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21. 发明专利

JP2021034948A エレクトレット及びその製造方法並びに静電誘導型変換素子审中-公开
公开(公告)号：JP2021034948A
公开(公告)日：2021-03-01
申请号：JP2019155447
申请日：2019-08-28
申请人：ポリプラスチックス株式会社 , 国立大学法人神戸大学
发明人：田口吉昭 , 石田謙司 , 福島達也 , 小柴康子 , 西本卓馬
IPC分类号： C08G63/60 , C08G63/685 , H01G7/02 , H04R19/01
摘要：【課題】液晶性樹脂を用いたエレクトレットであって、表面電荷密度が高く、かつ、電荷保持特性に優れたエレクトレットを提供する。【解決手段】非対称な分子構造を有する非対称性芳香族モノマー残基を93〜100mol%含み、かつ、極限粘度が1.0dL/g以上6.0dL/g未満である液晶性樹脂を、コロナ電流値が−30μA以下又は30μA以上となるようにコロナ放電処理を実行して分極処理を施してなる、エレクトレットである。【選択図】なし

22. 发明专利

JPWO2019240153A1 液晶性樹脂微粒子の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2019240153A1
公开(公告)日：2020-08-27
申请号：JP2019023208
申请日：2019-06-12
申请人：ポリプラスチックス株式会社
发明人：田口吉昭 , 川崎達也
IPC分类号： C08J3/20 , B29B9/12 , B29C48/345 , C08L101/12 , C08L101/00 , C08L67/00 , C08J3/12
摘要：耐熱性が高いとともに、不純物が少なくかつ球状である液晶性樹脂微粒子の製造方法を提供する。融点が250℃以上370℃以下である液晶性樹脂A100質量部と、液晶性樹脂Aと非相溶性であり融点又はガラス転移点が80℃以上400℃以下である熱可塑性樹脂B300質量部以上900質量部以下とを、280℃以上400℃以下で溶融混合して液晶性樹脂A及び熱可塑性樹脂Bを含む組成物Cを得る溶融混合工程、及び、前記組成物Cを、40℃における溶媒100gに溶ける樹脂の質量(g)で表される液晶性樹脂Aの溶解度が1以下であり熱可塑性樹脂Bの溶解度が5以上である溶媒中で攪拌する洗浄工程を有し、溶融混合工程で用いる熱可塑性樹脂B中のエステル結合、及びアミド結合の含有量が全モノマーユニット中合計20モル%以下である、液晶性樹脂微粒子の製造方法とする。

23. 发明专利

JP6738501B2 熱可塑性プリプレグ用ポリアリーレンサルファイド樹脂粉体及び熱可塑性プリプレグ有权
公开(公告)号：JP6738501B2
公开(公告)日：2020-08-12
申请号：JP2019562664
申请日：2019-04-17
申请人：ポリプラスチックス株式会社
发明人：田口吉昭 , 川崎達也
IPC分类号： C08J3/12 , C08J5/24

24. 发明专利

JP2019142225A 3Dプリンター用粉体材料、三次元造形物及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019142225A
公开(公告)日：2019-08-29
申请号：JP2019029133
申请日：2019-02-21
申请人：ポリプラスチックス株式会社
发明人：田口吉昭 , 川崎達也
IPC分类号： B33Y70/00 , B33Y40/00 , B33Y80/00 , B29C64/321 , B29C64/153
摘要：【課題】強度及び耐熱性に優れた三次元造形物及びその製造方法を提供する。【解決手段】平均粒径が5μm以上100μm以下であり、結晶化度が10%以上60%以下であり、かつ示差走査熱量計で測定される融点Tm2が250℃以上400℃以下である液晶性樹脂微粒子を含む、粉末焼結法3Dプリンター用粉体材料とすることにより上記課題を解決する。液晶性樹脂微粒子の、示差走査熱量計で測定される融点Tm2と融点Tm1のオンセット温度との差ΔTm(Tm2−Tm1オンセット温度)が30℃以上90℃以下であることが好ましい。【選択図】なし

25. 发明专利

JP6164945B2 カメラモジュール用液晶性樹脂組成物有权
公开(公告)号：JP6164945B2
公开(公告)日：2017-07-19
申请号：JP2013126457
申请日：2013-06-17
申请人：ポリプラスチックス株式会社
发明人：横田智明 , 杉浦淳一郎 , 田口吉昭
IPC分类号： C08L63/00 , C08K7/00 , C08K3/04 , C08L101/12

