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21. 发明专利

JP2017220927A 電磁共鳴結合器、及び、伝送装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017220927A
公开(公告)日：2017-12-14
申请号：JP2017103963
申请日：2017-05-25
申请人：パナソニック株式会社
发明人：河井康史 , 田畑修
IPC分类号： H01P5/18 , H01P1/04 , H01P5/02
CPC分类号： H02J50/12 , H01F27/2804 , H01F38/14 , H01P5/187 , H01Q1/248 , H03H7/0115 , H01F2027/2809 , H04B5/005
摘要：【課題】伝送信号をモニタすることが容易な電磁共鳴結合器、及び、これを用いた伝送装置を提供する。【解決手段】本開示の一態様に係る電磁共鳴結合器は、伝送信号が入力される入力配線と、前記入力配線に接続された第1の共鳴配線と、前記第1の共鳴配線と対向し、前記第1の共鳴配線と共鳴結合することにより前記第1の共鳴配線との間で前記伝送信号を非接触で伝送する第2の共鳴配線と、前記第2の共鳴配線に接続され、前記伝送信号が出力される出力配線と、前記第1の共鳴配線及び前記第2の共鳴配線からなる群から選択される少なくとも一方と電磁的に結合する結合配線と、前記結合配線の一端に接続される終端抵抗と、を備える。【選択図】図3

23. 发明专利

JP5908644B2 可搬装置のための近距離場通信(NFC)および近接センサー有权
标题翻译：用于便携式设备（NFC）和接近传感器的近场通信
公开(公告)号：JP5908644B2
公开(公告)日：2016-04-26
申请号：JP2015500410
申请日：2012-03-15
申请人：インテルコーポレイション
发明人：ヤーン,ソーンナン , コナヌール,アナンド,エス. , カラカオグル,ウルン , スー,ハオ−ハン
IPC分类号： H04M1/00 , H04B1/40 , H04B5/02
CPC分类号： H04B5/0043 , G06K7/10237 , H04B1/006 , H04B5/0012 , H04B5/0031 , H04B5/005 , H04B5/0081 , H04L25/03006 , H04W4/008 , H04L2025/03375

24. 发明专利

JP2015095469A 半導体装置有权
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：JP2015095469A
公开(公告)日：2015-05-18
申请号：JP2013232024
申请日：2013-11-08
申请人：ルネサスエレクトロニクス株式会社
发明人：渡部真平 , 内田慎一 , 前多正 , 田中茂
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18 , H01L21/822 , H01L27/04 , H01L25/065
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L23/49575 , H01L23/5227 , H01L23/62 , H01L23/645 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L27/0617 , H01L28/10 , H04B5/005 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05567 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/92147 , H01L2224/92247 , H01L2225/06531 , H01L2225/06562 , H01L23/3185 , H01L27/0922 , H01L2924/1206 , H01L2924/181 , H01L2924/19042
摘要：【課題】絶縁膜と半導体チップの界面が絶縁破壊の起点となった場合において、2つの半導体チップの間で絶縁破壊を生じにくくする。【解決手段】第1半導体チップSC1において、第1多層配線層MINC1は第1基板SUB1の上に形成されており、第1インダクタIND1は第1多層配線層MINC1に形成されている。第2半導体チップSC2において、第2多層配線層MINC2は第2基板SUB2の上に形成されている。第2インダクタIND2は第2多層配線層MINC2に形成されている。第1半導体チップSC1と第2半導体チップSC2は、第1多層配線層MINC1と第2多層配線層MINC2が互いに対向する向きに重ねられている。また平面視において第1インダクタIND1と第2インダクタIND2は重なっている。Y方向において、第1絶縁膜INSF1の少なくとも一方の端部は、対向領域FR1の端部と重なっていない。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：为了防止当绝缘膜和半导体芯片的边界面成为绝缘击穿的起点时在两个半导体芯片之间容易发生的绝缘击穿。解决方案：半导体器件包括：第一半导体芯片SC1，包括形成在第一基板SUB1上的第一多层布线层MINC1和形成在第一多层布线层MINC1中的第一电感器IND1; 包括形成在第二基板SUB2上的第二多层布线层MINC2和形成在第二多层布线层MINC2中的第二电感器IND2的第二半导体芯片SC2。第一半导体芯片SC1和第二半导体芯片SC2在第一多层布线层MINC1和第二多层布线层MINC2彼此相对的取向上重叠。第一电感器IND1和第二电感器IND2在平面图中重叠。在Y方向上，第一绝缘膜INSF1的至少一端不与相对区域FR1的端部重叠。

25. 发明专利

JP5655991B2 インタフェースユニット及びコンピュータ有权
标题翻译：接口单元和计算机
公开(公告)号：JP5655991B2
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：JP2014527101
申请日：2013-12-12
申请人：株式会社村田製作所
发明人：加藤　登 , 登加藤 , 信一中野 , 信一中野
IPC分类号： H01Q7/00 , G06F3/0354 , G06F3/041 , G06F3/044 , G06K17/00 , H01Q1/24 , H04B5/02
CPC分类号： H04B5/005 , G06F1/1698 , G06F3/044 , G06F2203/04107 , H01Q1/2266 , H01Q1/2283 , H01Q1/2291 , H01Q1/38 , H01Q1/526 , H01Q7/00

