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21. 发明专利

JP2017533374A 冷却ファン有权
公开(公告)号：JP2017533374A
公开(公告)日：2017-11-09
申请号：JP2017514296
申请日：2015-09-11
申请人：フィリップスライティングホールディングビーヴィ , フィリップスライティングホールディングビーヴィ
发明人：シモンエメカダイク , シモンエメカダイク
IPC分类号： F04D17/10 , F04D29/30 , F04D29/58 , H05K7/20
CPC分类号： F04D17/16 , F04D29/023 , F04D29/281 , F04D29/582 , F21V29/502 , F21V29/60 , F21V29/67 , F21V29/70 , F21V29/89 , F21Y2101/00 , F21Y2115/00 , H01L23/467 , H01L33/645 , H01L51/529 , H01L2924/0002 , H01S5/02407 , H05K7/20172 , H01L2924/00
摘要：電子装置2を冷却するための冷却ファン1が開示されている。前記冷却ファン1は、前記電子装置2に熱的に接続可能なヒートシンク5であって、前記ヒートシンク5の長手方向軸Lに中心が置かれた第1隙間側面6a、6bを持つヒートシンク5と、前記長手方向軸Lを中心とする環状に配設される幾つかの熱伝導ファンブレード13とを有する。前記ファンブレード13は、モータ19によって前記ヒートシンク5に対して前記長手方向軸Lを中心に回転可能であり、各ファンブレード13は、前記第1隙間側面6a、6bに面する第2隙間側面14を持つ。前記第1隙間側面6と各第2隙間側面14との間には隙間空間18が設けられ、前記隙間空間18の大半が、前記第1隙間側面6a、6b及び対応する前記第2隙間側面18に対して垂直な方向において100マイクロメートル以下のサイズを持つ。

22. 发明专利

JP2012186456A Light-emitting module, light-emitting panel and lighting device 有权
标题翻译：发光模块，发光板和照明装置
公开(公告)号：JP2012186456A
公开(公告)日：2012-09-27
申请号：JP2012027920
申请日：2012-02-13
申请人： Semiconductor Energy Lab Co Ltd , 株式会社半導体エネルギー研究所
发明人： HIROKI MASAAKI , SEO TETSUSHI , NAKAMURA YASUO
IPC分类号： H01L51/50
CPC分类号： H01L27/3225 , H01L27/3202 , H01L27/3204 , H01L33/64 , H01L33/645 , H01L33/647 , H01L51/5012 , H01L51/5206 , H01L51/5221 , H01L51/5278 , H01L51/529 , H01L2251/5361 , H01L2251/5392 , H01L2251/556
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light-emitting module capable of preventing a light-emitting element with obviously poor shorting from wastefully consuming electric power, and to provide a light-emitting panel capable of preventing a light-emitting element with obviously poor shorting from degrading the reliability of other light-emitting elements adjacently provided.SOLUTION: The present invention is configured so that electric power is supplied to a light-emitting element including poor shorting through a positive temperature coefficient thermister (PTC thermistor) thermally coupled to the light-emitting element, focusing on the heat generated by the light-emitting element with poor shorting.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种发光模块，其能够防止显着差的短路的发光元件浪费地消耗电力，并且提供一种能够防止发光元件的发光面板明显差的缺点是降低了邻近其他发光元件的可靠性。解决方案：本发明被配置为使得通过热耦合到发光元件的正温度系数热敏电阻（PTC热敏电阻）向包括差的短路的发光元件供电，着重于由发光元件短路短路。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

