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21. 发明专利

JP2016046243A 照明装置、電子機器、フレーム構造、フレーム構造の製造方法有权
标题翻译：照明装置，电子设备，框架结构和框架结构的制造工艺
公开(公告)号：JP2016046243A
公开(公告)日：2016-04-04
申请号：JP2015046306
申请日：2015-03-09
申请人：オムロン株式会社
发明人：西川和義 , 角谷彰朗 , 廣野聡 , 博田知之 , 上松裕滋 , 井尻和宏
IPC分类号： F21S2/00 , G02F1/13357 , G02F1/1333 , B23K26/354 , B23K26/386 , B23K26/324 , F21Y115/10 , F21V15/01
CPC分类号： B29C66/742 , B23K26/0006 , B23K26/0084 , B23K26/352 , B29C37/0085 , B29C45/14 , B29C45/14311 , B29C65/02 , B29C66/0246 , B29C66/1122 , B29C66/30326 , B29C66/43 , B29C66/712 , B29C66/7422 , F16B5/08 , B23K2203/02 , B23K2203/08 , B23K2203/10 , B23K2203/12 , B23K2203/15 , B23K2203/18 , B23K2203/42 , B29C2045/14868 , B29C2791/009 , B29C65/06 , B29C65/08 , B29C65/16 , B29C65/18 , B29C66/71 , B29C66/7392 , B29C66/7394
摘要：【課題】補強用の金属製の板状部材から樹脂製の枠体が外れるのを抑制することが可能な照明装置を提供する。【解決手段】面光源装置は、導光板と、導光板の側面に配置されるLEDと、導光板とLEDとを保持するフレーム構造3とを備える。フレーム構造3は、導光板の背面に配置される金属製の板状部材30と、板状部材30の外縁部に配置される樹脂製の枠体20とを含む。板状部材30には開口を有する穿孔部31が形成されている。穿孔部31は、深さ方向において表面33側から底部313に向けて開口径が大きくなる拡径部311と、深さ方向において表面33側から底部313に向けて開口径が小さくなる縮径部312とを有する。拡径部311が表面33側に形成され、縮径部312が底部313側に形成されている。板状部材30の穿孔部31に枠体20が嵌合されている。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够限制树脂框架体从加强金属板状构件移除的照明装置。解决方案：平面光源装置包括导光板，LED布置在导光板和用于保持导光板和LED的框架结构3。框架结构3包括布置在导光板的后表面的金属板状构件30和布置在金属板状构件30的外边缘部分处的树脂框架主体20.板状构件30 形成有具有开口的冲孔部31。冲孔部31具有扩径部311，其开口直径从深度方向的表面33朝向底部313增大，直径减小的部分312的开口直径从表面33减小到底部 313在深度方向。扩径部311形成在表面33处，并且缩径部312形成在底部313处。框体20装配到金属板状构件30的冲孔部31中。图示：图 2

22. 发明专利

JP2016021508A 半導体装置及び半導体装置の製造方法审中-公开
标题翻译：半导体器件和半导体器件制造方法
公开(公告)号：JP2016021508A
公开(公告)日：2016-02-04
申请号：JP2014144861
申请日：2014-07-15
申请人：富士電機株式会社
发明人：鈴木健司
IPC分类号： H01L23/40
CPC分类号： B23K1/19 , B23K1/0006 , B23K1/0016 , H01L21/4882 , H01L23/3735 , H01L23/42 , B23K2203/02 , B23K2203/08 , B23K2203/12 , B23K2203/18 , B23K2203/56 , H01L2224/32225
摘要：【課題】はんだに発生する熱歪みの集中を抑制し、高い信頼性を備えた半導体装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】半導体装置10は、半導体素子と、平面矩形状である回路板22、絶縁板21及び金属板23が積層して構成され、回路板22に半導体素子が固定され、金属板23の四隅に設けられた少なくとも1以上の第1溝部23aを有する絶縁基板20と、絶縁基板20が所定の配置領域に配置され、配置領域の四隅に設けられた少なくとも1以上の第2溝部30aを有する金属製の放熱部材30と、金属板23の四隅と放熱部材30の四隅との間に配置され、第1溝部23aと第2溝部30aとにそれぞれ嵌合された位置決め部材50と、絶縁基板23と放熱部材30との間に充填され、位置決め部材50を覆っているはんだ42とを有する。【選択図】図8
摘要翻译：要解决的问题：提供抑制在焊料处发生的热应变的浓度以实现高可靠性的半导体器件; 并提供半导体器件的制造方法。解决方案：半导体器件10包括：半导体元件; 绝缘基板20具有电路基板22，绝缘基板21和金属板23，它们均具有俯视图的矩形形状，并被层叠并且其中半导体元件被紧固到电路板22并且具有设置在金属板23的四个角的每一个处的至少一个第一槽23a; 金属散热构件30，绝缘基板20布置在预定布置区域中，并且在布置区域的四个角中的每一个处具有至少一个第二凹槽30a; 布置在金属板23的四个角部和散热构件30的四个角部之间的定位构件50，其各自嵌合在第一槽23a和第二槽30a中; 以及填充在绝缘基板23和散热构件30之间并覆盖定位构件50的焊料42.选择的图：图8

