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11. 发明专利

JP2013134999A Laminated ceramic electronic component 有权
标题翻译：层压陶瓷电子元件
公开(公告)号：JP2013134999A
公开(公告)日：2013-07-08
申请号：JP2011282496
申请日：2011-12-23
申请人： Murata Mfg Co Ltd , 株式会社村田製作所
发明人： SASAKI AI , URAKAWA ATSUSHI
IPC分类号： H01G4/232 , H01B1/22 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01G4/40 , H05K3/46
CPC分类号： H03H7/0115 , H01F17/0013 , H01F2017/0026 , H01G4/0085 , H01G4/12 , H01G4/1227 , H01G4/30 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2924/15192 , H01L2924/15313 , H01L2924/16251 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H03H1/00 , H03H2001/0085
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a material and a structure, capable of improving problems of delamination and interfacial peeling, when an internal electrode is partially disposed along a boundary between a high-dielectric-constant ceramic layer and a low-dielectric-constant ceramic layer, whose dielectric constants are different to each other.SOLUTION: Internal electrodes 75 and 76 contain an additive component common to a component contained in at least one of ceramic layers 72, 73, and 74, adjacent to one another via the internal electrodes. Typically, the ceramic layer 72 contains Ba-Nd-Ti oxide, ceramic layers 73 and 74 contain a forsterite material as a main component, and an internal electrode contains Cu.
摘要翻译：要解决的问题：为了提供能够改善分层和界面剥离的问题的材料和结构，当内部电极沿着高介电常数陶瓷层和低介电常数陶瓷之间的边界部分地设置时其介电常数彼此不同。解决方案：内部电极75和76包含通过内部电极彼此相邻的陶瓷层72,73和74中的至少一个中所含的组分所共有的添加成分。通常，陶瓷层72含有Ba-Nd-Ti氧化物，陶瓷层73和74含有镁橄榄石材料作为主要成分，内部电极含有Cu。

12. 发明专利

JP4925185B2 Noise filter array 有权
公开(公告)号：JP4925185B2
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：JP2006515441
申请日：2005-07-29
申请人：株式会社村田製作所
发明人：治彦上野 , 創乙佐々木 , 友嘉佐々木 , 重克山本
IPC分类号： H03H7/01 , H01F27/00 , H01G4/40 , H03H5/02
CPC分类号： H03H1/0007 , H01F2017/0026 , H01F2017/065 , H03H7/1766 , H03H7/1783 , H03H2001/0085

14. 发明专利

JP2010251771A Composite laminated chip element 有权
标题翻译：复合层压片元件
公开(公告)号：JP2010251771A
公开(公告)日：2010-11-04
申请号：JP2010126211
申请日：2010-06-01
申请人： Soon-Ha Hwang , Innochips Technology Co Ltd , Duk-Hee Kim , In-Kil Park , イノチップス・テクノロジー・カンパニー・リミテッド , ドク−ヒキム , イン−キルパク , スン−ハファン
发明人： PARK IN-KIL , HWANG SOON-HA , KIM DUK-HEE
IPC分类号： H01G4/40 , H01C1/148 , H01C7/00 , H01C7/02 , H01C7/04 , H01C7/10 , H01C7/18 , H01C13/02 , H01F17/00 , H01F27/00 , H01G4/232 , H01L27/02
CPC分类号： H01G4/40 , H01C1/148 , H01C7/008 , H01C7/18 , H01C13/02 , H01F17/0006 , H01F27/40 , H01F2017/0026 , H01G4/232 , H01G4/35 , H03H1/02 , H03H2001/0014 , H03H2001/0085 , H03H2001/0092
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laminated chip element of which the frequency characteristics, such as noise elimination and insertion loss, are enhanced. SOLUTION: This laminated chip element includes a first sheet of at least one sheet of a plurality of sheets continuously formed so that a first and a second conductor patterns respectively departed from them in a direction of both opposite ends are located for every unit element, respectively; a second sheet of at least one sheet formed so that a third conductor pattern is formed straddling a plurality of unit elements in a direction crossing the direction of the both opposite ends; and a plurality of resistor patterns formed for each unit element on the first and second sheets, respectively. In the laminated chip element, the first sheet and the second sheet are laminated alternately and the area of a region where the first conductor pattern and the third conductor patterns overlap differs from the area of a region where the second conductor pattern and the third conductor patterns overlap, respectively. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供其噪声消除和插入损耗等频率特性提高的层叠芯片元件。解决方案：该层压芯片元件包括连续形成的多个片材的至少一个片材的第一片材，使得沿着两个相对端的方向分别从它们分开的第一和第二导体图案位于每个单元元素; 至少一个片材的第二片材，其形成为使第三导体图案沿与两相对端的方向交叉的方向形成跨越多个单位元件; 以及分别为第一和第二片上的每个单位元件形成的多个电阻图案。在层叠芯片元件中，第一片和第二片交替层叠，并且第一导体图案和第三导体图案重叠的区域的区域与第二导体图案和第三导体图案的区域的区域不同重叠。版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