23. 发明专利

JP2009200220A Light-emitting device, electronic instrument and method for manufacturing light-emitting device 有权
标题翻译：发光装置，电子仪器及制造发光装置的方法
公开(公告)号：JP2009200220A
公开(公告)日：2009-09-03
申请号：JP2008039830
申请日：2008-02-21
申请人： Sony Corp , ソニー株式会社
发明人： ISHIDA YUICHI , YAZAWA KAZUAKI , NAKAYAMA NORIKAZU
IPC分类号： H01L33/02 , H01L33/06 , H01L33/32 , H01L33/62 , H01S5/343
CPC分类号： H01L33/645 , H01L33/0079 , H01S5/0224 , H01S5/02415 , H01S5/0261 , H01S5/32341 , H01S2301/173
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light-emitting device which can use power for driving the device itself to diffuse the heat of a light-emitting part effectively, an electronic instrument loading this, and a method for manufacturing the light-emitting device.
SOLUTION: The light-emitting device 1 comprises: an EL (Electro-Luminescence) layer 6 which has a first conductive type first semiconductor layer 5 which is of either an n type or a p type, a second conductive type second semiconductor layer 3 opposite to the first conductive type, and an active layer 4 formed between the two layers concerned; and a first conductive type heat-dissipating layer 2 jointed to a side close to the second semiconductor layer 3 of an EL layer 6. In the heat-dissipating layer 2, since heat transportation by heat conduction and a Peltier effect is generated in a direction of leaving from the active layer 4, it is possible to dissipate the heat effectively. Thus, damage caused by the heat of the active layer 4 is suppressed, thus contributing to high brightness and a high output of the light-emitting device 1.
COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要翻译：解决问题的方案为了提供一种发光装置，其能够利用电力来驱动装置本身以有效地扩散发光部件的热量，装载该发光装置的电子仪器，以及制造发光部件的方法，发光装置。解决方案：发光装置1包括：EL（电致发光）层6，其具有n型或ap型的第一导电型第一半导体层5，第二导电型第二半导体层 3与第一导电类型相对，以及形成在所涉及的两层之间的有源层4; 以及与EL层6的第二半导体层3靠近的一侧接合的第一导电型散热层2.在散热层2中，由于通过热传导和珀耳帖效应产生沿着方向从有源层4离开，可以有效地散发热量。因此，有源层4的热量引起的损伤被抑制，因此有助于发光装置1的高亮度和高输出。版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

24. 发明专利

JP2006294782A Semiconductor light source device 审中-公开
标题翻译：半导体光源器件
公开(公告)号：JP2006294782A
公开(公告)日：2006-10-26
申请号：JP2005111794
申请日：2005-04-08
申请人： Hitachi Ltd , 株式会社日立製作所
发明人： NAKAZATO NORIO , SUDO KIMIHIKO
IPC分类号： H01L33/62 , H01L33/64
CPC分类号： H01L33/645 , H01L25/0753 , H01L2224/45144 , H01L2224/48464 , H01L2224/73265 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor light source device capable of manufacturing at low cost, and also cooling efficiently an LED element driven by a short pulse, without increasing the number of parts.
SOLUTION: The light source device is provided with two or more light emitting diode chips 202 on a thermal diffusion board 201. Two or more light emitting diode chips are cooled by a Peltier device 208 which is a thermoelectric cooling element. A pair of members 208 (n), 208 (p) which constitute a Peltier device for cooling each light emitting diode chip, is electrically connected by a bump 207 on each light emitting diode chip. A light emitting diode chip and a Peltier device are integrally formed on a thermal diffusion board, respectively, and generation of heat in each light emitting diode chip is directly moved to a thermal diffusion plate or a heat dissipation plate.
COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够以低成本制造的半导体光源装置，并且还可以有效地冷却由短脉冲驱动的LED元件，而不增加部件数量。解决方案：光源装置在热扩散板201上设置有两个或更多个发光二极管芯片202.两个或更多个发光二极管芯片由作为热电冷却元件的珀耳帖装置208冷却。构成用于冷却每个发光二极管芯片的珀尔帖装置的一对构件208（n），208（p）通过每个发光二极管芯片上的凸块207电连接。发光二极管芯片和珀耳帖装置分别一体地形成在热扩散板上，并且每个发光二极管芯片中的热量的产生被直接移动到热扩散板或散热板。版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

