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31. 发明专利

JP6220914B2 センサモジュール有权
公开(公告)号：JP6220914B2
公开(公告)日：2017-10-25
申请号：JP2016061504
申请日：2016-03-25
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：河野務 , 半沢恵二 , 森野毅 , 岡本裕樹 , 徳安昇 , 田代忍
IPC分类号： G01F1/68 , G01F1/692 , G01F1/684
CPC分类号： G01F1/383 , G01F1/34 , G01F1/6845 , G01F1/692 , G01F1/698 , G01F5/00 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/10157 , H01L2924/15151 , H01L2924/15153

32. 发明专利

JP6040284B2 熱式流量計有权
公开(公告)号：JP6040284B2
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：JP2015114421
申请日：2015-06-05
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：徳安昇 , 田代忍 , 半沢恵二 , 河野務
IPC分类号： G01F1/684

33. 发明专利

JP6012833B2 半導体装置およびその製造方法並びに流量センサおよび湿度センサ有权
标题翻译：半导体器件及其流量传感器的制造方法和湿度传感器
公开(公告)号：JP6012833B2
公开(公告)日：2016-10-25
申请号：JP2015197038
申请日：2015-10-02
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：河野務 , 半沢恵二 , 徳安昇
IPC分类号： G01F1/692

34. 发明专利

JP5965706B2 流量センサの製造方法有权
标题翻译：一种制造流量传感器的方法
公开(公告)号：JP5965706B2
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：JP2012091288
申请日：2012-04-12
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：河野務 , 半沢恵二 , 徳安昇 , 田代忍
IPC分类号： G01F1/684
CPC分类号： B81C1/00309 , G01F1/6845 , G01F1/692 , G01F1/698 , H01L21/565 , B81C2203/0118 , B81C2203/0154 , H01L21/566 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L23/3107 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L2924/10158 , H01L2924/181 , H01L2924/1815

35. 发明专利

JP2016106235A 流量センサモジュール有权
标题翻译：流量传感器模块
公开(公告)号：JP2016106235A
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：JP2016061504
申请日：2016-03-25
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：河野務 , 半沢恵二 , 森野毅 , 岡本裕樹 , 徳安昇 , 田代忍
IPC分类号： G01F1/68 , G01F1/692 , G01F1/684
CPC分类号： G01F1/383 , G01F1/34 , G01F1/6845 , G01F1/692 , G01F1/698 , G01F5/00
摘要：【課題】流量センサごとの性能バラツキを抑制できる技術を提供する。【解決手段】本発明における流量センサでは、半導体チップCHP1に形成されている流量検出部FDUを露出した状態で、半導体チップCHP1の一部が樹脂MRで覆われた構造をしている。空気の流れ方向と並行する方向においては、半導体チップCHP1の上面SUR(CHP)の一部に樹脂MRが封止されることによって、半導体チップCHP1の上面SUR(CHP)よりも樹脂MRの上面SUR(MR)の高さが高くなるので、流量検出部FDUにおいて空気の流れを安定化することができる。さらに、半導体チップCHP1と樹脂MRとの接触面積の増加によって、半導体チップCHP1と樹脂MRとの界面剥離を防止することができる。【選択図】図41
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够抑制每个流量传感器的性能变化的技术。解决方案：本发明的流量传感器具有这样的结构，其中半导体芯片CHP1的一部分被树脂MR覆盖在形成在半导体芯片CHP1上的流量检测单元FDU被暴露。在平行于空气流动方向的方向上，树脂MR的上表面SUR（MR）的高度高于半导体芯片CHP1的上表面SUR（CHP）的高度，因为上表面SUR（CHP）的一部分）半导体芯片CHP1被树脂MR密封。因此，可以在流量检测单元FDU中稳定气流。此外，由于半导体芯片CHP1和树脂MR之间的接触面积的增加，可以防止半导体芯片CHP1和树脂MR之间的界面剥离。图41

