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31. 发明专利

JP2015018931A 発熱素子搭載用配線基板の製造方法审中-公开
标题翻译：制造用于安装加热元件的接线板的方法
公开(公告)号：JP2015018931A
公开(公告)日：2015-01-29
申请号：JP2013145138
申请日：2013-07-11
申请人：日本特殊陶業株式会社 , Ngk Spark Plug Co Ltd
发明人： NAGAI MAKOTO , MORI SEIJI
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/36 , H05K3/40 , H05K3/44
摘要：【課題】発熱素子を搭載するための配線基板を効率よく製造できる発熱素子搭載用配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】本発明に係る発熱素子搭載用配線基板の製造方法は、凸状体を有する導体層に、内径が前記凸状体の外径よりも小さい貫通孔が形成された絶縁層を、前記貫通孔に前記凸状体を挿入するようにして積層することを特徴とする。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于安装能够有效地制造用于安装加热器元件的布线板的加热器元件的布线板的制造方法。解决方案：用于安装加热器元件的布线板的制造方法包括：层压，在具有凸形体的导体层上形成绝缘层，其中内径小于凸体的外径的通孔形成为将凸形体插入到通孔中。

32. 发明专利

JP2015018625A セラミックヒータ、グロープラグ、セラミックヒータの製造方法、および、グロープラグの製造方法有权
标题翻译：陶瓷加热器，玻璃管，陶瓷加热器制造方法和玻璃管制造方法
公开(公告)号：JP2015018625A
公开(公告)日：2015-01-29
申请号：JP2013143421
申请日：2013-07-09
申请人：日本特殊陶業株式会社 , Ngk Spark Plug Co Ltd
发明人： IGAI YOSHIHITO , SUZUKI RYO , SEKIGUCHI YUTAKA
IPC分类号： H05B3/18 , F23Q7/00 , F23Q7/22 , H05B3/48
CPC分类号： H05B3/48 , B28B11/00 , F23Q7/001 , F23Q2007/004 , H05B2203/027 , Y10T29/49083
摘要：【課題】セラミックヒータのクラックを抑制する。【解決手段】軸線方向と直交するセラミックヒータの断面の少なくとも1つでは、第1抵抗体断面は、第1抵抗体断面の輪郭における第1内側部には突出部を有さずに、第1抵抗体断面の輪郭における第1外側部には2つ以上の突出部を有している。あるいは、セラミックヒータの製造方法は、基体に対応する部分のうちの、第1抵抗体断面の輪郭における第1内側部に接触すべき部分と、第2抵抗体断面の輪郭における第2内側部に接触すべき部分と、を含む第1成形体を成形する第1工程と、第1成形体上に抵抗体部を成形することによって、第1成形体と抵抗体部とを含む第2成形体を成形する第2工程と、第2成形体上に、基体に対応する部分のうちの残余部を成形することによって、第2成形体と残余部とを含む第3成形体を成形する第3工程と、を含む。【選択図】図10
摘要翻译：要解决的问题：抑制陶瓷加热器的裂纹。解决方案：在与轴线方向垂直的陶瓷加热器的至少一个横截面上，第一电阻器横截面在第一内部部分没有突出部分第一电阻器截面的轮廓，并且在第一电阻器截面的轮廓上的第一外部具有两个或更多个突出部。或者，陶瓷加热器的制造方法包括：第一工序，将包含与第一电阻器截面的型材上的第一内侧部分接触的部分的第一成型成型，以及与第二内部接触的部分部分对应于基板的部分中的第二电阻器截面的轮廓; 通过在第一模制件上模制电阻器部件来模制包括第一模制件和电阻器部件的第二模制件的第二步骤; 以及第三步骤，通过模制与所述基板相对应的部分的剩余部分来模制包括所述第二模制品和残余部分的第三模塑件。

