专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

51. 发明专利

JP5772601B2 ポリアミド酸樹脂組成物およびその製造方法有权
标题翻译：聚酰胺酸树脂组合物和制造方法
公开(公告)号：JP5772601B2
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：JP2011554323
申请日：2011-12-21
申请人：東レ株式会社
发明人：宮崎大地 , 三好一登 , 富川真佐夫
IPC分类号： C08L79/08 , C08K3/00 , C08G73/10
CPC分类号： C08L79/08 , C08G73/101 , C08G73/1014 , C08G73/1017 , C08G73/1042 , C08G73/1067 , C08G73/1071 , C08G73/14 , C09D179/08

53. 发明专利

JP5560250B2 Two-stage cure polyimide oligomer 有权
公开(公告)号：JP5560250B2
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：JP2011205915
申请日：2011-09-21
申请人：アイ.エス.ティー.(エムエー)コーポレーション
发明人：ディーツ、ゲリー、エル． , シャオン、ジャンミン
IPC分类号： C08G73/10 , C08J5/24 , C09J179/08 , C09J183/00
CPC分类号： C08G73/1028 , C08G73/10 , C08G73/101 , C08G73/1014 , C08G73/1042 , C08G73/105 , C08G73/1064 , C08G73/1067 , C08G73/1071 , C08G73/1082 , C08J5/042 , C08J5/24 , C08J2379/08 , C08L79/08 , C09J179/08
摘要： A method for using citraconic anhydride and itaconic anhydride as addition cure end caps in reactions for forming polyamic acid oligomers and polyimide oligomers, is provided. Prepregs and high temperature adhesives made from the resulting oligomers, as well as, high temperature, low void volume composites made from the prepregs, are also provided.

54. 发明专利

JP2013526632A Catalytic reaction of cross-linking 有权
公开(公告)号：JP2013526632A
公开(公告)日：2013-06-24
申请号：JP2013509577
申请日：2011-05-16
申请人：ネクサムケミカルエイビー
发明人：ヤン−エリクローゼンベリ , エリクラーゲル , ダニエルレメ , ダーヴィドペルション
IPC分类号： C08F299/02
CPC分类号： C08F38/00 , C08F299/022 , C08G73/10 , C08G73/1014 , C08K5/3442 , C08K5/49 , C08L79/08
摘要：炭素−炭素三重結合を含むオリゴマーもしくはポリマーの鎖伸長および／または架橋のための触媒の使用が開示される。
【選択図】なし

56. 发明专利

JPWO2006137369A1 反応性モノマー、及びそれを含む樹脂組成物有权
公开(公告)号：JPWO2006137369A1
公开(公告)日：2009-01-15
申请号：JP2007522277
申请日：2006-06-20
申请人：株式会社エー・エム・ティー・研究所 , マナック株式会社
发明人：渡辺　尚 , 尚渡辺 , 賢二中島 , 賢二中島 , 圭三田中 , 圭三田中 , 悟難波 , 悟難波
IPC分类号： C07D209/48 , B32B15/088 , B32B27/34 , C07D307/90 , C08J5/18 , C08K5/1535 , C08K5/3417 , C08L79/08 , C08L101/02 , C09D179/08 , C09J179/08
CPC分类号： C09D4/00 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/28 , B32B27/281 , B32B27/285 , B32B27/286 , B32B27/288 , B32B27/365 , B32B2255/06 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2270/00 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2307/306 , B32B2307/546 , B32B2405/00 , B32B2457/08 , C07D209/48 , C07D209/50 , C07D307/90 , C08G73/101 , C08G73/1014 , C08G73/1017 , C08G73/1042 , C08G73/1089 , C08G73/12 , C08G73/121 , C08G73/122 , C08G73/126 , C08K5/1535 , C08K5/29 , C08K5/3417 , C08L79/08 , C08L79/085 , C08L2205/02 , H05K1/0393 , H05K3/386 , Y10T428/266 , Y10T428/31507 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721 , C08L2666/20
摘要：信頼性が高く、微細配線化が可能なフレキシブルプリント配線板用の材料の提供。下記一般式(I):〔式中、X及びYは、一方が=Oであり、他方が=NAr2R2であり、R1、R2、Ar1及びAr2は、明細書に定義したとおりである〕で表される化合物、及び反応性モノマーとして該化合物を含む樹脂組成物。

