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31. 发明专利

JP2005532901A Dispensing system and method 有权
公开(公告)号：JP2005532901A
公开(公告)日：2005-11-04
申请号：JP2004521865
申请日：2003-07-16
申请人：スピードライン・テクノロジーズ・インコーポレイテッド
发明人：カーリンスキ，トマス・ジェイ , クラウチ，ケネス・シィ , ケ，インフェイ , スウィート，アール，ジュニア , スコット，マリー・ディ , プレスコット，ブライアン・ピィ , プレンティス，トマス・シィ
IPC分类号： B05D1/26 , B05C5/00 , B05D3/00 , B23K3/06
CPC分类号： B23K3/0607 , B23K3/0623 , B23K2201/40
摘要：ディスペンシングシステム（１０）および材料を基板に分配するための方法が提供される。ディスペンシングシステム（１０）は、フレーム、フレームに結合されて、ディスペンシングシステム（１０）における分配位置で基板を支持する支持体、およびフレームに結合されて、材料を基板に分配するディスペンシングヘッド（１２４）を含む。このディスペンシングヘッド（１２４）は、出力駆動機構に結合された第１のモータを有するモータユニット（１２６）と、モータユニットに取外し可能に結合されて、分配材料が分配される材料出口を有するディスペンシングユニット（１２８）とを含む。このディスペンシングユニット（１２８）は、材料出口に結合され、かつモータユニットの出力駆動機構に結合されたディスペンシング機構を有して、第１のモータの動作によって、ディスペンシング機構が出口を通して材料を分配するようにする。ディスペンシングヘッドは、ディスペンシングユニットの分配針よりも直径の小さいドットの材料の堆積のために制御され得る。

32. 发明专利

JP2005019706A Method and device for mounting solder ball 有权
标题翻译：用于安装焊球的方法和装置
公开(公告)号：JP2005019706A
公开(公告)日：2005-01-20
申请号：JP2003182859
申请日：2003-06-26
申请人： Shibuya Kogyo Co Ltd , 澁谷工業株式会社
发明人： MURATA KENSEI
IPC分类号： H01L21/60 , B23K3/06 , H01L21/48 , H01L23/12 , H05K3/34
CPC分类号： B23K3/0607 , H01L21/4853 , H05K3/3478 , H05K3/3489
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for mounting a solder ball which improves efficiency by performing even detecting of a mistake in ball mounting in parallel to another operation so as to avoid occurrence of a temporal loss in the operation.
SOLUTION: First, after supplying a flux to the prescribed position of a substrate 2 by flux transferring heads 5 and 6, the method mounts a solder ball at the prescribed position by ball mounting heads 3 and 4 having absorption nozzles 15 and 16. Second, ball mounting heads and the flux transferring heads are alternately and plurally provided at an intermittently-rotated head supporting means 10. Third, when the rotation of the head supporting means is stopped, operation of absorbing the solder ball with the absorption nozzle, operation of sticking the flux to the tip of a flux pin 18, operation of transferring the flux to the substrate with a flux transferring pin, operation of mounting the solder ball by the ball mounting heads, and operation of testing the presence/absence of the solder ball by the absorption nozzle after mounting, are performed.
COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于安装焊球的方法，其通过甚至检测与另一操作并联的球安装错误来提高效率，以避免操作中的时间损失的发生。解决方案：首先，通过磁通转移头5和6将焊剂供给到基板2的规定位置之后，该方法通过具有吸收喷嘴15和16的球安装头3和4将焊球安装在规定位置第二，球形安装头和磁通传递头在间歇旋转的磁头支撑装置10处交替地多个设置。第三，当磁头支撑装置的旋转停止时，用吸收喷嘴吸收焊球的操作，将助焊剂粘附到焊剂销18的尖端的操作，使用焊剂转移销将焊剂转移到衬底的操作，通过球安装头安装焊球的操作，以及测试有无/ 执行安装后的吸收喷嘴的焊球。版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

