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41. 发明专利

JP2006100396A Forming method of wiring pattern, manufacturing method of multilayer wiring board and electronic apparatus 有权
标题翻译：布线图形的形成方法，多层布线板和电子设备的制造方法
公开(公告)号：JP2006100396A
公开(公告)日：2006-04-13
申请号：JP2004282217
申请日：2004-09-28
申请人： Seiko Epson Corp , セイコーエプソン株式会社
发明人： UEHARA NOBORU , NIIDATE TAKESHI , SAKURADA KAZUAKI
IPC分类号： H05K3/10 , H05K3/46
CPC分类号： H01L21/288 , C23C26/00 , G02F1/13452 , H01L21/4867 , H01L21/76801 , H01L21/76825 , H01L21/76879 , H01L27/3297 , H05K3/125 , H05K3/1258 , H05K3/4664 , H05K2201/09909 , H05K2203/013 , H05K2203/0568
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for precisely and stably forming a fine wiring pattern.
SOLUTION: A liquid material comprising a resin material is arranged at a periphery of a region (wiring forming region) 32E where the wiring pattern is formed. A resin film 54B in an un-cured state or a semi-cured state is formed by drying processing. Lyophilic processing is performed on the wiring forming region 32E and the resin film 54B is made to flow to a wiring forming region 32E-side. The wiring forming region 32E is narrowed by flow. The resin film 54B is cured and a partition is formed. Since the partition which is thus formed is arranged at a fine pitch, the wiring pattern having fine wiring width can easily be formed by a liquid drop method when the partition is used.
COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：提供精确且稳定地形成精细布线图案的方法。解决方案：包括树脂材料的液体材料布置在形成布线图案的区域（布线形成区域）32E的周边。通过干燥处理形成处于未固化状态或半固化状态的树脂膜54B。在布线形成区域32E上进行亲液加工，使树脂膜54B流到布线形成区域32E侧。布线形成区域32E由于流动而变窄。树脂膜54B固化并形成隔板。由于这样形成的隔板以细间距布置，所以当使用隔板时，可以通过液滴法容易地形成具有精细布线宽度的布线图案。版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

42. 发明专利

JP2006081985A Pattern-forming method, electronic instrument making method and substrate making method 审中-公开
标题翻译：图形形成方法，电子仪器制作方法和基板制作方法
公开(公告)号：JP2006081985A
公开(公告)日：2006-03-30
申请号：JP2004267874
申请日：2004-09-15
申请人： Seiko Epson Corp , セイコーエプソン株式会社
发明人： HIRAI TOSHIMITSU , SAKAI MARI
IPC分类号： B05D1/26 , B05D5/12 , H05K3/10
CPC分类号： H05K3/125 , B41J29/393 , H05K2201/09909 , H05K2203/013
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To form a bank pattern or a liquid-repellent pattern corresponding to a thin-film pattern so as to form a good thin-film pattern in a section extending obliquely to the running direction of a droplet-discharging unit. SOLUTION: A pattern forming method comprises the step of forming a bank pattern bordering a pattern formation area so that the area of the first projection image where the impacting position (m, n) lies nearly at the center of the first projection image of the first droplet and the area of the second projection image where the impacting position (m+i, n+j) lies nearly at the center of the second projection image of the second droplet are positioned within the pattern formation area. The distance between the positions (m, n) and (m+i, n+j) is determined so that the first and second droplets join mutually after spreading in the pattern formation area. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：为了形成对应于薄膜图案的堤形图案或疏液图案，以便在与液滴喷射的行进方向倾斜地延伸的部分中形成良好的薄膜图案单元。解决方案：图案形成方法包括以下步骤：形成与图案形成区域相邻的排列图案，使得冲击位置（m，n）几乎位于第一投影图像的中心的第一投影图像的区域的第一液滴和第二投影图像的其中冲击位置（m + i，n + j）几乎位于第二液滴的第二投影图像的中心的区域位于图案形成区域内。确定位置（m，n）和（m + i，n + j）之间的距离，使得第一和第二液滴在图案形成区域中扩展之后相互连接。版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