26. 发明专利

JP2016219630A インテリジェントパワーモジュールの製造方法及びインテリジェントパワーモジュール审中-公开
标题翻译：智能功率模块的制备和智能功率模块
公开(公告)号：JP2016219630A
公开(公告)日：2016-12-22
申请号：JP2015103922
申请日：2015-05-21
申请人：ポリプラスチックス株式会社
发明人：牛島隆二 , 田口吉昭
IPC分类号： H01L25/18 , H01L21/56 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L25/07
摘要：【課題】より少ない工程で、高い信頼性を有するインテリジェントパワーモジュールを得ることができるインテリジェントパワーモジュールの製造方法及び高い信頼性を有するインテリジェントパワーモジュールを提供する。【解決手段】本発明に係るインテリジェントパワーモジュールの製造方法は、熱硬化性樹脂組成物の硬化物により、少なくとも半導体素子を封止すると同時に、前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる枠体を形成する工程(A)を含む。本発明に係るインテリジェントパワーモジュールは、半導体素子と、熱硬化性樹脂組成物の硬化物とを備え、前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物は、少なくとも前記半導体素子を封止するとともに、枠体を形成している。【選択図】なし
摘要翻译：甲以更少的步骤，提供一个具有一个制造方法和能够获得具有高可靠性的智能型功率模块的智能功率模块的高可靠性的智能功率模块。根据本发明的制造的智能功率模块的方法包括，将热固性树脂组合物的密封所述至少半导体元件的固化产物，并在同一时间，该帧包括所述热固性树脂组合物的固化产物形成含有（a）。根据本发明的智能功率模块具备：半导体元件，和热固性树脂组合物的固化产品，所述热固性树脂组合物的固化产物，以及至少密封所述半导体元件，所述框架形成。系统技术领域

27. 发明专利

JP5869983B2 液晶性樹脂組成物有权
标题翻译：液态树脂组合物
公开(公告)号：JP5869983B2
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：JP2012171784
申请日：2012-08-02
申请人：ポリプラスチックス株式会社
发明人：廣瀬悠人 , 青藤宏光 , 田口吉昭
IPC分类号： C08K3/34 , C08L101/12
CPC分类号： C08K3/22 , C08K3/346

28. 发明专利

JP5769888B2 電子部品用複合樹脂組成物、及び当該複合樹脂組成物から成形された電子部品有权
标题翻译：电子元件的复合树脂组合物，并从复合树脂组合物模制的电子部件
公开(公告)号：JP5769888B2
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：JP2014538282
申请日：2013-08-20
申请人：ポリプラスチックス株式会社
发明人：深津博樹 , 大竹峰生 , 龍和博 , 杉浦淳一郎 , 田口吉昭
IPC分类号： C08K7/14 , C08K3/34 , H01R13/46 , H01R13/00 , C08L67/00
CPC分类号： C08K3/346 , C08K7/00 , C08K7/02 , C09K19/3809 , C09K2019/521

29. 发明专利

JPWO2020116605A1 プレス成形品用粉状液晶性樹脂、プレス成形品及びその製造方法有权
公开(公告)号：JPWO2020116605A1
公开(公告)日：2021-02-15
申请号：JP2019047786
申请日：2019-12-06
申请人：ポリプラスチックス株式会社
发明人：田口吉昭 , 川崎達也
IPC分类号： B29C43/34 , B29C43/00
摘要：【課題】高機械強度のプレス成形品を製造可能な粉状液晶性樹脂、並びにそれを用いたプレス成形品及びその製造方法を提供する。【解決手段】嵩密度が0.05g/cm 3 を超え0.5g/cm 3 以下である、プレス成形品用粉状液晶性樹脂とする。粉状液晶性樹脂はJIS Z8825:2013に定義される粒子径分布の幅が3.0以上12以下であることが好ましい。粉状液晶性樹脂は平均粒径が10μm以上300μm以下であることが好ましい。粉状液晶性樹脂は結晶化度が20%以上70%以下であることが好ましい。【選択図】なし

30. 发明专利

JP6788150B2 プレス成形品用粉状液晶性樹脂、プレス成形品及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6788150B2
公开(公告)日：2020-11-18
申请号：JP2020524653
申请日：2019-12-06
申请人：ポリプラスチックス株式会社
发明人：田口吉昭 , 川崎達也
IPC分类号： B29C43/34 , B29C43/00

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