专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

11. 发明专利

JP6099584B2 白色熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置有权
公开(公告)号：JP6099584B2
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：JP2014047526
申请日：2014-03-11
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：堤吉弘 , 富田忠
IPC分类号： C08K9/06 , C08K3/00 , C08G59/26 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56 , C08L63/00

12. 发明专利

JP2017008153A 熱伝導材料用エポキシ樹脂組成物、その硬化物および電子部材审中-公开
标题翻译：导热材料的环氧树脂组合物，其固化物以及电子部件
公开(公告)号：JP2017008153A
公开(公告)日：2017-01-12
申请号：JP2015122886
申请日：2015-06-18
申请人： DIC株式会社
发明人：葭本泰代 , 木下宏司
IPC分类号： C08G59/26
摘要：【課題】優れた熱伝導性と耐熱性を発現する熱伝導材料用エポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供する。また、該エポキシ樹脂硬化物を含有する電子部材を提供する。【解決手段】トリフェニレン骨格を含有する多官能エポキシ樹脂および無機フィラーとの組成物は、優れた耐熱性と共に、無機フィラーが示す高熱伝導性と、トリフェニレンの強い自己集積性に起因するエポキシ樹脂の配向による高熱伝導化効果により優れた放熱性を発現できる。【選択図】なし
摘要翻译：用于环氧树脂组合物表现出优异的导热性和耐热性及热传导材料提供其固化产物。另外，提供一种含有该环氧树脂固化物的电子部件。多官能环氧树脂的组合物，和含有苯并菲骨架，优异的具有耐热性的无机填料，和高的热导率表示无机填料，环氧树脂的取向由于三亚苯的强自组装性能它可以通过用高导热率的效果表现出优异的散热性。系统技术领域

13. 发明专利

JP6014134B2 硬化性エポキシ樹脂組成物有权
公开(公告)号：JP6014134B2
公开(公告)日：2016-10-25
申请号：JP2014519946
申请日：2013-05-29
申请人：株式会社ダイセル
发明人：鈴木弘世
IPC分类号： C08G59/42 , H01L33/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08G59/26
CPC分类号： C08G59/26 , C08G59/226 , C08G59/42 , C08L63/00 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L23/293

14. 发明专利

JP5977794B2 硬化性エポキシ樹脂組成物有权
公开(公告)号：JP5977794B2
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：JP2014216001
申请日：2014-10-23
申请人：株式会社ダイセル
发明人：竹中洋登 , 巽淳郎
IPC分类号： C08G59/24 , H01L33/56 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08G59/26

15. 发明专利

JP2016108388A 光半導体素子封止用熱硬化性エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置有权
标题翻译：热固性环氧树脂组合物，用于封装光学半导体元件和使用该半导体器件的半导体器件
公开(公告)号：JP2016108388A
公开(公告)日：2016-06-20
申请号：JP2014244962
申请日：2014-12-03
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：堤吉弘 , 富田忠
IPC分类号： C08G59/62 , H01L33/56 , C08G59/26
摘要：【課題】ハンドリング性、透明性及び耐クラック性に優れた光半導体素子封止用熱硬化性エポキシ樹脂組成物及びそれで封止された光半導体素子の提供。【解決手段】(A)(A−1)トリアジン誘導体エポキシ樹脂、(A−2)ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂及び脂環式エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも1つのエポキシ樹脂、(A−3)50℃にて液状である酸無水物硬化剤、及び、(A−4)ポリカプロラクトンポリオールを、エポキシ基当量/酸無水物基当量の比が0.6〜2.0の割合で反応させたプレポリマーと、(B)式(1)で表わされるオニウム塩からなる硬化促進剤とを含む光半導体素子封止用熱硬化性エポキシ樹脂組成物。 [X + はホスホニウムイオン又はオニウムイオン等のカチオン;Y − は有機ホウ酸イオン、リン酸イオン等のアニオン] 【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于封装可处理性，透明性和抗裂性优异的光半导体元件的热固性环氧树脂组合物和由其包封的光学半导体元件。解决方案：提供一种用于封装光学的热固性环氧树脂组合物含有（A）通过（A-1）三嗪衍生物环氧树脂，（A-2）至少一种选自双酚A型环氧树脂，双酚F型环氧树脂，氢化的环氧树脂双酚A型环氧树脂和脂环族环氧树脂（A-3）在50℃下为液体的酸酐固化剂和（A-4）聚己内酯多元醇，其环氧当量/酸酐基团的当量为 0.6〜2.0，（B）由式（1）表示的鎓盐构成的固化促进剂。（1），其中X是阳离子如鏻离子和鎓离子，Y是阴离子，如有机硼酸根离子和磷酸根离子。选择图：无

