专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

41. 发明专利

JP6149886B2 表面実装型発光装置有权
公开(公告)号：JP6149886B2
公开(公告)日：2017-06-21
申请号：JP2015062590
申请日：2015-03-25
申请人：日亜化学工業株式会社
发明人：蔵本雅史 , 岸本智久
IPC分类号： H01L33/58
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/73265

42. 发明专利

JP2017108173A 発光装置及びその製造方法並びに成形体审中-公开
公开(公告)号：JP2017108173A
公开(公告)日：2017-06-15
申请号：JP2017041342
申请日：2017-03-06
申请人：日亜化学工業株式会社
发明人：蔵本雅史 , 三木倫英 , 月岡智也 , 岸本智久
IPC分类号： C08L63/00 , C08K5/09 , C08G59/20 , H01L33/56
CPC分类号： H01L33/36 , C08G59/3245 , H01L33/32 , H01L33/56 , H01L33/60 , C08K3/0033 , C08K3/013 , C08K5/005 , H01L2224/0603 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01057 , H01L2924/01067 , H01L2924/01079
摘要：【課題】耐熱性・耐光性に優れた成形体を用いる発光装置及びその製造方法並びに成形体を提供する。【解決手段】430nm以上に発光ピーク波長を有する窒化ガリウム系化合物半導体の発光素子と、該発光素子が載置される熱硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物を用いる成形体とを有する発光装置であって、上記熱硬化性エポキシ樹脂組成物には、(A)トリアジン誘導体エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂に、(B)酸無水物と(C)酸化防止剤とを溶融混合して得られる固形物の粉砕物を樹脂成分として含有してなり、且つ、上記(A)成分は、トリアジン誘導体エポキシ樹脂(A−1)と水素添加エポキシ樹脂(A−2)とを質量比で(A−1):(A−2)=10:0〜2:8の割合で含有すると共に、上記(A−1)及び(A−2)成分以外のエポキシ樹脂(A−3)の割合が(A)成分の全量の30質量%以下である発光装置、及びその製造方法並びに成形体に関する。【選択図】図1

43. 发明专利

JP2015153882A 発光装置及びその製造方法审中-公开
标题翻译：发光装置及其制造方法
公开(公告)号：JP2015153882A
公开(公告)日：2015-08-24
申请号：JP2014025813
申请日：2014-02-13
申请人：日亜化学工業株式会社
发明人：岡田雄志 , 蔵本雅史
IPC分类号： H01L33/52 , H01L23/28 , H01L21/56 , H01L33/62
CPC分类号： H01L33/0095 , H01L33/505 , H01L33/54 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2933/005
摘要：【課題】熱によりリードフレームと透光性樹脂の一部が剥離して、経時的劣化による配光バラツキが生じることを抑制するとともに、更なる封止用部材を有することなく、リードフレームと透光性樹脂材の間の隙間から、水分やフラックスが浸入するのを防止することができる発光装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】リードフレーム2と、リードフレーム2に形成された凹部12の底面12aに載置された発光素子6と、発光素子6を被覆する透光性樹脂8と、を備え、リードフレーム2、4は、透光性樹脂8に覆われた被覆領域10と、透光性樹脂8から露出した露出領域11と、を有し、凹部12の内側面12bにおいて、リードフレーム2と透光性樹脂8との間に発光素子6からの光の主波長より大きい隙間を有し、被覆領域10内であって露出領域11との境界またはその近傍に位置する被覆領域10の端部で、リードフレーム2と透光性樹脂8とが密着している発光装置20、及びその製造方法を提供する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够抑制由于热而导致的引线框架和半透明树脂的部分剥离的发光器件及其制造方法，导致由于随时间劣化的光分布的变化，并且能够以防止水分或助焊剂从引线框架和半透明构件之间的间隙进入，而不需要附加的密封构件。解决方案：提供发光器件20及其制造方法。发光装置包括：引线框架2; 发光元件6，其放置在形成在引线框架中的凹部12的底面12a上; 以及覆盖发光元件6的半透明树脂8.引线框架2,4包括被半透明树脂8覆盖的覆盖区域10和从半透明树脂8暴露的暴露区域11.在在引线框架2和半透明树脂8之间设置凹部12的内表面，大于来自发光元件6的主要波长的空间的空间。在覆盖区域10的位于边界或附近的端部覆盖区域10内的露出区域11，引线框架2和半透明树脂8彼此紧密接触。

