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41. 发明专利

JPWO2015129377A1 導電性接着剤および半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JPWO2015129377A1
公开(公告)日：2017-03-30
申请号：JP2016505115
申请日：2015-01-28
申请人：ナミックス株式会社
发明人：宜司水村 , 宜司水村 , 聡齋藤 , 聡齋藤 , 大樹神田 , 大樹神田
IPC分类号： C09J163/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , H01B1/22
CPC分类号： C09J9/02 , C08K3/08 , C08K5/357 , C08K5/54 , C08K9/02 , C08K2003/0806 , C08K2003/0812 , C08K2003/0831 , C08K2003/085 , C08K2003/0862 , C08K2201/001 , C09J11/04 , C09J11/06 , H01B1/22 , H05K3/321
摘要：腐蝕防止剤としてモルホリン類を添加することにより、低い接続抵抗値が得られ、かつ、保存中での増粘抑制によりポットライフの長い、導電性接着剤を提供することを目的とする。(A)エポキシ樹脂、(B)アミン系硬化剤および/またはフェノール系硬化剤、(C)モルホリン類還元剤、(D)導電性充填剤、ならびに(E)シランカップリング剤を含有することを特徴とする、導電性接着剤である。好ましくは、(C)成分が、モルホリン、2,6−ジメチルモルホリン、4−(3−ヒドロキシプロピル)モルホリン、4−メチルモルホリン、4−(4−アミノフェニル)モルホリン、チオモルホリンおよび1,1−ジオキソチオモルホリンからなる群より選択される少なくとも1種である。

42. 发明专利

JP2017508854A 難燃性ポリアミド組成物审中-公开
公开(公告)号：JP2017508854A
公开(公告)日：2017-03-30
申请号：JP2016559351
申请日：2015-03-17
申请人：ランクセス・ドイチュランド・ゲーエムベーハー
发明人：ヨヒェン・エントナー , マティアス・ビエンミュラー
IPC分类号： C08L77/00 , C08J3/20 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K3/38 , C08K7/14
CPC分类号： C08K3/34 , C08K3/0058 , C08K3/016 , C08K3/22 , C08K3/38 , C08K5/0066 , C08K5/13 , C08K7/14 , C08K9/06 , C08K2003/2224 , C08K2003/2227 , C08K2003/385 , C08K2201/001 , C08L77/02 , C08L77/00
摘要：本発明は、酸化アルミニウム、窒化ホウ素、および三斜晶系のケイ酸アルミニウムからなる群からの少なくとも1種の充填剤を含むポリアミドベースの組成物、ならびにさらには、比較的高い難燃性要求性能を有する製品、特に好ましくは比較的高いグローワイヤ要求性能を有する製品、特に、家庭電化製品における電流導電性および電圧導電性構成成分のための構成成分を製造するためのそれらの組成物の使用、に関する。

43. 发明专利

JP6106405B2 半導体装置有权
公开(公告)号：JP6106405B2
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：JP2012240455
申请日：2012-10-31
申请人：ナミックス株式会社
发明人：高杉寛史 , 寺木慎 , 戸島順
IPC分类号： H01L23/36 , C09D171/10 , C09D7/12 , H01L23/373
CPC分类号： H01L23/3737 , C08G65/48 , C08G65/485 , C08K3/10 , C08L71/126 , H01L23/36 , H01L23/3735 , C08K2201/001 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L23/42 , H01L23/49568 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055

