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11. 发明专利

JP5344695B2 Method of manufacturing a plated substrate 有权
公开(公告)号：JP5344695B2
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：JP2009159806
申请日：2009-07-06
申请人：日産自動車株式会社 , 公立大学法人大阪府立大学
发明人：貴文福本 , 正樹廣田 , 尚樹岡本
IPC分类号： C23C18/18 , C23C18/31 , C23C18/38 , C23C28/00 , C23C28/02 , C25D5/00

12. 发明专利

JP2013155433A Electroplating method and plating device 有权
标题翻译：电镀方法和镀层设备
公开(公告)号：JP2013155433A
公开(公告)日：2013-08-15
申请号：JP2012019493
申请日：2012-02-01
申请人： Nec Schott Components Corp , エヌイーシーショットコンポーネンツ株式会社
发明人： NISHIWAKI SUSUMU
IPC分类号： C25D17/00 , C25D5/00 , C25D5/02 , C25D17/10 , C25D21/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electroplating method by indirect feeding and an electrode tool applicable to a terminal part having a complicated three-dimensional shape, and an insulating substrate having a plurality of mutually independent electrodes.SOLUTION: An electroplating device includes a DC power supply 11, a plating bath 12, and a plurality of electrode tools 13 arranged at intervals in the plating bath 12 and connected to the DC power supply 11. The electrode tool 13 having a plated object 14 aligned therein includes an anode plate 16 made of a conductive material and connected to a positive electrode bar 15, a slit frame body 17 abutted to the anode plate 16 so as to prevent coming off of the plated object 14, a cathode plate 19 made of the conductive material and connected to a negative electrode bar 18, and an insulating plate 20 held between the anode plate 16 and the cathode plate 19 and shielding a plating solution between the electrodes, and the plated object 14 is arranged on the anode plate 16 and the cathode plate 19 in such a manner that a plating formation part is not abutted thereto, and voltage of (+) and (-) is applied to the positive electrode bar 15 and the negative electrode bar 18 by the DC power supply 11.
摘要翻译：要解决的问题：通过间接进料提供电镀方法和适用于具有复杂三维形状的端子部分的电极工具以及具有多个相互独立的电极的绝缘基板。解决方案：电镀装置包括DC 电源11，电镀槽12以及在电镀槽12中间隔设置并与直流电源11连接的多个电极工具13.具有排列在其上的电镀对象14的电极工具13包括：阳极板16，与正极棒15连接的狭缝框体17，与阳极板16抵接以防止被镀物14脱落的阴极板19，由导电材料制成并与负极电极棒18和保持在阳极板16和阴极板19之间的绝缘板20，并且屏蔽电极之间的电镀溶液，并且电镀对象14 以阳极板16和阴极板19的方式配置，使得电镀形成部分不与其接触，并且（+）和（ - ）的电压施加到正极棒15和负极棒18上由直流电源11。

13. 发明专利

JPWO2011096439A1 電子源電極を用いた固体薄膜の形成方法有权
公开(公告)号：JPWO2011096439A1
公开(公告)日：2013-06-10
申请号：JP2011552800
申请日：2011-02-02
申请人：国立大学法人東京農工大学
发明人：越田　信義 , 信義越田 , 敢行太田 , 敢行太田
IPC分类号： C25D5/00 , B01J19/08 , B01J19/12
CPC分类号： C25D17/10 , C25D9/00
摘要：本固体薄膜の形成方法は、所定形状の電子放出面から弾道電子、準弾道電子またはホットエレクトロンを液体または液相物質中に放出する電子源電極を用い、前記電子源電極を固体元素イオンを含む溶液中に浸漬して動作させ、前記電子源電極の電子放出面上に固体薄膜を形成することを特徴とする。これにより、低エネルギー消費、低環境負荷、超微細化、大規模集積アレイ化の要求を同時に満たす新しい固体薄膜形成方法を提供することが可能となる。