33. 发明专利

JP2015017824A ガスセンサ素子およびヒータ有权
标题翻译：气体传感器元件和加热器
公开(公告)号：JP2015017824A
公开(公告)日：2015-01-29
申请号：JP2013143404
申请日：2013-07-09
申请人：日本特殊陶業株式会社 , Ngk Spark Plug Co Ltd
发明人： FURUTA SAI
IPC分类号： G01N27/409
摘要：【課題】ガスセンサ素子のヒータにおける電極パッドの削れ量を低減する。【解決手段】ガスセンサ素子のヒータは、基体と、電熱体と、導体部と、電極パッドとを備える。電極パッドは、基体の表面に形成され、導体部に隣接する第1の電極層と;第1の電極層の上に形成された第2の電極層とを含む。セラミック成分の含有量は、第1の電極層よりも第2の電極層の方が多く、導電性成分の含有量は、第2の電極層より記第1の電極層の方が多い。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：减少气体传感器元件的加热器中的电极焊盘的刮擦量。解决方案：气体传感器元件的加热器包括基板，电加热体，导体部分和电极焊盘。电极焊盘包括形成在基板的表面上且与导体部分相邻的第一电极层，以及形成在第一电极层上的第二电极层。第二电极层具有比第一电极层更高的陶瓷成分含量。第一电极层具有比第二电极层更高的导电成分含量。

34. 发明专利

JP2015016420A 水素分離体及び水素分離体を用いた水素製造装置审中-公开
标题翻译：氢分离体和氢生产装置使用氢分离体
公开(公告)号：JP2015016420A
公开(公告)日：2015-01-29
申请号：JP2013144694
申请日：2013-07-10
申请人：日本特殊陶業株式会社 , Ngk Spark Plug Co Ltd , 東京瓦斯株式会社 , Tokyo Gas Co Ltd
发明人： HIKOSAKA HIDEAKI , YOKOYAMA TAKAHIRO , KAWASE HIROKI , KAJITANI MASAHIRO , TANAKA HIROYUKI , TAKAGI YASUHIRO , KUME TAKAO , IKEDA YOICHI
IPC分类号： B01D71/02 , B01D53/22 , C01B3/56
摘要：【課題】高い水素透過性能と耐剥離性とを両立できる水素分離体及び水素分離体を用いた水素製造装置を提供すること。【解決手段】多孔質体(20)と、多孔質体(20)の細孔内に水素を含む気体のうち水素のみを選択して透過させる水素分離金属が充填された水素分離層(17)と、を有する水素分離体(1)に関するものである。この水素分離体(1)は、水素分離層(17)における水素分離金属の充填の割合を示す指標である充填率&egr;と、水素分離層(17)の厚み方向における水素の透過経路の長さの程度を示す指標である屈曲度τとの比(&egr;/τ)が、0.2〜0.6の範囲である。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供能够建立高透氢性和耐剥离性之间的相容性的氢分离体和使用氢分离体的氢制造装置。解决方案：在具有多孔体（20）的氢分离体（1）和填充有多孔体（20）的孔中的含氢气体中仅选择性渗透氢的氢分离金属的氢分离层（17），填充率（egr /τ）的比率作为表示氢分离层（17）中的氢分离金属的填充率的指标，作为表示氢在氢分离层（17）的厚度方向上的渗透路径长度的程度的折射率τ的折射率，在0.2-0.6的范围内。

