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21. 发明专利

JP2016536440A 樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーの組成物审中-公开
标题翻译：树脂 - 有机硅氧烷嵌段共聚物的组合物，线性
公开(公告)号：JP2016536440A
公开(公告)日：2016-11-24
申请号：JP2016543988
申请日：2014-09-18
申请人：ダウコーニングコーポレーションDow Corning Corporation , ダウコーニングコーポレーションDow Corning Corporation
发明人：バーナードホーストマンジョン , バーナードホーストマンジョン , スウィアースティーブン , スウィアースティーブン , イェンホゥウェイ , イェンホゥウェイ
IPC分类号： C08G77/44 , C08L83/05 , C08L83/06 , C08L83/07
CPC分类号： C08G77/44 , C08G77/20 , C08G77/50 , C08G77/80 , C08L83/10 , C08L83/14 , C08L2203/206 , C09D183/10 , C09D183/14 , H01L23/296 , H01L33/501 , H01L33/507 , H01L33/56 , C08L83/00
摘要：本開示は、とりわけ、約0.5〜約5モル%の少なくとも1つの脂肪族不飽和結合を含むC1〜C30ヒドロカルビル基を含む樹脂直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーを含むヒドロシリル化硬化性組成物を提供する。かかるヒドロシリル化硬化性樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーは、その縮合硬化性の相対物と比較して、有意に速い硬化速度を有する。より速い硬化速度は、発光ダイオード(LED)チップデバイス、特に背の高い構造体(tall structures)を有するデバイスのような電子デバイスの封入にとって重要となり得る。
摘要翻译：本公开提供，除其他外，可氢化硅烷化固化的组合物，其包含约0.5至含有含至少一个脂族不饱和键的C1〜C30烃基团的树脂线性有机硅氧烷嵌段共聚物的约5摩尔％。这种氢化硅烷化可固化树脂 - 线性有机硅氧烷嵌段共聚物，相比于它的缩合固化对应，它们具有显著更快的固化速率。更快的固化速度，发光二极管（LED）芯片设备，可以是用于电子设备的特定列入重要诸如具有高建筑物一个（高大结构）的装置。

22. 发明专利

JP2016528346A 電子回路のための可撓性白色反射誘電体审中-公开
标题翻译：柔性白色反射介质用于电子
公开(公告)号：JP2016528346A
公开(公告)日：2016-09-15
申请号：JP2016531846
申请日：2014-07-30
申请人：イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company , イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company
发明人：ロバートドーフマンジェイ , ロバートドーフマンジェイ
IPC分类号： C08L75/04 , C08K3/22 , C08L71/08 , H01L33/00 , H01L33/60
CPC分类号： F21K9/60 , C08L71/00 , C08L71/12 , C08L75/04 , C08L2203/206 , C09D175/04 , F21K9/20 , F21K9/68 , F21Y2101/00 , F21Y2115/10 , H01B3/302 , H01B3/307 , H03K17/962 , H03K2217/960705 , H03K2217/960755 , H05K1/181 , H05K3/285 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054
摘要：本発明は、ウレタン樹脂と、熱可塑性フェノキシ樹脂と、白色反射粉末とを含むポリマー厚膜白色反射可撓性誘電体組成物に関する。この組成物から製造された誘電体を様々な電子用途において使用して電気素子を保護し、そして特に、LEDを備える3D回路内の光を反射することができる。
摘要翻译：本发明包括聚氨酯树脂，和热塑性苯氧基树脂，涉及聚合物厚膜白色反光柔性电介质包含一个白色反射粉末组合物。一种电介质由该组合物制备的用于电装置的保护和在各种电子应用中使用，并且特别地，有可能在包括LED的3D电路以反射光。

