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    • 58. 发明专利
    • アンテナ装置、無線通信装置、及びレーダ装置
    • 天线设备,无线电通信设备和射频设备
    • JP2016105584A
    • 2016-06-09
    • JP2015209155
    • 2015-10-23
    • パナソニックIPマネジメント株式会社
    • 田儀 裕佳岩城 秀樹
    • H01Q13/08H01Q1/52
    • H01Q1/38G01S7/032H01Q1/405H01Q1/521H01Q15/006
    • 【課題】EBG構造部を備えたアンテナ装置において、アンテナ装置の大型化及び設計上の制約を最小化しながら、アンテナ素子間のアイソレーションを高める効果を向上する。 【解決手段】アンテナ装置は、第1及び第2の面を有する誘電体基板1と、誘電体基板1の第1の面に形成されたアンテナ素子2及び3と、誘電体基板1の第2の面に形成された接地導体6と、アンテナ素子2及び3の間に形成されたEBG構造部とを備える。EBG構造部は、誘電体基板1の第1の面に接して形成され、接地導体6との電磁的結合を有する複数のパッチ導体4,13と、誘電体基板1の第1の面から、誘電体基板1の第2の面とは逆の方向に所定距離を有して形成され、複数のパッチ導体4,13との電磁的結合を有する複数のパッチ導体12と、複数のパッチ導体4,13及び複数のパッチ導体12を互いに電気的に接続する複数のビア導体14とを備える。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:为了改善具有EBG结构部分的天线装置中的天线元件之间的隔离增强效应,最小化了天线装置的大型化和设计限制。解决方案:天线装置包括:电介质基板1,其具有第一 和第二表面; 形成在电介质基板1的第一表面上的天线元件2和3; 形成在电介质基板1的第二表面上的接地导体6; 以及形成在天线元件2和3之间的EBG结构部分.EBG结构部分包括:与电介质基板1的第一表面接触形成并与接地导体6电磁耦合的多个贴片导体4,13; 多个贴片导体12以与电介质基板1的第二表面相反的方向从电介质基板1的第一表面预定距离形成,并与多个贴片导体4,13电磁耦合; 以及多个通孔导体14,其将多个贴片导体4,13和多个贴片导体12彼此电连接。选择的图示:图1
    • 59. 发明专利
    • アンテナ装置、無線通信装置、及びレーダ装置
    • 天线设备,无线电通信设备和射频设备
    • JP2016105583A
    • 2016-06-09
    • JP2015209154
    • 2015-10-23
    • パナソニックIPマネジメント株式会社
    • 田儀 裕佳岩城 秀樹
    • H01Q1/38H01Q15/14H01Q1/52
    • H01Q1/38G01S7/032H01Q1/521H01Q15/006
    • 【課題】EBG構造部を備えたアンテナ装置において、EBG構造部の反共振周波数を調整する。 【解決手段】アンテナ装置は、第1及び第2の面を有する誘電体基板1と、誘電体基板1の第1の面に形成されたアンテナ素子2及び3と、誘電体基板1の第2の面に形成された接地導体6と、誘電体基板1上においてアンテナ素子2及び3の間に形成されたEBG構造部とを備える。EBG構造部は、誘電体基板1の第1の面に形成され、接地導体6との電磁的結合を有する複数のパッチ導体4と、複数のパッチ導体4と接地導体6との電磁的結合を変化させるように接地導体6を部分的に除去して形成された複数のスリット7とを備える。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:调整具有EBG结构部分的天线装置中的EBG结构部分的抗共振频率。解决方案:天线装置包括:具有第一和第二表面的电介质基板1; 形成在电介质基板1的第一表面上的天线元件2和3; 形成在电介质基板1的第二表面上的接地导体6; 以及形成在电介质基板1上的天线元件2和3之间的EBG结构部分。EBG结构部分包括:形成在电介质基板1的第一表面上并与接地导体6电磁耦合的多个贴片导体4; 并且形成有接地导体6的多个狭缝7被部分去除,以便改变贴片导体4和接地导体6之间的电磁耦合。图示:图1