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41. 发明专利

JP2015178555A 異方性導電接着剤有权
标题翻译：各向异性导电粘合剂
公开(公告)号：JP2015178555A
公开(公告)日：2015-10-08
申请号：JP2014056263
申请日：2014-03-19
申请人：デクセリアルズ株式会社
发明人：波木秀次 , 蟹澤士行 , 石神明 , 青木正治
IPC分类号： C09J11/04 , C09J11/06 , C09J9/02 , H05K3/32 , H05K1/18 , C09J201/00
CPC分类号： C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01B1/22 , H01L24/29 , H05K3/323 , C08K2003/0806 , C08K2201/001 , C08K2201/005 , C08K3/22 , C08K7/16 , H01L2224/16238 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49107 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81193 , H01L2224/81194 , H01L2224/81203 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L33/60 , H01L33/62 , H05K2201/0221 , H05K2201/0272 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054
摘要：【課題】優れた光学特性及び放熱特性が得られる異方性導電接着剤を提供する。【解決手段】樹脂粒子の最表面にAgを主成分とする金属層が形成された導電性粒子31と、導電性粒子よりも平均粒径が小さいはんだ粒子32と、はんだ粒子よりも平均粒径が小さい光反射性絶縁粒子と、導電性粒子31、はんだ粒子32、及び光反射性絶縁粒子を分散させるバインダーとを含有する。導電性粒子及び光反射性絶縁粒子が、光を効率よく反射し、LED実装体の光取り出し効率を向上させる。また、圧着時にはんだ粒子32が端子間をはんだ接合するため、対向する端子間の接触面積が増加し、高い放熱特性が得られる。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供光学特性和散热特性优异的各向异性导电粘合剂。解决方案：各向异性导电粘合剂包括在树脂颗粒的最外表面上形成Ag基金属层的导电颗粒31，平均粒径小于导电粒子的焊料粒子32，平均粒径小于焊料粒子的光反射绝缘粒子，以及分散导电粒子31，焊料粒子32和光反射绝缘粒子的粘合剂。导电颗粒和光反射绝缘颗粒有效地反射光，提高LED安装体的光提取效率。由于焊料粒子32在压接时焊接端子，所以相对端子之间的接触面积增加，导致良好的散热特性。

42. 发明专利

JP2015168701A エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた電力機器有权
标题翻译：环氧树脂组合物和使用它的电力设备
公开(公告)号：JP2015168701A
公开(公告)日：2015-09-28
申请号：JP2014042257
申请日：2014-03-05
申请人：株式会社日立産機システム
发明人：天羽悟
IPC分类号： C08K3/36 , C08L9/02 , C08K7/00 , C08G59/42 , C08G59/20 , H01B3/40 , H02K3/30 , C08L63/00
CPC分类号： C08K3/36 , C08G59/4261 , C08G59/686 , C08J3/243 , C08J7/047 , C08K7/00 , C08K7/16 , C08L63/00 , C08L9/02 , H01B3/40 , C08J2363/02 , C08J2479/08
摘要：【課題】液状エポキシ樹脂組成からなる注型用ワニスの低粘度性を維持しつつ、その硬化物の耐熱性を向上する特定の有機・無機フィラーを含有するエポキシ樹脂組成物を提供する。また、更なる高耐熱化を実現する絶縁構造と、それを構造材または絶縁材とする電力機器を提供する。【解決手段】常温で液状のエポキシ樹脂の当量が200g/eq以下であるエポキシ樹脂と、常温で液状の酸無水物と、常温で液状の多官能ビニルモノマーと、無水マレイン酸と、前記エポキシ樹脂と前記酸無水物と前記無水マレイン酸の硬化反応を促進するエポキシ樹脂硬化触媒と、前記多官能ビニルモノマーと前記無水マレイン酸との硬化反応を促進するラジカル重合開始剤と、破砕状結晶質シリカと、少なくとも針状フィラーと鱗片状フィラーのいずれか一方を含む無機フィラーと、架橋アクリロニトリルブタジエンゴム粒子と、コアシェルゴム粒子を含有する。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种包含特定的有机/无机填料的环氧树脂组合物，其在保持低粘度的含有液体环氧树脂组合物的浇铸用清漆的同时提高其固化产物的耐热性，从而提供进一步实现的绝缘结构提高耐热性，并提供使用绝缘结构作为结构材料或绝缘材料的电力设备。解决方案：环氧树脂组合物包含：环氧当量为200g / eq以下的环氧树脂，其为液体正常温度; 在常温下为液体的酸酐; 常温下为液态的多官能乙烯基单体; 马来酸酐; 用于加速环氧树脂，酸酐和马来酸酐的固化反应的环氧树脂固化催化剂; 用于促进多官能乙烯基单体和马来酸酐的固化反应的自由基聚合引发剂; 破碎的结晶二氧化硅; 无机填料，其包括针状填料和鳞状填料中的至少任一种; 交联的丙烯腈 - 丁二烯橡胶颗粒; 和核 - 壳橡胶颗粒。