23. 发明专利

JPWO2014061811A1 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板及びプリント配線板有权
标题翻译：树脂组合物，预浸料坯，层压板，覆金属箔层压板和印刷布线板
公开(公告)号：JPWO2014061811A1
公开(公告)日：2016-09-05
申请号：JP2014542205
申请日：2013-10-18
申请人：三菱瓦斯化学株式会社
发明人：友千葉 , 友千葉 , 博史高橋 , 博史高橋 , 英祐志賀 , 英祐志賀 , 尊明小柏 , 尊明小柏
IPC分类号： C08G59/20 , B32B15/08 , C08J5/24 , H05K1/03
CPC分类号： C08L73/00 , B32B5/26 , B32B15/14 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2457/08 , C08G59/24 , C08G59/4246 , C08G59/621 , C08G77/18 , C08G77/52 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2373/00 , C08J2383/06 , C08J2463/00 , C08J2473/00 , C08K3/34 , C08K3/36 , C08L63/00 , C08L63/06 , C08L83/06 , C08L83/14 , C08L2201/02 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , H05K1/0353 , H05K2201/012 , H05K2201/0162 , H05K2201/0209 , H05K2201/0275 , H05K2201/029
摘要：高度な難燃性を有し、耐熱性が高く、熱膨張率が低く、かつドリル加工性に優れる硬化物を実現可能な樹脂組成物、該樹脂組成物を含むプリプレグ、該プリプレグを含む積層板及び金属張積層板、並びに前記樹脂組成物を含むプリント配線板を提供することを課題とする。カルボキシル基を有する直鎖ポリシロキサン(a)とエポキシ基を有する環状エポキシ化合物(b)とを、前記直鎖ポリシロキサン(a)のカルボキシル基に対して前記環状エポキシ化合物(b)のエポキシ基が2〜10当量となるように、反応させて得られるエポキシシリコーン樹脂(A)、シアン酸エステル化合物(B)及び/又はフェノール樹脂(C)、並びに無機充填材(D)、を少なくとも含有する、樹脂組成物。
摘要翻译：它具有高阻燃性，高耐热性，低热膨胀系数，并且能够实现优异的钻孔加工性的固化物，预浸渍体包含树脂组合物的树脂组合物，层叠体包含预浸料坯和覆金属箔层压板，并且其目的在于提供一种印刷线路板，包括所述树脂组合物。具有线性聚硅氧烷的环状环氧化合物（a）具有羧基基团和（b）环氧基，环状环氧化合物的环氧基团的链状聚硅氧烷的羧基的（a）（b）中这样，2个至10当量，由反应获得的环氧硅酮树脂（a），氰酸酯化合物（B）和/或酚醛树脂（C）和无机填料（D），至少含有，树脂组合物。

24. 发明专利

JP2016520679A 硬化性組成物审中-公开
标题翻译：可固化组合物
公开(公告)号：JP2016520679A
公开(公告)日：2016-07-14
申请号：JP2016506249
申请日：2014-04-04
申请人：エルジー・ケム・リミテッド
发明人：ミン・ジン・コ , キュン・ミ・キム , ヨン・ジュ・パク
IPC分类号： C08L83/07 , C08L83/05 , H01L33/56
CPC分类号： C08L83/04 , C08G77/04 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08L2203/206 , H01L33/56 , C08L83/00
摘要：本出願は、硬化性組成物及びその用途に関する。例示的な硬化性組成物は、加工性、作業性及び接着性などに優れ、白濁及び表面べたつきなどが誘発されない硬化物を提供することができる。上記硬化性組成物は、高温での耐熱性及び耐クラック性に優れ、ガス透過性が低くて、例えば半導体素子に適用された場合にも初期性能に優れ、高温で長時間使用されても安定的に性能が維持される素子を提供することができる。
摘要翻译：本申请涉及可固化组合物及其用途。示例性的可固化组合物，加工性，优良的加工性和密合性，可以提供一种固化物混浊且表面粘性等的不诱导。固化性组合物具有优异的耐热性和耐裂纹在高温下电阻，具有低的透气性，例如优良的初始性能即使当施加到半导体器件中，当稳定在高温下长期使用时方式，能够提供一种性能被保持的装置。

25. 发明专利

JPWO2013161864A1 フィルム状接着剤用組成物及びその製造方法、フィルム状接着剤、並びに、フィルム状接着剤を用いた半導体パッケージ及びその製造方法有权
公开(公告)号：JPWO2013161864A1
公开(公告)日：2015-12-24
申请号：JP2014512642
申请日：2013-04-24
申请人：古河電気工業株式会社
发明人：稔森田 , 稔森田 , 矢野　博之 , 博之矢野 , 慎士大平 , 慎士大平
IPC分类号： C09J163/00 , C09C1/28 , C09C3/08 , C09J5/00 , C09J7/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J171/12 , H01L21/52
CPC分类号： C09J163/00 , C08G2650/56 , C08L71/00 , C08L2203/206 , C09J11/04 , C09J2463/00 , H01L23/295 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/92247 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012
摘要：エポキシ樹脂(A)、エポキシ樹脂硬化剤(B)、フェノキシ樹脂(C)、及び、平均粒径0.01〜2.0μmの球状シリカフィラーがシランカップリング剤で表面処理された表面処理球状シリカフィラー(D)を含有しており、かつ、前記表面処理球状シリカフィラー(D)の含有量が前記エポキシ樹脂(A)、前記エポキシ樹脂硬化剤(B)、前記フェノキシ樹脂(C)及び前記表面処理球状シリカフィラー(D)の合計量に対して30〜70質量%であり、熱硬化後の200℃での弾性率が20〜3000MPaであり、熱硬化後の飽和吸水率が1.5質量%以下である、フィルム状接着剤用組成物の製造方法であり、前記表面処理球状シリカフィラー(D)を有機溶媒中に分散させて表面処理球状シリカフィラー分散液を得る工程と、前記表面処理球状シリカフィラー分散液に、前記エポキシ樹脂(A)、前記エポキシ樹脂硬化剤(B)及び前記フェノキシ樹脂(C)を混合してフィルム状接着剤用組成物を得る工程と、を含むことを特徴とするフィルム状接着剤用組成物の製造方法。