33. 发明专利

JP2003534648A Improved apparatus and method for solder supply 审中-公开
公开(公告)号：JP2003534648A
公开(公告)日：2003-11-18
申请号：JP2001585982
申请日：2001-05-23
申请人：キャセム(アジア)ピーティイーリミテッド
发明人：エリザベスアンナラーデク、ステファニー
IPC分类号： B23K3/06 , B23K101/42 , H01L21/00 , H01L21/52 , H01L21/60 , H01L23/495
CPC分类号： H01L24/27 , B23K3/0607 , B23K3/063 , H01L21/67144 , H01L23/49513 , H01L24/83 , H01L2224/8319 , H01L2224/83801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/00
摘要： (57)【要約】固体はんだを供給する送り込み機構と、送り込みチャンネルを伴う供給ピースとを備える、はんだを基板の所定面の上に正確に供給する装置。位置決め装置は、密封されたキャビティを形成するため、供給動作中に該所定面と直接接触するよう適合された前方開口部を有する。後方開口部は、供給動作中固体はんだが送り込みチャンネルからキャビティを通って所定面の上に供給され得るように、位置決め装置を該供給ピースの供給端に連結する。供給ピースは、はんだが所定面と接触するまで固体の状態を保つよう、はんだ材料の融点より低い温度に保持される。

34. 发明专利

JP2003285160A Solder material coating method 有权
标题翻译：焊接材料涂层方法
公开(公告)号：JP2003285160A
公开(公告)日：2003-10-07
申请号：JP2002109280
申请日：2002-04-11
申请人： Denso Corp , 株式会社デンソー
发明人： NORO SHINYA , HATTORI TAKASHI , IZUHARA AKIHISA
IPC分类号： B05D1/26 , B05C13/00 , B05D7/00 , B23K1/00 , B23K3/06
CPC分类号： B23K3/0607 , B23K2201/14 , Y10T29/4935 , Y10T29/49373 , Y10T29/49389
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a solder material coating method capable of surely jointing a jointing part with the required quantity of jointing material. SOLUTION: The solder material coating method for soldering members 110, 120 together, in which correlation between the solder coating quantity M and the solder material coating position a to reach the jointing part 130 of the members 110, 120 is determined previously, based on which the solder material coating position a or the solder coating quantity M is decided to coat the solder material 140 after assembling the members 110, 120. The solder material coating position a is defined by the distance a from the jointing part 130, deciding the distance a to be made smaller than 1/2 of the spread dimension of the solder material 140 to be determined corresponding to the solder material coating quantity M. COPYRIGHT: (C)2004,JPO
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够将接合部确实地接合所需量的接合材料的焊料材料涂布方法。解决方案：先前确定焊接部件110,120在焊接材料涂覆量M与焊料材料涂覆位置a之间的相关性到达部件110,120的接合部分130在一起的焊料材料涂覆方法，基于该焊料材料涂覆位置a或焊料涂布量M决定在组装构件110,120之后涂覆焊料140。焊料涂覆位置a由距接合部分130的距离a定义，决定要制造的距离a小于根据焊料材料涂布量M确定的焊料140的扩展尺寸的1/2的数量。（C）2004，JPO

