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21. 发明专利

JP2015076454A 発光装置有权
标题翻译：发光装置
公开(公告)号：JP2015076454A
公开(公告)日：2015-04-20
申请号：JP2013210610
申请日：2013-10-07
申请人：豊田合成株式会社
发明人：和田聡 , 五所野尾浩一 , 林稔真
IPC分类号： H01L33/32 , H01L33/62 , H01L33/60
CPC分类号： H01L33/62 , H01L33/60 , H01L33/508
摘要：【課題】半導体発光素子の放熱効率および発光効率が高く、薄型で、側面方向から放射された光の指向性の制御が可能な発光装置を低コストに提供する。【解決手段】LEDチップ11は、表面側に形成された電極層11gと裏面側に形成された電極層11bとを有し、側壁面から光を放射する両面電極型である。リードフレーム12は電極層11gの全面と接合され、第2リードフレーム13は電極層11bの全面と接合され、リードフレーム12,13の辺部12a,13aがケース14に埋設されている。LEDチップ11は、リードフレーム12,13の辺部12a,13a間に挟み込まれて接合固定されている。リードフレーム12にて、LEDチップ11の側壁面に対して斜めに対向する部分には反射部12dが形成されている。リードフレーム13にて、LEDチップ11の側壁面に対して斜めに対向する部分には反射部13dが形成されている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种低成本的发光器件，该发光器件具有薄的半导体发光元件的高散热效率和发光效率，并且可以控制从侧面发射的光的方向性方向。解决方案：LED芯片11具有形成在正面侧的电极层11g和形成在背面侧的电极层11b，并且是从侧壁表面发射光的双面电极型。引线框架12与电极层11g的整个表面结合。第二引线框架13与电极层11b的整个表面接合。引线框架12和13的侧面部分12a和13a被埋在壳体14中.LED芯片11被夹在引线框架12和13的侧面部分12a和13a之间，然后粘合固定。在引线框架12中，反射部12d形成在与LED芯片11的侧壁面倾斜相对的部分。在引线框架13中，反射部13d形成在与侧壁面倾斜相对的部分的LED芯片11。

22. 发明专利

JP6720887B2 発光装置の製造方法有权
公开(公告)号：JP6720887B2
公开(公告)日：2020-07-08
申请号：JP2017017900
申请日：2017-02-02
申请人：豊田合成株式会社
发明人：和田聡
IPC分类号： H01L33/50

23. 发明专利

JP2020066866A 車両用フットセンサユニット审中-公开
公开(公告)号：JP2020066866A
公开(公告)日：2020-04-30
申请号：JP2018198776
申请日：2018-10-22
申请人：豊田合成株式会社
发明人：和田聡 , 大沢政明
IPC分类号： B60J5/00 , B60J5/10 , E05F15/73
摘要：【課題】車両使用者にセンサ位置を認識させるための描画を路面上に投影するのに必要な消費電力を上げることなく、昼間でもセンサ位置を車両使用者に認識させ易くすることが可能な車両用フットセンサユニットを提供する。【解決手段】車両用フットセンサユニットは、車両周囲の所定路面範囲に進入しているものの形状を認識する形状認識部と、所定路面範囲内にその所定路面範囲が存在していることを示す描画を投影する描画投影部と、その描画よりも視認し易いスポット表示を所定路面範囲内に映し出すスポット表示部と、形状認識部により認識された形状が人の足部の形状である場合に、車両ドアを開閉駆動する制御部と、を備える。【選択図】図3

