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    • 25. 发明专利
    • ICタグ
    • IC TAG
    • JP2016091433A
    • 2016-05-23
    • JP2014227578
    • 2014-11-07
    • 株式会社IRO株式会社日立システムズ
    • 井上 久仁浩山内 繁猿山 雅章
    • H01Q7/00H04B5/02G06K19/077
    • 【課題】型化を達成し、さらには柔軟性を備えながらも飛距離を伸ばすことができ、さらには取り付けの際の作業性を悪化させない程度に小型化されたUHF帯域のICタグを提供すること。 【解決手段】表面に定在波の高周波電流を生じさせると共に、金属箔を材質として形成される金属箔部20と、誘電体層30と、誘電体層30に取り付けられ、金属箔部20に高周波電流が流れた場合にコイルアンテナ43との間で電磁結合を生じさせることで外部の通信装置との間で通信を行うためのICタグ本体40と、を備え、ICタグ本体40Aのうちコイルアンテナ43が存在する表面の傾斜方向を、金属箔部20と誘電体層30とが積層される厚み方向成分と金属箔部20の表面方向成分とに分けた場合、表面方向成分が厚み方向成分よりも大きくなるように、ICタグ本体部40Aが誘電体層30に取り付けられている。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:为了提供可以变薄的UHF频带中的IC标签,可以在具有灵活性的情况下增加通信范围,并且可以在安装标签时不降低可操作性的程度将其尺寸减小。解决方案: IC标签包括:由金属箔形成并在其表面上产生高频电流的静电波的金属箔部分20; 电介质层30; 以及当通过与线圈天线43产生电磁耦合来向金属箔部分20施加高频电流时,安装在电层30上并与外部通信装置通信的IC标签主体40。 IC标签主体40A以这样的方式安装在电介质层30上,即当存在线圈天线43的IC标签主体40A的表面上的梯度方向被分解成厚度方向上的分量时 金属箔部分20和电介质层30层叠在金属箔部分20的表面方向上的部件,该部件在表面方向上大于厚度方向上的部件。图1