25. 发明专利

JP2006179894A Light emitting device 审中-公开
标题翻译：发光装置
公开(公告)号：JP2006179894A
公开(公告)日：2006-07-06
申请号：JP2005354020
申请日：2005-12-07
申请人： National Central Univ , 國立中央大學
发明人： CHIN SHIJIN , SHU KANGEN , KYO KOKUKUN , KO BONKUN , TEI KENKO
IPC分类号： H01L33/62 , H01L23/34 , H01L33/64
CPC分类号： H01L33/645 , H01L25/167 , H01L33/648 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2224/05599
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light emitting device which has a intensified heat dissipation capability and is suitable to electric power recycling. SOLUTION: The light emitting device comprises a substrate, at least one luminescence chip, and a first heat dissipation element. The substrate has a crestal plane and a base, and a contact is arranged at the crestal plane. The luminescence chip arranged at the crestal plane of the substrate is got into touch with the contact. The luminescence chip comprises a light emitting layer, a positive electrode, and a negative electrode. Light is emitted by a current impressed between the positive and negative electrodes. The operating temperature of the luminescence chip can be lowered in such a way that the first heat dissipation element is arranged at the base of the substrate, so that a heat generated by the luminescence chip may be transferred from the light emitting device. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：提供一种具有增强的散热能力并适用于电力回收的发光装置。解决方案：发光器件包括衬底，至少一个发光芯片和第一散热元件。基板具有拱形平面和基部，并且在波峰平面上布置有触点。布置在基板的波峰平面处的发光芯片与触点接触。发光芯片包括发光层，正极和负极。光被正向和负极之间的电流照射。可以降低发光芯片的工作温度，使得第一散热元件布置在基板的基部，使得由发光芯片产生的热量可以从发光器件传输。版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

26. 发明专利

JP2006515772A Apparatus and method for performing a treatment for disorders skin condition using light 审中-公开
标题翻译：空值
公开(公告)号：JP2006515772A
公开(公告)日：2006-06-08
申请号：JP2006500241
申请日：2004-01-23
申请人：エンフィスリミテッド
发明人：ジョーンズギャレス , ボードケネス , ギャレスエヴァンスピーター
IPC分类号： A61N5/06 , A61B18/00 , A61B18/20 , F21V29/00 , F21V29/02 , H01L33/64
CPC分类号： F21V29/54 , A61B18/203 , A61B2018/00023 , A61B2018/00452 , A61N5/0616 , A61N2005/0644 , A61N2005/0652 , F21V29/00 , F21V29/02 , F21V29/51 , F21Y2115/10 , H01L33/645 , H01L33/648
摘要：【課題】光を用いて皮膚の不調状態に対する処置を施すための装置および方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る装置１０は、複数のＬＥＤ７を二次元状に配列したＬＥＤアレー２からなる照明デバイス１と、照明デバイス１を駆動する制御ユニット９とを含んでいる。照明デバイス１から少なくとも１００ｍｓの期間中に皮膚の領域に照射される光のエネルギーは少なくとも０．０１Jｃｍ
-2 であり、任意の１０μｓの期間中に照射される光のエネルギーは０．５Jｃｍ
-2 よりも小さく、かつ、任意の１００ｍｓの期間中に供給される光のエネルギーは５Jｃｍ
-2 よりも小さいものである。これによって、皮膚の不調状態の領域に光化学反応が引き起こされ、この光化学反応によって、皮膚の不調状態を引き起こす作用因子が、少なくとも部分的に無効化されるかまたは破壊される。
摘要翻译：一种用于通过将照射装置1的光辐射12引导到皮肤11来改善受痤疮，红斑痤疮或类似皮肤状况影响的皮肤区域11的化妆品外观的方法和装置。装置10包括控制单元操作照明装置1的一个或多个LED 7（发光二极管）。每个剂量的光辐射12持续至少100ms，在此期间皮肤11接收来自LED 7的光能，这导致刺激与有助于皮肤病症状的细菌反应并且至少部分地禁用或破坏细菌的自由基（单线态氧）的生成的光化学反应。在任何给定的10个时期内，指向皮肤11的光能小于0.5Jcm -2，在100ms的任何给定期间小于5Jcm -2。皮肤内部基本上没有发生有益的光热反应。使用波长约405nm和/或585nm的光。单剂量的持续时间可能比100ms长得多，可持续长达10小时（用于隔夜治疗）。