24. 发明专利

JP2019160859A 発光装置审中-公开
公开(公告)号：JP2019160859A
公开(公告)日：2019-09-19
申请号：JP2018041506
申请日：2018-03-08
申请人：豊田合成株式会社
发明人：河村有毅 , 和田聡 , 林健人 , 大沢政明 , 神谷真央
IPC分类号： H01S5/022
摘要：【課題】発光効率が高く、かつ筐体内の樹脂部材から生じるガスに起因する半導体レーザー素子の汚染を防ぐことのできる発光装置を提供する。【解決手段】本発明の一態様として、第1の空間S1に設置された半導体レーザー素子12と、第2の空間S2に設置された樹脂部材(反射材17及び接着剤19)と、第1の空間S1と第2の空間S2を分ける壁に含まれる、半導体レーザー素子12から発せられる光を透過する透過部材14と、半導体レーザー素子12から発せられて透過部材14を透過する光を吸収して、波長を変換する波長変換部材16と、を備え、第1の空間S1と第2の空間S2が、気体の交換ができないように隔離されている、発光装置1を提供する。【選択図】図1

25. 发明专利

JP2018190830A 半導体発光装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018190830A
公开(公告)日：2018-11-29
申请号：JP2017092207
申请日：2017-05-08
申请人：豊田合成株式会社
发明人：荒添直棋 , 和田聡
IPC分类号： H01L33/10
摘要：【課題】波長変換部を有する半導体発光装置において、半導体発光素子からの1次光と波長変換部からの2次光をより効率的に用いることができる半導体発光装置を提供する。【解決手段】半導体発光装置は、第1の波長を有する1次光を放射する発光層と、発光層の光取出し側に設けられ、発光層から放射される1次光を吸収して第1の波長とは異なる第2の波長を有する2次光を放射する波長変換部と、発光層からみて光取出し側と反対の側に設けられ、1次光を反射する第1の光反射部と、発光層と波長変換部との間に設けられ、1次光に対する反射率が低く、2次光に対する反射率が高い第2の光反射部と、を備える。【選択図】図1

26. 发明专利

JP6187277B2 発光装置及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6187277B2
公开(公告)日：2017-08-30
申请号：JP2014008810
申请日：2014-01-21
申请人：豊田合成株式会社
发明人：和田聡 , 古関正賢
IPC分类号： H01L33/60 , F21V9/16 , F21V7/00 , F21Y101/00 , H01L33/50
CPC分类号： H01L33/505 , H01L25/0753 , H01L33/52 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2933/0041 , H01L2933/0058 , H01L33/60

27. 发明专利

JP6183195B2 発光装置有权
公开(公告)号：JP6183195B2
公开(公告)日：2017-08-23
申请号：JP2013254993
申请日：2013-12-10
申请人：豊田合成株式会社
发明人：福井康生 , 林稔真 , 野々川貴志 , 寺山隆志 , 和田聡
IPC分类号： H01L33/32 , H01L33/60
CPC分类号： H01L33/52 , H01L25/0753 , H01L2924/0002 , H01L33/16

28. 发明专利

JP6176171B2 発光装置の製造方法有权
公开(公告)号：JP6176171B2
公开(公告)日：2017-08-09
申请号：JP2014069909
申请日：2014-03-28
申请人：豊田合成株式会社
发明人：和田聡
IPC分类号： H01L33/60 , H01L33/50
CPC分类号： H01L33/505 , H01L33/0054 , H01L33/0095 , H01L33/20 , H01L33/486 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L2933/0033 , H01L2933/0041 , H01L2933/0058 , H01L2933/0091 , H01L33/56

29. 发明专利

JP6172455B2 発光装置有权
公开(公告)号：JP6172455B2
公开(公告)日：2017-08-02
申请号：JP2013210611
申请日：2013-10-07
申请人：豊田合成株式会社
发明人：和田聡
IPC分类号： H01L33/52

30. 发明专利

JP5900131B2 発光装置有权
公开(公告)号：JP5900131B2
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：JP2012099046
申请日：2012-04-24
申请人：豊田合成株式会社
发明人：和田聡 , 五所野尾浩一 , 齋藤義樹
IPC分类号： H01L33/20 , H01L33/16 , H01L33/32 , H01L33/60
CPC分类号： H01L33/20 , H01L24/32 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265

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