43. 发明专利

JP2006080179A Forming method of wiring pattern and forming method of source electrode as well as drain electrode for tft 审中-公开
标题翻译：导线图形的形成方法和源电极的形成方法作为TFT的漏电极
公开(公告)号：JP2006080179A
公开(公告)日：2006-03-23
申请号：JP2004260549
申请日：2004-09-08
申请人： Seiko Epson Corp , セイコーエプソン株式会社
发明人： HIRAI TOSHIMITSU , SAKAI MARI
IPC分类号： H01L21/288 , B05D1/26 , B05D7/00 , B41J2/01 , H01L21/3205 , H01L21/336 , H01L29/786
CPC分类号： H01L29/458 , H01L21/288 , H01L21/76879 , H01L27/1292 , H05K3/125 , H05K2201/09909 , H05K2203/013
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To prepare a source electrode or a drain electrode for TFT by discharging liquid drop out of a liquid drop discharging device. SOLUTION: The forming method of wiring pattern comprises a step (A) wherein the drop of liquid conductive material is discharged to a predetermined section in a pattern forming region rimmed by a bank pattern to form a conductive material layer covering the pattern forming region. When the length of the section along the X-axis direction of the same is shown by L and the length of the same along the Y-axis thereof is shown by M, the diameter ϕ of the discharged drop is smaller than L and smaller than M. Further, the step (A) comprises a step (a1) wherein the liquid drop is discharged so as to hit a position apart from the bank pattern by at least 1/2 times of the diameter ϕ by the center of the drop. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：通过将液滴从液滴排出装置中排出来制备用于TFT的源电极或漏电极。解决方案：布线图案的形成方法包括步骤（A），其中液体导电材料的液滴被排放到由堤形图案所围成的图案形成区域中的预定部分，以形成覆盖图案形成的导电材料层地区。当沿着X轴方向的截面长度为L，其长度沿Y轴方向显示时，放电液滴的直径φ小于L，小于此外，步骤（A）包括步骤（a1），其中液滴被排出，以便使离开堤岸图案的位置达到直径φ的至少1/2倍通过液滴的中心。版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

44. 发明专利

JP2006049397A Electronic equipment and manufacturing method thereof 审中-公开
标题翻译：电子设备及其制造方法
公开(公告)号：JP2006049397A
公开(公告)日：2006-02-16
申请号：JP2004224935
申请日：2004-07-30
申请人： Nippon Densan Corp , 日本電産株式会社
发明人： INUI AKIRA
IPC分类号： H05K1/14 , H05K3/36
CPC分类号： H01R12/7005 , H01R12/712 , H01R12/79 , H05K1/117 , H05K1/14 , H05K2201/0305 , H05K2201/09909 , H05K2201/10189 , H05K2201/10446 , H05K2201/2027
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a structure for reliably inserting a thin circuit board into a connector on a main circuit board inexpensively and easily. SOLUTION: A projection 6 for guiding an insertion section to a receptacle when connecting the insertion section of the thin-type circuit board 3 to the connector 2 is provided near the receptacle of the connector 2 on the mounting surface of the main circuit board 1. And a gap 15 between the mounting surface of the main circuit board 11 at the side of the receptacle and the connector 21 is blocked by an adhesive G used for adhering the connector 21. Thus, the thin circuit board 3 is inserted into the connector 2 without entering the gap 5 between the connector 2 and the main circuit board 1. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于将电路板可靠地可靠地插入主电路板上的连接器中的结构，并且便宜。解决方案：当将薄型电路板3的插入部分连接到连接器2时，用于将插入部分引导到插座的突起6设置在主电路的安装表面上的连接器2的插座附近主电路板11的插座一侧的安装面和连接器21之间的间隙15由用于粘接连接器21的粘合剂G阻挡。因此，将薄板电路板3插入连接器2没有进入连接器2和主电路板1之间的间隙5.版权所有：（C）2006，JPO＆NCIPI

45. 发明专利

JP2005183464A Wiring circuit board 审中-公开
标题翻译：接线电路板
公开(公告)号：JP2005183464A
公开(公告)日：2005-07-07
申请号：JP2003418157
申请日：2003-12-16
申请人： Nitto Denko Corp , 日東電工株式会社
发明人： NISHI KENSUKE , ISHIMARU YASUTO
IPC分类号： H05K3/28 , H01L23/12 , H01L23/498 , H05K1/02 , H05K1/11 , H05K3/32 , H05K3/34
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L23/49816 , H01L2924/0002 , H05K1/111 , H05K3/323 , H05K3/3452 , H05K2201/09709 , H05K2201/09909 , H05K2201/10674 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To give a structure for controlling termination between the electrode and wiring pattern to a wiring circuit board even in the case of an electronic component having electrodes formed in higher density with a zig-zag allocation pattern.
SOLUTION: At least the particular portion is covered with a solder resist 3 for a belt type conductor of the wiring circuit board for mounting in which the belt type conductor 2 is exposed at the time of formation in a stripe pattern, so that the conductor can individually be connected to an electrode E of an electronic component. The particular portion is a section in the longitudinal direction among the belt type conductor having the long end portion including the region overlapped with the electrode when the short end is connected with the electrode, and is moved in parallel in the width direction up to the area above the belt type conductor having the long end.
COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：即使在具有以更高密度形成的具有锯齿形分配图案的电极的电子部件的情况下，给出用于控制电极和布线图案之间的布线图案的结构的结构。解决方案：至少特定部分被用于安装的布线电路板的带式导体的阻焊剂3覆盖，其中带状导体2在条纹图案形成时露出，使得导体可以单独地连接到电子部件的电极E. 具体部分是当短路端与电极连接时，具有包括与电极重叠的区域的长端部分的带状导体之间的纵向方向的截面，并且在宽度方向上平行移动到该区域在具有长端的带式导体之上。版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

