上并由选自由Sn和In组成的B构成元素组中的1种或2种之间的合金构成的上层，以及选自由Ag组成的C构成元素组中的一种以上， Au，Pt，Pd，Ru，Rh，Os和Ir，并且根据通过XPS从表面的深度方向分析，满足A，B和C构成元素的金属中Au（at％）的浓度距表面层5nm深度的基团为0.5〜10％。

60. 发明专利

JP2015505906A コンタクトエレメント及びコンタクトエレメントの製造方法有权
标题翻译：一种制造接触元件和接触元件的方法
公开(公告)号：JP2015505906A
公开(公告)日：2015-02-26
申请号：JP2014546375
申请日：2012-10-19
申请人：ローベルトボツシユゲゼルシヤフトミツトベシユレンクテルハフツングRobert Bosch Gmbh , ローベルトボツシユゲゼルシヤフトミツトベシユレンクテルハフツングRobert Bosch Gmbh
发明人：モーザーマンフレート , モーザーマンフレート , ギュッケルリヒャルト , ギュッケルリヒャルト , リスィシュテファン , リスィシュテファン , ビールエリク , ビールエリク
IPC分类号： C25D7/00 , C25D3/60 , C25D3/64 , C25D5/12 , C25D5/48 , C25D21/10 , H01R13/03 , H01R43/18
CPC分类号： H01B7/0009 , C25D3/56 , C25D3/60 , C25D3/64 , C25D5/48 , H01B1/02 , H01B1/023 , H01B1/026 , H01R13/03
摘要：本発明は、無はんだ式の電気接続用のコンタクトエレメントに関する。コンタクトエレメントは、少なくとも1つのコンタクト部分を有し、コンタクト部分は、電気的なコンタクトを、特に圧接、及び/又はばねコンタクト、及び/又は圧着、及び/又はフランジング、及び/又はリベット留め、及び/又はねじ締結、及び/又はかしめ、及び/又は折畳み、及び/又は曲げ加工、及び/又は差込み、及び/又は圧入、によりもたらすように形成されている。コンタクトエレメントを少なくとも部分的に覆う、スズを含む表面コーティングが記載されている。ウィスカ成長を回避するか又は十分に最小限に抑える、無はんだ式の表面コーティングを備えたコンタクトエレメントを提供するために、表面コーティングは、15〜73質量%の銀を含んでいる
摘要翻译：本发明涉及一种用于无焊型的电连接的接触元件。接触元件具有至少一个接触部分，所述接触部分，电接触，特别是压力，和/或一个弹簧接触，和/或压接，和/或翻边和/或铆接，及 /或螺丝紧固，和/或压接，和/或折叠，和/或弯曲，和/或插入，和/或压配合，它被形成为提供。至少部分地覆盖所述接触元件中，已经描述了含有锡表面涂层。抑制到或充分抑制，以避免晶须生长，以提供一种具有无焊类型的表面涂层的接触元件，表面涂层包括15至73重量％的银

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