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    • 29. 发明专利
    • 溶接用トーチ
    • JP2017154171A
    • 2017-09-07
    • JP2016042027
    • 2016-03-04
    • 株式会社神戸製鋼所
    • 迎井 直樹鈴木 励一丸山 徳治
    • B23K9/29
    • B23K9/29
    • 【課題】溶接用トーチを保護しつつ高い水素吸引性能を発揮して、溶接品質を向上できる溶接用トーチを提供する。 【解決手段】シールドガスの雰囲気中でアーク溶接を行う溶接用トーチ100であって、溶接ワイヤ13を送給するコンタクトチップ25と、溶接ワイヤの周囲を囲み、溶接ワイヤとの間に形成される空間からガスを吸引する吸引ノズル23と、吸引ノズル23の外周に設けられ、吸引ノズル23との間に形成される空間からシールドガスを溶接部に供給するシールドガス供給ノズル21と、を有し、コンタクトチップ25の先端からシールドガス供給ノズル21の先端までの溶接ワイヤ長手方向に沿う距離をLts[mm]、コンタクトチップ25の先端から吸引ノズル23の先端までの溶接ワイヤ長手方向に沿う距離をLtk[mm]とした際に、7≦Ltk≦17,0≦Lts≦18を満たす。 【選択図】図1