16. 发明专利

JP2016069549A エポキシ樹脂組成物及びその硬化物审中-公开
标题翻译：环氧树脂组合物及其固化物
公开(公告)号：JP2016069549A
公开(公告)日：2016-05-09
申请号：JP2014201245
申请日：2014-09-30
申请人：新日鉄住金化学株式会社
发明人：青柳栄次郎 , 和佐野次俊
IPC分类号： C08G59/04 , C08J5/24 , C09J163/00 , C09J7/02 , C09K3/10 , H01L23/29 , H01L23/31 , C09J7/00 , C08G59/26
摘要：【課題】本発明は、低誘電性、高耐熱性、低吸湿性に優れた性能を有し、積層、成型、注型、接着などの用途に有用なエポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供するものである。【解決手段】下記一般式(1)で表される化合物とエピハロヒドリンを反応させて得られる構造を有するエポキシ樹脂と、硬化剤を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物及びその硬化物である。【化1】 (式中、mは繰り返し数で、平均値は0
【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种在低介电性能，高热稳定性和低吸湿性方面具有优异性能的环氧树脂组合物，并且可用于层压，模塑，浇铸和粘合等应用。其中提供了环氧树脂含有具有下述通式（1）表示的化合物与表卤代醇和作为必需成分的固化剂反应得到的结构的环氧树脂的树脂组合物及其固化物，其中m为重复数，其平均值是0

17. 发明专利

JP2015172104A 白色熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置有权
标题翻译：白热固化环氧树脂组合物和光学半导体器件
公开(公告)号：JP2015172104A
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：JP2014047526
申请日：2014-03-11
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：堤吉弘 , 富田忠
IPC分类号： C08K9/06 , C08K3/00 , C08G59/26 , C08G59/42 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/60 , C08L63/00
摘要：【課題】本発明は、成形時の流動性に優れ、かつ、二次硬化(ポストキュア)後に高い反射率及び白色度を有する硬化物を与える熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供すること、及び該組成物の硬化物で受光素子などの半導体素子を封止した半導体装置を提供することを目的とする。【解決手段】 (A)(A−1)トリアジン誘導体エポキシ樹脂と(A−2)酸無水物との混合物またはこれらを反応させて得られるプレポリマーであり、(A−2)成分中の酸無水物基の合計個数に対する(A−1)成分中のエポキシ基の合計個数の比が0.6〜2である 100質量部、 (B)白色顔料 3〜300質量部、 (C)無機充填剤(但し、白色顔料を除く) 80〜600質量部、及び (D)硬化促進剤 0.05〜5質量部を含み、前記(B)白色顔料の50〜100質量%が、有機シロキサンで表面処理された白色顔料であることを特徴とする、熱硬化性エポキシ樹脂組成物。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种在成型时具有优异的流动性并且得到二次固化（后固化）之后具有高反射率和白度的固化产物的热固性环氧树脂组合物，以及其中半导体元件如光固化型环氧树脂组合物包含：（A）（A-1）三嗪衍生物环氧树脂和（A- 2）通过使上述化合物彼此反应得到的酸酐或预聚物，其中（A-1）成分中的环氧基的总数与（A- 2）成分为0.6〜2; （B）3〜300粒白色颜料; （C）80〜600pts.mass的无机填料（不含白色颜料）; 和（D）固化促进剂0.05〜5重量份。在（B）白色颜料中，50〜100质量％的颜料是用有机硅氧烷处理的白色颜料表面。