44. 发明专利

JPWO2015092889A1 硬化型熱伝導性グリス、放熱構造および放熱構造の製造方法有权
公开(公告)号：JPWO2015092889A1
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：JP2015553280
申请日：2013-12-18
申请人：ポリマテック・ジャパン株式会社
发明人：学北田 , 学北田 , 泰佳渡部 , 泰佳渡部
IPC分类号： C08L101/00 , C08K3/00 , C09K5/14 , H01L23/36
CPC分类号： C09K5/08 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K2003/2227 , C08K2201/001 , C08L83/00 , C08L83/04 , C08L101/00 , C10M169/02 , C10M171/02 , C10M2201/0626 , C10M2229/0435 , C10N2210/03 , C10N2220/082 , C10N2230/08 , C10N2240/20 , C10N2250/10 , H01L21/4871 , H01L23/3737 , H01L23/4006 , H01L23/42 , H01L2924/0002 , Y02P20/582 , H01L2924/00
摘要：【課題】発熱体と放熱体の間隔が広い場合でも発熱体が放射する熱を効率良く放熱体に伝える硬化型熱伝導性グリスを提供すること。【解決手段】硬化可能な液状高分子と、平均粒径が10μm未満の熱伝導性充填材(A)と、平均粒径が10μm以上の熱伝導性充填材(B)と、を含み、熱伝導性充填材(A)と熱伝導性充填材(B)の体積比率(A)/(B)が0.65〜3.02であり、粘度が700Pa・s〜2070Pa・sであって、発熱体または放熱体に5mm厚で塗布した後、この発熱体または放熱体を垂直に立てた際に流れ落ちないスランプ耐性を有する硬化型熱伝導性グリス1aとした。【選択図】図2

45. 发明专利

JP2017041645A 導電体の接続構造及びその製造方法、導電性組成物並びに電子部品モジュール有权
标题翻译：连接结构及其制造导体，所述导电性组合物和电子部件模块的方法
公开(公告)号：JP2017041645A
公开(公告)日：2017-02-23
申请号：JP2016212813
申请日：2016-10-31
申请人：三井金属鉱業株式会社
发明人：上郡山洋一 , 山内真一 , 吉田麻美 , 中山茂樹
IPC分类号： H01B1/22 , H01B1/00 , H01L21/52 , H01L21/60 , H05K3/32
CPC分类号： H01B1/026 , C08K3/08 , C08K9/06 , H01B1/22 , H05K1/09 , H05K1/11 , H05K3/32 , H05K3/4007 , C08K2003/085 , C08K2201/001 , C08K2201/003 , H05K2203/11
摘要：【課題】耐熱性及び接合強度が高く、かつ低抵抗である導電体の接続構造を提供すること。【解決手段】2つの導電体21,31が銅の接続部位11によって電気的に接続されてなる導電体の接続構造10である。接続部位11は、銅を主とする材料からなる。かつ接続部位11は複数の空孔を有する。空孔内に有機ケイ素化合物が存在している。接続部位は、複数の粒子が集合してそれらが溶融結合し、粒子どうしのネッキング部を有する構造のものであることが好適である。接続構造10は、相対的に粒径の大きな複数の大径銅粒子と、該大径銅粒子よりも相対的に粒径の小さな複数の小径銅粒子とが、大径銅粒子と小径銅粒子との間で、及び小径銅粒子どうしの間で溶融結合しており、かつ一つの大径銅粒子の周囲に複数の小径銅粒子が位置している構造を有していることも好適である。【選択図】図1
摘要翻译：甲的耐热性和粘合强度是高的，并提供导电体的连接结构是低电阻。甲两个导体21和31是由通过连接部的铜11电连接的导体的连接结构10。连接部11由含有铜作为主要的材料制成。和连接部分11具有多个孔。的有机硅化合物是存在于孔中。连接部位，它们是通过聚合多个粒子的熔融粘合，优选的是，与粒子彼此的颈缩的那些结构。连接结构10包括一个大的多个大径铜颗粒相对粒径，多个相对粒径的小直径的铜颗粒比大径铜颗粒，大径铜粒子和小铜粒子的还优选的是围绕熔体多个小直径的铜粒子的粘接，并且大径铜颗粒的结构位于之一，并且彼此之间的小的铜粒子间。点域1