26. 发明专利

JP5830600B2 太陽電池封止材および太陽電池モジュール有权
公开(公告)号：JP5830600B2
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：JP2014507384
申请日：2013-03-13
申请人：三井化学株式会社 , 三井化学東セロ株式会社
发明人：池永成伸 , 竹内文人 , 伊藤智章
IPC分类号： H01L31/075 , H01L31/068 , C08L23/08 , C08K5/56 , H01L31/048
CPC分类号： H01L31/0203 , C08F210/16 , C08L23/0807 , H01L31/0481 , C08L2203/204 , C08L2203/206 , C08L23/16 , Y02E10/50

27. 发明专利

JP5801409B2 タッチパネル用粘着剤組成物、粘着フィルム及びタッチパネル有权
标题翻译：一种触控面板，粘合膜和触摸面板的压敏粘合剂组合物
公开(公告)号：JP5801409B2
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：JP2013538666
申请日：2011-11-18
申请人：エルジー・ハウシス・リミテッド , LG HAUSYS,LTD.
发明人：キム・ザンスン , ソン・ミンソク , パク・ウンキョン , キム・ソンジン , チャ・ヒョンミン , イ・ウォンヨプ , キム・ウンギ
IPC分类号： C09J175/16 , C09J4/02 , C09J4/06 , C09J11/06 , C09J7/02 , C09J133/08 , C09J133/10 , G06F3/041 , C09J133/00
CPC分类号： C09J133/062 , C09J133/14 , C09J7/0239 , C09J7/0246 , C08L2203/206 , C08L2312/00 , C09J2201/622 , C09J2203/318 , C09J2433/00 , C09J2475/00 , Y10T428/1462 , Y10T428/269 , Y10T428/2848 , Y10T428/2887

28. 发明专利

JP2015168698A 付加硬化型シリコーン組成物及び光学素子有权
标题翻译：添加反应可固化硅胶组合物和光学元件
公开(公告)号：JP2015168698A
公开(公告)日：2015-09-28
申请号：JP2014042245
申请日：2014-03-05
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：小林之人 , 小材利之 , 岩田充弘
IPC分类号： C08L83/07 , H01L23/29 , H01L23/31 , C07F7/18 , C08L83/05
CPC分类号： C08L83/08 , H01L23/296 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/24 , C08L2201/10 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , H01L2924/0002 , H01L33/56 , Y10T428/31663
摘要：【課題】低屈折率で、高い透明性を有し、光取出し効率にも優れ、かつゴム的性質及び強度特性が良好で、硬化後タックを有せず、特に25℃における波長400nmの光透過率が良好な硬化物を与える付加硬化型シリコーン組成物を提供する。【解決手段】(A)珪素原子結合脂肪族不飽和基及び珪素原子結合CF 3 −(CF 2 ) y −(CH 2 ) z −基を有する直鎖状オルガノポリシロキサン、 (B)珪素原子結合脂肪族不飽和基及び珪素原子結合CF 3 −(CF 2 ) y −(CH 2 ) z −基を有し、かつSiO 4/2 及び/又はRSiO 3/2 で示される分岐構造を有するオルガノポリシロキサン、 (C)下記一般式(1)で表される珪素原子結合水素原子を有する有機珪素化合物、及び【化1】 (D)白金族金属系触媒、を含む付加硬化型シリコーン組成物。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种加成反应可固化的硅氧烷组合物，其产生具有低折射率和高透明度的固化产物，光提取效率优异，橡胶性能和强度特性良好，固化后不具有粘性，有利特别是在25℃下波长400nm的光的透射率。解决方案：加成反应可固化的有机硅组合物包括：具有硅原子键合的脂肪族不饱和基团的直链有机聚硅氧烷（A）和与硅原子键合的CF - （CF） - （CH）基团; 具有硅原子键合的脂肪族不饱和基团和硅原子键合的CF - （CF） - （CH）基的有机聚硅氧烷（B），具有由SiO和/或RSiO表示的分支结构; 具有下述通式（1）表示的硅原子键合氢原子的有机硅化合物（C）。和铂族金属催化剂（D）。