44. 发明专利

JP2015106642A 発光装置用反射膜、並びに、それを備えるリードフレーム、配線基板、ワイヤ、及び発光装置有权
标题翻译：用于发光板的反射涂层，包括其的引线框架，接线板，电线和发光板
公开(公告)号：JP2015106642A
公开(公告)日：2015-06-08
申请号：JP2013248004
申请日：2013-11-29
申请人：日亜化学工業株式会社
发明人：蔵本雅史 , 塩路修司 , 綱野勝之
IPC分类号： H01L33/62 , H01L23/48 , H01L33/60
CPC分类号： H01L33/46 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265
摘要：【課題】熱履歴による表面の凹凸化が抑制された銀を主成分とする発光装置用反射膜、並びに/若しくは、その反射膜を備え光取り出し効率に優れたリードフレーム及び/又は配線基板及び/又はワイヤ及び/又は発光装置を提供する。【解決手段】本発明の反射膜(20)は、発光装置に用いられる反射膜であって、銀を主成分とし、透光性酸化物のナノ粒子(25)を含むことを特徴とする。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种主要由银组成的发光装置的反射涂层，其中抑制了由于热滞后的表面上的不规则性，和/或包括反射涂层的引线框，并且光提取效率优异，和/或布线板和/或导线和/或发光器件。解决方案：用于发光器件的反射涂层（20）主要由银组成，并且包含纳米颗粒（25）的半透明氧化物。

45. 发明专利

JP2021144942A 金属粉焼結ペースト及びその製造方法、ならびに導電性材料の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021144942A
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：JP2021083674
申请日：2021-05-18
申请人：日亜化学工業株式会社
发明人：国宗哲平 , 蔵本雅史
IPC分类号： H01B13/00 , H01B1/00 , H01L21/52 , C09J11/04 , C09J9/02 , C09J1/00 , H01B1/16
摘要：【課題】熱応力に対する耐久性を高めた金属粉焼結ペーストを提供する。【解決手段】平均粒径(メジアン径)が0.3μm〜5μmの銀の粒子を主成分として含み、CV値(標準偏差/平均値)が5%未満の無機スペーサー粒子を更に含み、実質的に樹脂を含まない金属粉焼結ペーストを提供する。【選択図】なし

46. 发明专利

JP6874288B2 発光装置及びバックライト光源有权
公开(公告)号：JP6874288B2
公开(公告)日：2021-05-19
申请号：JP2016131050
申请日：2016-06-30
申请人：日亜化学工業株式会社
发明人：蔵本雅史 , 岩倉大典
IPC分类号： H01L33/20 , G02F1/13357 , F21S2/00 , F21Y115/00 , H01L33/50

47. 发明专利

JP2021012202A 硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂組成物の製造方法、及び粘弾性材料表面のタックの測定方法有权
公开(公告)号：JP2021012202A
公开(公告)日：2021-02-04
申请号：JP2020159657
申请日：2020-09-24
申请人：株式会社ダイセル , 日亜化学工業株式会社
发明人：中川泰伸 , 吉田武 , 小川悟 , 蔵本雅史 , 坂東正英
IPC分类号： C08L101/00 , G01N19/04 , G01N3/08
摘要：【課題】低タック領域での測定精度が高く、低タック領域から高タック領域まで定量的な測定が可能な粘弾性材料表面のタックの測定方法を提供する。【解決手段】粘弾性材料表面のタックの測定方法は、接触面積が50mm 2 以上となるように被着体303と粘弾性材料300とを接触させて荷重を加え、次いで応力緩和させる工程と、別離方向に変位を加えて前記被着体303と前記粘弾性材料300とを別離させる工程と、前記接触から前記別離までの接触面の応力変化を記録して、x軸を変位、y軸を応力とした曲線を得、得られた曲線からタックを定量する工程と、を有する。【選択図】図3

48. 发明专利

JP6628473B2 発光装置有权
公开(公告)号：JP6628473B2
公开(公告)日：2020-01-08
申请号：JP2014265773
申请日：2014-12-26
申请人：日亜化学工業株式会社
发明人：竹内基貴 , 市川博史 , 清水泰典 , 蔵本雅史
IPC分类号： H01L33/56

49. 发明专利

JP6601550B2 発光装置有权
公开(公告)号：JP6601550B2
公开(公告)日：2019-11-06
申请号：JP2018205623
申请日：2018-10-31
申请人：日亜化学工業株式会社
发明人：蔵本雅史 , 山▲崎▼ 明子 , 市川博史 , 清水泰典 , 太田明寛
IPC分类号： H01L33/54 , H01L33/56

50. 发明专利

JP2019062121A 半導体装置及び半導体装置の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019062121A
公开(公告)日：2019-04-18
申请号：JP2017186760
申请日：2017-09-27
申请人：日亜化学工業株式会社
发明人：国宗哲平 , 蔵本雅史
IPC分类号： H01L33/54 , H01L33/56 , H01L29/861 , H01L29/868 , H01L29/739 , H01L29/78 , H01L23/28
摘要：【課題】基台からの封止部材の剥離を防止する半導体装置を提供する。【解決手段】基台10と、基台上に載置される半導体素子20と、半導体素子が載置される領域と異なる領域の基台上に設けられる多孔質の金属焼結体30と、その内部に配置される半導体素子を覆う封止部材40を有する。【選択図】図2

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式