46. 发明专利

JP2017504672A 非水電解質電気エネルギー貯蔵デバイスのための導電性プライマー組成物有权
标题翻译：用于电能存储装置的非水电解质的导电底漆组合物
公开(公告)号：JP2017504672A
公开(公告)日：2017-02-09
申请号：JP2016533166
申请日：2014-11-21
申请人：ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンHenkel AG & Co. KGaA , ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンHenkel AG & Co. KGaA
发明人：ジョンディー．マッギー、 , ジョンディー．マッギー、 , ジョンジマーマン、 , ジョンジマーマン、 , グレゴリーティー．ドナルドソン、 , グレゴリーティー．ドナルドソン、 , ジョンジェイ．コモフォード、 , ジョンジェイ．コモフォード、 , アンドリューエム．ダール、 , アンドリューエム．ダール、
IPC分类号： C09D201/00 , C09D5/00 , C09D5/02 , C09D5/24 , C09D7/12 , H01G11/28 , H01G11/38 , H01G11/84 , H01M4/02 , H01M4/13 , H01M4/66
CPC分类号： H01M4/622 , C08F220/56 , C08F230/02 , C08K2201/001 , C09D133/26 , C09D143/02 , C09D185/02 , H01M4/0404 , H01M4/625 , H01M2300/0017 , Y02E60/13 , C08L39/06 , C08K3/04 , C08F220/58
摘要：非水電解質を含む電気エネルギー貯蔵デバイスに使用するための導電性コーティング組成物であって、1種以上の水溶性ポリマーを含有する有機ポリマーバインダー;水;バインダー中に分散する固体導電性粒子;および水溶性ポリマーの少なくとも1つと結合し、水溶性ポリマーの0.025〜10.0重量%の範囲で存在するリン系酸を含む導電性コーティング組成物、ならびにかかる導電性コーティング組成物の製造および使用方法、コーティングされた集電体およびそれから作られる電気エネルギー貯蔵デバイスを提供する。
摘要翻译：分散在粘结剂中的固体导电颗粒;在电能存储装置中使用，其包括非水电解质，含有一种或多种水溶性聚合物的有机聚合物粘合剂的导电性涂料组合物，水和至少一个结合的水溶性聚合物，导电性涂料组合物，包括基于磷的存在的范围的0.025酸〜10.0％（重量）的水溶性聚合物组成，以及制造和使用这样的导电涂层组合物的方法，涂覆的其它集电体，并提供由其制得的电能存储装置。

47. 发明专利

JP6062974B2 導電性組成物有权
标题翻译：导电成分
公开(公告)号：JP6062974B2
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：JP2015021464
申请日：2015-02-05
申请人：三ツ星ベルト株式会社
发明人：伊勢田泰助 , 巖本政博
IPC分类号： C08K3/08 , C08K5/18 , C08K7/00 , H01B1/22 , H05K1/09 , C08L63/00
CPC分类号： C09J9/02 , C08G59/245 , C08G59/5033 , C08K3/08 , C08L101/12 , C08L63/00 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J9/00 , C09K5/14 , H01B1/22 , C08K2003/0806 , C08K2201/001 , C08K2201/003

48. 发明专利

JP6047552B2 熱伝導性高分子複合素材及びそれを含む物品有权
标题翻译：的导热性聚合物复合材料和制品，包括在同一
公开(公告)号：JP6047552B2
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：JP2014503579
申请日：2011-11-28
申请人：深▲せん▼市沃特新材料股▲ふん▼有限公司
发明人：イ、ヨンウン , イ、ジンキュ , オ、ヨンテク , キム、マンチョン
IPC分类号： C08K3/00 , H05K1/03 , C08L67/03
CPC分类号： C08K3/38 , C08K3/0008 , C08K3/0033 , C08K3/04 , C08K3/08 , C08K3/40 , C08K7/14 , H05K1/0353 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , C08K2003/0812 , C08K2003/382 , C08K2003/385 , C08K2201/001 , H05K1/0366 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209 , Y10T428/24802 , Y10T428/31786