35. 发明专利

JP2015014393A グロープラグの製造方法有权
标题翻译： GLOW PLUG制造方法
公开(公告)号：JP2015014393A
公开(公告)日：2015-01-22
申请号：JP2013140217
申请日：2013-07-03
申请人：日本特殊陶業株式会社 , Ngk Spark Plug Co Ltd
发明人： KASAHARA KEISUKE
IPC分类号： F23Q7/00
摘要：【課題】金属チューブに対する発熱コイルの位置ズレを抑制する。【解決手段】金属チューブの先端に設けられた孔に、金属チューブの内部から、発熱コイルの先端部を挿入する。そして、金属チューブの先端を含む部分である孔形成部と発熱コイルの先端部とを溶接する。発熱コイルは、螺旋部と、先端部と、螺旋部と先端部との間に設けられた曲部と、を含む。螺旋部を形成する金属線の断面形状は、螺旋部の径方向よりも、螺旋部の中心軸方向に長い扁平形状である。曲部は、金属線が先端側に向かって曲がる部分である。曲部の少なくとも一部は、中心軸からの距離が特定距離(孔の半径と同じ)の範囲内に配置される。金属チューブ内への発熱コイルの配置は、金属チューブの中心軸と平行な方向を向いて見た場合に、発熱コイルの曲部の少なくとも一部が、孔と重なる領域内に位置するように、行われる。【選択図】図5
摘要翻译：要解决的问题：抑制发热线圈相对于金属管的位置偏移。解决方案：将发热线圈从金属管的内部插入形成在金属管的尖端的孔中。然后，焊接作为包括金属管的末端的部分的孔形成部分和发热线圈的末端部分。发热线圈包括螺旋部分，顶端部分和形成在螺旋部分和尖端部分之间的弯曲部分。形成螺旋部的金属线的截面形状是与螺旋部的径向相比在螺旋部的中心轴方向上长的扁平形状。弯曲部分是金属线朝向尖端侧弯曲的部分。弯曲部的至少一部分形成在距离中心轴的距离为规定距离（与孔的半径相同）的范围内。发热线圈布置在金属管中，使得当通过指向与中心轴线平行的方向观察时，发热线圈的弯曲部分的至少一部分位于与孔重叠的区域内的金属管。

36. 发明专利

JP2015005596A 熱電変換モジュール、及び、熱電変換モジュールの製造方法审中-公开
标题翻译：热电转换模块及其制造方法
公开(公告)号：JP2015005596A
公开(公告)日：2015-01-08
申请号：JP2013129446
申请日：2013-06-20
申请人：日本特殊陶業株式会社 , Ngk Spark Plug Co Ltd
发明人： TAKAKURA MASAHIRO , OMORI TSUNETSUGU
IPC分类号： H01L35/32 , C01G51/00 , H01L35/22 , H01L35/30 , H01L37/00
CPC分类号： Y02P20/13
摘要：【課題】熱電変換モジュールの半導体層における温度勾配を大きくすることのできる技術を提供する。【解決手段】加熱面と冷却面とのうちの少なくとも一方を有する熱電変換モジュールは、同一の極性を有する複数の半導体層と、複数の半導体層の間に配置された絶縁層と、絶縁層の内部に設けられるとともに、絶縁層の一方の側に配置された半導体層の加熱面に近い側と絶縁層の他方の側に配置された半導体層の冷却面に近い側とを電気的に接続する導電部とを備える。加熱面と冷却面とのうちの少なくとも一方は、絶縁性の保護部によって構成されている。保護部は、半導体層の端部近傍に位置する伝熱保護部と、絶縁層の端部近傍に位置する断熱保護部とを有している。伝熱保護部の熱伝導率は、断熱保護部の熱伝導率よりも大きい。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供能够增加热电转换模块中的半导体层中的温度梯度的技术。解决方案：具有加热表面和冷却表面中的至少一个的热电转换模块包括：多个半导体具有相同极性的层; 布置在多个半导体层之间的绝缘层; 以及导电部，其设置在所述绝缘层的内部，并将配置在所述绝缘层的一侧的所述半导体层的更靠近所述半导体层的所述加热面的一侧电连接到更靠近配置在所述绝缘层的另一侧的所述半导体层的所述冷却面的一侧绝缘层。加热面和冷却面中的至少一个包括绝缘保护部。保护部具有设置在半导体层的边缘附近的传热保护部以及位于半导体层的边缘附近的隔热保护部。传热保护部件的热导率大于隔热保护部件的热导率。

