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41. 发明专利

JP5888098B2 LED素子搭載用リードフレーム、樹脂付リードフレーム、多面付LEDパッケージ、LEDパッケージの製造方法および半導体素子搭載用リードフレーム有权
标题翻译： LED器件安装在引线框架，与树脂的引线框架，多与LED封装件的制造方法，以及半导体装置安装LED封装的引线框架
公开(公告)号：JP5888098B2
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：JP2012103456
申请日：2012-04-27
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：小田和範 , 大石恵
IPC分类号： H01L23/50
CPC分类号： H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041

42. 发明专利

JP2015213198A 光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、光半導体装置、および、光半導体装置用リードフレームの製造方法有权
标题翻译：光学半导体器件引线框架，具有树脂的光学半导体器件引线框架，光学半导体器件和光学半导体器件引线框架制造方法
公开(公告)号：JP2015213198A
公开(公告)日：2015-11-26
申请号：JP2015158440
申请日：2015-08-10
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：大石恵 , 小田和範
IPC分类号： H01L33/60 , H01L33/62
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265
摘要：【課題】本発明は、金属基板の表面側に内部端子と裏面側に外部端子を一体的に有する端子部を、一平面内に複数個、それぞれ互いに電気的に独立して配置し、前記端子部の内部端子と光半導体素子の端子とを電気的に接続し、前記端子部の裏面を外部に露出させるように全体を樹脂封止した樹脂封止型の光半導体装置に用いられる光半導体装置用リードフレームにおいて、垂直方向に対する剥離力に対して樹脂の脱離を防止することが可能な光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、光半導体装置、および、光半導体装置用リードフレームの製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】光半導体装置用リードフレームの表面側に、樹脂との密着性を向上させるための凹部を形成し、前記凹部の内部を、その開口よりも広く形成することにより、上記課題を解決する。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供一种光学半导体器件引线框架，具有树脂的光学半导体器件引线框架，光学半导体器件和光学半导体器件引线框架制造方法，其可以防止由于剥离力而导致的树脂剥离在用于树脂模制光学半导体器件的光学半导体器件引线框架中发生的垂直方向，其中多个端子部件一体地具有表面侧的内部端子和金属的背面侧上的外部端子基板被布置在彼此电独立的一个平面上，并且光学半导体元件的端子部分和端子的内部端子电连接，并且整体被树脂模制，使得端子部分的背面暴露在外部。解决方案：通过形成提高与su上的树脂的粘合性的凹部来解决上述问题光学半导体器件引线框架的表面侧使得凹部的内部比凹部的开口更宽。

43. 发明专利

JP2015195389A 半導体装置およびその製造方法审中-公开
标题翻译：半导体器件及其制造方法
公开(公告)号：JP2015195389A
公开(公告)日：2015-11-05
申请号：JP2015121925
申请日：2015-06-17
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：小田和範
IPC分类号： H01L23/50 , H01L33/48 , H01L23/48
CPC分类号： H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247
摘要：【課題】ダイパッドおよびリード部のうち少なくとも一方の側面をはんだで濡らすことが可能な半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】半導体装置20は、ダイパッド25とリード部26とを有するリードフレーム10と、リードフレーム10のダイパッド25上に載置された半導体素子21と、リードフレーム10のリード部26と半導体素子21とを電気的に接続するボンディングワイヤ22とを備えている。リードフレーム10、半導体素子21、およびボンディングワイヤ22は、封止樹脂部24により封止されている。リードフレーム10のリード部26は、外方に露出する底面28と、この底面28に連なるとともに外方に露出する側面29とを有し、この側面29に、はんだを上方に導く多数の案内路43を形成した。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种允许至少一个管芯焊盘和引线部分的侧表面被焊料弄湿的半导体器件，并提供半导体器件的制造方法。解决方案：半导体器件20 包括具有管芯焊盘25和引线部分26的引线框架10，放置在引线框架10的管芯焊盘25上的半导体元件21和将引线框架10的引线部分26电连接到引线框架10的接合线22，半导体元件21.引线框架10，半导体元件21和接合线22用密封树脂部件24密封。引线框架10的引线部分26具有暴露于外部的底表面28和侧表面29，其延伸到底表面28并暴露于外部。在侧面29上形成有多个导向焊料向上的引导通道43。

44. 发明专利

JP2015181203A 樹脂付リードフレーム、半導体装置および照明装置有权
标题翻译：具有树脂，半导体器件和照明器件的引线框架
公开(公告)号：JP2015181203A
公开(公告)日：2015-10-15
申请号：JP2015136372
申请日：2015-07-07
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：小田和範
IPC分类号： H01L33/62 , H01L23/28 , H01L23/08 , H01L33/60
摘要：【課題】LED素子からの光を効率良く反射することができる樹脂付リードフレームを提供する。【解決手段】樹脂付リードフレーム40は、上方に突出してLED素子21に接続されるフレーム端子部15を有するリードフレーム10を備えている。リードフレーム10上には、反射用樹脂部23が設けられている。反射用樹脂部23は、リードフレーム10のフレーム端子部15の上面を露出させ、LED素子21からの光を反射するようになっている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供具有有效地反射来自LED元件的光的树脂的引线框架。解决方案：具有树脂的引线框架40包括引线框架10，引线框架10具有向上突出并与其连接的框架端子部分15 LED元件21.反射树脂部件23设置在引线框架10上。反射树脂部件23暴露引线框架10的框架端子部分15的上表面并且反射来自LED元件21的光。

