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31. 发明专利

JP6968143B2 被加工物の仮貼方法有权
公开(公告)号：JP6968143B2
公开(公告)日：2021-11-17
申请号：JP2019236329
申请日：2019-12-26
申请人：達興材料股▲ふん▼有限公司 , Daxin Materials Corporation
发明人：李政緯 , 卓珮綺 , ▲黄▼竣鴻 , 楊▲敏▼麒 , 林季延 , ▲廖▼元利
IPC分类号： C09J175/04 , C09J179/00 , C09J11/06 , C08G18/80 , C08G18/64 , C08L75/04 , C08L79/04 , H01L21/301 , C09J5/06

32. 发明专利

JPWO2020235102A1 ダイシングテープの貼付方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2020235102A1
公开(公告)日：2021-11-11
申请号：JP2019020537
申请日：2019-05-23
申请人：三菱電機株式会社
发明人：吉田一男 , 松尾泰弘
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/301
摘要：ダイシングテープの貼付方法は、回路パターンが形成された上面と、該上面と反対の面である下面とを有するウエハの該上面の外縁に沿った部分である外縁部分に少なくとも1つの保護ブロックを貼り付けることと、該保護ブロックをマウントステージに接触させつつ、該ウエハの該上面が該マウントステージに対向し、該ウエハの該上面が該マウントステージに接しない状態とした上で、該ウエハの該下面にダイシングテープを貼り付けることと、を備えたことを特徴とする。

33. 发明专利

JP2021177537A ウェハのレーザ切断方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021177537A
公开(公告)日：2021-11-11
申请号：JP2020111139
申请日：2020-06-29
申请人：力成科技股▲分▼有限公司
发明人：邱垂良 , 徐坤基 , 巫勤達 , 曾慶麟 , 林家緯 , 曾仁棟
IPC分类号： B23K26/364 , B23K26/53 , H01L21/304 , B24B7/04 , H01L21/301
摘要：【課題】ウェハにおけるクラックや欠けの発生を抑制できるウェハのレーザ切断方法を提供する。【解決手段】ウェハ10のレーザ切断方法では、まず、能動面11の集積回路層13における比較的厚くて硬い材料層を切断するように、レーザによってウェハ10の能動面11を切削して複数の切削溝111を形成し、続いて、ウェハ10の裏面12に対して、各切削溝111の位置に合わせてステルスダイシングを行う。【効果】容易に各切削溝111をウェハ10の裏面12まで延長させることができ、切削溝111’がウェハ10を貫通することにより、ウェハ10が個々のチップ100に分断される。【選択図】図1H

34. 发明专利

JP6963409B2 ウェーハの加工方法有权
公开(公告)号：JP6963409B2
公开(公告)日：2021-11-10
申请号：JP2017093014
申请日：2017-05-09
申请人：株式会社ディスコ
发明人：杉谷哲一
IPC分类号： H01L21/304 , B23D5/02 , H01L21/301

35. 发明专利

JP6961298B2 チップの製造方法有权
公开(公告)号：JP6961298B2
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：JP2017142911
申请日：2017-07-24
申请人：株式会社ディスコ
发明人：淀良彰 , 趙金艶
IPC分类号： H01L21/304 , B23K26/53 , B28D5/04 , B26F3/00 , H01L21/301

36. 发明专利

JP6957109B2 デバイスチップの製造方法及びピックアップ装置有权
公开(公告)号：JP6957109B2
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：JP2017237382
申请日：2017-12-12
申请人：株式会社ディスコ
发明人：松崎栄
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/301