35. 发明专利

JPWO2013157064A1 はんだ付け装置及び方法並びに製造された基板及び電子部品有权
标题翻译：焊接装置和方法，以及制造板和电子元件
公开(公告)号：JPWO2013157064A1
公开(公告)日：2015-12-21
申请号：JP2012518679
申请日：2012-04-16
申请人：株式会社谷黒組
发明人：克守谷黒 , 克守谷黒
IPC分类号： H05K3/26 , B23K1/00 , B23K1/20 , B23K3/06 , H01L21/60 , H05K3/34
CPC分类号： B23K3/0607 , B23K1/0016 , B23K1/08 , B23K1/20 , B23K1/203 , B23K3/0646 , B23K3/0669 , B23K3/082 , B23K35/262 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/741 , H01L24/742 , H01L2224/03312 , H01L2224/03418 , H01L2224/036 , H01L2224/0381 , H01L2224/03821 , H01L2224/0401 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05111 , H01L2224/05147 , H01L2224/05582 , H01L2224/05611 , H01L2224/05647 , H01L2224/0569 , H01L2224/11312 , H01L2224/116 , H01L2224/11821 , H01L2224/13111 , H01L2224/1369 , H01L2224/741 , H01L2924/381 , H05K3/0085 , H05K3/282 , H05K3/3468 , H05K2203/081 , H05K2203/122 , H05K2203/1366 , H05K2203/1518 , Y10T428/31678 , H01L2224/1141 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01083 , H01L2924/0103 , H01L2924/01051 , H01L2224/03
摘要：【課題】低コストで、歩留まりが高く、信頼性の高いはんだ付けを行うことができるはんだ付け装置及び方法を提供する。【解決手段】銅電極2を有する被処理部材10を有機脂肪酸含有溶液31に浸漬し、浸漬した被処理部材10を有機脂肪酸含有溶液31中で水平移動する第1処理部と、処理した被処理部材10を上方向の蒸気雰囲気の空間部24に引き上げながら、被処理部材10に向けて溶融はんだ5aの噴流5’を吹き付ける噴射手段33を備えた第2処理部と、処理した被処理部材10を空間部24中で水平移動した後に有機脂肪酸含有溶31液中に降下させながら、被処理部材10上の余剰の溶融はんだ5aに有機脂肪酸含有溶液31を吹き付けて除去する噴射手段34を備えた第3処理部と、処理した被処理部材10を有機脂肪酸含有溶液31中で水平移動した後に上方向に引き上げて溶液外に取り出す第4処理部とを備えるはんだ付け装置により上記課題を解決した。【選択図】図1
摘要翻译：低成本，高成品率，提供一种软钎焊装置和能够执行高可靠性的焊接的方法。该构件具有铜电极2浸渍在有机脂肪酸被处理10含酸溶液31，为对浸入工件构件10在有机脂肪酸水平移动含酸溶液31，处理后的被处理的第一处理单元而构件10上在空间部24中的蒸气氛围的向上方向向上拉，和具有喷射的第二处理部分装置33，用于朝向所述构件喷雾射流5“的熔融焊料5a的待处理10，处理后的工件构件10 的同时降低有机脂肪酸在该空间24的水平移动，设置有在注射后31溶剂溶液含有酸的装置34用于通过在该构件上吹在过量的熔融焊料5a中的有机含脂肪酸的溶液31中除去待处理10 第三处理单元，已经解决了通过焊接设备和第四处理部，其通过拉动向上在有机含脂肪酸的溶液31水平移动后处理的工件部件10取出解掉上述问题。点域1