45. 发明专利

JP2015144270A LED素子搭載用リードフレーム、LED素子搭載用樹脂付きリードフレーム及び半導体装置审中-公开
标题翻译：用于安装LED元件的引导框架，用于安装LED元件的树脂引线框架和半导体器件
公开(公告)号：JP2015144270A
公开(公告)日：2015-08-06
申请号：JP2014263269
申请日：2014-12-25
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：小田和範 , 滝口瑞希 , 工藤靖
IPC分类号： H01L33/60 , H01L33/62
摘要：【課題】傾斜補強片と、近接するダイパッドまたはリード部が短絡することを防止することが可能なLED素子搭載用リードフレームを提供する。【解決手段】LED素子搭載用リードフレーム10は、多数のパッケージ領域14が多列多段に配置されている。パッケージ領域14は、各々がLED素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含み、上下に隣接する二つのパッケージ領域1 4aと14bは、上方のパッケージ領域14aのリード部26aと下方のパッケージ領域 14bのダイパッド25bとが、傾斜補強片51cにより連結されている。傾斜補強片5 1cと近接するダイパッド25aまたはリード部26bは、傾斜補強片51cと対向する角が、それぞれ切り欠かれている(切り欠き部RまたはS)。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于安装能够防止倾斜加强件与相邻的芯片焊盘或引线部分之间的短路的LED元件的引线框架。解决方案：在用于安装LED元件的引线框架10中，许多封装区域 14以多列和多级排列。每个封装区域14包括安装LED元件的管芯焊盘和与管芯焊盘相邻的引线部分。在彼此垂直相邻的两个封装区域14a和14b中，上部封装区域14a中的引线部分26a和下部封装区域14b中的管芯焊盘25b通过倾斜的加强件51c彼此联接。在与倾斜加强件51c相邻的管芯焊盘25a或引线部分26b中，分别切割与倾斜加强件51c相对的拐角（切口部分R和S）。

46. 发明专利

JP2015126091A 樹脂付リードフレームの製造方法、半導体装置の製造方法、射出成形金型装置および樹脂付リードフレーム审中-公开
标题翻译：树脂制造方法，半导体器件的制造方法，注塑成型设备和带树脂的引线框架
公开(公告)号：JP2015126091A
公开(公告)日：2015-07-06
申请号：JP2013269293
申请日：2013-12-26
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：植松裕 , 相澤恒 , 小田和範 , 川合研三郎 , 三原留依 , 甲斐田康弘 , 山田務夫
IPC分类号： H01L33/62
CPC分类号： H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247
摘要：【課題】樹脂付リードフレームの生産性を向上させるとともに、樹脂付リードフレームに反りが生じることを防止することが可能な樹脂付リードフレームの製造方法を提供する。【解決手段】下型42上にリードフレーム10を載置し、下型42上に、下型42との間で反射樹脂23の成形空間43aを形成する上型43を配置する。上型43の成形空間43a内に熱可塑性樹脂材料を射出成形して、リードフレーム10の表面10aに反射樹脂23を形成することにより、複数のダイパッド25と複数のリード部26とを有するリードフレーム10と、リードフレーム10上に設けられ、複数のLED素子収納部23aを有する反射樹脂23とを備えた樹脂付リードフレーム30が得られる。リードフレーム10の表面10aに反射樹脂23を形成する際、下型42の温度を上型43の温度より高くする。【選択図】図12
摘要翻译：要解决的问题：提供具有树脂的引线框架的制造方法，其可以提高树脂的引线框架的生产率，并防止在引线框架中产生与树脂的翘曲。解决方案：引线框架10放置在下部模具42，并且用于在下模具42上设置用于形成具有下模42的反射树脂23的模制空间43a的上模43.通过执行注入在引线框架10的表面10a上形成反射树脂23 在上模43的成型空间43a中成型热塑性树脂材料，引线框架10具有多个管芯焊盘25和多个引线部26，以及引线框架30，其具有设置在引线框架10上的树脂和引线框架30，得到具有多个LED元件收容部23a的反射树脂23。当在引线框架10的表面10a上形成反射树脂23时，使下模42的温度高于上模43的温度。

47. 发明专利

JP6551478B2 光半導体装置有权
公开(公告)号：JP6551478B2
公开(公告)日：2019-07-31
申请号：JP2017172478
申请日：2017-09-07
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：大石恵 , 小田和範
IPC分类号： H01L23/48 , H01L33/62

48. 发明专利

JP6548066B2 LED素子搭載用リードフレーム、LED素子搭載用樹脂付きリードフレーム及び半導体装置有权
公开(公告)号：JP6548066B2
公开(公告)日：2019-07-24
申请号：JP2014263269
申请日：2014-12-25
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：小田和範 , 滝口瑞希 , 工藤靖
IPC分类号： H01L33/60 , H01L33/62

49. 发明专利

JP6414254B2 樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP6414254B2
公开(公告)日：2018-10-31
申请号：JP2017039439
申请日：2017-03-02
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：小田和範 , 木村誠
IPC分类号： H01L33/60 , H01L33/62
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012

50. 发明专利

JP2017220684A 光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、光半導体装置、および、樹脂付き光半導体装置用リードフレームの製造方法、ならびに光半導体装置の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017220684A
公开(公告)日：2017-12-14
申请号：JP2017172478
申请日：2017-09-07
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：大石恵 , 小田和範
IPC分类号： H01L23/48 , H01L33/62
CPC分类号： H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265
摘要：【課題】本発明は、表面側を内部端子とし、裏面側を外部端子とする構造の端子部を有する下面実装型の光半導体装置用リードフレームにおいて、前記端子部の表面に形成される溝状の凹部に樹脂を充填することを容易にすることが可能な光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、光半導体装置、および、樹脂付き光半導体装置用リードフレームの製造方法、ならびに光半導体装置の製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】前記溝状の凹部を、光半導体装置用リードフレームの外周に沿って連続する溝状に形成し、コーナー部においては、前記溝状の凹部を円弧状に形成することにより、上記課題を解決する。【選択図】図3

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