18. 发明专利

JP2015117361A 半導体封止用樹脂組成物审中-公开
标题翻译：用于半导体封装的树脂组合物
公开(公告)号：JP2015117361A
公开(公告)日：2015-06-25
申请号：JP2014191991
申请日：2014-09-19
申请人：四国化成工業株式会社
发明人：溝部昇
IPC分类号： C08G59/26 , C08L63/00
摘要：【課題】アンダーフィルとして使用した際の注入性に優れ、且つ硬化物の密着性に優れ、フィレットクラックの発生及び進展を抑制できる半導体封止用樹脂組成物の提供。【解決手段】エポキシ化合物として式(I)で示されるグリコールウリル化合物と、硬化剤を含有する半導体封止用樹脂組成物。式(I)で示されるグリコールウリル化合物を除く、エポキシ化合物又はエポキシ樹脂を含有する半導体封止用樹脂組成物。 (R 1 及びR 2 は同一又は異なって、H、低級アルキル基又はフェニル基;R 3 〜R 5 は同一又は異なって、H又はグリシジル基) 【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种半导体封装用树脂组合物，其在用作底部填充剂时具有优异的注射性能，提供具有优异粘合性的固化产物，并且可以抑制角裂纹的发生和扩散。解决方案：提供一种包含由式（I）表示的作为环氧化合物的甘脲化合物和固化剂的半导体封装用树脂组合物。还提供了一种用于半导体封装的树脂组合物，其包含不包括由式（I）表示的甘脲化合物的环氧化合物或环氧树脂。（Rand Rmay可以相同或不同，代表H，低级烷基或苯基; RtoRmay可以相同或不同，表示H或缩水甘油基）。

19. 发明专利

JP2015096602A 硬化性エポキシ樹脂組成物审中-公开
标题翻译：可固化环氧树脂组合物
公开(公告)号：JP2015096602A
公开(公告)日：2015-05-21
申请号：JP2014206683
申请日：2014-10-07
申请人：株式会社ダイセル
发明人：鈴木弘世
IPC分类号： C08G59/26 , C08G59/24 , C08L63/00 , C08L21/00 , H01L33/56 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08G59/62
摘要：【課題】高い耐熱性、耐光性、及び耐熱衝撃性を有し、特に、光半導体装置の高温における通電特性及び耐吸湿リフロー性を向上させることが可能な硬化物を形成できる硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】脂環式エポキシ化合物(A)と、分子内に1個以上のオキシラン環を有するイソシアヌル酸誘導体(B)と、分子内に1個以上の水酸基を有するイソシアヌル酸誘導体(C)(イソシアヌル酸誘導体(B)に該当するものを除く)とを含むことを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种提供具有高耐热性，耐光牢固性和耐热冲击性的硬化产物的可固化环氧树脂组合物，特别是改善了高温下的导电性和光学半导体器件的吸湿回流性能。解决方案：固化树脂组合物包含脂环族环氧化合物（A），在分子中具有（B）一个或多个环氧乙烷环的异氰脲酸衍生物和分子中具有一个或多个羟基的异氰脲酸衍生物（C），不包括对应于（B）。

20. 发明专利

JP5695269B2 硬化性エポキシ樹脂組成物有权
公开(公告)号：JP5695269B2
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：JP2014507780
申请日：2013-03-21
申请人：株式会社ダイセル
发明人：鈴木弘世
IPC分类号： C08G59/24 , C08G59/26 , C08L63/00 , C08L67/00 , C08L9/00 , H01L33/56 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08G59/42
CPC分类号： C08G59/226 , C08G59/24 , C08G59/26 , C08G59/38 , C08G59/42 , C08G59/4215 , C08L63/00 , H01L23/293 , H01L23/296 , H01L33/56 , C08L2203/206 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式