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21. 发明专利

JP6233473B2 高周波信号伝送線路及び電子機器有权
公开(公告)号：JP6233473B2
公开(公告)日：2017-11-22
申请号：JP2016164411
申请日：2016-08-25
申请人：株式会社村田製作所
发明人：馬場貴博 , 用水邦明
IPC分类号： H05K3/46 , H01P3/08
CPC分类号： H01P3/082 , H01P3/06 , H01P3/085 , H05K1/025 , H05K1/0225 , H05K1/0253 , H05K1/147 , H05K2201/09272 , H05K2201/09281 , H05K2201/09727 , H05K2201/10189

22. 发明专利

JP2017188605A 配線回路基板およびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017188605A
公开(公告)日：2017-10-12
申请号：JP2016077551
申请日：2016-04-07
申请人：日東電工株式会社
发明人：杉本悠 , 田辺浩之 , 藤村仁人
IPC分类号： G11B5/60 , H05K3/00 , G03F7/20 , H05K3/18
CPC分类号： H05K3/027 , G11B5/60 , H05K1/0296 , G03F7/20 , H05K2201/09018 , H05K2201/09272 , H05K2201/09727 , H05K2201/09781 , H05K2203/0562 , H05K3/108 , H05K3/4685
摘要：【課題】導体パターンを高い自由度で設けながら、導体パターンの形状不良を抑制することのできる配線回路基板の製造方法およびそれにより得られる配線回路基板を提供すること。【解決手段】配線回路基板の製造方法は、斜面15を有する中間絶縁層5を設ける工程と、金属薄膜33を中間絶縁層5の表面に設ける工程と、フォトレジスト25を金属薄膜33の表面に設ける工程と、フォトマスクを、フォトレジストにおいて第2導体パターン6が設けられるべき第1部分が遮光されるように配置して、フォトレジストを露光する工程と、第1部分に対応する金属薄膜を露出させる工程と、第2導体パターンを、フォトレジストから露出する金属薄膜の表面に設ける工程とを備える。斜面15は、金属薄膜33において反射した反射光が第1部分に至るような第2部分を有する。露光工程において、フォトマスクを、第2部分に対向するフォトレジストが遮光されるように配置する。【選択図】図5

23. 发明专利

JP2017135142A 配線構造および前記配線構造を有するプリント配線基板审中-公开
公开(公告)号：JP2017135142A
公开(公告)日：2017-08-03
申请号：JP2016011391
申请日：2016-01-25
申请人：アルパイン株式会社
发明人：飯高健治
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0228 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K1/116 , H05K2201/0245 , H05K2201/09236 , H05K2201/09263 , H05K2201/09272
摘要：【課題】配線領域の占める面積を大幅に広げることなく配線パターン間のクロストークノイズを低減できる配線構造および前記配線構造を使用したプリント配線基板を提供する。【解決手段】配線構造1は複数の配線パターン11,12,13,14を有している。平行配線部P1,P2,P3では、隣り合う配線パターンの間隔Wpを短くしている。経路変更配線部D1,D2では、配線パターン11,12,13,14がX方向に対して斜めに延びており、隣り合う配線パターンの間隔Wdは、前記間隔Wpよりも広くなっている。配線領域の占める面積が極端に広くなることがなく、しかも経路変更配線部D1,D2で配線パターンの間隔Wdを広げることでクロストークノイズを低減することができる。【選択図】図1

24. 发明专利

JP6075834B2 プリント回路板有权
标题翻译：印刷电路板
公开(公告)号：JP6075834B2
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：JP2012180464
申请日：2012-08-16
申请人：キヤノン株式会社
发明人：山口浩之
IPC分类号： H03H7/01 , H05K9/00 , H03H7/09
CPC分类号： H05K1/0216 , H05K1/0231 , H05K1/0245 , H05K1/0233 , H05K2201/0792 , H05K2201/09272 , H05K2201/09418 , H05K2201/10522 , H05K2201/10636 , Y02P70/611