37. 发明专利

JP2015005595A 熱電変換モジュール、及び、熱電変換モジュールの製造方法审中-公开
标题翻译：热电转换模块及其制造方法
公开(公告)号：JP2015005595A
公开(公告)日：2015-01-08
申请号：JP2013129431
申请日：2013-06-20
申请人：日本特殊陶業株式会社 , Ngk Spark Plug Co Ltd
发明人： TAKAKURA MASAHIRO , OMORI TSUNETSUGU
IPC分类号： H01L35/32 , H01L35/22 , H01L37/00
摘要：【課題】導電接触部の半導体層からの剥離を抑制し、熱電変換モジュールの耐久性を向上させることのできる技術を提供する。【解決手段】熱電変換モジュールは、同一の極性を有する複数の半導体層と、複数の半導体層の間に配置された絶縁層と、絶縁層の内部に設けられ、絶縁層の両側に配置された半導体層を電気的に接続する導電部とを備える。導電部は、絶縁層の一端から他端に向けて延びる導電層と、導電層の端部近傍から突出し、半導体層と接触する導電接触部とを有する。導電接触部のうちの少なくとも一部は、半導体層に形成された切り欠き部に埋め込まれている。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种可以抑制导电接触部分从半导体层的剥离并提高热电转换模块的耐久性的技术。解决方案：热电转换模块包括：具有相同极性的多个半导体层; 布置在多个半导体层之间的绝缘层; 以及设置在所述绝缘层内部并与布置在所述绝缘层的两侧上的所述半导体层电连接的导电部件。导电部分包括：从绝缘层的一个边缘延伸到另一个边缘的导电层; 以及从导电层的边缘附近突出并与半导体层接触的导电接触部。导电接触部分的至少一部分嵌入形成在半导体层上的凹口中。

38. 发明专利

JP2015004462A 燃焼圧センサ付きグロープラグ有权
标题翻译：具有燃烧压力传感器的GLOW插头
公开(公告)号：JP2015004462A
公开(公告)日：2015-01-08
申请号：JP2013128720
申请日：2013-06-19
申请人：日本特殊陶業株式会社 , Ngk Spark Plug Co Ltd
发明人： NISHIYUKI KENJIRO , SASA SHIKO
IPC分类号： F23Q7/00
CPC分类号： F23Q7/001 , F23Q2007/005
摘要：【課題】燃焼ガスからの受熱による連結部材の熱膨張に起因する、圧力センサの出力ドリフトを緩和した燃焼圧センサ付きグロープラグを提供する。【解決手段】燃焼圧センサ付きグロープラグ1は、軸線方向HJに延びる筒状のハウジング100と、自身の先端部130sをハウジング100の先端150sから突出させて、軸線方向HJに変位可能にハウジング100内に配置され、通電により発熱する棒状のヒータ部130と、ヒータ部130を軸線方向HJに変位可能かつ弾性的にハウジング100に連結し、内燃機関の燃焼室で発生した燃焼ガスに接触する連結部材170と、ハウジング100に対するヒータ部130の軸線方向HJの変位から燃焼圧を検知をする圧力センサ200とを備え、連結部材170は、セラミック材からなる。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供一种具有燃烧压力传感器的电热塞，其在由燃烧气体接收的热量由连接构件的热膨胀引起的压力传感器的输出漂移中缓解。解决方案：具有燃烧压力传感器的电热塞1 包括沿轴向方向HJ延伸的圆柱形壳体100，在使其顶端部分130从壳体100的尖端150s突出的状态下，在轴向方向HJ上可置换地设置在壳体100中的杆状加热器部分130，以及通过通电而产生热量，连接构件170将加热器部分130与壳体100沿轴向HJ可移动地弹性连接，并与内燃机的燃烧室中产生的燃烧气体接触，压力传感器200 从加热器部分130的轴向方向HJ的位移到壳体100检测燃烧压力，并且连接部件170是组合陶瓷材料。