36. 发明专利

JP2015221452A 溶融金属吐出装置および溶融金属吐出方法有权
标题翻译：钼金属喷射装置和金属金属喷射方法
公开(公告)号：JP2015221452A
公开(公告)日：2015-12-10
申请号：JP2014106387
申请日：2014-05-22
申请人：三菱電機株式会社
发明人：倉持敬一 , 新飼雅芳
IPC分类号： B05C5/00 , H01L21/60 , B23K101/40 , B23K3/06
CPC分类号： B23K3/0607
摘要：【課題】本発明は、溶融金属の吐出量が安定した溶融金属吐出装置および溶融金属吐出方法の提供を目的とする。【解決手段】本発明に係る溶融金属吐出装置は、溶融した溶融金属2を吐出して、吐出した溶融金属2により部品の接合を行う溶融金属吐出装置であって、内部に溶融金属2を収納する筒状のシリンジ5と、シリンジ5内部を摺動して溶融金属2を押圧するシャフト4と、シリンジ5の周囲に設けられ、溶融金属2を加熱して溶融状態を保つヒーター(シリンジ保温ヒーター6)と、を備え、シリンジ5は、シャフト4が摺動するシャフト摺動部5aと、シャフト摺動部5aよりも内径が小さく、先端の開口部から溶融金属2を吐出するノズル5bと、を備え、シリンジ5を、ノズル5bの延在方向を回転中心として回転させる回転機構20をさらに備え、ノズル5bの内壁には、溶融金属2をはじくコーティング5cが施されている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种具有稳定的熔融金属喷射量的熔融金属喷射装置和熔融金属喷射方法。解决方案：一种用于喷射熔融金属2的熔融金属喷射装置，并通过使用来进行部件的接合喷出的熔融金属2包括：在其中容纳熔融金属2的圆柱形注射器5; 轴4，其通过使注射器5的内部部分滑动而使熔融金属2加压; 以及设置在注射器5的周围并加热熔融金属2以保持熔融状态的加热器（注射器隔热加热器6）。其中，注射器5包括轴4滑动的轴滑动部5a和内径小于轴滑动部5a的内径的喷嘴5b，并且从尖端的开口部排出熔融金属2，此外，还包括旋转机构20，该旋转机构20通过将喷嘴5b的延伸方向设定为旋转中心来旋转注射器5，用于将熔融金属2排斥施加在喷嘴5b的内壁上的涂层5c。

38. 发明专利

JP5079170B1 Soldering apparatus and method, as well as manufactured boards and electronic parts 有权
公开(公告)号：JP5079170B1
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：JP2012518679
申请日：2012-04-16
申请人：株式会社谷黒組
发明人：克守谷黒
IPC分类号： H05K3/26 , B23K1/00 , B23K1/20 , B23K3/06 , B23K101/42 , B23K103/12 , H01L21/60 , H05K3/34
CPC分类号： B23K3/0607 , B23K1/0016 , B23K1/08 , B23K1/20 , B23K1/203 , B23K3/0646 , B23K3/0669 , B23K3/082 , B23K35/262 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/741 , H01L24/742 , H01L2224/03312 , H01L2224/03418 , H01L2224/036 , H01L2224/0381 , H01L2224/03821 , H01L2224/0401 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05111 , H01L2224/05147 , H01L2224/05582 , H01L2224/05611 , H01L2224/05647 , H01L2224/0569 , H01L2224/11312 , H01L2224/116 , H01L2224/11821 , H01L2224/13111 , H01L2224/1369 , H01L2224/741 , H01L2924/381 , H05K3/0085 , H05K3/282 , H05K3/3468 , H05K2203/081 , H05K2203/122 , H05K2203/1366 , H05K2203/1518 , Y10T428/31678 , H01L2224/1141 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01083 , H01L2924/0103 , H01L2924/01051 , H01L2224/03
摘要： Low-cost, high-yield, and highly reliable soldering is performed by a soldering device provided with: a first treatment unit for immersing a member to be treated (10) having a copper electrode (2) in an organic fatty acid-containing solution (31) and horizontally moving the immersed member to be treated (10) in the organic fatty acid-containing solution (31); a second treatment unit provided with a jetting means (33) for, while the treated member to be treated (10) is being pulled up to a space portion (24) of an upward vapor atmosphere, spraying a jet (5') of molten solder (5a) toward the member to be treated (10); a third treatment unit provided with a jetting means (34) for, while the treated member to be treated (10) is being lowered into the organic fatty acid-containing solution (31) after being horizontally moved in the space portion (24), spraying the organic fatty acid-containing solution (31) on excess molten solder (5a) on the member to be treated (10) to remove the excess molten solder; and a fourth treatment unit for pulling the treated member to be treated (10) upward after being horizontally moved in the organic fatty acid-containing solution (31), and taking the treated member to be treated out of the solution.

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