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31. 发明专利

JP6685245B2 半導体製造装置および半導体装置の製造方法有权
公开(公告)号：JP6685245B2
公开(公告)日：2020-04-22
申请号：JP2017021629
申请日：2017-02-08
申请人：ファスフォードテクノロジ株式会社
发明人：名久井勇輝 , 岡本直樹 , 齊藤明 , 横森剛 , 二宮勇
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/67 , H05K13/04 , H01L21/52

32. 发明专利

JP2020047871A 半導体製造装置、突上げ治具および半導体装置の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020047871A
公开(公告)日：2020-03-26
申请号：JP2018176902
申请日：2018-09-21
申请人：ファスフォードテクノロジ株式会社
发明人：名久井勇輝 , 佐々匠 , 齊藤明 , 岡本直樹
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/52
摘要：【課題】突上げ治具を簡単な構成で行うことが可能な半導体製造装置を提供することにある。【解決手段】半導体製造装置は、ダイをダイシングテープの下から突き上げる突上げユニットと、を備える。前記突上げユニットは、中央に位置するメインブロックと前記メインブロックの外側に位置する複数のブロックとを有し、上下動するブロック部と、突上げシャフトの上下動に基づいて前記ブロック部を上下動させるボトムベースと、前記ボトムベースの上下動を前記複数のブロックの最も外側のブロックの上下動に変換する機構と、を備える。前記突上げシャフトを上方に押し上げることによって、前記ボトムベース、前記中央ブロックおよび前記複数のブロックが押し上げられ、前記突上げシャフトをさらに押し上げることによって、前記ボトムベースが押し上げられて前記機構により前記最も外側のブロックが引き下げられるよう構成される。【選択図】図5

33. 发明专利

JP2019054209A 半導体製造装置、半導体装置の製造方法およびコレット审中-公开
公开(公告)号：JP2019054209A
公开(公告)日：2019-04-04
申请号：JP2017178987
申请日：2017-09-19
申请人：ファスフォードテクノロジ株式会社
发明人：齊藤明 , 岡本直樹
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/52
摘要：【課題】突上げユニットでダイを突き上げているとき、ダイが変形して撓むことがある。【解決手段】半導体製造装置は、ダイが貼り付けられたダイシングテープを保持するウェハリングホルダを有するダイ供給部と、複数の突上げブロックを有する突上げユニットと、前記ダイシングテープからダイを吸着するコレット部と、を備える。前記コレット部は、コレットと、前記コレットを保持するコレットホルダと、を備える。前記コレットは弾性体で形成され、前記突上げブロックの前記ダイシングテープに接する箇所に対応する位置に吸引孔を有する。【選択図】図8

34. 发明专利

JP2018160564A ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018160564A
公开(公告)日：2018-10-11
申请号：JP2017057075
申请日：2017-03-23
申请人：ファスフォードテクノロジ株式会社
发明人：岡本直樹 , 齊藤明
IPC分类号： H01L21/52
摘要：【課題】異物を飛散させずに、粘着力の強い異物をも確実に除去可能なコレットのクリーニングができるダイボンディング装置を提供することである。【解決手段】ダイボンディング装置は、先端に設けたコレットの吸着面にダイの素子形成面側を吸着させてウェハから前記ダイをピックアップするピックアップヘッドと、前記吸着面の異物を除去するブラシと前記異物を吸引する吸引部と前記吸着面に沿って前記ブラシを回転させる駆動部とを有するクリーニング装置と、前記ピックアップヘッドと前記クリーニング装置とを制御する制御部と、を備える。前記ブラシのブラシ面は長方形状である。前記制御部は、前記ブラシと前記吸着面とを接触させ、前記コレットの吸着面を直線状にまたは前記コレットの吸着面の中心が円を描くように移動させると共に前記ブラシを回転させ、前記吸引部により除去した異物を吸引する。【選択図】図12

35. 发明专利

JP2016063057A ダイボンダ並びにボンディング方法及びピックアップ装置有权
标题翻译： DIE BONDER AND DIE BONDING METHOD AND PICKUP DEVICE
公开(公告)号：JP2016063057A
公开(公告)日：2016-04-25
申请号：JP2014189584
申请日：2014-09-18
申请人：ファスフォードテクノロジ株式会社
发明人：名久井勇輝 , 岡本直樹
IPC分类号： H01L21/52
摘要：【課題】本発明は、確実にダイを剥離できるピックアップ装置を提供すること,または前記ピックアップ装置を用い、信頼性の高いダイボンダまたはボンディング方法を提供することである。【解決手段】本発明は、剥離対象ダイをコレットで吸着し、剥離対象ダイの所定部の前記ダイシングフィルムを列状に配置された複数のピンを有するピン列部で突き上げ、ピン列部を前記剥離対象ダイの突き上げ面に沿って移動させ、前記コレットを上昇させ前記剥離対象ダイを前記ダイシングテープから剥離することを特徴とする。また、本発明は、ピン列部が移動する移動空間は、大気雰囲気であることを特徴とする。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够可靠地剥离模头的拾取装置，并且通过使用拾取装置提供高可靠性的芯片粘合器或芯片焊接方法。解决方案：通过夹头吸取要剥离的模具，通过具有排列成阵列的多个引脚的引脚排列将待剥离的管芯的预定部分的切割膜向上推，引脚阵列沿着要被剥离的管芯的上推表面移动，并且然后提起夹头，从而剥离模具以从切割带剥离。针阵列移动的移动空间在大气中。选择图：图4

36. 发明专利

JP2016058575A ダイボンダ及びボンディング方法有权
标题翻译： DIE BONDER和BONDING方法
公开(公告)号：JP2016058575A
公开(公告)日：2016-04-21
申请号：JP2014184214
申请日：2014-09-10
申请人：ファスフォードテクノロジ株式会社
发明人：岡本直樹
IPC分类号： H01L21/52
摘要：【課題】本発明は、異物を飛散させずに、粘着力の強い異物をも確実に除去可能なコレットのクリーニングができるダイボンダ及びボンディング方法を提供する。【解決手段】本発明は、ウェハからダイをピックアップし、ダイを基板にボンディングし、ダイを吸着するコレットの吸着面を、十μmから数百μmの線径を有す金属ブラシを、吸着面に沿って吸着面と相対的に移動させて吸着面をクリーニングするダイボンダ及びボンディング方法を特徴とする。【選択図】図10
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够清洁夹头的芯片接合器，能够以很强的粘附力可靠地除去异物而不会使异物散射和粘合方法。解决方案：提供了芯片接合机和接合方法，包括：拾取从晶圆上取出模具; 将管芯结合到基板上; 并且通过相对于抽吸表面沿抽吸表面移动线直径为10μm至数百μm的金属刷来清洁吸管模具的吸管表面。选择的图：图10

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