49. 发明专利

JP2016535106A 電界グレーディング用組成物审中-公开
标题翻译：电场分级成分
公开(公告)号：JP2016535106A
公开(公告)日：2016-11-10
申请号：JP2016516920
申请日：2014-09-15
申请人：スリーエムイノベイティブプロパティズカンパニー , スリーエムイノベイティブプロパティズカンパニー
发明人：ディパンカーゴーシュ， , ディパンカーゴーシュ，
IPC分类号： C08L101/00 , C08K3/04 , C08K3/22
CPC分类号： H02G15/184 , C08K3/011 , C08K3/042 , C08K3/22 , C08K3/24 , C08K2003/2265 , C08K2003/2275 , C08K2201/001 , C08K2201/01 , C08K2201/016 , H01B3/002 , H02G15/064 , C08L83/00
摘要：ポリマーマトリックス中に分散された四酸化三鉄を含む組成物。かかる組成物は、例えば電気的ストレス制御装置及びサージアレスタ装置において抵抗性電界グレーディング効果及び容量性電界グレーディング効果の両方を実現するのに適した特性を示しうる。かかる組成物は、必要に応じて、1種類以上の容量性電界グレーディング添加剤及び/又は導電性添加剤を含むことができる。【選択図】図1
摘要翻译：组合物，其包含分散在聚合物基质中四氧化三铁。这样的组合物，例如，可以显示出适合于实现在电应力控制两个电阻性场分级效应和电容场分级效果属性和避雷器装置。这样的组合物可以任选地包括一个或多个电容性电场均压添加剂和/或导电性添加剂。点域1

50. 发明专利

JP2016533422A 大型ダイ半導体パッケージのための導電性ダイアタッチフィルムおよびその調製に有用な組成物审中-公开
标题翻译：导电管芯附连薄膜和组合物在用于制备用于一个大的管芯半导体封装
公开(公告)号：JP2016533422A
公开(公告)日：2016-10-27
申请号：JP2016545261
申请日：2014-09-29
申请人：ヘンケルアイピーアンドホールディングゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング , ヘンケルアイピーアンドホールディングゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング
发明人：プクンジュウ、 , プクンジュウ、 , ジーナヴィ．ホアン、 , ジーナヴィ．ホアン、 , シャシケー．グプタ、 , シャシケー．グプタ、 , アンドリューライブ、 , アンドリューライブ、
IPC分类号： C08L63/00 , C08J5/18 , C08K3/00 , C08K5/00 , C08L15/00 , C08L33/04 , C08L35/00 , C08L75/00 , C08L83/04 , H01B1/20 , H01B13/00
CPC分类号： H01L24/32 , C08G59/34 , C08K3/08 , C08K3/10 , C08K2003/0806 , C08K2201/001 , C08L63/00 , C08L63/10 , C08L79/08 , C08L79/085 , C08L2205/02 , C09J163/10 , H01B1/22 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/271 , H01L2224/27334 , H01L2224/2741 , H01L2224/27848 , H01L2224/2929 , H01L2224/29311 , H01L2224/29313 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/29364 , H01L2224/29369 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/29393 , H01L2224/29439 , H01L2224/29455 , H01L2224/29499 , H01L2224/32 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/83192 , H01L2224/83204 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83464 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2924/01051 , H01L2924/0132 , H01L2924/0544 , H01L2924/0549 , H01L2924/06 , H01L2924/0635 , H01L2924/0645 , H01L2924/0665 , H01L2924/069 , H01L2924/0695 , H01L2924/07025 , H01L2924/0715 , H01L2924/20103 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/2064 , H01L2924/3511 , H01L2924/07 , H01L2924/095 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/00012
摘要：種々の用途、たとえば、大型ダイ半導体パッケージの製造のための有利な特性を有する導電性ダイアタッチフィルムを提供する。また、このようなフィルムの製造に有用な配合物、およびこのような配合物を製造するための方法もまた提供する。本発明のさらなる面では、本発明による組成物から調製される導電性ネットワークを提供する。本発明のさらなる面では、本発明は、さらに、それに好適な基材に接着するそのような導電性ダイアタッチフィルムを含む物品に関する。
摘要翻译：各种应用，例如，提供一种具有用于生产大型管芯半导体封装的有利性质的导电管芯附着膜。也还提供了用于生产这样的膜，以及用于制备这种制剂的方法的有用的制剂。在本发明的进一步的方面提供了由组合物根据本发明制备的导电网络。在本发明的进一步的方面，本发明还涉及一种包括这样的导电管芯附着膜附着到适合的基材的制品。

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