29. 发明专利

JP2015527439A 半導体ウエハー表面保護粘着フィルム及びその製造方法有权
标题翻译：半导体晶片表面保护用粘合膜及其制造方法
公开(公告)号：JP2015527439A
公开(公告)日：2015-09-17
申请号：JP2015521546
申请日：2013-07-10
申请人：エルジー・ハウシス・リミテッドLg Hausys,Ltd. , エルジー・ハウシス・リミテッドLg Hausys,Ltd.
发明人：キム・ミンジョン , チョ・ヒュンジュ , ソ・ジュヨン , イ・チェグワン , キム・ジャンスン
IPC分类号： C09J7/02 , C09J107/00 , C09J109/00 , C09J133/04 , C09J183/04 , H01L21/301
CPC分类号： H01L21/6836 , C08L2203/206 , C09J7/25 , C09J2433/006 , C09J2475/006 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834
摘要：本発明は、引張塑性領域(A)に対する引張弾性領域(B)の面積比(B/A)が0.015以下で、延伸率が250%以上である基材フィルム;及び前記基材フィルム上に形成された粘着層;を含むことを特徴とする粘着フィルムを提供する。また、本発明は、ウレタンアクリレートオリゴマー及びアクリレートモノマーを含む組成物を用意するステップ;前記組成物を硬化することによって基材フィルムを形成するステップ;及び前記基材フィルム上に粘着層を形成するステップ;を含み、前記基材フィルムは、引張塑性領域(A)に対する引張弾性領域(B)の面積比(B/A)が0.015以下で、延伸率が250%以上であることを特徴とする粘着フィルムの製造方法を提供する。
摘要翻译：本发明具有的拉伸弹性区域到塑料区域（A）（B）与（B / A）的拉伸面积比为0.015或更小，拉伸比是在基膜是250％或更多;形成与所述基膜粘结层;包括提供粘合膜，其特征。此外，本发明包括提供包含氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物和丙烯酸酯单体的组合物的步骤;通过固化所述组合物形成的基膜的步骤;形成上的粘合剂层和基膜 ;其中所述基底薄膜，所述拉伸弹性区域的用于牵拉塑性区域（a）（B）（B / A）的面积比为0.015或更小，拉伸比，并且其中所述至少250％粘合剂用于生产该膜的的方法。

30. 发明专利

JP2015503672A シリコーングラフト化コア−シェル粒子並びにこれを含有するポリマーマトリックス及びＬＥＤ有权
标题翻译：硅氧烷接枝的核 - 壳颗粒和聚合物基体和LED含有相同
公开(公告)号：JP2015503672A
公开(公告)日：2015-02-02
申请号：JP2014552377
申请日：2013-01-15
申请人：オスラム・シルバニア・インコーポレイテッド
发明人：マキシム・エヌ・チョウル , アラン・エル・レネフ , デビッド・ダブリュー・ジョンストン
IPC分类号： C08K9/06 , C08L83/04
CPC分类号： H01L33/56 , C08K9/08 , C08K9/10 , C08L83/04 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , C08L2207/53 , C09K5/14 , C09K11/025 , C09K21/14 , H01L33/50 , H01L33/507 , Y10T428/2995
摘要：無機粒子のコアと、各末端に反応性基を有する双末端化ポリ(ジメチルシロキサン)から形成されたグラフト化ポリ(ジメチルシロキサン)ポリマーのシェルとを含む、シリコーングラフト化コア−シェル粒子が記載される。このシリコーングラフト化コア−シェル粒子は、ポリシロキサンポリマーマトリックス中に分散させて、LED封入材として用いることができる。
摘要翻译：包含无机粒子的核和双封端的聚的壳接枝从（二甲基硅氧烷）聚（二甲基硅氧烷）聚合物在每个末端具有反应性基团形成的，有机硅接枝的核 - 壳颗粒中描述这一点。的有机硅接枝的核 - 壳粒子，分散在聚硅氧烷聚合物基质，它可以用作LED封装剂。

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