23. 发明专利

JP2015188939A レーザ接合方法、レーザ接合品及びレーザ接合装置审中-公开
标题翻译：激光焊接方法，激光粘合部件和激光焊接装置
公开(公告)号：JP2015188939A
公开(公告)日：2015-11-02
申请号：JP2014070894
申请日：2014-03-31
申请人：アイシン精機株式会社
发明人：吉田敬
IPC分类号： B23K26/06 , B23K26/21
CPC分类号： B32B7/045 , B23K26/0613 , B23K26/0624 , B23K26/32 , B32B17/00 , C03B23/20 , C03B23/203 , C03C27/00 , C04B37/001 , C04B37/006 , C04B37/021 , C04B37/026 , C04B37/042 , B23K2203/08 , B23K2203/10 , B23K2203/12 , B23K2203/14 , B23K2203/18 , B23K2203/26 , B23K2203/52 , B23K2203/56 , C04B2235/665 , C04B2237/34 , C04B2237/343 , C04B2237/36 , C04B2237/365 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/402 , C04B2237/407 , C04B2237/592 , C04B2237/86 , Y10T428/24802 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
摘要：【課題】低コスト化を実現し得るレーザ接合方法及びレーザ接合装置並びにそのレーザ接合方法により得られたレーザ接合品を提供する。【解決手段】超短パルスレーザ光のパルス幅より広いパルス幅を有するレーザ光又は連続波のレーザ光である第1のレーザ光Aを第1の物体16と第2の物体17とが接触又は近接している部位に照射しつつ、超短パルスレーザ光である第2のレーザ光Bを、第1のレーザ光Aが照射されている箇所に照射することにより、第1の物体と第2の物体とをレーザ接合するレーザ接合方法であって、第2のレーザ光Bの強度は、第2のレーザ光Bを単独で照射した場合には第1の物体16と第2の物体17とを接合し得ない範囲内のレーザ強度である。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供通过激光焊接方法获得的能够实现成本降低的激光焊接方法，激光焊接装置和激光焊接部。解决方案：在激光焊接方法中，第一物质和通过将作为超短脉冲激光的第二激光B照射到第一激光A的照射点，同时辐射作为具有比脉冲宽度宽的脉冲宽度的激光的第一激光A，将第二物质彼此激光键合或具有连续波的激光与第一物质16和第二物质17彼此接触或彼此接近的区域。第二激光B的强度是当第二激光B单独照射时第一物质16和第二物质17彼此不能接合的范围内的激光强度。

24. 发明专利

JPWO2013132954A1 接合方法、接合構造体およびその製造方法有权
标题翻译：接合方法，接合结构和制造方法
公开(公告)号：JPWO2013132954A1
公开(公告)日：2015-07-30
申请号：JP2014503721
申请日：2013-02-08
申请人：株式会社村田製作所
发明人：公介中野 , 公介中野 , 高岡　英清 , 英清高岡
IPC分类号： B23K35/30 , B23K1/00 , B23K1/19 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C13/00 , C22C13/02
CPC分类号： B23K31/02 , B23K1/00 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/30 , B23K35/3026 , B23K2201/00 , B23K2201/34 , B23K2201/40 , B23K2201/42 , B23K2203/08 , B23K2203/12 , B23K2203/18 , B23K2203/42 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01G4/228 , H05K3/3442 , H05K3/3463 , H05K2201/1028 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T403/479
摘要：空隙がなく緻密で、かつ、耐熱性の高い、信頼性に優れた接合部を得ることが可能な接合方法、および接合部の信頼性の高い接合構造体を提供する。第1の接合対象物3と第2の接合対象物13とを、インサート材Cを用いて接合するにあたって、第1の接合対象物3および/または第2の接合対象物13が、SnまたはSnを含む合金から構成される第1金属を有し、第1の接合対象物と第2の接合対象物との間に、Ni、Mn、Al、およびCrから選ばれる少なくとも1種と、Cuとを含む合金である第2金属を主成分とするインサート材Dを配置して熱処理を行い、第1の接合対象物および/または第2の接合対象物が有する低融点金属と、インサート材に含まれる上記合金との金属間化合物を生成させることにより、第1の接合対象物と第2の接合対象物を接合する。
摘要翻译：没有空隙和密高耐热性，提供了一种能够得到良好的接合可靠性的可靠接合方法，和接合部分接合结构体。第一接合对象3和第二接合对象13中，当与所述插入物材料C，第一接合对象3和/或第二结合靶13，Sn或Sn加入具有包含，第一结合物体和第二接合对象之间的合金构成的第一金属，和至少一个选择的镍，锰，铝，和铬，和Cu 然后进行热处理通过将主要由第二金属构成的插入构件D是含有具有第一结合对象和/或所述第二接合对象的低熔点金属，包含在插入物材料的合金通过与所述合金生成的金属间化合物，以接合第一接合对象和第二接合对象。