14. 发明专利

JP2013063505A Localized, in-vacuum modification of small structure 有权
标题翻译：本地化，小型结构的真实修改
公开(公告)号：JP2013063505A
公开(公告)日：2013-04-11
申请号：JP2012201043
申请日：2012-09-13
申请人： Fei Co , エフ・イ−・アイ・カンパニー
发明人： BOTMAN AURELIEN PHILIPPE JEAN MACLOU , TOTH MILOS , RANDOLPH STEVEN , NARUM DAVID H
IPC分类号： B82B3/00 , B82Y40/00 , C25D5/00 , C25F3/02 , H01J37/317 , H01L21/027 , H01L21/302
CPC分类号： H01J37/20 , C25D5/003 , C25D5/02 , C25D5/026 , C25D5/04 , C25D17/005 , C25D17/10 , C25D17/12 , C25D21/04 , C25D21/12 , H01J37/18 , H01J37/222 , H01J37/28 , H01J2237/182 , H01J2237/2003 , H01J2237/202 , H01J2237/2801
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To use a charge transfer mechanism to locally deposit or remove material for a small structure.SOLUTION: A local electrochemical cell is created without having to immerse the entire work piece in a bath. The charge transfer mechanism can be used together with a charged particle beam 231 or laser system to modify the small structures 220, such as integrated circuits or micro-electromechanical system. The charge transfer process can be performed in air or, in some embodiments, in a vacuum chamber 204.
摘要翻译：要解决的问题：使用电荷转移机构来局部沉积或去除小结构的材料。解决方案：创建局部电化学电池，而不必将整个工件浸入浴中。电荷转移机构可以与带电粒子束231或激光系统一起使用以修改诸如集成电路或微机电系统的小结构220。电荷转移过程可以在空气中或在一些实施例中在真空室204中进行。版权所有：（C）2013，JPO和INPIT

15. 发明专利

JP2013032593A Surface treatment method for conductive substrate surface 有权
标题翻译：导电基材表面的表面处理方法
公开(公告)号：JP2013032593A
公开(公告)日：2013-02-14
申请号：JP2012200152
申请日：2012-09-12
申请人： Fraunhofer Ges Zur Foerderung Der Angewandten Forschung Ev , フラウンホファーゲセルシャフトツールフェールデルンクダーアンゲヴァンテンフォルシュンクエー.ファオ.
发明人： QUENZER HANS-JOACHIM , ZWICKER GERFRIED
IPC分类号： C25F3/02 , C25D5/00 , C25F3/14 , C25F7/00 , G02B3/00 , G02B5/18
CPC分类号： B23H3/00 , B81C1/00634 , B81C2201/0146 , C25F3/14
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for giving a microstructure or nanostructure to the inside of the surface of a conductive substrate.SOLUTION: The method is used to treat the surface 2 of a conductive substrate. A tool 1 having solid ion conductive material is at least partly in contact with the surface 2 thereof, and it can conduct metal ion of the surface 2 and a potential gradient is generated between the surface 2 and the tool 1. Potential U is applied to the tool 1 so that the metal ion may be separated from the surface 2 through the tool 1 or be precipitated on the surface 2.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种向导电性基材的表面的内部赋予显微结构或纳米结构的方法。
解决方案：该方法用于处理导电基板的表面2。具有固体离子导电材料的工具1至少部分地与其表面2接触，并且其可以导电表面2的金属离子，并且在表面2和工具1之间产生电位梯度。将电位U施加到工具1，使得金属离子可以通过工具1与表面2分离或沉淀在表面2上。（C）2013，JPO＆INPIT

16. 发明专利

JP5008111B2 How to electrolytic coating the continuous casting mold 有权
公开(公告)号：JP5008111B2
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：JP2004507003
申请日：2003-05-19
申请人：コンカストアクチェンゲゼルシャフト
发明人：シュティリ，アイドリアン
IPC分类号： C25D7/00 , B22D11/059 , C25D5/00 , C25D5/18 , C25D7/04
CPC分类号： C25D5/18 , B22D11/059 , C25D5/04 , C25D5/08 , C25D7/04 , C25D17/10 , C25D21/00 , C25D21/10

17. 发明专利

JP4956231B2 Method of filling the through-hole 有权
公开(公告)号：JP4956231B2
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：JP2007051997
申请日：2007-03-01
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：秀一田中
IPC分类号： C25D7/00 , C25D5/00 , H05K3/42

