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    • 59. 发明专利
    • 炭化珪素半導体装置
    • JP2021019156A
    • 2021-02-15
    • JP2019135540
    • 2019-07-23
    • 富士電機株式会社
    • 水島 智教
    • H01L29/868H01L29/06H01L29/861
    • 【課題】逆回復耐量を向上させることができる炭化珪素半導体装置を提供すること。 【解決手段】pinダイオードは、n - 型ドリフト領域(i層)3となるn - 型エピタキシャル層33上に順にエピタキシャル成長させたp型エピタキシャル層34およびp ++ 型エピタキシャル層35をエッチングにより選択的に残してそれぞれp型アノード領域4およびp ++ 型アノードコンタクト領域5とした構造を備える。p ++ 型アノードコンタクト領域5は、活性端部41にのみ設けられ、活性端部41においてアノード電極12に接触している。p型エピタキシャル層34は、活性端部から、活性領域41とエッジ終端領域42との間の遷移領域43に延在し、遷移領域43においてアノード電極12に接触している。エッジ終端領域42には、p型エピタキシャル層34に接してJTE構造が設けられている。 【選択図】図2