25. 发明专利

JP2015119072A レーザ溶接方法、レーザ溶接治具、半導体装置审中-公开
标题翻译：激光焊接方法，激光焊接和半导体器件
公开(公告)号：JP2015119072A
公开(公告)日：2015-06-25
申请号：JP2013262226
申请日：2013-12-19
申请人：富士電機株式会社
发明人：玉井雄大
IPC分类号： B23K26/21 , B23K26/70 , H01L21/60
CPC分类号： B23K26/206 , B23K26/0006 , B23K26/037 , B23K26/0622 , B23K26/211 , B23K26/22 , B23K26/32 , H01L21/4846 , H01L23/049 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/83 , B23K2201/34 , B23K2201/35 , B23K2201/42 , B23K2203/08 , B23K2203/10 , B23K2203/12 , B23K2203/16 , B23K2203/172 , B23K2203/50 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/40137 , H01L2224/75261 , H01L2224/7555 , H01L2224/83224 , H01L2224/83801 , H01L2224/83895 , H01L23/3735 , H01L2924/01028 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/40102
摘要：【課題】溶接部の接合強度を高めることができる、レーザ溶接方法とレーザ溶接治具およびこの方法を用いた半導体装置を提供する。【解決手段】レーザ溶接治具100の押圧部である複数の爪39で加圧することで、第1部材である第1被溶接部材1と第2部材である第2被溶接部材2の間の隙間10を300μm以下にして、爪39で挟まれた箇所の第2被溶接部材2にレーザ光35を照射して2つの部材1,2をレーザ溶接する。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够提高焊接部的接合强度的激光焊接方法和激光焊接夹具，并提供使用该方法的半导体器件。解决方案：激光焊接方法包括：用多个爪 39是激光焊接夹具100的按压部件，以在作为第一部件的待焊接的第一部件1和被焊接的第二部件2之间形成间隙10，第二部件2为等于或小于300μm; 并且用激光束35照射被夹爪39夹持的部分进行焊接的第二构件2，以激光焊接两个构件1,2。

26. 发明专利

JPWO2013081021A1 アルミニウム合金と銅合金との接合体及びその接合方法有权
标题翻译：组件和所述铝合金和铜合金之间的接合方法
公开(公告)号：JPWO2013081021A1
公开(公告)日：2015-04-27
申请号：JP2013547193
申请日：2012-11-28
申请人：株式会社Uacj , 株式会社Uacj
发明人：北脇高太郎 , 村瀬崇
IPC分类号： B23K20/00 , B23K20/14 , C22C21/02 , C22C21/10 , C22C21/12
CPC分类号： B23K31/02 , B23K20/2333 , B23K35/002 , B23K35/007 , B23K35/286 , B23K35/38 , B23K2201/00 , B23K2203/10 , B23K2203/12 , B23K2203/18 , B32B15/017 , C22C9/00 , C22C9/04 , C22C21/02 , C22C21/14 , C22C21/16 , C22C21/18 , Y10T428/1275
摘要：本発明は、アルミニウム合金と銅合金との接合体及びその接合方法に関し、良好な接合性と接合時の材料変形の少ない、信頼性の高い新規な方法で接合された接合体及びその接合方法を提供するものである。アルミニウム合金を一方の被接合部材とし、銅合金を他方の被接合部材として、前記一方の被接合部材と他方の被接合部材が金属的に接合された接合体であって、前記一方の被接合部材はCu:3.0mass%〜8.0mass%及びSi:0.1mass%〜10mass%を含有し、残部Al及び不可避不純物からなるアルミニウム合金からなり、Cu濃度をC(mass%)、Si濃度をS(mass%)としたとき、C+2.4?S≧7.8を満たし、前記他方の被接合部材は前記一方の被接合部材よりも固相線温度が高い銅合金であるアルミニウム合金と銅合金とからなる。
摘要翻译：本发明中，铝合金和铜合金和共轭物具有良好的粘结性能接合期间涉及其接合方法，更少的材料变形，所述缀合物被接合以可靠的新的方法和粘结方法它旨在提供。铝合金如，因为其他构件的铜合金被接合的工件中的一个，将被接合的一个构件和另一个构件被接合是一个金属接合缀合物，要粘合的一个对象构件的Cu：3.0mass％〜8.0mass％和Si：0.1质量含有％〜10质量％，铝合金和余量的Al及不可避免的杂质，Cu的浓度C（质量％），Si的浓度S（当质量％），满足C + 2.4？的≧7.8，则其他工件由铝合金和铜合金的固相线温度高铜合金比一个接合部件的。