39. 发明专利

JP2015002263A 配線基板、多層配線基板の製造方法有权
标题翻译：多层布线基板的接线基板和制造方法
公开(公告)号：JP2015002263A
公开(公告)日：2015-01-05
申请号：JP2013126027
申请日：2013-06-14
申请人：日本特殊陶業株式会社 , Ngk Spark Plug Co Ltd
发明人： IWASAKI MASATAKA , MATSUURA HIROYUKI , YAMAMOTO HIROSHI
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/00
摘要：【課題】不具合を確実に検出することにより、信頼性の向上を図ることが可能な配線基板を提供すること。【解決手段】本発明の配線基板は、基板本体11、ビア導体及びランド21を備える。基板本体11は、基板主面12及び基板裏面を有し、基板主面12及び基板裏面にて開口する貫通孔15を有し、絶縁性を有する無機材料を含む。ビア導体は貫通孔15内に形成され、ランド21は、ビア導体における基板主面12側端部及び基板裏面側端部に接続される。基板主面12及び基板裏面の少なくとも一方の上には、基板面方向に沿って延びる延設配線81が形成される。延設配線81の少なくとも一部は、隣接するランド21間に配置される。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种可靠地检测故障从而提高可靠性的布线基板。本发明的布线基板包括：基板主体11; 通孔导体; 基板主体11包括：基板主表面12; 衬底后表面; 以及在基板主表面12和基板后表面上开口并包含绝缘无机材料的通孔15。通孔导体形成在通孔15中。焊盘21与通孔导体的基板主表面12侧端部和基板后表面侧端部连接。沿基板表面方向延伸的延伸布线81形成在基板主表面12和基板后表面中的至少一个上。延伸布线81的至少一部分设置在相邻的平台21之间。

40. 发明专利

JP2015002227A 多層配線基板及びその製造方法审中-公开
标题翻译：多层接线板及其制造方法
公开(公告)号：JP2015002227A
公开(公告)日：2015-01-05
申请号：JP2013125267
申请日：2013-06-14
申请人：日本特殊陶業株式会社 , Ngk Spark Plug Co Ltd
发明人： IWATA MUNEYUKI , MIYAMOTO TAKU , NAGAYA YOSHIAKI , IMANISHI YUTAKA , HIRANO SATOSHI , MORI NAOKO
IPC分类号： H05K3/46
摘要：【課題】セラミック配線基板上に配線構造体を位置精度よく積層し、信頼性の高い多層配線基板を提供すること。【解決手段】多層配線基板10は、基板主面41及び基板裏面42を有するセラミック配線基板40と、セラミック配線基板40の基板主面41上に積層される配線構造体20とを備える。配線構造体20は、複数の樹脂絶縁層22,23、配線層25及びビア導体26を備える。樹脂絶縁層22,23は、熱硬化性樹脂からなる第1樹脂層31と、第1樹脂層31の両面に積層され、熱可塑性樹脂からなる第2樹脂層32とにより構成されている。配線構造体20及びセラミック配線基板40には、複数の絶縁樹脂層22,23をそれらの厚さ方向に貫通して先端がセラミック配線基板40内に至る固定孔52が設けられ、固定孔52内に光硬化性樹脂の硬化物からなる充填材53が充填されている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种具有高可靠性的多层布线板，其中布线结构以高定位精度层压在陶瓷布线板上。解决方案：多层布线板10包括具有板主表面41的陶瓷布线板40 和板背面42以及层叠在陶瓷布线基板40的基板主表面41上的布线结构20.布线结构20包括多个树脂绝缘层22和23，布线层25以及通孔导体26 树脂绝缘层22,23由热固性树脂构成的第一树脂层31和层叠在第一树脂层31的两面上并由热塑性树脂构成的第二树脂层32构成。在布线结构体20和陶瓷布线基板40中，设置贯通多个绝缘树脂层22,23的固定孔52，直到那些顶端到达陶瓷布线板40的内部，并且固定孔 52填充有由光固化树脂的固化产物组成的填充材料53。

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