18. 发明专利

JP4673612B2 Co2 electroplating in the presence of 有权
公开(公告)号：JP4673612B2
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：JP2004349651
申请日：2004-12-02
申请人：ダイキン工業株式会社
发明人：隆文永井 , 英明浅井 , 和久藤井
IPC分类号： C25D3/02 , B01J3/00 , C25D5/00
CPC分类号： C25D3/02 , C25D5/003

19. 发明专利

JP2010202979A Plated article and plating method 有权
标题翻译：镀层和镀层方法
公开(公告)号：JP2010202979A
公开(公告)日：2010-09-16
申请号：JP2010100789
申请日：2010-04-26
申请人： Asahi Kasei Engineering Kk , Yoshida Hideo , 吉田英夫 , 旭化成エンジニアリング株式会社
发明人： SATO NOBUYOSHI , SONE MASATO
IPC分类号： C25D5/00 , C25D17/00 , H01M8/02
CPC分类号： Y02E60/50
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To improve the productivity of a plated article, to mass-produce the plated article, and to obtain a plated film having such properties as to have no pin hole, high hardness and high abrasion resistance, be uniformly electrodeposited on an article to be treated, and have high corrosion resistance. SOLUTION: A plating method includes plating the article to be treated 2 while circulating a surface treatment fluid in a circuit 8 having a reaction tank 1 inserted therein which accommodates the article. The surface treatment fluid is a fluid in an emulsion state, which contains at least an electrolyte 35, a surface active agent 40, and carbon dioxide 27 in a supercritical or subcritical state. The plating method also includes circulating the surface treatment fluid in the circuit 8 at a flow rate of 30 cm/sec or higher, and making the surface treatment fluid cause an electrochemical reaction on the article to be treated 2 to thereby plate the article to be treated. The plated article is obtained through the plating method. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题为了提高电镀制品的生产率，大量生产电镀制品，并且获得具有不具有针孔，高硬度和高耐磨性等性能的电镀膜，均匀地电沉积在待处理的物品上，具有高耐腐蚀性。解决方案：电镀方法包括在循环具有容纳物品的反应槽1的电路8中的表面处理流体的同时电镀待处理物体2。表面处理流体是处于乳液状态的流体，其至少含有超临界或亚临界状态的电解质35，表面活性剂40和二氧化碳27。电镀方法还包括使电路8中的表面处理流体以30cm / sec或更高的流速循环，并使表面处理流体对待处理的物品2产生电化学反应，从而将制品平板化对待。电镀制品通过电镀法得到。版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

20. 发明专利

JP2010520954A Electrochemical deposition method and apparatus therefor of the catalyst particles in the carbon fiber-containing substrate on the 审中-公开
公开(公告)号：JP2010520954A
公开(公告)日：2010-06-17
申请号：JP2009550669
申请日：2008-02-15
申请人：ソルビコアゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツングウントコンパニーコマンディートゲゼルシャフトSolviCore GmbH & Co. KG
发明人：ケラーヴィヴィアン , ナッターハラルト , ロペスマルコ , ヘンペルマンロルフ
IPC分类号： C25D5/00 , C25D7/00 , H01M4/88 , H01M8/02 , H01M8/10
CPC分类号： C25D5/54 , B01J21/18 , B01J23/8913 , B01J37/348 , C25D7/006 , C25D17/02 , H01M4/8807 , H01M4/8828 , H01M4/8853 , H01M4/90 , H01M4/9083 , H01M4/921 , H01M4/926 , H01M8/1011 , H01M2008/1095 , Y02E60/523 , Y02P70/56
摘要：本発明は、微細な触媒粒子を、補償層（"微細層"）を有するカーボン繊維含有基材上へ電気化学的に堆積するための方法および装置について記載する。該方法は、イオノマー、カーボンブラック、および金属イオンを含有する前駆体懸濁液の調製を含む。この懸濁液を基材に適用し、そしてその後乾燥させる。カーボン繊維含有基材上への触媒粒子の堆積を、水性電解質中でのパルス電気化学法によって実施する。該方法によって製造される貴金属含有触媒粒子は、ナノメートル領域の粒径を有する。該触媒被覆基材は、電気化学素子、例えば燃料電池（メンブレン型燃料電池、ＰＥＭＦＣ、ＤＭＦＣなど）、電解槽または電気化学センサーのための電極、ガス拡散電極、およびメンブレン電極ユニットの製造に使用される。

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