43. 发明专利

JP2015003935A 接着剤組成物並びに接続構造体及びその製造方法审中-公开
标题翻译：胶粘组合物，连接结构和生产结构的方法
公开(公告)号：JP2015003935A
公开(公告)日：2015-01-08
申请号：JP2011230988
申请日：2011-10-20
申请人：日立化成株式会社 , Hitachi Chemical Co Ltd
发明人： ISHIDA YUKIHISA , FUJINAWA MITSUGI , MATSUDA KAZUYA , YANAGAWA TOSHIYUKI , FUJIEDA TADAYASU
IPC分类号： C09J201/00 , C09J5/06 , C09J7/00 , C09J9/02 , H01B1/20 , H01B1/22 , H01L21/60 , H01R11/01 , H01R43/00 , H05K1/14 , H05K3/36
CPC分类号： H05K3/323 , C08K7/16 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J201/00 , H01B1/22 , H01L2224/83101 , H05K3/361 , H05K2201/0266
摘要：【課題】導電粒子を介して電極と導電体とが電気的に接続されて得られる接続構造体において、電極に形成される粒子圧痕を容易に観察できる接着剤組成物を提供する。【解決手段】本発明に係る接着剤組成物は、樹脂組成物と、複数の導電粒子と、を含有し、複数の導電粒子の粒度分布における最大径をaとし、最小径をbとした場合に、最小径bに対する最大径aの比率a/bが5.0以上であり、当該接着剤組成物を180℃、40秒間加熱することにより得られる硬化物の40℃における貯蔵弾性率が1.0GPa以下であり、上記硬化物の200℃における貯蔵弾性率が3.0MPa以上である。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种粘合剂组合物，其允许容易地观察通过通过导电颗粒将电极电连接到导体而获得的连接结构中在电极上形成的颗粒印模。溶液：粘合剂组合物包含树脂组合物和多个导电颗粒。在导电粒子的粒度分布中的最大尺寸为a，最小尺寸为b时，最大尺寸a'与最小尺寸b的比a / b为5.0以上，硬化物通过将粘合剂组合物在180℃下加热40秒而获得的在40℃下的储能弹性模量为1.0GPa以下，在200℃下的储能弹性模量为3.0MPa以上。

44. 发明专利

JPWO2012077485A1 球状蛍光体、波長変換型太陽電池封止材、太陽電池モジュール及びこれらの製造方法有权
公开(公告)号：JPWO2012077485A1
公开(公告)日：2014-05-19
申请号：JP2012547763
申请日：2011-11-18
申请人：日立化成株式会社
发明人：香岡庭 , 香岡庭 , 山下　剛 , 剛山下 , 琢澤木 , 琢澤木
IPC分类号： C09K11/06 , C08K5/00 , C08L33/06 , C09K11/08 , H01L31/042
CPC分类号： H01L31/02327 , B29C47/0004 , C08K7/16 , C09K11/06 , C09K2211/1029 , C09K2211/182 , H01L31/0203 , H01L31/02322 , H01L31/0481 , H01L31/055 , Y02E10/52
摘要：球状蛍光体は、最大励起波長が400nm以上の蛍光物質及びこれを含む透明材料を含有し、その励起スペクトルにおいて、340nm以上380nm以下の波長域における励起スペクトル強度が、前記球状蛍光体の最大励起波長における励起スペクトル強度の50%以上である。また波長変換型太陽電池封止材は、球状蛍光体及び封止樹脂を含む光透過性の樹脂組成物層を備える。

