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41. 发明专利

JP2020126926A 配線基板及び配線基板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020126926A
公开(公告)日：2020-08-20
申请号：JP2019018266
申请日：2019-02-04
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：三好徹 , 小川健一 , 坂田麻紀子 , 沖本直子 , 永江充孝
IPC分类号： H05K1/02
摘要：【課題】伸縮性を有する基材の蛇腹形状部のばらつきを抑制することができる配線基板及び配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】配線基板10は、伸縮性を有する基材20と、基材の第1面21側に位置する第1配線521と、第1面21側に位置し、平面視において第1配線521に交差し、第1面21の面内方向の1つである第1方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有する第2配線522と、第1配線521と第2配線522との交差部において第1配線521と第2配線522との間に位置し、第1配線521と第2配線522とを絶縁する絶縁層30と、を備える。絶縁層30の第1方向の寸法は、蛇腹形状部の周期の2倍以下である。【選択図】図1

42. 发明专利

JP6729840B1 配線基板及び配線基板の製造方法有权
公开(公告)号：JP6729840B1
公开(公告)日：2020-07-22
申请号：JP2020512756
申请日：2019-10-31
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：沖本直子 , 小川健一 , 永江充孝 , 坂田麻紀子 , 三好徹
IPC分类号： H05K1/03 , H05K1/02
摘要：配線基板は、第1面及び前記第1面の反対側に位置する第2面を含み、伸縮性を有する基材と、基材の第1面側に位置する配線と、基材の第1面の法線方向に沿って見た場合に配線に重なる補強部材と、を備える。基材は、補強部材に重なる制御領域と、配線が延びる方向に直交する方向において制御領域を挟むように位置し、補強部材に重ならない非制御領域と、を有する。

43. 发明专利

JP6614382B2 伸縮性回路基板および物品有权
公开(公告)号：JP6614382B2
公开(公告)日：2019-12-04
申请号：JP2019072899
申请日：2019-04-05
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：沖本直子 , 小川健一
IPC分类号： H05K1/09 , H05K1/02

44. 发明专利

JP2019176170A 伸縮性回路基板および物品审中-公开
公开(公告)号：JP2019176170A
公开(公告)日：2019-10-10
申请号：JP2019104460
申请日：2019-06-04
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：沖本直子 , 小川健一
IPC分类号： H05K1/02
摘要：【課題】配線の折れ等の破損や配線の抵抗値の上昇を抑制することが可能な伸縮性回路基板を提供する。【解決手段】伸縮性回路基板1において、伸縮性を有する基材2と、基材の第1面側に位置し、基材の第1面の面内方向の1つである第1方向にそって並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部30を有する配線4と、基材の第1面側に位置し、かつ、配線が位置する配線領域に対して平面視上少なくとも重なるように位置し、蛇腹形状部を有する調整層3と、を有する。調整層のヤング率は、配線のヤング率よりも小さい。伸縮性回路基板を提供する。【選択図】図1

45. 发明专利

JP6582155B2 配線基板及び配線基板の製造方法有权
公开(公告)号：JP6582155B2
公开(公告)日：2019-09-25
申请号：JP2019519357
申请日：2018-10-12
申请人：大日本印刷株式会社 , 国立大学法人東京大学
发明人：小川健一 , 染谷隆夫
IPC分类号： H05K1/03 , H05K3/00 , H01B5/14 , H01B7/06 , H01B13/00 , H01B13/008 , H05K1/02