46. 发明专利

JP2005062355A Method for forming bank, method for forming wiring pattern, optoelectronic device and electronic appliance 有权
标题翻译：形成银行的方法，形成布线图案的方法，光电设备和电子设备
公开(公告)号：JP2005062355A
公开(公告)日：2005-03-10
申请号：JP2003290656
申请日：2003-08-08
申请人： Seiko Epson Corp , セイコーエプソン株式会社
发明人： TOYODA NAOYUKI
IPC分类号： G03F7/004 , B41M3/00 , G02B3/00 , G02B5/20 , G02F1/1335 , G02F1/1343 , G03F7/36 , H01J17/49 , H01L27/32 , H01L51/40 , H01L51/50 , H05B33/10 , H05B33/12 , H05B33/22 , H05B33/26 , H05K3/10 , H05K3/12 , H05B33/14
CPC分类号： H05K3/1258 , H01L27/3295 , H01L51/0004 , H05K3/125 , H05K2201/09909 , H05K2203/013 , H05K2203/083 , H05K2203/107 , H05K2203/1173 , Y10T428/31616
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for forming a bank by which a bank having a favorable figure can be formed with high productivity. SOLUTION: A substrate 1 on which a sublimation layer 2 containing a sublimable material is disposed is irradiated with light to sublimate the sublimable material to form a bank B which sections a specific area of the substrate 1 on the substrate 1. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI
摘要翻译：解决的问题：提供一种用于形成能够以高生产率形成具有有利图形的堤岸的堤岸的方法。照射具有含有可升华材料的升华层2的基板1，以使升华材料升华以形成将基板1的特定区域分割在基板1上的堤坝B.
版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

47. 发明专利

JP2005502786A Metal is processed in a continuous etching process containing web 审中-公开
公开(公告)号：JP2005502786A
公开(公告)日：2005-01-27
申请号：JP2003528388
申请日：2002-09-18
申请人：グラフィックパッケージングインターナショナルインコーポレイテッド
发明人：レイ、ローレンス、エム．、シー．
IPC分类号： C23F1/00 , C23F1/02 , H05K1/00 , H05K3/06
CPC分类号： C23F1/02 , H05K1/0393 , H05K3/061 , H05K2201/09909 , H05K2203/1545 , Y10T428/24917
摘要：連続エッチング工程において金属含有ウェブをエッチングしてできる特徴部の破損は、連続エッチング工程の間にオーバーエッチングされる局部を補強するように、原設計、又は特徴部の設計を変更させることによって軽減される。プレーナ・スピーカのダイヤフラムの場合、例えば、幅方向におけるトレースの各部分の幅は、エッチ浴内の動作により生じる、より高速のエッチング速度に対して補強するように拡大される。これにより、修正トレース設計が原トレース設計に対して変形されたように見えるものの、修正トレース設計から得られた結果であるエッチングされたトレースは、均一性が改善され、原トレース設計を連続エッチング工程で使用した場合よりも、原トレース設計に対する忠実度が高くなる。

50. 发明专利

JP2018073849A 配線基板及びその製造方法と電子部品装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018073849A
公开(公告)日：2018-05-10
申请号：JP2016207497
申请日：2016-10-24
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：小谷幸太郎
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/00 , H01L23/12 , H01L23/00 , H05K1/02
CPC分类号： H01L21/4857 , H01L21/481 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L23/544 , H01L24/16 , H01L2221/68345 , H01L2223/54406 , H01L2223/54426 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H05K1/0266 , H05K1/0269 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K3/4007 , H05K3/4682 , H05K2201/09909 , H05K2201/09918 , H05K2201/09936
摘要：【課題】マークが埋設された絶縁層の領域に配線層を配置できると共に、マークの色調が変わらない新規な構造の配線基板を提供する。【解決手段】部品搭載領域Bとマーク形成領域R1とを備えた第1絶縁層31と、部品搭載領域Bに形成され、上面が第1絶縁層31から露出した状態で、側面及び下面が第1絶縁層31に埋め込まれた電極パッドPと、マーク形成領域R1に形成され、上面が第1絶縁層31から露出した状態で、側面及び下面が第1絶縁層31に埋め込まれた絶縁パターン層30aから形成されたマークM1とを含み、第1絶縁層31の色と絶縁パターン層30aの色とが異なっている。【選択図】図12

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