36. 发明专利

JP2016057317A 流量センサとその製造方法、及び流量センサモジュール审中-公开
标题翻译：流量传感器，其制造方法和流量传感器模块
公开(公告)号：JP2016057317A
公开(公告)日：2016-04-21
申请号：JP2016011609
申请日：2016-01-25
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：河野務 , 岡本裕樹 , 森野毅 , 半沢恵二
IPC分类号： G01F1/684
摘要：【課題】金型でのクランプによる半導体素子のバリ発生や破断を防止した製造方法を用いて、半導体素子の一部と電気制御回路の表面を樹脂で封止する流量センサの構造を提供する。【解決手段】空気流量検出部とダイヤフラムとを形成した半導体素子と、前記半導体素子を制御するための電気制御回路部を配置した基板またはリードフレームを備え、前記空気流量検出部を露出させた状態で、前記半導体素子の一部表面を含み、前記電気制御回路部の表面が樹脂で覆われている空気流量センサの構造を用いる。樹脂モールド、基板、予めモールドしたプリモールド部品などの面が、半導体素子の空気流量検出部分の設置面と直交する3面と連続して接触しない状態で、半導体素子を囲んだ流量センサの構造や、バネの変形や弾性体フィルムの肉厚方向の変形により半導体素子の寸法バラツキを吸収できる製造方法を提供する。【選択図】図26
摘要翻译：要解决的问题：提供一种使用树脂密封半导体元件的一部分和电气控制电路的表面的流量传感器的结构，通过使用由半导体元件引起的毛刺产生或断裂的制造方法防止了模具中的夹紧。解决方案：使用空气流量传感器的结构，其包括其中形成有空气流量检测单元和隔膜的半导体元件，以及基板或引线框架，其上具有电控制布置用于控制半导体元件的电路部分，并且在空气流量检测单元被暴露的同时，包括半导体元件的一部分表面的电控制电路部分的表面被树脂覆盖。本发明提供了封装半导体元件的流量传感器的结构，而树脂模具，基板或预成型模具部件的每个表面与垂直于空气的安装表面的三个表面连续地不接触半导体元件的流量检测部分，以及能够通过弹簧变形或弹性体膜的厚度方向的变形来吸收半导体元件的尺寸分散的制造方法。图26

37. 发明专利

JP5820342B2 流量センサおよびその製造方法有权
公开(公告)号：JP5820342B2
公开(公告)日：2015-11-24
申请号：JP2012143639
申请日：2012-06-27
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：河野務 , 半沢恵二 , 徳安昇
IPC分类号： G01F1/692 , G01F1/684

38. 发明专利

JP2015200665A 物理量検出計有权
标题翻译：物理量检测仪
公开(公告)号：JP2015200665A
公开(公告)日：2015-11-12
申请号：JP2015113574
申请日：2015-06-04
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：徳安昇 , 田代忍 , 半沢恵二 , 河野務
IPC分类号： G01K1/14 , G01F1/684
摘要：【課題】温度検出素子の応答性を悪化させることなく熱絶縁を図ることができる熱式流量計を提供する。【解決手段】熱式流量計は、主通路を通過する被計測気体との間で熱伝達面を介して熱伝達を行うことにより流量を検出する流量検出部と、被計測気体の温度を検出する温度検出素子518と、流量検出部と温度検出素子518の信号を処理する処理部とをリードに接続して、第1のモールド工程で第1のモールド樹脂により封止した回路パッケージと、回路パッケージを第2のモールド工程で第2のモールド樹脂により固定したハウジングとを備えており、回路パッケージは、処理部を封止するパッケージ本体部よりも温度検出素子518を封止する温度検出部452の方が厚さが薄く形成されている構造を有する。【選択図】図12B
摘要翻译：要解决的问题：提供一种热式流量计，其中温度检测元件可以绝热而不会降低温度检测元件的响应性。热解流量计包括：电路封装，其中检测流量检测部分流量检测部和通过主通道的测量对象气体之间经由传热面进行热传递的测量对象气体的流量，用于检测测量对象气体的温度的温度检测元件518，以及用于处理流量检测部分和温度检测元件518的信号的处理部分连接到引线，并在第一模制过程中用第一模塑树脂封装; 以及壳体，其中电路封装件通过第二模塑树脂在第二模制过程中固定。电路封装形成为用于封装温度检测元件518的温度检测部452的厚度比用于封装处理部的封装主体部的厚度薄。

39. 发明专利

JP6807465B2 物理量検出装置有权
公开(公告)号：JP6807465B2
公开(公告)日：2021-01-06
申请号：JP2019544378
申请日：2018-08-06
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：上ノ段暁 , 三木崇裕 , 余語孝之 , ファティンファハナービンティハリダン , 河野務 , 田代忍
IPC分类号： G01K1/14 , G01K13/02 , G01M15/02 , G01F1/684

40. 发明专利

JP2020112433A 物理量検出装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020112433A
公开(公告)日：2020-07-27
申请号：JP2019003272
申请日：2019-01-11
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：廣畑成人 , 河野務 , 上ノ段暁 , 斉藤友明
IPC分类号： G01F1/68 , G01F1/684
摘要：【課題】高さの異なる接続端子を持つ電子部品やセンシング部品を実装し、部品の封止機能と、センシング部を露出する機能を両立可能な空気流量測定装置を提供する。【解決手段】第一支持体208及び第一接続配線272を含む第一領域R2と第二支持体206及び第二接続配線276を含む第二領域R3とを仕切る仕切り壁238、または第一領域R2と第三接続配線277を含む第三領域R1とを仕切る仕切り壁237の少なくともいずれか一方を備え、仕切り壁237,238により回路基板207をハウジングに対して固定し、第一領域R2、第二領域及R3び第三領域R1を封止材料281で封止すると共に、第一領域R2と第二領域R3との間、または第一領域R2と第三領域R1との間の少なくともいずれか一方で封止材料の高さを異ならせる。【選択図】図5A

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