46. 发明专利

JP2016107229A 透明導電基材の製造方法、透明導電層形成用塗工液および透明導電基材有权
标题翻译：透明导电基材料制造方法，用于形成透明导电层的涂料液和透明导电基材
公开(公告)号：JP2016107229A
公开(公告)日：2016-06-20
申请号：JP2014249097
申请日：2014-12-09
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：本間聡 , 坪井達也 , 小川健一 , 大塚健祐
IPC分类号： B05D5/12 , H01B13/00 , H01B1/22 , H01B5/14 , B32B7/02 , B05D7/24
摘要：【課題】導電性に異方性のない透明導電基材の製造方法、それに用いられる透明導電層形成用塗工液、および透明導電基材。【解決手段】金属繊維、第1溶媒および第2溶媒を少なくとも含有し、上記第1溶媒の沸点が50℃〜95℃の範囲内であり、上記第2溶媒の沸点が上記第1溶媒の沸点よりも高く、上記第1溶媒と上記第2溶媒との配合比率が20質量%:80質量%〜70質量%:30質量%の範囲内であり、固形分濃度が0.1質量%〜2.0質量%の範囲内である透明導電層形成用塗工液を透明基材上塗布して透明導電層形成層を形成する塗布工程と、上記透明基材上の上記透明導電層形成層を40℃以下で乾燥させて上記第1溶媒を除去する第1乾燥工程と、上記第1乾燥工程後の上記透明導電層形成層を乾燥させて上記第2溶媒を除去し、透明導電層を形成する第2乾燥工程とを有することを特徴とする透明導電基材の製造方法。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种不具有各向异性导电性的透明导电性基材的制造方法，使用该透明导电性基材的透明导电性基材。透明导电性基材的制造方法材料包括用至少含有金属纤维，第一溶剂和第二溶剂的透明导电层形成涂布液涂覆透明基材的涂布步骤，第一溶剂的沸点在50℃的范围内至95℃，第二溶剂的沸点高于第一溶剂的沸点，第一溶剂和第二溶剂的共混比在20质量％范围内：80质量％至70质量％30质量％％，固体浓度在0.1质量％至2.0质量％的范围内，以形成透明导电层形成层，第一干燥步骤将透明物在40℃下在透明基板上形成导电层形成层以除去第一溶剂，第二干燥步骤在第一干燥步骤之后干燥透明导电层形成层以除去第二溶剂，并形成透明导电层。选择图：图1

47. 发明专利

JP5737505B2 有機半導体素子の製造方法有权
公开(公告)号：JP5737505B2
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：JP2011080823
申请日：2011-03-31
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：金澤周介 , 永江充孝 , 小川健一
IPC分类号： H01L29/786 , H01L51/05 , H01L21/336

48. 发明专利

JP2021190474A 配線基板及び配線基板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021190474A
公开(公告)日：2021-12-13
申请号：JP2020091644
申请日：2020-05-26
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：三好徹 , 小川健一 , 坂田麻紀子 , 沖本直子
IPC分类号： B29C65/48 , H05K1/02
摘要：【課題】配線に生じる湾曲や屈曲の程度が局所的に大きくなると、配線に折れなどの破損が生じてしまう課題に対し、効果的に解決し得る配線基板及び配線基板の製造方法を提供する【解決手段】配線基板10は、第1の弾性係数を有する伸縮性の基材20と、基材に部分的に接合され、第1の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する剛性層60としての支持基板40と、剛性層上に位置し、第1側端521及び第2側端522を含む配線52と、を備える。剛性層は、基材に接合されている接合領域65と、基材に接合されていない非接合領域62と、を含む。非接合領域は、配線の第1側端の側に位置する第1非接合領域63を構成する複数の第1孔43と、配線の第2側端の側に位置する第2非接合領域64を構成する複数の第2孔44と、を含む。【選択図】図1

49. 发明专利

JP6941311B2 配線基板及び配線基板の製造方法有权
公开(公告)号：JP6941311B2
公开(公告)日：2021-09-29
申请号：JP2020542927
申请日：2020-02-12
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：三好徹 , 坂田麻紀子 , 小川健一 , 沖本直子 , 永江充孝
IPC分类号： H05K3/24 , H05K1/02

50. 发明专利

JP2021057507A 配線基板审中-公开
公开(公告)号：JP2021057507A
公开(公告)日：2021-04-08
申请号：JP2019181027
申请日：2019-09-30
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：沖本直子 , 永江充孝 , 小川健一 , 坂田麻紀子 , 三好徹
IPC分类号： H05K3/28 , H05K1/02
摘要：【課題】配線基板の伸縮性が高いと、配線基板の外縁又は外縁近傍の形状が変化し易いので、配線基板を対象物に装着する時に配線基板の形状が不安定になり、作業性が低下する。【解決手段】配線基板10は、第1面211及び第1面の反対側に位置する第2面を含み、伸縮性を有する第1基材21と、第1基材の側面よりも外側に位置し、第1基材の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する第2基材22と、を備える基材20と、第1基材の第1面側に位置する配線52を含む導電体と、を備える。【選択図】図1

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