25. 发明专利

JP2016206404A 接続用基板および表示装置审中-公开
标题翻译：连接基板和显示装置
公开(公告)号：JP2016206404A
公开(公告)日：2016-12-08
申请号：JP2015087621
申请日：2015-04-22
申请人： NLTテクノロジー株式会社
发明人：山本篤
IPC分类号： G02F1/1345 , H05K1/02 , G09F9/00
CPC分类号： H05K1/0296 , G09G5/006 , H05K1/028 , G09G2300/0421 , H05K1/0283 , H05K1/147 , H05K2201/09036 , H05K2201/09272 , H05K2201/10136
摘要：【課題】サイズまたは画素数の異なる表示装置間で、共通して使用できる接続用基板を提供すること。場合によっては信号用基板の共通化も可能にすること。【解決手段】接続用基板は、表示パネルと、該表示パネルを制御する回路を備えた信号処理基板との間を電気的に接続する接続用基板であって、前記表示パネルには該表示パネルを駆動するドライバ回路が設けられており、前記接続用基板は一体として設けられ、接続端子を配置しない接続端子ブロック間において接続端子ピッチ方向に対して前記接続端子ブロック間の距離を変更することが可能な可変部を有する。【選択図】図1
摘要翻译：一种不同的显示尺寸，或像素的数目之间，以提供通常可以使用连接基板。有时它也允许信号基板的共性。的连接基板包括显示面板和用于信号处理板之间进行电连接具有电路，用于控制所述显示面板，所述显示面板，以显示面板提供了一种连接基板和驱动电路，用于驱动，连接基板一体地设置，以改变用于对连接端子块之间的连接端子俯仰方向上的连接端子块之间的距离不是设置连接端子与可能的可变区。点域1

26. 发明专利

JP5655998B1 高周波信号伝送線路及び電子機器有权
标题翻译：高频信号传输线和电子设备
公开(公告)号：JP5655998B1
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：JP2014543702
申请日：2014-02-06
申请人：株式会社村田製作所
发明人：邦明用水 , 邦明用水 , 祐貴若林 , 祐貴若林 , 文太岡本 , 文太岡本
IPC分类号： H01P3/08 , H05K1/02
CPC分类号： H01P3/08 , H01P1/20363 , H01P3/081 , H01P3/085 , H01P5/028 , H03H7/38 , H05K1/0225 , H05K1/0253 , H05K2201/09272 , H05K2201/09618 , H05K2201/09727
摘要：挿入損失の低減を図ることができる高周波信号伝送線路及び電子機器を提供することである。信号線路(20)は、誘電体素体(12)に設けられており、複数の太線部(20a)と該太線部(20a)よりも細い線幅を有する複数の細線部(20b)とを有する。基準グランド導体(22)は、誘電体素体(12)において信号線路(20)よりも該誘電体素体(12)の法線方向の一方側に設けられ、かつ、該信号線路(20)と重なる複数の開口(30)が設けられることにより該開口(30)間において該信号線路(20)の細線部(20b)と交差するブリッジ部(60)を有している。ブリッジ部(60)は、誘電体素体(12)の法線方向から平面視したときに、細線部(20b)に対して斜めに交差している。
摘要翻译：提供的高频信号传输线，并且能够减少插入损耗的的电子装置。信号线（20）在电介质体（12），具有比多个粗线（20a）和粗线部分（20a）和（20b）的窄线宽的多个细线部分的设置一。参考接地导体（22），比设置在电介质体（12）的法线方向的一侧上的电介质体（12）的信号线（20），以及所述信号线（20）和与所述信号线（20）的细线部分相交的桥部（20B）（60）之间提供所述开口（30）通过的多个开口（30），其与重叠。桥（60），从所述电介质体（12）的法线方向俯视时，它倾斜于细线的部分（20b）的相交。

27. 发明专利

JP4670596B2 Film pattern forming method, a device, an electro-optical device, and electronic apparatus 有权
公开(公告)号：JP4670596B2
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：JP2005320457
申请日：2005-11-04
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：克之守屋 , 利充平井
IPC分类号： H01L21/3205 , B05D1/26 , G02F1/13 , G02F1/1343 , G02F1/1345 , G09F9/00 , H01L21/288 , H01L21/336 , H01L29/786 , H01L51/50 , H05B33/10 , H05B33/12 , H05B33/22
CPC分类号： H05K3/1258 , G02F2001/136295 , H05K3/125 , H05K2201/09272 , H05K2201/09727 , H05K2203/013 , H05K2203/0568