45. 发明专利

JP2013147541A Polymer for adhesive, adhesive composition and heat-peelable adhesive sheet 审中-公开
标题翻译：胶粘剂，胶粘组合物和热粘胶布聚合物
公开(公告)号：JP2013147541A
公开(公告)日：2013-08-01
申请号：JP2012007495
申请日：2012-01-17
申请人： Nitto Denko Corp , 日東電工株式会社
发明人： ARIMITSU YUKIO , SHIMOKAWA DAISUKE
IPC分类号： C09J133/06 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J135/00 , H01L21/301 , H01L21/304 , H01L23/12
CPC分类号： C09J133/24 , C08K7/16 , C08K9/10 , C09J5/06 , C09J7/385 , C09J133/08 , C09J133/10 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2205/11 , C09J2205/302 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , Y10T428/25
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heat-peelable adhesive, and an adhesive tape using the same.SOLUTION: A polymer for an adhesive comprises a copolymer of a (meth)acrylic monomer expressed by general formula: CH=C(R1)COOR2 (in formula, R1 is hydrogen or methyl; R2 is hydrogen or 1-20C alkyl) and a comonomer having a double bond copolymerizable with the (meth)acrylic monomer. The comonomer has a cyclic structure, wherein the cyclic structure has two or more carbon atoms, one or more double bonds, and one or more atoms other than carbon. The polymer for the adhesive is made by copolymerizing 1-20 pts.wt. of the monomer having a cyclic structure with 100 pts.wt. of the (meth)acrylic monomer.
摘要翻译：要解决的问题：提供可热剥离的粘合剂和使用该粘合剂的粘合带。溶液：用于粘合剂的聚合物包含由通式CH = C（R 1）COOR 2表示的（甲基）丙烯酸单体的共聚物（式中，R1是氢或甲基; R2是氢或1-20C烷基）和可与（甲基）丙烯酸单体共聚的双键的共聚单体。共聚单体具有环状结构，其中环状结构具有两个或更多个碳原子，一个或多个双键以及一个或多个除碳以外的原子。用于粘合剂的聚合物通过共聚1-20重量份的具有100重量份的环状结构的单体的（甲基）丙烯酸类单体。

46. 发明专利

JP4743322B2 Connection structure of the circuit connecting material and circuit member 有权
公开(公告)号：JP4743322B2
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：JP2009514170
申请日：2008-05-14
申请人：日立化成工業株式会社
发明人：和良小島 , 宏治小林 , 征宏有福 , 日臣望月
IPC分类号： H01R11/01
CPC分类号： H05K3/323 , C08K7/16 , C08K9/02 , C09J9/02 , C09J11/02 , H01B1/02 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05669 , H01L2224/05671 , H01L2224/13016 , H01L2224/16 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29355 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29499 , H01L2224/2989 , H01L2224/81903 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01R4/04 , H01R12/714 , H01R13/03 , H05K3/361 , H05K2201/0221 , Y10T428/2998 , H01L2924/01028 , H01L2924/01026 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： A circuit-connecting material for electrical connection of two circuit members with circuit electrodes formed thereon, with the circuit electrodes opposing, wherein the circuit-connecting material comprises an adhesive composition and conductive particles, and the conductive particles are conductive particles having a plurality of protrusions on the surface and consisting of a core made of an organic high molecular compound covered with a metal layer composed of nickel or a nickel alloy, the mean particle size of the core being 1-4 µm and the thickness of the metal layer being 65-125 nm.

47. 发明专利

JP4737177B2 Circuit connection structure 有权
公开(公告)号：JP4737177B2
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：JP2007280782
申请日：2007-10-29
申请人：日立化成工業株式会社
发明人：和良小島 , 宏治小林 , 征宏有福 , 日臣望月
IPC分类号： H01L21/60 , C09J9/02 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01R11/01 , H01R12/52
CPC分类号： H01B1/22 , C08K7/16 , C08K9/02 , C09J9/02 , C09J11/02 , H01L24/05 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29399 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01067 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0221 , H01L2924/00 , H01L2924/01028 , H01L2924/01026 , H01L2924/01027 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
摘要： There is provided a circuit connection structure that can provide satisfactory electrical connection between opposing circuit electrodes and that can sufficiently increase the long-term reliability of electrical characteristics between circuit electrodes. A circuit connection structure 1 comprising a first circuit member 30 having a first circuit electrode 32 formed on the main side 31a of a first circuit board 31, a second circuit member 40 situated opposing the first circuit member 30 and having a second circuit electrode 42 formed on the main side 41a of a second circuit board 41, and a circuit-connecting member 10 provided between the main side of the first circuit member 30 and the main side of the second circuit member 40 and electrically connecting the first and second circuit electrodes 32, 42, characterized in that the thickness of the first and second circuit electrodes 32, 42 is at least 50 nm, the circuit-connecting member 10 is obtained by curing a circuit-connecting material containing an adhesive composition and conductive particles 12 having multiple protrusions 14 on the surface side, and the outermost layer of the conductive particles 12 is composed of nickel or a nickel alloy.