27. 发明专利

JP2015056401A バッテリパック有权
标题翻译：电池组
公开(公告)号：JP2015056401A
公开(公告)日：2015-03-23
申请号：JP2014145519
申请日：2014-07-16
申请人：三星エスディアイ株式会社Samsung SDI Co.,Ltd. , Samsung Sdi Co Ltd , 三星エスディアイ株式会社Samsung SDI Co.,Ltd.
发明人： JEONG IK-JAE , BAE MIN-CHEOL , NOH KYOUNG-HWAN , CHOI HONG-KEUN
IPC分类号： H01M2/10 , H01M2/20 , H01M2/30
CPC分类号： H01M2/204 , B23K26/244 , B23K26/40 , B23K2203/08 , B23K2203/10 , B23K2203/12 , B23K2203/18 , B23K2203/26 , H01M2/105 , H01R4/029
摘要：【課題】バッテリパックを提供する。【解決手段】複数の単位電池と、複数の単位電池が載置されるバッテリホルダーと、バッテリホルダー上に配置される電極タブと、電極タブ上に一側部が配置されるバスバーと、を含み、バッテリホルダーは、電極タブと接触する溶接部を含むバッテリパックである。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种电池组件。解决方案：电池组包括多个单元电池，其上安装有多个单电池的电池座，布置在电池座上的电极片和母线，一侧布置在电极片上。电池座包括与电极片接触的焊接部分。

28. 发明专利

JP2015506841A シームレスパイプ製造装置及び製造方法有权
标题翻译：无缝管的制造装置及制造方法
公开(公告)号：JP2015506841A
公开(公告)日：2015-03-05
申请号：JP2014548671
申请日：2012-12-21
申请人：コリアオートモーティブテクノロジーインスティテュート , コリアオートモーティブテクノロジーインスティテュート
发明人：シヤンサン , シヤンサン , ボムサクハン , ボムサクハン , ジンピョンキム , ジンピョンキム
IPC分类号： B21C23/21 , B21C23/00 , B21C23/08 , B21C25/02 , B23K20/12
CPC分类号： B21C37/06 , B21C23/085 , B21C25/00 , B21C25/02 , B21C25/04 , B21C35/023 , B23K20/122 , B23K20/125 , B23K20/126 , B23K2201/06 , B23K2203/04 , B23K2203/10 , B23K2203/12 , B23K2203/15
摘要：本発明は、直接押出法を通じて押出された金属押出材を摩擦撹拌接合してシームレスパイプを製造する装置、及びその製造方法に関するものである。本発明の一観点によれば、被押出材を内部に収容するコンテナと、被押出材の一端部をコンテナの内部で圧縮するステムと、ステムの逆方向に設けられ、複数個のポートで構成された押出孔を備えるダイスと、ダイスの前端に設けられ、押出孔を通じて排出される複数個の金属ピースが突き合わせられて形成された継手面に挿入される攪拌チップを一面に備え、一面を継手面に接触した状態で回転して摩擦撹拌接合を行う回転部材と、摩擦撹拌接合に製造された金属パイプを収容して、これを外部に排出する金属パイプ排出経路を含む矯正金型と、を含むシームレスパイプ製造装置が提供される。
摘要翻译：本发明涉及一种用于通过摩擦搅拌通过直接挤出法焊接挤压金属挤压件，以及它们的制造方法制造的无缝管。根据本发明的一个方面，用于容纳对象的容器是挤出的材料在其中，用于将挤出材料容器的一个端部的内部压缩的杆，在相对于杆的方向设置，包括多个端口的和设置有该挤出孔，在模具的前端设置，与被插入到接头表面，其中，多个金属片抵接，以形成通过所述挤出孔排出搅拌器芯片设置在一个表面上的管芯，配合所述一侧用于旋转摩擦搅拌在与所述表面接触焊接的旋转部件，以适应在摩擦搅拌焊接制造的金属管，所述矫直模具，包括用于它排出到外部的金属管的放电路径，所述提供无缝管的制造装置，其包括。

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