28. 发明专利

JP2010141252A Edge connector, and method of manufacturing the same 审中-公开
标题翻译：边缘连接器及其制造方法
公开(公告)号：JP2010141252A
公开(公告)日：2010-06-24
申请号：JP2008318501
申请日：2008-12-15
申请人： Mitsubishi Electric Corp , 三菱電機株式会社
发明人： SHIBAO SHINJI
IPC分类号： H05K1/11 , H05K1/02 , H05K3/40
CPC分类号： H05K3/242 , H01R12/721 , H05K1/025 , H05K1/117 , H05K1/141 , H05K1/165 , H05K3/0052 , H05K2201/0919 , H05K2201/09272 , H05K2201/09481 , H05K2201/09727 , H05K2201/10189 , H05K2203/175 , Y10T29/49155
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide: an edge connector having a lead-out wire for applying electrolytic plating to an electric terminal, and hardly degrading an electric signal propagating through an electric wire; and a method of manufacturing the same. SOLUTION: This edge connector having a multilayer printed board includes: an electronic circuit on the multilayer printed board; and an electric terminal formed on the multilayer printed board to have a predetermined clearance from a connector edge. The edge connector further includes: an electric wire for connecting the electric circuit to the electric terminal; a via connected to the electric terminal and extending to an inner layer of the multilayer printed board; and a lead-out wire formed in the inner layer of the multilayer printed board and having one end connected to the via and the other end exposed from the edge connector. The electric terminal is plated, and the sum of the length of the via and that of the lead-out wire is smaller than 1/6 of a signal band wavelength of the electric signal propagating through the electric wire. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供：具有用于向电气端子施加电镀的引出线的边缘连接器，并且几乎不降低通过电线传播的电信号; 及其制造方法。解决方案：具有多层印刷电路板的边缘连接器包括：多层印刷电路板上的电子电路; 以及形成在所述多层印刷电路板上以从连接器边缘具有预定间隙的电端子。边缘连接器还包括：用于将电路连接到电气端子的电线; 连接到所述电端子并延伸到所述多层印刷电路板的内层的通孔; 以及形成在所述多层印刷电路板的内层中并且具有连接到所述通孔的一端的引出线，并且从所述边缘连接器暴露的另一端。电端子被电镀，通孔的长度与引出线的长度之和小于通过电线传播的电信号的信号波段的波长的1/6。版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

29. 发明专利

JP2009105139A Wiring board and manufacturing method thereof, and semiconductor device 审中-公开
标题翻译：接线板及其制造方法及半导体器件
公开(公告)号：JP2009105139A
公开(公告)日：2009-05-14
申请号：JP2007274011
申请日：2007-10-22
申请人： Shinko Electric Ind Co Ltd , 新光電気工業株式会社
发明人： SATO SEIJI , OZAWA TAKASHI
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/12 , H05K1/02 , H05K3/34
CPC分类号： H01L21/563 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/81385 , H01L2224/814 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H05K1/111 , H05K3/3484 , H05K2201/09272 , H05K2201/09281 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2924/014
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring board capable of making smaller the connection pad pitch in the wiring board for flip-chip packaging wherein solder is provided on the connection pads. SOLUTION: The wiring board comprises a structure where a plurality of the connection pads 22 and leading-out wiring portions 24 each connected to the connection pads 22 are arranged on an insulating layer 30 on the surface layer side, the leading-out wiring portions 24 being bent and arranged from the connection pads 22, and projecting solder layers 42 are provided on the connection pads 22. The solder layers 42 projected on the connection pads 22 are formed so that the solder on the leader wiring portions 24 moves to the bent portions B side. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够使用于倒装芯片封装的布线板中的连接焊盘间距更小的布线板，其中在连接焊盘上提供焊料。解决方案：布线板包括其中连接到连接焊盘22的多个连接焊盘22和引出布线部分24布置在表面层侧的绝缘层30上的结构，导出从连接焊盘22弯曲并布置的布线部分24和突出的焊料层42设置在连接焊盘22上。凸出在连接焊盘22上的焊料层42形成为使得引线布线部分24上的焊料移动到弯曲部分B侧。版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

30. 发明专利

JP2008135621A Wiring pattern forming method, device and electronic equipment 有权
标题翻译：配线图案形成方法，装置和电子设备
公开(公告)号：JP2008135621A
公开(公告)日：2008-06-12
申请号：JP2006321472
申请日：2006-11-29
申请人： Seiko Epson Corp , セイコーエプソン株式会社
发明人： YAMADA JUN , SHINOZAKI JUNICHIRO
IPC分类号： H05K3/10 , B05D1/26 , B05D5/12 , H05K1/02
CPC分类号： H05K3/125 , H05K2201/09272 , H05K2201/0939 , H05K2203/013
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To deter the generation of dendrite phenomenon and deter a short circuit between wirings by deterring the generation of migration at the end or the bent part of the wiring pattern in the wiring pattern forming method through liquid drop discharging method.
SOLUTION: In the forming method of a predetermined wiring pattern on a substrate 101 by moving relatively a liquid drop discharging head 1 and the substrate 101 into a predetermined direction to discharge the liquid material against the substrate 101 as liquid drops from a plurality of discharging nozzles formed on the liquid drop discharging head 1, the wiring pattern forming method having a process for forming the wiring pattern by making the end of the wiring pattern so as to have a tapered configuration or making a bent part so as to have a curved configuration is provided.
COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：为了防止枝晶现象的产生，并通过液滴放电法阻止在布线图案形成方法中的布线图案的端部或弯曲部分的迁移产生，从而阻止布线之间的短路。解决方案：在基板101上的预定布线图案的形成方法中，通过使液滴排出头1和基板101相对于预定方向移动，从而将液体材料从多个液滴滴落到基板101上排出喷嘴形成在液滴喷射头1上的布线图案形成方法具有通过使布线图案的端部具有锥形构造或形成弯曲部而形成布线图案的工艺，从而具有提供弯曲结构。版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

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