26. 发明专利

JPWO2007138690A1 非接触型電子装置及びそれに搭載される半導体集積回路装置有权
公开(公告)号：JPWO2007138690A1
公开(公告)日：2009-10-01
申请号：JP2008517750
申请日：2006-05-31
申请人：株式会社日立製作所
发明人：渡邊　一希 , 一希渡邊
IPC分类号： G06K19/077 , G06K19/07 , H04B5/02
CPC分类号： G06K19/0723 , H04B5/005
摘要：非接触型電子装置に供給される過大な電力によって非接触型電子装置が発熱してしまい、内部に搭載する他の回路の性能や精度等を劣化してしまうという問題があった。そこで、非接触型電子装置B1に搭載されるアンテナL0の両側端子に容量C1と容量C2を直列接続し、容量C1と容量C2の接続点に充放電制御回路B14を接続し、アンテナに供給される電力に応じて容量C1と容量C2に蓄積される電荷を変化させることで共振周波数を制御し、過剰な電力が供給されることを抑制する。

27. 发明专利

JP2018522460A ネットワーク終端及びそれとともに使用するための方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018522460A
公开(公告)日：2018-08-09
申请号：JP2017562743
申请日：2016-04-19
申请人：エイ・ティ・アンド・ティインテレクチュアルプロパティアイ,エル.ピー.
发明人：ベネット,ロバート , ヘンリー,ポールシャラ , ゲルツベルグ,アーウィン , バーゼガー,ファルハード , バーニッケル,ドナルドジェー. , ウィリス,トーマスエム.,ザサード
IPC分类号： H04J1/00 , H04B3/54
CPC分类号： H04B5/005 , H02J13/002 , H04B3/52 , H04B3/54 , H04B3/56 , H04B5/0012 , H04B5/0018 , H04B7/04 , H04L12/2801 , H04L12/2854 , H04L27/0002 , Y02E60/7815 , Y02E60/7892 , Y04S40/121 , Y04S40/146
摘要：本開示の態様は、例えば、導波通信システムの伝送媒体に結合される被導波電磁波を介してダウンストリームデータを搬送するために、ダウンストリームデータをダウンストリームチャネル信号に変調するダウンストリームチャネル変調器を含む、ネットワーク終端を含むことができる。ホストインターフェースが、導波通信システムにダウンストリームチャネル信号を送信し、導波通信システムからアップストリーム周波数チャネルに対応するアップストリームチャネル信号を受信する。アップストリームチャネル復調器がアップストリームチャネル信号をアップストリームデータに復調する。他の実施形態も開示される。【選択図】図18B

28. 发明专利

JP6138076B2 通信装置、通信システム、及び、通信方法有权
公开(公告)号：JP6138076B2
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：JP2014053567
申请日：2014-03-17
申请人：ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
发明人：内田薫規
IPC分类号： H04B5/00 , H01P5/02
CPC分类号： H04B5/005 , H01P3/127 , H01P3/16 , H04B5/0012 , H04B5/0075 , H04W4/008 , H04W4/80

29. 发明专利

JP5930025B2 USB2.0高速モードを有するUSBアイソレータ集積回路および自動速度検出有权
标题翻译： USB隔离集成电路和自动速度检测具有USB2.0高速模式
公开(公告)号：JP5930025B2
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：JP2014511687
申请日：2012-05-25
申请人：ザシラナグループプロプライエタリーリミテッド , THE SILANNA GROUP PTY LTD
发明人：モゲ,ヤショドハン,ビジェイ , ビリンクホフ,ジェイムズ
IPC分类号： G06F13/36 , G06F13/38
CPC分类号： H04B5/005 , G06F13/4072 , H04B5/0012

30. 发明专利

JP2015177419A 通信装置、通信システム、及び、通信方法有权
标题翻译：通信设备，通信系统和通信方法
公开(公告)号：JP2015177419A
公开(公告)日：2015-10-05
申请号：JP2014053567
申请日：2014-03-17
申请人：ソニー株式会社
发明人：内田薫規
IPC分类号： H01P1/04
CPC分类号： H04B5/005 , H01P3/127 , H01P3/16 , H04B5/0012 , H04B5/0075 , H04W4/008
摘要：【課題】アイソレーション確保のために特別な部材を設けなくても、複数系統の伝送路間でアイソレーションを確保することが可能な通信装置、通信システム、及び、通信方法を提供する。【解決手段】本開示の通信装置は、通信相手の通信装置との間で接触又は近接した状態で信号の伝送を行う複数系統の伝送路を備え、複数系統の伝送路間で信号の電界の向きが直交している。本開示の通信システムは、通信相手の通信装置との間で接触又は近接した状態で、複数系統の伝送路を通して通信を行う第1の通信装置及び第2の通信装置を備え、複数系統の伝送路間で信号の電界の向きが直交している。本開示の通信方法は、第1の通信装置と第2の通信装置との間で通信装置同士を接触又は近接させた状態で、複数系統の伝送路を通して通信を行うに当たって、複数系統の伝送路間で信号の電界の向きを直交させる。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够确实地隔离多个系统的传输线的通信装置，即使不提供用于确保隔离的任何特殊构件，通信系统和通信方法。解决方案：通信装置包括：用于在与通信对方的通信装置接触或接近通信对方的通信装置的同时发送信号的多个系统，并且使信号的电场方向在多个系统的传输线之间正交。通信系统包括第一通信装置和第二通信装置，其在与通信伙伴的通信装置接触或接近通信对方的通信装置的同时经由多个系统的传输线进行通信，并且信号的电场方向为在多个系统的传输线之间进行正交。当在使通信装置彼此接触或接近的同时在第一通信装置和第二通信装置之间进行通信时，通信方法使得在多个系统的传输线之间正交的信号的电场方向。

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