15. 发明专利

JPWO2006123485A1 積層型バルントランス有权
公开(公告)号：JPWO2006123485A1
公开(公告)日：2008-12-25
申请号：JP2007516223
申请日：2006-04-06
申请人：株式会社村田製作所
发明人：康裕藤木 , 康裕藤木 , 松田　勝治 , 勝治松田 , 石田　康介 , 康介石田
IPC分类号： H01F19/06 , H01F17/00 , H01F27/29
CPC分类号： H01F27/34 , H01F17/0006 , H01F17/0013 , H01F19/04 , H01F27/2804 , H01F2017/0026 , H01F2017/0073 , H03H7/42
摘要：バランス特性の向上を図ると共に寄生インダクタンスの発生を抑制可能な積層型バルントランスを提供する。積層型バルントランスは、1対4にインピーダンスを変換してアンバランス信号をバランス信号として出力するトランスであり、磁性体基板1と積層体2と磁性体基板3と外部電極4−1〜4−6とを備える。積層体2は、第1トランス5と第2トランス6と第1及び第2トランス5,6を外側から完全に覆った非磁性体7とを有している。また、第1及び第2トランス5,6は、その並び方向が磁性体基板1とほぼ平行になるように並設され、第1トランス5の1次側コイル5−1と第2トランス6の2次側コイル6−2同士及び2次側コイル5−2と1次側コイル6−1同士がそれぞれ中心線Lに関して180°回転対称になるように設定されている。

16. 发明专利

JPWO2006123482A1 積層型方向性結合器审中-公开
公开(公告)号：JPWO2006123482A1
公开(公告)日：2008-12-25
申请号：JP2007516222
申请日：2006-04-04
申请人：株式会社村田製作所
发明人：康裕藤木 , 康裕藤木 , 石田　康介 , 康介石田
IPC分类号： H01F19/06 , H01F17/00 , H01F27/00
CPC分类号： H01F37/00 , H01F17/0013 , H01F2017/0026 , H01F2017/065 , H01F2017/067 , H03H7/48
摘要：量産性に優れ且つ小型化が容易であり、しかも、トランス間のきめ細かな電磁気的結合度の設定が容易で且つ広い比帯域幅を有した積層型方向性結合器を提供する。積層型方向性結合器1は、磁性体基板2−1,2−2と第1及び第2トランス5,6を含む積層体3と外部電極4−1〜4−6とを備える。第1トランス5の1次側コイル5−1の両端に接続した電極4−2を主信号の入力端とし、電極4−1を出力端とする。第2トランス6の2次側コイル6−2の両端に接続した電極4−3を副信号の出力端とする。このとき、1次側コイル5−1(6−2)に対する2次側コイル5−2(6−1)の巻線長比N1(N2)を1より大きく10以下に設定する。好ましくは、割合N2/N1を0.5より大きく2.0未満に設定する。

17. 发明专利

JP2007043216A Element and circuit for surge absorption 有权
标题翻译：吸收元件和电路
公开(公告)号：JP2007043216A
公开(公告)日：2007-02-15
申请号：JP2005221665
申请日：2005-07-29
申请人： Tdk Corp , Tdk株式会社
发明人： TERADA YUJI , MATSUOKA MASARU , SENDA NAOKI
IPC分类号： H03H7/09 , H01F27/00 , H01F30/00 , H03H7/075
CPC分类号： H02H9/005 , H01F2017/0026 , H01F2017/065 , H01G4/30 , H01G4/35 , H01G4/40 , H03H7/0107 , H03H7/09 , H03H7/1708 , H03H7/38 , H03H7/425 , H03H2001/0085
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a small surge absorption element excellent in impedance matching even for high-speed signals, and a surge absorption circuit. SOLUTION: The surge absorption element SA1 is provided with first and second inductors 10, 20, and first and second surge absorbers 30, 40. The first inductor 10 has first and second coils 13, 15, and the second inductor 20 has third and fourth coils 21, 23. By suitably setting the coupling coefficients between the respective coils and the induction coefficients of the first-fourth coils 13, 15, 21 and 23, image impedance with an even frequency characteristic can be achieved over a wide area. Further, since the first-fourth coils 13, 15, 21 and 23 have a positive magnetically coupled state with respect to one another, the induction coefficients of the first-fourth coils 13, 15, 21 and 23 can be reduced in comparison with a case where the first to fourth coils do not have a positive magnetically coupled state. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供即使对于高速信号也具有优异的阻抗匹配的小浪涌吸收元件和浪涌吸收电路。浪涌吸收元件SA1设置有第一和第二电感器10,20以及第一和第二浪涌吸收器30,40。第一电感器10具有第一和第二线圈13,15，并且第二电感器20具有第三和第四线圈21,23。通过适当地设置各个线圈之间的耦合系数和第一至第四线圈13,15,21和23的感应系数，可以在广泛的区域上实现具有均匀频率特性的图像阻抗。此外，由于第一至第四线圈13,15,21和23相对于彼此具有正的磁耦合状态，所以与第一至第四线圈13,15,21和23相比，第一至第四线圈13,15,21和23的感应系数可以减小第一至第四线圈不具有正磁耦合状态的情况。版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