58. 发明专利

JP2004156012A Soluble polyimide for photosensitive polyimide precursor and photosensitive polyimide precursor containing the same 有权
公开(公告)号：JP2004156012A
公开(公告)日：2004-06-03
申请号：JP2003166405
申请日：2003-06-11
申请人： Samsung Electronics Co Ltd , 三星電子株式会社
发明人： JUNG MYUNG SUP , PARK YONG YOUNG , JUNG SUNG KYUNG , YANG SANG YOON
IPC分类号： G03F7/004 , C08F299/02 , C08G73/10 , G03F7/027 , G03F7/038 , G03F7/039 , G03F7/075 , H01L21/027
CPC分类号： C08G73/1017 , C08G73/101 , C08G73/1014 , C08G73/1039 , C08G73/1064 , G03F7/0392 , Y10S430/106 , Y10S430/115 , Y10S430/12 , Y10S430/122 , Y10S430/126 , Y10S525/928
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a soluble polyimide for a photosensitive polyimide precursor and the photosensitive polyimide precursor composition containing the same. SOLUTION: This soluble polyimide for a photosensitive polyimide precursor is expressed by general formula 1 [X is a tetravalent aromatic or aliphatic organic group; Y is a divalent aromatic or aliphatic organic group; R 1 , R 2 are each independently a monovalent organic group expressed by CH or CH 2 OR 3 (R 3 is ≤6 alkyl) excluding a case of both R 1 , R 2 are H; and (m) is 10-1,000 integer], and contains reactive blocking groups at its one end or both of the ends. The photosensitive polyimide precursor composition contains the soluble polyamide, a polyamic acid containing the reactive blocking groups at its one end or both of the ends, a photo acid generator (PAG) and selectively, a dissolution suppressor. COPYRIGHT: (C)2004,JPO

59. 发明专利

JPWO2014142170A1 ディスプレイ基板用樹脂組成物、ディスプレイ基板用樹脂薄膜及びディスプレイ基板用樹脂薄膜の製造方法。有权
标题翻译：用于显示基底树脂组合物中，树脂薄膜和树脂薄膜为一种显示基板的显示基板的制造方法。
公开(公告)号：JPWO2014142170A1
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：JP2015505515
申请日：2014-03-12
申请人：日産化学工業株式会社
发明人：隆行田村 , 隆行田村
IPC分类号： C08G73/10
CPC分类号： C08G73/1071 , C08G73/1014 , C08G73/1017 , C08G73/1042 , C08G73/105 , C08G73/1067 , C09D179/08
摘要：【課題】汎用性のあるジアミンと汎用性のある酸二無水物とから得られ、ディスプレイの製造プロセスに耐え得る高い耐熱性、適度な柔軟性、及び適度な線膨張係数を有する樹脂薄膜を形成することができるディスプレイ基板用樹脂組成物を提供すること。【解決手段】式(1−1)で表される3種の構造単位を合計で少なくとも50モル%含有する重量平均分子量が5000以上であるポリアミック酸を含むディスプレイ基板用樹脂組成物。【式1】〔式中、Ar1は、式(2)〜(4)のいずれかで表される2価の基を表し、Ar2は、式(5)で表される2価の基を表し、Ar3は、式(6)で表される2価の基を表し、Ar4は、式(7)又は(8)で表される4価の基を表し、n1〜n3は、各構造単位の数を示し、n1/(n2+n3)=2.0〜9.0及びn2/n3=0.1〜10を満たす。〕【選択図】なし
摘要翻译：从通用的二胺和二酐多功能A所得，形成具有高耐热性以承受显示，适度的柔软性的制造过程中的树脂薄膜，和适当的线性膨胀系数提供用于其可以是树脂组合物的显示基板。甲式显示基板树脂组合物，含有聚酰胺酸的重均分子量，其含有至少50摩尔％的5000或更多的共三种由（1-1）表示的结构单元。 [式1]式中，Ar 1 @是通过任何化学式表示的二价基团（2）〜（4）中，Ar 2 @是由下式表示的二价基团（5）中，Ar 3 @是由式（6）表示的二价基团，Ar 4中表示由下式表示的四价基团（7）或（8）中，N1到N3各自的结构单元它表示数满足N1 /（N2 + N3）= 2.0〜9.0，并且n 2 / N 3 = 0.1〜10。 ]系统技术领域

60. 发明专利

JP6074443B2 ポリイミドの調製法有权
标题翻译：聚酰亚胺的制备
公开(公告)号：JP6074443B2
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：JP2014561263
申请日：2012-11-08
申请人：チャンチュンハイポリキングカンパニーリミテッド , ディンメンシャン
发明人：シャンシン , ジョンジビン , ディンメンシャン , リューシャオイ
IPC分类号： C08G73/10
CPC分类号： C08G73/1032 , C08G73/1014 , C08G73/1046 , C08G73/105 , C08G73/1053 , C08G73/1067 , C08G73/1071 , C08L79/08

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式