27. 发明专利

JP2006505140A Method and system for implementing the temperature control of the ultra-light-emitting diode 有权
公开(公告)号：JP2006505140A
公开(公告)日：2006-02-09
申请号：JP2004550277
申请日：2003-10-29
申请人：ノースロップグラマンコーポレーション
发明人：グレゴリー，ピーター , ヘアリー，アルフレッド
IPC分类号： G01C19/72 , H01L33/00 , H01L33/64 , H01S5/024 , H01S5/068
CPC分类号： H05B33/0842 , H01L33/0045 , H01L33/645
摘要：周囲温度に対してＳＬＤデバイス（１０２）の出力特性を安定化する方法が開示される。ＳＬＤデバイス（１０２）は、ＳＬＤチップ（１０５）を冷却する冷却モジュール（１１４）、および設定温度に対応する設定信号を供給するセンサ（１０４）を含む。冷却モジュール（１１４）およびセンサ（１０４）は、制御電子回路（１０６）と共に、設定温度を予め決められた範囲内に維持するための帰還ループを形成する。本方法は、出力特性の変化を周囲温度の関数として決定すること、および設定信号の変化を周囲温度の関数として決定することを含み、設定信号の変化は出力特性の変化に対応する。本方法は、また、設定信号の変化を相殺するように帰還ループを修正することを含み、それによって、出力特性の変化を周囲温度の関数として安定化する。

28. 发明专利

JPS5927568A Semiconductor element 失效
标题翻译：半导体元件
公开(公告)号：JPS5927568A
公开(公告)日：1984-02-14
申请号：JP13770482
申请日：1982-08-06
申请人： Mitsubishi Electric Corp
发明人： KAMEDA HIDEO
IPC分类号： H01L27/15 , H01L31/12 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01S5/022 , H01S5/024
CPC分类号： H01L33/645 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2924/01015 , H01S5/02228 , H01S5/02415 , H01S5/042 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE:To stabilize the various characteristics of a semiconductor element chip by cooling a metal step by Peltier effect produced by flowing a current corresponding to the output signal of a temperature sensor from an n type semiconductor through the stem to a p type semiconductor, thereby enabling to maintain the temperature of the chip secured to the stem at the prescribed temperature value. CONSTITUTION:When the prescribed voltage is applied between an anode lead 12, a power lead 15 and a ground lead 20, a current flows from the lead 13 through a light emitting elemnt chip 1, a metal stem 3 and a p type semiconductor 5 to the lead 20, thereby allowing the chip 2 to emit a light. Simultaneously, a current corresponding to the temperature of the stem 3 detected by a temperature sensor 2a flows from an output card 17 through n type semiconductors 6, 7 and the stem 3 and through a p type semiconductor 5 to the lead 20, and the stem 3 commonly secured to the semiconductors 5, and 6, 7 is cooled by Peltier effect.
摘要翻译：目的：为了通过将对应于温度传感器的输出信号的电流从n型半导体通过杆传导到ap型半导体而产生的珀尔帖效应，通过冷却金属步骤来稳定半导体元件芯片的各种特性，从而能够将固定在杆上的芯片的温度保持在规定的温度值。构成：当在阳极引线12，电源引线15和接地引线20之间施加规定的电压时，电流从引线13通过发光元件芯片1，金属杆3和ap型半导体5流到引线20，从而使芯片2发光。同时，由温度传感器2a检测到的与杆3的温度相对应的电流从输出卡17通过n型半导体6,7和杆3并通过ap型半导体5流到引线20，并且杆3 通常固定到半导体5和6,7通过珀尔帖效应来冷却。

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