18. 发明专利

JP2006049432A Laminated electronic part 审中-公开
标题翻译：层压电子零件
公开(公告)号：JP2006049432A
公开(公告)日：2006-02-16
申请号：JP2004225766
申请日：2004-08-02
申请人： Murata Mfg Co Ltd , 株式会社村田製作所
发明人： ASAKAWA KEIJI
IPC分类号： H01F30/00 , H01F17/00 , H01F27/00
CPC分类号： H03H7/1766 , H01F17/0013 , H01F2017/0026 , H01G4/40 , H03H7/0115 , H03H2001/0085 , H03H2001/0092
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laminated electronic part which has less variation in electric characteristic by thinking out the arrangement of a conductor pattern constituting a coil, and suppressing a variation of inductance value of the coil.
SOLUTION: Spiral conductor patterns 21 and 22 having a nearly square shape are electrically connected with each other by means of a via hole vh formed in a ceramic insulating layer 12, so as to constitute a coil L. In the conductor patterns 21 and 22, respective centers of sides 21ya and 21yb in the widthwise direction that extend in the Y-axis direction of the conductor pattern 21 are located above the respective inner edge ends e
2a and e
2c of the side 22ya and 22yb extending in the Y-axis direction of the conductor pattern 22 with the insulating layer 12 sandwiched therebetween.
COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：通过考虑构成线圈的导体图案的布置并抑制线圈的电感值的变化，提供电特性变化小的层叠电子部件。解决方案：具有近似正方形形状的螺旋导体图案21和22通过形成在陶瓷绝缘层12中的通孔vh彼此电连接，以构成线圈L.在导体图案21 和22，在导体图案21的Y轴方向上延伸的沿宽度方向的侧面21ya和21yb的各个中心位于相应的内边缘端部e 2a 和e 2c之上在导体图案22的Y轴方向上延伸的侧面22ya和22yb的绝缘层12夹着它们之间的。版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

20. 发明专利

JP2003016133A High-frequency electronic component and its designing method 审中-公开
标题翻译：高频电子元件及其设计方法
公开(公告)号：JP2003016133A
公开(公告)日：2003-01-17
申请号：JP2001162904
申请日：2001-05-30
申请人： Tdk Corp , ティーディーケイ株式会社
发明人： HAYASHI KATSUHIKO
IPC分类号： H05K1/16 , G06F17/50 , H01F17/00 , H01G4/30 , H03H7/01 , H05K3/00 , H05K3/46
CPC分类号： H03H7/1766 , H01F17/0013 , H01F2017/0026 , H03H7/0115 , H03H2001/0085
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method capable of readily designing a high-frequency electronic component having a plurality of passive elements built in a multilayer board. SOLUTION: This method for designing a high-frequency electronic component comprises a first step of determining a parameter to be needed by each passive element included in a circuit network of a high-frequency electronic component to be produced in each passive element, a second step of respectively selecting a pattern corresponding to each determined parameter from a database in which the parameters of a plurality of passive elements and the patterns corresponding to the parameters are registered, a third step of arranging the selected patterns with one another laterally (horizontally), and a fourth step of wiring the arranged patterns.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够容易地设计具有内置在多层板中的多个无源元件的高频电子部件的方法。解决方案：用于设计高频电子部件的方法包括：第一步骤，确定包括在每个无源元件中要产生的高频电子部件的电路网络中的每个无源元件需要的参数，第二步骤分别从其中登记了多个无源元件的参数和对应于参数的图案的数据库分别选择与每个确定的参数相对应的模式;第三步骤，横向（水平）地布置所选择的图案，并且布置图案的第四步骤。

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