37. 发明专利

JP2021174920A ウエーハの加工方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021174920A
公开(公告)日：2021-11-01
申请号：JP2020079099
申请日：2020-04-28
申请人：株式会社ディスコ
发明人：中村勝
IPC分类号： B23K26/53 , H01L21/301
摘要：【課題】デバイスチップの表面及び雰囲気を汚染しないと共にその抗折強度を低下させないウエーハの加工方法を提供する。【解決手段】ウエーハの加工方法において、ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を分割予定ラインの内部に位置付けて該ラインに沿って照射する改質層形成工程と、該工程の前又は後に、ウエーハ10の表面10aに水溶性樹脂24を被覆する水溶性樹脂被覆工程と、該工程の前又は後に、ウエーハの裏面をダイシングテープTに貼着すると共にフレームFでダイシングテープの外周を支持するフレーム支持工程と、ダイシングテープを拡張して被覆された水溶性樹脂と共にウエーハを個々のデバイスチップ12’に分割する分割工程と、個々のデバイスチップの表面が水溶性樹脂で被覆された状態でプラズマエッチングを施す改質層除去工程と、デバイスチップの表面に被覆された水溶性樹脂を除去する水溶性樹脂除去工程と、を含む。【選択図】図5

38. 发明专利

JP2021174881A テーブル機構审中-公开
公开(公告)号：JP2021174881A
公开(公告)日：2021-11-01
申请号：JP2020077724
申请日：2020-04-24
申请人：株式会社ディスコ
发明人：高木敦史
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/301
摘要：【課題】ウエーハを支持するフレームが高速で回転されるテーブルに十分に固定されないまま回転させられて、ウエーハと共にフレームが飛散するという問題を解消するテーブル機構の提供。【解決手段】ウエーハを収容する開口部を有する環状の磁性体のフレームFの開口部にウエーを位置付けてテープによって一体にされたユニットを保持するテーブル22と、テーブルを回転する駆動源を備えた基台とから構成されるテーブル機構20であって、テーブルは、テープを介してウエーハを吸引保持するウエーハ保持部222と、ウエーハ保持部を囲繞してフレームを支持するフレーム支持部224と、を備える。フレーム支持部は、電磁石24と、電磁石に連結された発電コイル242と、を備える。基台は、磁界を生成する永久磁石252を備える。テーブルの回転によって発電コイルが磁界を通過して発電し、電磁石に磁力を生じさせフレームを磁力で固定する。【選択図】図3

39. 发明专利

JP2021171881A 切削装置及び載置プレート审中-公开
公开(公告)号：JP2021171881A
公开(公告)日：2021-11-01
申请号：JP2020078176
申请日：2020-04-27
申请人：株式会社ディスコ
发明人：石山慎一 , 花島聡
IPC分类号： B24B53/00 , B24B53/12 , H01L21/301 , B24B27/06
摘要：【課題】被加工物の連続的な切削加工を可能にする。【解決手段】切削装置1は、チャックテーブル20に隣接して保持手段に配設され砥粒を接着して板状にしたドレッサボードを保持するサブチャックテーブル251、252と、を備える、さらに、該サブチャックテーブルに該ドレッサボードを搬送可能とするために該ドレッサボードを保持するドレッサ保持ユニット61、62を備え、該ドレッサ保持ユニットは、該ドレッサボードを保持する保持部610、620と、該保持部をZ軸方向に移動させる上下移動手段611、621とを備える。【選択図】図2

40. 发明专利

JP2021170598A 加工装置审中-公开
公开(公告)号：JP2021170598A
公开(公告)日：2021-10-28
申请号：JP2020073241
申请日：2020-04-16
申请人：株式会社ディスコ
发明人：日高宏紀 , 平田可奈恵 , 根岸克治
IPC分类号： G05B19/418 , G05B19/409 , G05B19/18 , B23Q17/00 , H01L21/301
摘要：【課題】加工装置の稼働状況を容易に確認することが可能な加工装置を提供する。【解決手段】被加工物を保持する保持テーブルと、保持テーブルによって保持された被加工物を加工する加工ユニットと、操作画面を表示する表示部と、入力部と、制御部と、を備える加工装置であって、制御部は、入力部に情報が一定期間入力されていない場合に、表示部の表示を操作画面から稼働状況を表示する表示画面に切り替える機能と、表示部に表示画面が表示されている状態で入力部に情報が入力された場合に、表示部の表示を表示画面から操作画面に切り替える機能と、を有する。【選択図】図4

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