48. 发明专利

JP2011502843A The use of thermoplastic molding material for Gid / wit 审中-公开
公开(公告)号：JP2011502843A
公开(公告)日：2011-01-27
申请号：JP2010534456
申请日：2008-11-18
申请人：ビーエーエスエフソシエタス・ヨーロピアBasf Se
发明人：アイパーアンドレアス , フリッチェトーマス , フェルケルマルク , クレンツライナー
IPC分类号： B29C45/00 , B29K67/00 , C08K7/02 , C08L67/02 , C08L69/00 , F16L11/06
CPC分类号： C08L67/02 , C08K7/02 , C08K7/16 , C08L67/00 , C08L69/00 , C08L2666/18
摘要：熱可塑性成形材料の使用であって、Ａ）別のポリエステルをＡ）１００質量％に対して最大６５質量％含有してもよいポリエチレンテレフタレート１０〜８９質量％と、Ｂ）０．０１〜５０質量％の、Ｂ１）ヒドロキシル価１〜６００ｍｇＫＯＨ／ｇ（ポリカーボネート）を有する少なくとも１種の高分岐または超分岐ポリカーボネート（ＤＩＮ５３２４０、第２部に準拠）、またはＢ２）少なくとも１種のＡ
x Ｂ
y 型の高分岐または超分岐ポリエステル（式中、ｘは少なくとも１．１であり、ｙは少なくとも２．１である）、あるいはそれらの混合物と、Ｃ）繊維状または粒状充填剤１０〜６０質量％と、Ｄ）その他の添加剤０〜２０質量％とを含有し、成分Ａ）〜Ｄ）の質量％は合計１００％になる熱可塑性成形材料の、ガス圧入法または／および水射出法を用いて成形品を製造するための使用を開示する。

49. 发明专利

JPWO2008018252A1 接着性組成物及びそれを用いた部材の仮固定方法有权
公开(公告)号：JPWO2008018252A1
公开(公告)日：2009-12-24
申请号：JP2008528752
申请日：2007-06-28
申请人：電気化学工業株式会社
发明人：啓之栗村 , 啓之栗村 , 朋之金井 , 朋之金井 , 大島　和宏 , 和宏大島
IPC分类号： C09J4/02 , C09J5/00 , C09J11/00 , C09J11/08
CPC分类号： C09J4/00 , C08K7/16 , C08L33/12 , C08L35/06 , C08L2666/04 , C09J5/06 , C09J11/08 , C09J133/14 , C09J2205/302 , Y10T428/254
摘要：光学用部材の加工に適した部材の仮固定方法と、それに好適な接着性組成物を提供する。(A)多官能(メタ)アクリレート、(B)単官能(メタ)アクリレート、及び(C)光重合開始剤を含有する接着性組成物であって、該接着性組成物から得られる硬化体のガラス転移温度が−50℃〜40℃であることを特徴する接着性組成物。また、該接着性組成物を用いて部材を接着して仮固定し、該仮固定された部材を加工後、該加工された部材を90℃以下の温水に浸漬して、前記接着性組成物の硬化体を部材から取り外すことを特徴とする部材の仮固定方法。

50. 发明专利

JPWO2008004676A1 ゴム組成物及びそれを用いた空気入りタイヤ审中-公开
公开(公告)号：JPWO2008004676A1
公开(公告)日：2009-12-10
申请号：JP2008523765
申请日：2007-07-06
申请人：株式会社ブリヂストン
发明人：俊行大田 , 俊行大田
IPC分类号： C08J9/06 , C08C19/25 , C08K7/02 , C08L7/00 , C08L9/00
CPC分类号： B60C11/00 , B60C1/0016 , B60C2011/147 , C08C19/44 , C08K3/013 , C08K7/02 , C08K7/16 , C08L7/00 , C08L15/00 , C08L2666/08
摘要：充填剤との補強性を高めると共に、DRY性能を維持し、優れた氷上性能を有するゴム組成物及び該ゴム組成物をトレッドに用いた空気入りタイヤを提供する。独立気泡を有し、かつ(A)天然ゴム及び末端変性共役ジエン系重合体を含むゴム成分、(B)微粒子含有有機繊維及び(C)充填剤を含むことを特徴とするゴム組成物である。

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