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    • 43. 发明专利
    • 単結晶製造装置
    • 用于生产单晶的装置
    • JP2015229608A
    • 2015-12-21
    • JP2014115827
    • 2014-06-04
    • 株式会社フジクラ
    • 畠田 真至
    • C30B23/06
    • 【課題】優れた光透過性を有する単結晶を得ることができる単結晶製造装置を提供する。 【解決手段】昇華法によって窒化アルミニウム単結晶6を製造する単結晶製造装置1において、原料2を収容する内側容器本体11と、前記内側容器本体11の第1の上部開口113を覆うと共に前記原料2に対向するように種結晶5を保持する内側蓋体12と、を有する内側坩堝10と、前記内側坩堝10を収容すると共に前記内側坩堝10との外側空間に不純物低減用原料13を収容する外側容器本体21と、前記外側容器本体21の第2の上部開口213を覆う外側蓋体22と、を有する外側坩堝20と、を備えることを特徴とする。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:提供一种能够提供具有优异的光透射率的单晶的单晶的制造装置。提供了一种用于制造单晶的装置1,其通过升华法产生氮化铝单晶6, 包括:内坩埚10,其具有容纳原料2的内容器主体11和覆盖内容器主体11的第一上开口113并且保持晶种5以与原材料2相对的内盖体12 ; 以及外坩埚20,该外坩埚20具有容纳内坩埚10的外容器主体21,并且在外容器主体21的内部形成的空间和内坩埚10的外部容纳用于杂质还原的原料13,以及外盖主体22, 外容器主体21的第二上开口213。
    • 46. 发明专利
    • 炭化珪素単結晶の製造方法
    • 制造单晶碳化硅的方法
    • JP2015129055A
    • 2015-07-16
    • JP2014000156
    • 2014-01-06
    • 住友電気工業株式会社
    • 佐々木 将竹内 栄治堀 勉佐々木 信上田 俊策
    • C30B23/06C30B29/36
    • 【課題】種結晶11を台座41の表面41aに強固に固定することができる。 【解決手段】炭化珪素単結晶の製造方法は以下の工程を備えている。表面41aを有する台座41と、炭化珪素からなり、かつ第1の主面11aおよび第1の主面11aと反対側の第2の主面11bを有する種結晶11とが準備される。台座41の表面41aおよび種結晶11の第1の主面11aの間に接着剤31が配置される。接着剤31を硬化させることにより、種結晶11が台座41に固定される。台座41に固定された種結晶11の第2の主面11bに炭化珪素単結晶52が成長する。種結晶11の第1の主面11aの最大径は75mm以上である。接着剤を配置する工程において、接着剤31の質量を種結晶11の第1の主面11aの面積で除した値が5mg/cm 2 以上50mg/cm 2 以下となるように接着剤31が配置される。 【選択図】図4
    • 要解决的问题:将晶种11紧密地固定到基座41的表面41a上。解决方案:制造碳化硅单晶的方法包括以下步骤:制备具有表面41a的基座41和晶种 11,其由碳化硅制成,并且在与第一主表面11a相反的一侧具有第一主表面11a和第二主表面11b; 在基座41的表面41a和晶种11的第一主表面11a之间布置粘合剂31; 通过硬化粘合剂31将籽晶11固定到基座41上; 并在固定于台座41的晶种11的第二主表面11b上生长碳​​化硅单晶52.籽晶11的最大直径为75mm以上的第一主表面11a。 在布置粘合剂的步骤中,粘合剂31被布置成使得通过将粘合剂31的质量除以晶种11的第一主表面11a的面积获得的值为5mg / cm 3以上且50mg / 不少于
    • 47. 发明专利
    • 単結晶の製造方法
    • 单晶生产方法
    • JP2015117143A
    • 2015-06-25
    • JP2013259926
    • 2013-12-17
    • 住友電気工業株式会社
    • 佐々木 信堀 勉竹内 栄治上田 俊策
    • C30B23/06
    • 【課題】反りやうねりを有する種基板を用いても結晶性の高い炭化珪素単結晶を得ることができる、単結晶の製造方法を提供する。 【解決手段】第1の面(第2の主面10B)を有する種基板10と、第2の面(第3の主面20A)を有する台座20と、台座20と種基板10とを接着するための接着剤とを準備する工程(S10)と、第1の面(第2の主面10B)と第2の面(第3の主面20A)とが対向するように、台座20の第2の面上に接着剤30を用いて種基板10を固定する工程(S20)と、台座20上に固定されている種基板10上に単結晶を成長させる工程(S30)とを備え、準備する工程(S10)では、無負荷状態における第1の面(第2の主面10B)のSORI値と無負荷状態における第2の面(第3の主面20A)のSORI値との和が70μm以下となるように、種基板10と台座20とが準備される。 【選択図】図6
    • 要解决的问题:提供即使通过使用具有翘曲和波纹的种子基底也可获得具有高结晶度的碳化硅单晶的单晶的制造方法。解决方案包括:制备步骤(S10) 具有第一面(第二主面10B)的种子基板10,具有第二面(第三主面20A)的基座20和用于接合基座10和种子基板10的粘合剂30; 通过使用粘合剂30将种子基板10固定在基座20的第二面上的步骤(S20),使得第一面(第二主面)与第二面(第三主面20A)相对; 以及用于在固定到基座20的种子基板上生长单晶的步骤(S30)。在准备步骤(S10)中,准备种子基板10和基座20,使得第一面的SORI值之和 (第二主面10B)处于无负载状态,第二面(第三主面)的SORI值为70μm以下。
    • 50. 发明专利
    • Manufacturing apparatus and method of silicon carbide single crystal substrate
    • 碳化硅单晶基板的制造装置及方法
    • JP2014159347A
    • 2014-09-04
    • JP2013030782
    • 2013-02-20
    • Sumitomo Electric Ind Ltd住友電気工業株式会社
    • OI NAOKIKAWASE TOMOHIROFUJIWARA SHINSUKESASAKI MAKOTONISHIGUCHI TAROHORI TSUTOMUUEDA SHUNSAKU
    • C30B29/36C30B23/06
    • PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing apparatus and method of a silicon carbide single crystal substrate that can reduce a variation of crystal quality in the surface of a silicon carbide single crystal substrate and reduce a stress generated in a silicon carbide single crystal during growth of the silicon carbide single crystal.SOLUTION: A manufacturing apparatus 11 of a silicon carbide single crystal substrate 100a includes a raw material housing part 8 and a seed substrate holding part 1. The seed substrate holding part 1 is disposed at a position opposed to the raw material housing part 8. The seed substrate holding part 1 comprises a plate part 2 having a first principal surface 2a and a second principal surface 2b which are opposed to each other, a body part 4 in contact with the first principal surface 2a of the plate part 2, and a connection part 3 for fixing the plate part 2 to the body part 4. The thickness T1 of the plate part 2 is less than the thickness T2 of the body part 4.
    • 要解决的问题:提供一种碳化硅单晶基板的制造装置和方法,其可以减少碳化硅单晶基板的表面的晶体质量的变化,并减少生长期间在碳化硅单晶中产生的应力 的碳化硅单晶。解决方案:碳化硅单晶基板100a的制造装置11包括原料收容部8和种子基板保持部1.种子基板保持部1配置在与 种子基板保持部分1包括具有彼此相对的第一主表面2a和第二主表面2b的板部分2,与第一主表面2a接触的主体部分4 板部2,以及用于将板部2固定在主体部4上的连接部3.板部2的厚度T1小于第 e身体部分4。